公司代码：603893 公司简称：瑞芯微

瑞芯微电子股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示

报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节 “管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。 十一、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.................................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................7 第四节 公司治理、环境和社会..............................................................................................22 第五节 重要事项...................................................................................................................... 24 第六节 股份变动及股东情况..................................................................................................36 第七节 债券相关情况.............................................................................................................. 41 第八节 财务报告...................................................................................................................... 42

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

二、 联系人和联系方式

三、 基本情况变更简介

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

五、 公司股票简况

六、 其他有关资料

□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

• □适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异

• □适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项 目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公 告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明 原因。

• □适用 √不适用

十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

• □适用 √不适用

十一、 其他

• □适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业基本情况

公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》

的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

集成电路产业链绵长复杂，上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主 要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括消费电子、汽车电子、工业应 用等各应用领域，整体呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、产业链协同性强等特征。 集成电路作为信息产业的战略基石与新质生产力的核心引擎，在 2026 年的《政府工作报告》 中被明确列为重点打造的新兴支柱产业之一。根据国家统计局数据，2026 年上半年我国集 成电路产量同比增长 23.1%至 2,798 亿块，与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备 制造等行业都保持 30%以上的高增长，产业规模持续扩大、创新能力稳步提升。

1. 报告期内行业发展趋势

2026 年上半年，人工智能产业快速发展，全球云厂商持续扩大AI算力资本开支、加码 AI算力基础设施建设，带来存储、基板、PCB及电容、电阻等基础材料大范围深度短缺、价 格暴涨，半导体产业链进入自上而下、多品类覆盖的超级涨价周期。根据世界半导体贸易统 计组织（WSTS）预测，2026 年全球半导体市场规模将达 1.655 万亿美元，同比增长 108.1%；

2027 年将进一步增长至 2.142 万亿美元，同比增长 29.4%。

人工智能正从云端大模型走向端侧本地化应用，从虚拟世界走进现实物理世界。随着AI 智能体、多模态生成技术、实时交互类应用发展，AI加速进入医疗、教育、办公、工业、农 业、服务业等产业场景，边缘侧及端侧算力能够较好解决云端集中式架构面临数据传输延迟、 带宽成本高企和隐私安全风险等核心痛点，云-边-端分布式协同架构越来越成为AI大模型 落地的主流路径。根据IDC（国际数据公司）行业洞察，人工智能产业下半场的核心红利不 在云端扩容，而在端侧边缘算力的落地与生态完善。长期来看，端侧边缘算力的普及将进一 步降低AI应用落地门槛，释放全场景智能化升级红利。

1. 公司所处的行业地位 公司是国内 AIoT 芯片的领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知 识产权优势企业的认定。历经二十余年创新发展，公司积累了丰富的芯片设计技术经验和研 发成果、完善的产业生态、以及覆盖千行百业的全球化客户体系，形成从核心 IP、芯片产品 到系统级方案的全栈能力。公司始终秉持为客户创造价值的初心，持续巩固技术领先优势， 深度挖掘应用场景需求，致力于携手产业链伙伴打造世界一流的电子产品，助力人工智能赋 能千行百业。 （二）公司的主要业务及经营模式

公司主营业务为边缘侧、端侧 AIoT 芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公 司不仅提供从入门级到高性能的硬件算力平台，更通过开放易用的工具链、深度合作的算法 生态以及可快速复用的行业参考设计，构建起“芯片+算法+行业方案”的一站式体系。

针对芯片行业高资本开支与技术迭代快的特点，公司采用 Fabless 经营模式，集中资源 投入研发设计环节，将晶圆制造和封装、测试等生产环节委托给专业代工企业，最终取得芯 片成品进行对外销售并向客户提供技术支持；同时，针对 AIoT 应用领域广泛、客户群体丰 富的特点，公司采取以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现产品的 快速商业化推广。

（三）公司的主要产品及其用途

公司主要产品包括智能应用处理器、数模混合芯片及其他芯片，其中 2026 年上半年智

能应用处理器芯片收入占比 90%左右。公司产品通用性强，广泛应用于AIoT千行百业，覆盖 汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及 运营商等下游众多领域，是目前国内外AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的芯片厂 商之一。

1. 智能应用处理器芯片

智能应用处理器属于SoC范畴，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场 景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，是支撑各类智能功能实现的大脑。其中，NPU 是面向神经网络运算优化的专用处理器单元，相较CPU、GPU，在处理AI任务时具备更高能 效比、更低延迟等优势，是端侧AI应用落地的核心算力单元。目前公司大部分智能应用处理 器已内置不同算力水平的自研NPU。此外，针对不同场景需求，部分还推出工业规格及车用 规格等专用版本，具有性能强劲、可靠性高、抗干扰性强等优势。

根据功能侧重方向，公司的智能应用处理器包括AIoT应用处理器、协处理器、视觉处理 器、音频处理器和流媒体处理器等。其中，AIoT应用处理器包括RK3588 系列、RK3576 系 列、RK3399 系列、RK3572 系列、RK3288 系列、RK3568/66 系列、RK3562 系列、RK3358 系列、RK3326 系列、RK3506 系列等，具备出色的性能表现、强大的多媒体能力、良好的系 统兼容性以及丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足多样化应用场景需求；协处理器包 括RK1820、RK1828 等，具备高算力、大带宽、快速响应等特性，有效解决终端产品部署端 侧大模型面临的带宽、功耗等痛点，可分别支持 3B、7B参数级文本、图文、音视频多模态 大模型端侧高效推理；视觉处理器包括RV1126B系列、RV1106B/03B系列、RV1106/03 系列 等，依托自研AI算法与低功耗设计提升智能视觉体验；音频处理器包括RK2118 系列、RK2116 系列、RK2108 系列等，内置高性能音频DSP，已在多样化的消费音频及车载音频产品中落 地商用；流媒体处理器包括RK3538 系列、RK3528 系列等，支持高分辨率的视频解码，实 现清晰流畅的影视效果。

2. 数模混合芯片及其他芯片

公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片 等。其中，电源管理芯片如 RK860 系列、RK81X 系列、RK80X 系列等，主要承担电能变 换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如 RK630 系列、RK628 系列等，主要 用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如 RK96X 系列等，主要用 于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器灵活搭配，为客户 提供稳定、高效的综合产品解决方案。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用 √不适用

二、经营情况的讨论与分析

2026 年上半年，存储市场延续 2025 年下半年的短缺、价格持续暴涨，终端电子产品特 别是消费类产品严重承压；同时，芯片基板、玻纤布、印制电路板、电阻电容等上游原材料 全面紧缺、交期拉长、价格上涨，全球电子行业面临前所未有的供需双重挑战。

报告期内，从 1 月份CES 2026（国际消费电子展）提出物理AI与端侧智能体落地，到 3

月MWC（世界移动通信大会）探索通信与端侧AI深度融合，再到 7 月WAIC（世界人工智能 大会）聚焦多场景端侧AI应用规模化落地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展， 端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。一方面，凭借低延迟、数据成本可控、隐私数 据本地处理等多重优势，端侧AI加速与智能汽车、各类机器人、智能家居、工业智造、智慧 服务、智慧医疗等场景的物理硬件深度融合，逐步成为推动各行各业智能化变革的核心驱动 力；另一方面，AI智能体的发展将人工智能从“生成内容”进化为“完成任务”的高级智能 助手，实现从“认知”到“行动”的跨越，赋予端侧AI主动感知环境、规划任务、调用工具、 执行决策的能力，进一步拓宽端侧AI应用场景，加速端侧AI（AIoT2.0）产品从概念验证走 向规模化落地。

报告期内，公司平台化发展战略持续发力，长期布局的产品矩阵多点开花：RK3588、 RK3576、RV11 系列等AIoT算力平台持续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品加速落 地、量产；RK182X系列协处理器顺利量产，产品线、客户数量继续增长；新产品RK3572、 RK3538等顺利导入核心客户。公司2026年上半年实现营业收入28.77亿元，同比增长40.60%；

产品结构优化推动毛利率提升，实现净利润 8.59 亿元，同比增长 61.73%，均创同期历史新 高。此外，公司持续加大研发投入，全力打造面向未来业务布局的RK18 系列、RK36 系列 等重点算力平台，2026 年上半年公司研发费用 3.70 亿元，同比增长 32.62%。

（一）有序推进主芯片与协处理器双轨并行的发展战略

2026 年上半年，公司围绕主芯片与协处理器的双轨制芯片平台重点推进软件生态建设、 客户导入和新品研发等工作，具体内容如下：

1. “产品+生态”双轮驱动，加速端侧AI（AIoT2.0）落地发展 与云端AI不同，端侧AI面向更多样的设备形态、更复杂的应用环境和更敏感的时延约束，

对功耗、算力、带宽、成本和实时性等综合条件提出了极高的要求。因此，做好端侧AIoT产 品需要强大且适配端侧的芯片硬件与模型、软件生态和场景应用的深度协同，共同推动端侧 AI从“能跑起来”走向“更好用”。

一方面，公司重点推进一系列更高算力或更低功耗协处理器的研发、导入工作，为端侧 AI落地提供最佳芯片解决方案。目前公司首颗协处理器RK182X已有数百个客户、几十个行 业正在深化研发，应用场景覆盖各类机器人、车载AI BOX、机器视觉、办公会议、工业终 端、智慧教育、智慧家居等众多领域，各种创新产品层出不穷。例如在AI座舱领域，基于 RK3576M+RK1828 打造车载AI BOX，原生搭载多模态大模型，实现车内语音、视觉、传感 本地融合交互，数据留存终端，保障行车隐私；在商用清洁机器人上，搭载RK1828 能够离 线完成污渍视觉识别、自主路径规划，智能补扫作业区域；在智慧家居领域，搭载 RK3588+RK1828 的AI电视原生适配多种主流端侧大模型，能够实现端侧实时 2D转 3D画面

渲染、VLM多模态画面识别分析、离线多轮语音交互，重塑观影体验；在AI智能体应用上， 基于RK3588/RK3576+RK1828 的平台架构能够在离线模式下完成模型推理、视频分析总结、 语音识别转写、本地知识库检索、自动会议纪要等功能，兼顾数据安全与AI效能。报告期内， 首批客户已率先进入产品发布、量产阶段，包括高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器 人、NAS等，将在下半年放量。

另一方面，公司依托在AIoT千行百业、数千家全球客户的丰富资源，通过举办开发者大 会和软件生态大会，联合AI算法、软件、模型厂商和产业应用伙伴共建稳定、开放的端侧AI

新生态。自 2025 年 9 月以来，公司多次更新RKNN3 SDK，不断扩展模型支持范围，持续增 加对最新模型架构的支持，已搭建起丰富的模型适配矩阵，覆盖从音频、视觉、语言到多模 态等业内广泛应用的大模型。例如在音频方面，全面支持Qwen3 ASR/TTS、VITS等高质量 语音模型；在视觉方面，适配LocateAnything-3B、Paddle OCR、SigLIP、DINOv2、Yolo等一 系列视觉模型；在智能体方面，深度适配千问Qwen全系列（含Qwen3.5/Qwen3.6）、谷歌 Gemma4 系列、面壁MiniCPM系列、智谱GLM Edge系列等头部厂商核心端侧模型。通过高 效的端侧AI开发工具链、全模型矩阵支持，大幅降低终端客户的开发门槛和周期，推动更多 AI创新应用在端侧落地。

1. 迭代升级主芯片平台，实现多场景全域覆盖

• （1）推出新一代中阶AIoT处理器RK3572。RK3572 采用先进制程，搭载八核CPU，内

置 4TOPS算力NPU，在高性能、低功耗与综合AI能力之间实现突破性平衡；多媒体处理能力 优异，支持 4K视频编码，最高支持 8K视频解码，具备双屏异显能力；可支持LPDDR5/5x/4/4x， 为客户提供灵活的存储方案选择。公司已于 2026 年 5 月正式推出RK3572，快速导入平板电 脑与移动终端、AI摄像头、视频分析、NAS、零售设备及数字标牌等众多领域，预计将在下 半年贡献业绩增量。

• （2）新款流媒体处理器RK3538 加速导入。RK3538 专为海外智能IPTV/OTT和高端多

媒体应用设计，上半年已顺利导入核心客户项目，将稳步提升公司IPTV/OTT市场份额。

• （3）精心打磨下一代旗舰RK36 系列。旗舰芯片是公司技术的集大成者，将搭载公司

最新自研的ISP、NPU、视频编解码等核心IP。公司以市场为导向，兼顾新增战略领域拓展与 现有领域升级需求，报告期内持续优化RK36 系列旗舰芯片设计，为未来AIoT2.0 产品布局 奠定基础。

（二）以 AI 赋能千行百业，助力新质生产力发展

• 1. 汽车电子：当前汽车智能化高速发展，市场空间广阔，国产厂商大有可为。围绕车载

电子全场景需求，公司已经形成智能座舱、车载声学、AI BOX、车载视觉、液晶仪表、视 频传输及车载AIoT等多条产品线布局，累计赋能上百款量产车型。其中，以RK3588M、 RK3576M为代表的智能座舱域控平台在乘用车和商用车规模化上车，市占率持续突破；以 RK2118M、RK2116M为代表的车载音频处理器为各档位车型提供高品质声学体验，目前已 在业内广泛应用。此外，公司以协处理器创新打造车载AI BOX，通过端侧大模型为用户提 供“千人千面”的定制化座舱体验，是AI大模型上车的极优解，目前已有超 20 个在研项目 在业内头部主机厂及Tier1 顺利推进，将在未来陆续落地。

• 2. 机器视觉、智能音频：视觉和音频是AI理解物理世界的重要感知入口。围绕“大音

频、大视频、大感知、大软件”的技术底座，公司持续升级自研ISP、音视频编解码等核心 IP，完善RV11 系列视觉处理器与RK21 系列音频处理器的产品矩阵，不断丰富各类视觉、音 频AI算法布局，为客户打造差异化解决方案。报告期内，在机器视觉方面，公司产品广泛应 用于各类IPC，持续突破全球知名大客户项目，同时积极推进 3D打印机、车载视觉、工业视 觉检测等新兴场景应用；在智能音频方面，公司产品在多家汽车品牌、世界著名品牌客户等 项目加速落地、量产。

• 3. 机器人：机器人品类多、应用场景丰富，市场正处于高速增长期。目前公司芯片平台

在机器人场景中已形成从运动控制、视觉感知到智能决策与人机交互的完整能力体系。其中，

主芯片主要作为机器人“小脑”，内置针对机器人任务优化的CV算子与PCL算子，在视觉 识别、三维建图、路径规划等核心环节表现突出，市场份额稳居行业前列；协处理器布局机 器人“大脑”，实现多模态感知、推理与决策等功能，上半年已有多款应用RK182X的机器 人正式发布、进入量产阶段。此外，针对机器人海量的真实训练数据需求，公司依托RV1126B、

RK3576、RK3588 及RK182X多档SoC平台，构建了从多传感器接入到数据同步采集、图像 处理、编码传输、数据清洗、照片视频等文件智能整理及配套APP互联互通的完整数据采集 解决方案。目前，公司芯片平台广泛应用于具身机器人（狗），以及工业类、服务类、陪伴 类、体育类、农业类等多品类机器人和多种机器人数采终端，是国内覆盖机器人品类最多、 客户范围最广的芯片厂商。

• 4. 工业及行业应用：当前工业及行业智能化的核心需求已从简单的设备连接与数据采

集，转向多源数据融合与全域一体化管控。公司依托丰富的主芯片及协处理器的完备产品矩 阵，以及覆盖操作系统适配、软件、算法等资源的完整上下游生态，充分满足各行业智能化 升级的需求，持续提升工业智造、智慧电力、物流仓储、现代农业、商用服务、智慧医疗等 众多行业市场份额。例如在工业质检场景，通过搭载RK3588+RK1828 产品组合，依托端侧 本地大模型实现多SKU快速换产、毫米级缺陷识别，大幅提升产线质检效率；配套自然语言 交互、数据闭环自进化能力，降低落地门槛，赋能工业自动化发展。

• 5. 教育办公、商业金融、智能家居、消费电子等领域：报告期内，公司依托长期积累的

AIoT平台和优质客户资源，一方面，持续提升现有市场渗透率，在存储价格高涨的背景下公 司协同客户充分发挥芯片优势，赋能传统电子行业智能化升级，落地高价值终端方案；另一 方面，通过高效的开发工具链和完善的技术支持服务，助力AI NAS、AI玩具、AI电视等新 兴智能硬件落地。

（三）未来形势分析与应对

预计未来几个季度，存储以及上游芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等各种原材料供 应仍将大幅承压。公司多措并举全力保供，协助客户应对供应形势恶化风险：

• 1.针对存储上涨对终端市场压力，公司持续完善AIoT芯片平台对各类型存储方案的适配，

为客户存储选型提供更多选择；同时持续优化软件适配方案，帮助客户在一定程度上节省内 存空间、降低成本压力。

• 2.针对上游供应复杂形势，公司积极扩大供应链渠道以保障供应。同时，公司持续开展

战略性备货，截至 2026 年 6 月 30 日，公司存货账面价值为 15.18 亿元，以中高端产品和新 品、次新品为主。公司持续密切跟踪供应链及下游需求变化，灵活调整备货策略，确保芯片 稳定供应。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预 计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）持续升级自研核心IP与算法，夯实技术领先优势

IP 是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座，公司芯片的发展始于核心 IP。基于“大

音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，公司结合海量落地场景积累与生态合作 伙伴反馈，持续升级自研的 NPU、ISP、高清视频编解码、音频编解码、显示处理等核心 IP， 快速响应下游新兴差异化需求，构建起公司多维度、难以复制的核心技术壁垒。以 NPU 为 例，目前公司已形成 1TOPS 以下轻量算力、1～3TOPS 中等算力、3～16TOPS 中高算力以 及 16TOPS 以上高算力的全系列自研 NPU，高效支持不同端侧场景对不同参数量级大模型 的部署需求。

算法是人工智能发展的核心要素之一，公司持续丰富音频、视频、视觉等自研 AI 基础 算法，直观呈现 AI 赋能产品的全新体验，降低客户研发门槛，大幅缩短客户从方案设计到 量产的周期。例如，在音频领域，公司的 AI 降噪、回声消除、声源定位、语音识别等技术 大幅提升语音交互体验；在视频领域，公司的 AI 画质调整、超分辨率、运动补偿、视频防 抖等技术显著提升视频画质、流畅度和观看体验；在视觉领域，公司的 AOV、AI 双目深度 计算、畸变矫正优化等技术有效地降低功耗、提供稳定的空间感知与环境理解等能力；此外， 智能视频分析、图文搜图、声学检测等分析算法，极大提升了多模态数据识别精度与实时监 测效率。

公司保持长期高强度研发投入，持续加强专利布局与技术储备，截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计申请专利 1,449 项（其中包括发明专利 1,389 项，实用新型专利 42 项，外观设 计专利 18 项）、软件著作权 275 项以及布图设计权 76 项；已获授权专利 820 项（其中包括 发明专利 762 项，实用新型专利 41 项，外观设计专利 17 项）、软件著作权 274 项以及布图 设计权 76 项。

（二）打造齐全的端边侧产品矩阵，发挥平台协同效应

公司产品通用性强，单芯片能满足 AIoT 多场景需求，例如 RK3588 广泛应用于大屏设 备、智能座舱、边缘计算、各类机器人、NAS、工业应用、教育平板、视频会议系统、金融 支付设备等。公司芯片具备良好的兼容性，可以适配 Linux 的各种延伸版本，以及 Android、 RTOS、AAOS 及多种国产操作系统等，有效降低客户不同应用场景的开发门槛。此外，公 司各芯片平台之间保持良好的“跨平台可移植性”，客户可高效复用现有产品方案开发成果， 在不同定位的产品中低成本地实现方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，降低客户在不同平 台的投入成本，助力客户快速实现量产，提升公司的产品竞争力。

公司持续完善主芯片与协处理器的双轨制平台。一方面，主芯片主要负责通用计算与系 统控制，公司以旗舰级处理器为标杆，协同不同定位、性能、算力水平的芯片平台，构建“旗 舰-中高端-中阶-入门级”全系列产品矩阵，充分满足不同应用场景对芯片性能、功耗、成 本等维度的差异化需求；另一方面，协处理器专门负责大模型推理与 AI 任务处理，公司持 续沿着更高算力和更低功耗两大方向完善协处理器产品序列布局，覆盖从高性能到轻量级的 全场景端侧大模型部署需求。通过将主芯片与协处理器搭配形成灵活、可扩展的组合，精准 兼顾各种端侧复杂场景，为各类 AIoT 新硬件提供最佳的芯片解决方案。

（三）深耕AIoT千行百业，生态飞轮效应显现

公司产品广泛应用于 AIoT 千行百业，拥有百条产品线，覆盖汽车电子、机器视觉、机 器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数 千家终端客户建立了长期友好合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、 创维、盯盯拍、广汽、歌尔、国电南瑞、国电南自、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、九号、

科沃斯、康冠科技、绿联、联想、美的、美团、迈瑞医疗、南京新联电子、普渡科技、普联、 锐明视讯、锐捷网络、商米科技、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、 网易、小米、西门子、信步科技、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、优必选、 智元、追觅、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分 先后）。

公司长期、持续积极推进生态建设。一方面，公司拥有一系列从高性能到入门级的 AIoT 芯片平台、平台化的底层软件和易用的软件开发接口等，全面适配各类操作系统、软件、算 法及 AI 端侧大模型，为客户提供从算法到产品、从产品到场景的高效转化路径；另一方面， 依托丰富的客户及生态伙伴资源，公司能够精准把握未来市场需求和技术迭代方向，持续提 升芯片定义的前瞻性和解决方案的综合竞争力，推动“飞轮效应”越转越快，进一步提高 AIoT 场景覆盖广度和客户多元化程度，构建起公司在 AIoT 领域的护城河。

此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和 AI 软件生态大会等方式，

为产业链伙伴搭建需求对接和多样化交流平台。自 2016 年以来公司已累计举办九届开发者 大会，会议规模持续扩大至逾 4000 人，已发展成为交流端侧 AI 应用落地、链接产业资源的 行业盛会；2026 年 1 月公司举办首届 AI 软件生态大会，汇聚了各行各业超 500 位 AI 软件 生态伙伴，从创新的感知算法到复杂的决策模型、从垂直行业解决方案到通用开发工具，务 实开展技术合作对接，深度探讨端侧 AI 落地、实现价值共赢。

（四）人才激励与培养机制健全，激发创新动能

人才是公司高质量发展的核心驱动力。历经二十余年的发展，公司拥有一支以芯片设计 和算法创新为特长的研发团队，具备丰富的项目经验和过硬的专业技能。公司人才结构稳定， 截至 2026 年 6 月 30 日，公司研发人员占比 78.13%；本科以上学历占比 93.57%；40 岁及以 下员工占比 78.58%，整体呈现专业化、高学历、年轻化的特点。

公司构建了“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，兼具保障性、激励性与竞争性。

近年来公司先后推出六期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干、业务骨干等授予 相应权益超千人次，充分调动各级员工的积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业 核心竞争力。

公司研发项目众多，拥有丰富的产品线与多元化下游应用解决方案，为员工提供广阔的 发展平台和实战机会；同时，公司建立全周期培训体系，从新人入职引导、岗位技能进阶到 管理思维赋能，配套内部导师带教、行业前沿课程等资源，持续推动员工成长。此外，公司 积极开展 Claw Agent 应用交流赛等各类主题活动，充分激发员工的创新活力。

四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析

• 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明：主要是市场需求增加，本期芯片销售收入增长 营业成本变动原因说明：主要是本期芯片销售收入增加相应成本增加 销售费用变动原因说明：本期销售职工薪酬、促销费用增加 管理费用变动原因说明：主要是管理职工薪酬、办公费用增加 财务费用变动原因说明：主要是本期利息收入减少及汇兑损益影响 研发费用变动原因说明：主要是研发职工薪酬、研发项目投入支出增加 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是市场销售旺盛，销售商品、提供劳务收 到的现金及收到的税费返还增加 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期投资银行理财产品的现金流量净额增加 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期股权激励吸收投资收到的现金比上年同期 增加

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元 币种：人民币

其他说明 无

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产2,907,139.13（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.04%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明

无

• 3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 截至报告期末存在履约保函保证金 500,000.00 元受限状态。
• 4、 其他说明

• □适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析

• □适用 √不适用

(1)重大的股权投资

□适用 √不适用

(2)重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

• □适用 √不适用 证券投资情况的说明
• □适用 √不适用 私募基金投资情况
• □适用 √不适用 衍生品投资情况
• □适用 √不适用

• (五) 重大资产和股权出售
• □适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用

五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用

1、供应链风险

半导体产业链条长、环节多、分工复杂。公司作为芯片设计企业，产品的生产制造高度依赖于上游设备、原材料、晶圆代工及封装测试等环节的紧 密协同。若上游原材料如芯片基板、玻纤布、PCB、电容等持续缺货、涨价，或者任一环节出现产能紧缺、地缘政策变化或物流运输受阻等，都可能快 速传导至全产业链，进而对公司经营造成不利影响。公司始终与供应商保持紧密的合作和有效的沟通，同时结合业务需要和市场形势制定备货策略。

2、核心竞争力风险 （1）市场风险

公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。公司作为国内领先的 AIoT 芯片设计公司，部分产品 与国际知名芯片设计公司存在直接竞争。当前人工智能技术日新月异、行业快速发展，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱 进适应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格持续暴涨，可能会影响到更多终端客户需求，进而给公司的经营业绩带来 不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场需求，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。

（2）人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，拥有高学历、专业化、经验丰富的优秀人才队伍是公司保持行业领先地位的重要保障。随着公司经营战略以及市场环

境持续变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或发生人才流失等情形，可能会对公司的技术研发、产品迭代、 经营运作产生不利影响。公司将持续完善有竞争力的薪资福利制度及激励机制，拓展员工沟通与反馈渠道，构建积极、和谐的工作环境，吸引优秀人才。

3、其他重大风险 （1）商业秘密泄露风险 商业秘密是公司的重要资产，能够帮助公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经

销商等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局受阻、市场 份额下降等不利影响。公司将持续采取一系列措施，包括加强员工培训、完善保密制度和加大惩戒力度等，降低商业秘密泄露的风险。

（2）法律合规风险 当前全球宏观经济环境复杂多变，各种不确定、不稳定因素增多，多边贸易体系面临严峻挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，

对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化，将导致各项业务法律合规风险增大，可能会给公司经营带来 不利影响。公司将持续通过开展员工合规培训、加强“事前事中事后”全流程管控等措施，保障各项业务规范稳健开展。

（3）知识产权风险 随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，叠加国际竞争关系日趋激烈，公司面临的知识产权风险进一步提升。从全球芯片产业发展历程来看，

每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措 施，注重保护自身知识产权。尽管如此，公司未来仍可能面临知识产权纠纷、自有知识产权遭受侵害的风险，或将对公司业务开展带来不确定性。

（4）不可抗力因素导致的风险 不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动等社会事件。不可抗

力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。

(二) 其他披露事项 √适用 □不适用

为深入贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡 议》，推动公司实现高质量发展，切实保障和维护投资者合法权益，公司于 2025 年 12 月制定了《“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“《行动 方案》”）。

自《行动方案》发布以来，公司积极开展和落实相关工作。报告期内，公司以提升经营效能为核心，以传递长期投资价值为导向，多措并举推动了 公司经营质量、效益、规模的高质量协同发展：1、持续深耕主业，保持高强度的研发投入，把握端侧 AI 在千行百业的发展机遇（有关公司经营情况的 具体分析，请参见“第三节 管理层讨论与分析”）；2、实施 2026 年股票期权与限制性股票激励计划，向超 200 名骨干员工授予权益，进一步强化人才 队伍建设，充分激发骨干员工的积极性与创造性；3、持续贯彻落实最新法律法规的治理要求，密切关注监管政策变化，不断优化完善公司治理机制，健 全公司内部控制规范体系，提升公司规范运作水平，夯实公司高质量发展根基，为公司长期可持续发展筑牢坚实保障；4、以投资者为中心，通过行业集 体业绩说明会、上证 e 互动、投资者热线、现场股东会等多渠道，积极搭建畅通的沟通桥梁。同时，通过路演、反路演、参加投资者策略会等活动，主 动向市场传递公司价值，增强投资者对公司的认知和信心，努力构建公开、透明、高效、长期稳定的投资者关系生态，不断提升公司在资本市场的影响 力和良好形象，切实保护投资者合法权益；5、坚持稳定的现金分红政策，持续提升投资者回报水平，增强投资者获得感，切实回馈投资者（有关公司分 红的具体情况，请参见“第八节 财务报告”之“十七、资产负债表日后事项”之“2、利润分配情况”）。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

• □适用 √不适用 公司董事、高级管理人员变动的情况说明
• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 员工持股计划情况
• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

附注 1：首次公开发行 A 股并上市前股东所持股份流通限制及自愿锁定股份的承诺

• 1、公司股东润科欣、腾兴众和、普芯达、芯翰投资承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，本合伙企业不转让或者委托他人管理本次发行

前持有的上市公司股份，也不由上市公司回购该部分股份；自公司股票上市之日起十二个月后，本合伙企业每年减持的公司股份数量不超过本次 发行前本合伙企业持有的公司股份总数的 25%（因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因导致本合伙企业所持公司股份变化的，相应 期间可转让股份额度做相应调整）；本合伙企业任意年度可减持份额而未减持的股份数额可累积至以后任意年度减持。

• 2、担任公司董事、监事、高级管理人员的股东励民、黄旭、洪波、方赛鸿、林玉秋、陈锋、胡秋平、方强承诺：（1）自瑞芯微股票上市之

日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本次发行前其本人持有的瑞芯微股份，也不由瑞芯微回购该部分股份；（2）上述股份锁定承诺期 限届满后，本人在担任董事/监事/高级管理人员职务期间，将向瑞芯微申报持有的瑞芯微的股份及其变动情况；在任职期间每年转让的股份不超过 其本人持有瑞芯微股份总数的百分之二十五；本人作为瑞芯微董事/监事/高级管理人员在任职后半年内，不转让其本人持有的瑞芯微股份；（3） 具有下列情形之一的，本人承诺不减持瑞芯微股份：本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案侦查期间，以

及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的；本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的；中国证监会和证 券交易所规定的其他不得减持情形；（4）本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

• 3、首次公开发行股票前，公司所有股东均承诺：若本人/本公司/本合伙企业未履行上述承诺，本人/本公司/本合伙企业将在符合法律、法规及

规范性文件规定的情况下 10 个交易日内回购违规卖出的股票，且自回购完成之日起自动延长持有全部股份的锁定期 3 个月。如果本人/本公司/本 合伙企业因未履行上述承诺事项而获得收入的，所得的收入归瑞芯微所有，本人/本公司/本合伙企业将在获得收入的 5 日内将前述收入支付至瑞 芯微指定账户；如果因本人/本公司/本合伙企业未履行上述承诺事项给瑞芯微或者其他投资者造成损失的，本人/本公司/本合伙企业将向瑞芯微或 者其他投资者依法承担赔偿责任。

附注 2：避免同业竞争的承诺 1、公司实际控制人励民出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体内容如下： 截至本承诺书出具之日，本人除持有发行人股份外，未直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也未参与

投资任何与发行人生产的产品或经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 自本承诺书出具之日起，不直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也不参与投资任何与发行人生产的产

品或经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 本人保证，不利用发行人控股股东或实际控制人的身份对发行人的正常经营活动进行不正当的干预； 如发行人及子公司将来拓展新的业务领域，发行人及子公司享有优先权，本人直接或者间接控制的其他企业或者经济组织将不再经营同类业

务；

如因本人未履行上述承诺而给发行人造成损失的，本人将赔偿发行人的全部经济损失。 2、公司股东黄旭出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体内容如下： 截至本承诺书出具之日，本人除持有发行人股份外，未直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也未参与

投资任何与发行人生产的产品或经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 自本承诺书出具之日起，不直接或间接经营任何与发行人经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也不参与投资任何与发行人生产的产

品或经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其他企业； 本人保证，不利用发行人控股股东或实际控制人的身份对发行人的正常经营活动进行不正当的干预； 如发行人及子公司将来拓展新的业务领域，发行人及子公司享有优先权，本人直接或者间接控制的其他企业或者经济组织将不再经营同类业

务；

如因本人未履行上述承诺而给发行人造成损失的，本人将赔偿发行人的全部经济损失。 附注 3：减少和规范关联交易的承诺 1、公司实际控制人励民出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》，具体内容如下： “本人将尽可能地避免和减少与本人及本人控制的其他企业、经济组织的关联交易。对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及

本人控制的其他企业、经济组织将遵循公平合理、价格公允的原则，与公司或其子公司友好协商、依法签订关联交易协议，并将按照相关法律、 法规、规范性文件以及《公司章程》等规定严格遵守审批权限和程序，履行信息披露义务，切实维护公司及其他股东的利益。

本承诺函自本人签署之日起生效。本承诺函在本人作为公司之实际控制人期间持续有效且不可撤销。 本人保证本承诺函是本人真实的意思表示，并自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法赔偿由此给公

司造成的经济损失并承担相应责任。” 2、公司全体董事、监事及高级管理人员出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》，具体内容如下：

“1、本人将诚信和善意履行作为瑞芯微董事/监事/高级管理人员的义务，尽量避免和减少与瑞芯微（包括其控制的企业，下同）之间的关联 交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际 控制权的公司、企业或其他经营实体，下同）将与瑞芯微按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法 规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和瑞芯微公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交 易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关 法律法规和瑞芯微公司章程的规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移瑞芯微的资金、利润，不利用关联交易损害瑞芯微及非 关联股东的利益；保证不利用股东地位谋取不当利益或谋求与瑞芯微达成交易的优先权利，不以任何形式损害瑞芯微及其他股东的合法权益。

• 2、本人承诺在瑞芯微的董事会/监事会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时，履行回避表决

的义务。

• 3、本人承诺将不会要求和接受瑞芯微给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。
• 4、杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用瑞芯微的资金、资产的行为。
• 5、任何情况下，不要求瑞芯微向本人及本人的其他关联方提供任何形式的担保。
• 6、本人保证将依照瑞芯微公司章程的规定参加董事会/监事会，不谋取不正当利益，不损害瑞芯微及其股东的合法权益。
• 7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。

以上承诺与保证自签署之日起生效，并将在本人担任瑞芯微董事/监事/高级管理人员期间有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营 实体违反上述承诺与保证而导致瑞芯微及其股东的权益受到损害的，则本人同意承担因此给瑞芯微造成的一切损失。”

附注 4：首次公开发行 A 股并上市前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向的承诺

• 1、公司实际控制人励民承诺：（1）股份锁定承诺期限届满前，本人无减持瑞芯微股票意向；股份锁定承诺期限届满后，本人将根据商业投

资原则，在严格遵守中国证监会、证券交易所相关规则的前提下，确定后续持股计划；本人所持瑞芯微股票在锁定期满后 2 年内减持的，减持价 格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则按照证 券交易所的有关规定作除权除息处理），因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因导致本人所持公司股份变化的，相应期间可转让股 份额度及减持底价下限做相应调整，且将提前 3 个交易日予以公告；（2）股份锁定承诺期限届满后，本人将向瑞芯微申报直接和间接持有的瑞芯 微的股份及其变动情况；（3）本人直接加间接所持有的瑞芯微股票被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的瑞芯微股份被出售的，本人承 诺将在相应事实发生之日起二日内通知瑞芯微，并督促瑞芯微对相应情形公告。

• 2、公司股东黄旭承诺：（1）股份锁定承诺期限届满前，本人无减持瑞芯微股票意向；股份锁定承诺期限届满后，本人将根据商业投资原则，

在严格遵守中国证监会、证券交易所相关规则的前提下，确定后续持股计划；本人所持瑞芯微股票在锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于 发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则按照证券交易所 的有关规定作除权除息处理），因公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等原因导致本人所持公司股份变化的，相应期间可转让股份额度及 减持底价下限做相应调整，且将提前 3 个交易日予以公告；（2）股份锁定承诺期限届满后，本人将向瑞芯微申报直接和间接持有的瑞芯微的股份 及其变动情况；（3）本人直接加间接所持有的瑞芯微股票被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的瑞芯微股份被出售的，本人承诺将在相 应事实发生之日起二日内通知瑞芯微，并督促瑞芯微对相应情形公告。

• 3、公司股东润科欣和腾兴众和承诺：自瑞芯微股票上市之日起十二个月后，本合伙企业每年减持的瑞芯微股份数量不超过本次发行前本合伙

企业持有的瑞芯微股份总数的 25%，本合伙企业任意年度可减持份额而未减持的股份数额可累积至以后任意年度减持。所持股份锁定承诺期限届 满前，本合伙企业无减持瑞芯微股票意向；所持股份锁定承诺期限届满后，本合伙企业将根据商业投资原则，在严格遵守中国证监会、证券交易 所相关规则的前提下，确定后续持股计划。

附注 5：关于因信息披露重大违规导致回购新股、赔偿损失承诺及相应的约束措施 1、公司承诺

• （1）公司首次公开发行股票招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律

责任

• （2）如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将在

中国证监会认定有关违法事实的当日进行公告，并在 5 个交易日内根据相关法律、法规及《公司章程》的规定召开董事会并发出召开临时股东大 会的通知，审议具体回购方案；在股东大会审议通过回购公司股票的方案后，公司将依法通知债权人，并向中国证监会、证券交易所等主管部门 报送相关材料，办理审批或备案手续，然后启动并实施股份回购程序。回购价格将以发行价为基础并参考相关市场因素确定。公司上市后发生除 权除息事项的，上述发行价格及回购股份数量应做相应调整。

• （3）如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
• （4）公司未能履行上述承诺时，应及时、充分披露其未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；提出补充承诺或替代承诺，以尽可能

保护公司及其投资者的权益；将上述补充承诺或替代承诺提交公司股东大会审议；公司违反承诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。 2、控股股东、实际控制人承诺

• （1）公司招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带法律责任。
• （2）如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将在

中国证监会对上述事项做出有法律效力的认定后 60 日内启动依法购回公司首次公开发行股票时公司所公开发售股份的工作，督促公司依法回购 首次公开发行的全部新股，并在前述期限内启动依法购回本人已转让的原限售股份工作（如有）。购回价格以公司股票发行价格和有关违法事实 被中国证监会认定之日前三十个交易日公司股票交易均价的孰高者确定。如遇除权除息事项，上述发行价格及购回股份数量应作相应调整。

• （3）如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
• （4）若本人违反上述承诺，在违反上述承诺发生之日起 5 个工作日内，暂停在公司处获得股东分红，同时本人持有的公司股份将不得转让，

直至本人按上述承诺采取相应的购回或赔偿措施并实施完毕时为止。 3、公司全体董事、监事、高级管理人员承诺

• （1）本公司全体董事、监事、高级管理人员已对全部申请文件进行了认真阅读，承诺本次公开发行股票并上市的申请文件不存在虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏，并就其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

• （2）如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司全体董事、监事、高级管理人

员将依法赔偿投资者损失。本人将在中国证券监督管理委员会对上述事项做出有法律效力的认定后 60 日内依法赔偿投资者损失。

• （3）如本人未能履行上述承诺，应书面说明具体原因并通过公司予以公告，并不得向公司领取全部工资、奖金、津贴和股东分红（如有），

同时直接或间接持有公司股份（如有）的锁定期限相应延长，直至相关承诺履行完毕。

附注 6：填补被摊薄即期回报承诺

1、为保证公司填补摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公司实际控制人承诺如下： “①本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

• ②本人承诺出具日后至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足

中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

• ③本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投

资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。 作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按

照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。” 2、为保证公司填补摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公司董事、高级管理人员针对公司填补回报措施的承诺如下： “①承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

• ②承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；
• ③承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
• ④承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
• ⑤承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机

构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。”

附注 7：不占用公司资金的承诺

• 1、公司实际控制人励民出具了《关于不占用福州瑞芯微电子股份有限公司资金的承诺函》，承诺：本人在福州瑞芯微电子股份有限公司及关

联方的生产经营过程中，严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规 定，认真落实监管部门各项规章及工作指引，本人及关联方不从事占用瑞芯微资金的任何行为。本人若违反上述义务，瑞芯微可立即申请司法冻 结本人财产，若本人不能以现金清偿所占用的资金，应通过变现所持瑞芯微股票偿还所占用的资金。瑞芯微亦有权以应付本人的现金分红抵偿本 人占用的资金。

• 2、公司股东黄旭出具了《关于不占用福州瑞芯微电子股份有限公司资金的承诺函》，承诺：本人在福州瑞芯微电子股份有限公司及关联方的

生产经营过程中，严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定，认 真落实监管部门各项规章及工作指引，本人及关联方不从事占用瑞芯微资金的任何行为。本人若违反上述义务，瑞芯微可立即申请司法冻结本人

财产，若本人不能以现金清偿所占用的资金，应通过变现所持瑞芯微股票偿还所占用的资金。瑞芯微亦有权以应付本人的现金分红抵偿本人占用 的资金。

附注 8：未履行相关承诺的约束措施 1、发行人未能履行相关承诺的约束措施 公司保证将严格履行招股说明书披露的承诺事项，并承诺遵守下列约束措施： （1）如果公司未履行招股说明书披露的承诺事项，公司将在股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东

和社会公众投资者道歉。公司将向公司股东及投资者提出切实可行的补充承诺或替代承诺，并将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议，尽 最大努力维护公司股东和社会公众投资者的合法权益。

（2）如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法承担赔偿责任。 2、公司控股股东、实际控制人未能履行相关承诺的约束措施 公司控股股东、实际控制人保证严格履行招股说明书披露的本人作出的公开承诺事项，并承诺遵守下列约束措施：

• （1）如果本人未履行招股说明书披露的本人作出的公开承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具

体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

• （2）如果因本人未履行相关承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。如果本人未承担前述赔偿责任的，本人

直接或间接持有的公司股份在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有权扣减本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任。

• （3）在本人作为公司的控股股东、实际控制人期间，如果公司未能履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管部门

或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，本人承诺依法承担赔偿责任。 3、公司董事、监事、高级管理人员违反相关承诺的约束措施 公司董事、监事、高级管理人员承诺严格履行招股说明书披露的本人作出的公开承诺事项，并承诺遵守下列约束措施：

• （1）如果本人未履行招股说明书披露的本人作出的公开承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具

体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

• （2）如果本人未履行相关承诺事项，本人将在前述事项发生之日起停止在公司领取薪酬及津贴，同时本人持有的公司股份（若有）不得转让，

直至本人履行完成相关承诺事项。

• （3）如果因本人未履行相关承诺事项，致使公司或投资者遭受损失的，本人将依法承担赔偿责任。

• （4）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，如果公司未能履行招股说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监

管部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。

附注 9：为员工缴纳社会保险和住房公积金的承诺

• 1、为了进一步保障公司及员工的利益，公司实际控制人励民出具《为员工缴纳社会保险和住房公积金的承诺》，若经各人力资源和社会保障

局或住房公积金管理中心认定公司需为员工补缴历史上未缴纳的社会保险费、住房公积金，或因未缴纳上述费用受到处罚或因未缴纳上述费用被 任何权益相关方以任何方式提出权利要求并获得有权部门支持的，本人将无条件全额承担公司应补缴的全部社会保险、住房公积金及处罚款项， 并依法全额承担利益相关方提出的赔偿、补偿款项，以及由上述事项产生的应由公司负担的其他所有相关费用。

• 2、公司股东黄旭出具《为员工缴纳社会保险和住房公积金的承诺》，若经各人力资源和社会保障局或住房公积金管理中心认定公司需为员工

补缴历史上未缴纳的社会保险费、住房公积金，或因未缴纳上述费用受到处罚或因未缴纳上述费用被任何权益相关方以任何方式提出权利要求并 获得有权部门支持的，本人将无条件全额承担公司应补缴的全部社会保险、住房公积金及处罚款项，并依法全额承担利益相关方提出的赔偿、补 偿款项，以及由上述事项产生的应由公司负担的其他所有相关费用。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

• □适用 √不适用

三、违规担保情况

• □适用 √不适用

• 四、半年报审计情况
• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用

六、破产重整相关事项

• □适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 √适用 □不适用

报告期内，公司及公司控股股东、实际控制人均不存在未履行法院生效判决或者所负数额较 大的债务到期未清偿等不良诚信的状况。

十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用

十一、重大合同及其履行情况 (一) 托管、承包、租赁事项

• □适用 √不适用

(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(三) 其他重大合同

□适用 √不适用

十二、募集资金使用进展说明

□适用 √不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 单位：股

• 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用

• （1）2026 年 5 月 21 日，公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性

股票第二个限售期符合解除限售条件的 5 名激励对象持有的 36,000 股解除限售上市流通。 具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《瑞芯微电子股份有限 公司关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性股票第二期解除限售暨上 市公告》（公告编号：2026-029）。

• （2）2026 年上半年，公司 2022 年第二期股票期权与限制性股票激励计划、2024 年股

票期权与限制性股票激励计划及 2025 年股票期权激励计划激励对象通过自主行权方式在中 国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记过户股份数量合计 1,998,450 股。具体内容详 见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《瑞芯微电子股份有限公司关于股 权激励计划 2026 年第一季度自主行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2026-012）、 《瑞芯微电子股份有限公司关于股权激励计划 2026 年第二季度自主行权结果暨股份变动的 公告》（公告编号：2026-045）。

• 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影 响（如有） √适用 □不适用 前述股份变动对公司最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标不构成重大影响。
• 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用

单位：股

二、股东情况 (一) 股东总数：

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

注：2025 年 12 月 26 日，为回馈母校，支持福州一中教育事业发展，励民先生与福州 一中教育发展基金会签订《捐赠协议书》，自愿向母校无偿捐赠其持有的 175,000 股瑞芯微 无限售条件流通股，上述股份过户登记手续已于 2026 年 2 月 12 日完成。具体内容详见公司 分别于 2025 年 12 月 27 日、2026 年 2 月 14 日披露的《关于股东无偿捐赠部分公司股份的 公告》（公告编号：2025-083）、《关于股东无偿捐赠部分公司股份完成过户的公告》（公 告编号：2026-005）。 持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用 前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
• □适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用

单位：股

(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东

□适用 √不适用 三、董事和高级管理人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况 √适用 □不适用

单位：股

其它情况说明 √适用 □不适用

2026 年 4 月 13 日，公司召开第四届董事第十一次会议，审议通过《关于 2022 年第二 期股票期权与限制性股票激励计划首次授予第三个行权期行权条件及第三个限售期解除限 售条件成就的议案》《关于 2025 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件成就的议案》。 李诗勤先生、林峥源先生均为公司 2022 年第二期股票期权与限制性股票激励计划、2025 年 股票期权激励计划授予的激励对象。报告期内，李诗勤先生、林峥源先生行权的股份数量分 别为 43,000 股、28,000 股。

(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况 √适用 □不适用

单位：股

注：2026 年 6 月 18 日，公司召开第四届董事会第十五次会议，审议通过《关于向 2026 年股票期权与限制性股票激励计划激励对象首次授予股票期权与限制性股票的议案》，同意 以 2026 年 6 月 18 日为首次授予日，向符合条件的 240 名激励对象授予股票期权。其中，担 任职工代表董事的陈辉先生为本次激励计划首次授予激励对象之一。本次激励计划首次授予 的登记手续于 2026 年 7 月 20 日完成，具体内容详见公司于 2026 年 7 月 22 日披露的《瑞芯 微电子股份有限公司 2026 年股票期权与限制性股票激励计划首次授予结果公告》（公告编 号：2026-047）。

(三) 其他说明

□适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

五、优先股相关情况

□适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节 财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位： 瑞芯微电子股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

母公司资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：瑞芯微电子股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

合并利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合 并方实现的净利润为： 0.00元。 公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

母公司利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

合并现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

母公司现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：励民 主管会计工作负责人：王海闽 会计机构负责人：谢金娥

合并所有者权益变动表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币