深圳市民德电子科技股份有限公司

2026 年半年度报告

2026-051

2026 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。

公司负责人黄效东、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计 主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论 与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者 注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标....................................................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................................................................... 24 第五节 重要事项................................................................................................................................................................................... 26 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................................................................... 32 第七节 债券相关情况........................................................................................................................................................................... 35 第八节 财务报告................................................................................................................................................................................... 36

备查文件目录

一、经公司法定代表人签名的 2026 年半年度报告。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

• 1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

• 2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年 年报。

• 3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

• □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• □是 否

五、境内外会计准则下会计数据差异

• 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

• 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

• □适用 不适用

• 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明
• □适用 不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

报告期内，公司主要从事 AiDC 设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计业务。

（一）AiDC 业务

公司 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集 领域的应用推广，以 AI+CIS 的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、 器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括 AI 工业读码器、AI 感应影像平台、嵌入 式 AI 扫描模组等机器视觉类产品。

1. 经营模式 公司从事 AiDC 技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行 AiDC

设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集 成商和终端用户。

1. 行业发展情况及公司地位 AiDC 业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年

来，随着物流、工业自动化等的快速发展，各行业的自动化水平、供应链复杂度不断提升，对数据准确性与实时性要求 也越来越高；同时，人工智能（AI）正带动传统的物流、医疗、制造等行业升级转型，对智能化、高可靠性的条码识读 设备需求将持续旺盛。

公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫描技术和基 于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应 AI 时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC 事业部，致力于 人工智能在数据采集领域的应用推广，基于 AI+CIS 平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升 级。

（二）功率半导体业务

公司功率半导体业务以高端特色功率半导体晶圆代工业务为核心，主要包括晶圆代工和设计业务：

• （1）功率半导体晶圆代工业务：公司已建设 1 座 6 英寸高端特色功率半导体晶圆代工厂，一期规划产能为 6 英寸硅

基功率器件 10 万片/月，目前正处于扩产阶段。公司晶圆代工业务专注于高端特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、 大功率半导体的研发与生产，在 6 英寸高端特色功率半导体晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果， 已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS 工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺， 公司已量产代工产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、高压 VDMOS、TVS 等功率器件，下游为功率半导体设计公司。

• （2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、分离栅低压场

效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 工业 PFC 等场景。

1. 经营模式 （1）功率半导体晶圆代工业务

控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典 范。广芯微电子主要从事 6 英寸高端特色功率半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技 术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构

筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接 销售晶圆片给下游设计公司。

（2）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采用

Fabless（无晶圆厂）模式，委托广芯微电子等代工厂进行晶圆生产。产品通过直销方式，销往下游芯片封测厂、分销商 和终端客户。

1. 行业发展情况及公司地位 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和

电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代 的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。

当前，AI 算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力。随着 AI 大模型算力呈指数级攀升，大型 AI 数据 中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI 技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器 件的需求持续升温。与此同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，新能源汽车高压化转型持续深化， 工业自动化升级推动工控设备迭代，围绕“高效电能转换、稳定高压供电”形成刚性需求，直接推动高压、大功率半导 体成为行业增长的关键引擎。

供给端方面，AI 产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局。台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润更高、 需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8 英寸产线产能，进一步加剧了全球成熟制程供给缺口。这种需求结 构性上行与供给侧硬收缩的双重作用，使得国内功率器件晶圆厂产能基本处于满载状态，功率半导体行业步入新一轮上 升周期。

从行业数据来看，2025 年全球半导体销售额同比增长 25.6%，达到 7,917 亿美元，2026 年有望进一步增长 23%至 9,750 亿美元（数据来源：世界半导体贸易统计组织 WSTS）。根据 Omdia 统计数据，2025 年全球功率半导体市场规模

约为 755 亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续 推进以及 AI 数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。根据 Omdia 统计数据，2025 年中国功率半导体市场规模为 291 亿美元，占全球市场比重约为 39%。国内方面，2025 年我国集成电路产量达 4,843 亿块，同比增长 10.9%（数据来

源：工业和信息化部），保持了 2024 年以来的增长态势。

公司是国内为数不多在功率半导体产业链核心环节均有布局的企业。公司致力于打造功率半导体 smart IDM 生态圈， 即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，覆盖“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微 电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”。这种模式既保 证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架 构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。

（三）公司经营情况分析

1. 概述 报告期内，公司坚持“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，功率半导体 smart IDM 生态圈各环节企业经营

持续向好，AiDC 业务保持稳健发展。

报告期内，公司实现营业总收入 15,079.97 万元，较上年同期增加 2,072.56 万元，同比增长 15.93%，主要原因系： （1）控股子公司广芯微电子产能持续爬坡，量产和流片客户数量稳步增加，产品线覆盖 MFER、VDMOS、TVS 等多品 类，面向工业、能源等领域的特高压电源产品及电源和电机驱动等产品良率保持稳定，推动晶圆代工收入较上年同期大 幅增长；（2）控股子公司广微集成受益于产能切换完成、客户验证周期结束及行业景气度回升，MFER 产品月销量大幅 提升，创历史最高单月出货量水平，广微集成客户订单饱满，带动产品收入大幅增长；（3）全资子公司泰博迅睿积极拓 展客户资源，电子元器件分销业务销售规模较上年同期有所扩大，带动业务收入增长；（4）母公司 AiDC 业务收入较上 年同期有所下降，主要受电子元器件等原材料价格大幅上涨导致物料优化切换及客户重新验证周期的影响；（5）2025

年 11 月公司转让了君安技术全部股权，原合并范围内子公司君安技术不再纳入合并报表范围，对本报告期营业收入同比 数据产生一定影响，剔除去年同期君安技术公司收入后，公司上半年收入同比增加 4,144.11 万元，同比增长 37.89%。

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5,242.09 万元，较上年同期亏损增加 6,273.91 万元；实现归属于 上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,397.74 万元，较上年同期亏损增加 1,251.00 万元；主要原因系：（1）上年 同期公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了金额较大的投资收益（属于非经常性损益），本报告 期无此项收益；（2）控股子公司广芯微电子的整体产出规模仍较小，虽收入较上年同期大幅增长，但固定资产折旧摊销 及人员等固定成本有所增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；（3）母公司 AiDC 业务收入下降， 净利润也同比有所减少。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-3,541.34 万元，较上年同期净流出增加 448.22 万元，主要原因系广芯

微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。 2.主要业务经营情况 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： 2.1 AiDC 业务 报告期内，公司 AiDC 业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，并维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳

定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 AI+CIS 的机器视觉技术平台， 为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方 案的生产性服务。

报告期内，母公司实现营业收入 6,351.53 万元，较上年同期减少 1,715.08 万元，同比下降 21.26%，收入下降的主要

原因为：报告期内，受电子元器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对 AiDC 产品物料清单进行优化调整，以降低综 合成本并提升产品竞争力，部分海外客户因物料切换，需对产品重新进行验证，物料切换期间对产品交付节奏和上半年 收入造成阶段性影响，目前客户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。

公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC 事业部不断提升产品技术水平和开拓产品应用领域：（1）推出多光谱融 合与智能动态调光技术，并创新性应用 AI 复原算法于二维码识别领域，解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点 问题，并显著提升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂背景、模糊）的识读能力；同时，应用 AI 超分算法对一维码的识别，可显著提升商业场景及物流场景条码的识读景深。（2）推出通用 OCR 数据采集解决方案， 覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取，拓展出多样的视觉应用增值服务，包括缺陷 检测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能，并将产品方案应用于新能源、3C 电子、IVD（体外诊断）等更广泛行业。

• （3）推出智能视觉传感器自学习技术，通过少量样本即可让设备进行自主学习，实现分类、分割、目标定位等视觉应用。
• （4）推出超远距及超微距识读设备，搭载了公司自研的智能对焦技术，对工业自动化应用场景覆盖更广。同时，公司正 紧扣市场发展趋势，推出兼具高性能与成本优势的系列新品，致力于稳步提升公司数据采集设备的市场份额。

2.2 功率半导体业务 公司致力于构建功率半导体的 smart IDM 生态圈，报告期内，公司功率半导体 smart IDM 生态圈核心环节生产企业

产能不断提升，经营情况持续改善：晶圆代工厂广芯微电子产能持续爬坡，工艺平台不断完善，产品良率稳定，并结合 市场情况上调价格；设计公司广微集成营收快速提升，MFER 产品月销量超越历史最高水平；先进功率器件特种工艺晶 圆代工厂芯微泰克多款新工艺实现量产；晶圆原材料企业晶睿电子产销量创单月历史新高，毛利率转正并上调价格，

SOI 等高端材料在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机 OCS（MEMS 微镜阵列）领域陆续验 证通过并稳步放量。

报告期内，公司功率半导体业务核心环节业务经营情况如下： （1）晶圆代工厂广芯微电子产能持续爬坡，收入大幅增长

晶圆代工厂是整个 smart IDM 生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。报告期内，广芯 微电子处于良性扩产阶段，专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，产品线涵盖 MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT 等，量产及流片客户数量稳步增长；面向工业、能源等领域的特高压电源产品平

均良率超 95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上；功率半导体行业步入上行周期，广芯微电子结合市场 情况，自 2026 年 6 月起上调代工价格。

报告期内，广芯微电子实现营业收入 5,204.22 万元，较上年同期增长 101.44%，主要系产出提升所致。随着产量增 长，经营效率持续改善。报告期内，广芯微电子净利润为-11,758.08 万元，亏损同比有所扩大，主要是因为项目的整体 产出规模仍较小，整体收入规模尚未覆盖固定成本，设备折旧摊销及人员等固定成本有所增加；随着产能利用率的持续 提升和代工价格的上调，广芯微电子经营情况将逐季改善。

报告期内，广芯微电子通过多种渠道开展融资，积极推进良性扩产工作。报告期内，广芯微电子累计股权融资 1.65 亿元，体现了专业投资机构对广芯微电子价值的高度认可。增资完成后，上市公司持有广芯微电子股权比例由 50.1000% 降至 42.3380%，仍为广芯微电子单一第一大股东，控制董事会 7 席中的 4 席，保持对广芯微电子的实际控制权。同时， 广芯微电子也通过银行固定资产项目贷款、融资租赁等多种渠道开展融资，且陆续收到地方政府税收返还等政策资金， 用于提升产能；近期，广芯微电子陆续与多家设备供应商签订设备采购合同，并在逐步交付中。

报告期内，广芯微电子积极推进产品开发工作：面向车规级应用的 FS IGBT（Field Stop IGBT，场截止型绝缘栅双

极晶体管）产品目前正在进行流片，通过优化 N 型场截止层注入工艺与元胞结构设计，降低器件导通损耗与开关损耗， 提升短路耐量与高温可靠性；与芯微泰克合作开发的 1,200V 背道激光退火超薄片 IGBT 产品正在进行工程批试样，超深 宽比 TVS 保护器件、高结温超高压 MFER 等产品线在开发推进中。

（2）设计公司广微集成业务强劲复苏，经营情况明显改善 报告期内，控股子公司广微集成经营情况明显改善。受益于产能切换完成、客户验证周期结束及行业景气度回升，

广微集成 MOS 场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025 年初 1 千多片大幅提升至目前超 1.7 万片，创历史最高单月出 货量水平，且订单饱满；结合市场情况，广微集成于 2026 年 7 月份开始对产品报价进行上调。

报告期内，广微集成实现营业收入 2,143.46 万元，较上年同期增长 206.83%，亏损同比收窄，毛利率水平得到明显 改善，且已实现单月扭亏为盈。随着客户验证周期结束、行业景气度回升和新工艺平台的量产释放，广微集成的销售额 和盈利能力有望进一步提升。

报告期内，广微集成持续推进产品开发工作：超低压降势垒整流二极管平台已完成前期工艺方案论证与基础结构开 发，正在开展工艺平台搭建，产品可广泛应用于汽车电子、电源转换等领域；高压低导通压降二极管和快恢复二极管 （FRD）平台处于产品开发与系列化推进阶段，主要面向逆变器、车载电源、UPS、光伏储能、工业电源等高效高频开 关电力电子领域。同时，广微集成在广芯微电子代工的车规级 MFER 产品已开始小批量生产，应用于光伏领域的 MFER 产品也在进行试产。

（3）重要参股企业 1）特种工艺代工厂芯微泰克新工艺平台持续开发，产销量稳步提升

芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构

化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。报告期内，芯微泰克销售额与上年同期基本持平，产品结构进一步优 化，8 英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，获得了客户高度认可，重金属掺杂等特色工艺产品毛利率同比有所 提升；但由于项目仍处于产能爬坡阶段，设备折旧摊销及人员等固定成本较大，芯微泰克仍处于亏损状态。

报告期内，芯微泰克完善了 FS IGBT 的全背道结构化工艺，6 英寸 IGBT 产品开始进入小批量试产阶段；在薄片/超 薄片领域，先后导入了多家国内外知名客户，并开始启动工程验证和批量生产准备阶段；在重金属掺杂领域，FRD 和 FRMOS 产品的 Pt 扩散后的全背道工艺，多家客户在进行工程交流及产品验证。同时，芯微泰克新增 SiC 背道工艺产线， 目前已开始进行背面金属化和 CP 测试（Chip Probing，晶圆测试），其中 CP 测试已得到客户验证通过。

2）晶圆原材料企业晶睿电子单月产销量创历史新高，SOI 等高价值产品稳步放量

报告期内，晶睿电子延续自 2025 年底以来满产满销状态，产销量较上年同期均增长 15%以上，创单月营收历史新 高，晶睿电子整体毛利率已实现转正。结合市场情况，晶睿电子于 2026 年 6 月发布涨价函，涨价幅度约 15%，7 月 1 日 起执行。报告期内，晶睿电子 6/8 英寸外延片产量快速增长，高附加值的 SiC 外延片、传感器用双抛片、SOI 产品批量出 货，销售占比不断提升；晶睿电子是国内为数不多具备 SOI 量产能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在具身智 能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机 OCS（MEMS 微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。

报告期内，晶睿电子持续加大新产品研发投入，不断完善产品矩阵；晶睿电子上半年累计完成 12 家新客户的导入工 作，并同步加大样品送样与推广力度，积极开拓市场。在产业链延伸方面，晶睿电子今年完成约 2 亿元股权融资，进一 步提升其市场竞争力与抗风险能力；新建的单晶棒项目预计 2027 年初投产，投产后晶睿电子将成为国内为数不多的实现 硅片全产业链布局的企业（硅单晶棒—抛光片—外延片），有助于进一步增厚利润率。

二、核心竞争力分析

1. 坚定的发展战略和强大执行力 公司自 2017 年上市以来，逐步确立并坚定执行“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略。在 AiDC 业务方面，公

司坚持持续优化导入性价比更优的供应链，结合算法的持续优化迭代，不断优化产品性能、降低成本，提高性价比和市 场占有率。在功率半导体领域，公司已完成了在产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯 微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）。目前产业链所 有核心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升；公司将以晶圆代工厂广 芯微电子为核心，全力支持企业量产并持续扩产，充分释放 smart IDM 生态圈的产业链协同效应，为功率半导体国产化 事业做出积极贡献。

1. 纯晶圆代工模式及一体化特色工艺解决方案 广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工 模式在行业内属于相对稀缺的资源，对功率半导体设计公司而言，能够提供知识产权安全保障且具备稳定、可靠产能的 晶圆代工厂尤为珍贵；广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤 其在高压、特高压领域具有一定的优势，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS 工艺技术 和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能 力属业内较高端的平台；同时，广芯微电子和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄背道加工、重金属/特种金属掺 杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验， 赋能设计公司，减少开发周期。 3.自主创新及研发优势 公司是中国为数不多实现独立自主研发 AiDC 设备的高科技企业，也是少数具备独立自主研发基于激光扫描技术和

基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。公司及成 员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公司坚持以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研 发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。

报告期内，公司 AiDC 业务持续技术创新，已推出多光谱融合与智能动态调光技术、通用 OCR 数据采集解决方案、 智能视觉传感器自学习技术等多项行业领先技术，开发超远距及超微距识读设备，并推出兼具高性能与成本优势的系列 新品。功率半导体业务，广芯微电子已搭建起涵盖 MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT 在内的完整工艺平台体系，量产及流 片客户数量稳步增长；广微集成持续推进超低压降势垒整流二极管、高压低导通压降二极管、快恢复二极管（FRD）等新 产品开发。

截至报告期末，公司已获得专利共 121 项，其中发明专利 62 项、实用新型 50 项、外观专利 9 项；另有软件著作权

登记 31 项，集成电路布图设计权 19 项。 4.高端人才优势 卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻

理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀， 与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，有着丰富的产品开发经验，对特色工艺晶圆代工产业 的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致 的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和 不断发展的平台。截至本报告期末，公司研发及技术人员合计占公司总人数的比例保持在较高水平，为公司持续技术创 新和业务发展提供了坚实的人才保障。

1. 完善的质量管理体系及高品质产品服务 产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，各业务板块均通过了 ISO9001 质量体系认证。其

中，公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为质量方针，自量产以来， 陆续通过 ISO9001 质量体系、IATF16949 汽车行业质量管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系等认证，并不断完善 管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。广芯微电子通过信息化、数字化、生 产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可靠。

1. 稳定、持续的供应链整合能力与协同优势 公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在 AiDC 业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资

源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控 制生产成本，同时，也建立了健全的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作。

在功率半导体业务领域，公司着力打造的功率半导体 smart IDM 生态圈已经形成了显著的产业链协同效应，覆盖晶 圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽 半导体、熙芯微电子），使得公司成为行业内较少具备自主可控供应链的功率半导体企业。公司通过 smart IDM 生态圈 的深度协同，实现了供应链自主可控、工艺技术持续精进、产品导入加速、综合成本优化的多重优势，构建了难以复制 的产业生态壁垒。

三、主营业务分析

概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用

单位：元

产品的产销情况

单位：元

主营业务成本构成

单位：元

同比变化 30%以上

□适用 不适用 研发投入情况

（一）知识产权情况 公司坚持以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。

截至报告期末，公司已获得专利共 121 项，其中发明专利 62 项、实用新型 50 项、外观专利 9 项；另有软件著作权登记 31 项，集成电路布图设计权 19 项。

（二）研发投入金额和研发投向 报告期内，公司研发投入 2,341.19 万元，同比增长 54.39%，占营业收入比例 15.53%。主要投向为面向车规级应用

的 1200V FS IGBT 研发及产业化、超深宽比 TVS 保护器件的技术升级与产业化、面向智能电网应用的特高压 Smart MOS 研发及产业化等项目。

（三）人员构成 截至报告期末，公司研发及技术人员 192 人，占员工总数的 32.00%。报告期内，公司核心技术人员保持稳定，人才

梯队持续优化。

四、非主营业务分析

适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

适用 □不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

适用 □不适用

单位：元

其他变动的内容 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

截至报告期末的资产权利受限情况详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释 20、所有权或使用权受到限 制的资产”。

六、投资状况分析

1、总体情况

适用 □不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用 不适用

4、以公允价值计量的金融资产

适用 □不适用

单位：元

5、募集资金使用情况

□适用 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1） 委托理财情况

□适用 不适用 公司报告期不存在委托理财。

（2） 衍生品投资情况

• □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

• 1、出售重大资产情况

□适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。

• 2、出售重大股权情况

□适用 不适用

八、主要控股参股公司分析

适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：万元

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 不适用 主要控股参股公司情况说明

• 1、报告期内，广芯微电子处于良性扩产阶段，经营正常。广芯微电子不断优化工艺平台能力，提升产品良率，产

销量不断提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等 固定成本随着产出的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少。本报告期内，广芯微 电子实现营业收入 5,204.22 万元，较上年同期增长 101.44%，占公司营业收入 34.51%（其中部分为对广微集成公司的收 入）；净利润-11,758.08 万元，较上年同期下降 56.34%。

• 2、报告期内，广微集成公司产品销售逐步恢复，经营正常。广微集成的 MFER 产品已陆续通过客户验证，原有大

客户开始批量下单，MFER 产品销售逐渐恢复，产品收入及毛利率同比增长，且已实现单月扭亏为盈。本报告期内，广 微集成公司实现营业收入 2,143.46 万元，较上年同期增长 206.83%，占公司营业收入 14.21%；净利润-170.49 万元，较上 年同期回升 39.13%。

• 3、报告期内，泰博迅睿公司持续优化业务结构，严控成本及规模，积极拓展客户资源，电子元器件分销业务销售规

模较上年同期有所扩大，带动业务收入增长。本报告期内，泰博迅睿实现营业收入 3,374.08 万元，较上年同期增长 116.61%，占公司营业收入 22.37%；净利润-321.50 万元，较上年同期回升 69.89%。

• 4、报告期内，晶睿电子延续自 2025 年底以来满产满销状态，产销量较上年同期均增长 15%以上，6/8 英寸外延片

产量快速增长，高附加值的 SiC 外延片、传感器用双抛片、SOI 产品批量出货，销售占比不断提升；虽然毛利率已实现 转正，但处于较低水平，未能覆盖期间费用，因此晶睿电子 2026 年 1-6 月仍处于亏损状态。本报告期内，晶睿电子公司 实现营业收入 20,984.14 万元，较上年同期增长 15.99%；净利润-2,666.69 万元，较上年同期回升 18.74%，上市公司获得 的投资收益为-603.62 万元。

• 5、报告期内，芯微泰克 8 英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，获得了客户高度认可，重金属掺杂等特色

工艺产品毛利率同比有所提升；芯微泰克销售额与上年同期基本持平，但由于项目仍处于产能爬坡阶段，设备折旧摊销 及人员等固定成本较大，芯微泰克仍处于亏损状态。本报告期内，芯微泰克公司实现营业收入 3,143.75 万元，较上年同 期下降 1.44%；净利润-1,498.70 万元，较上年同期下降 15.92%，上市公司获得的投资收益为-394.40 万元。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1.宏观环境风险

（1）行业周期性波动风险 半导体行业市场发展受全球宏观经济的波动、技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等

多方面因素影响，行业整体呈现周期性波动特点。报告期内，受益于 AI 算力需求爆发、新能源产业快速发展等因素， 功率半导体行业步入新一轮上升周期，公司旗下广芯微电子、广微集成等子公司的代工价格和产品售价均有所提升。但 半导体行业周期性特征并未改变，若未来行业景气度下行，半导体产品及原材料价格可能随之回落，公司经营业绩将面 临波动风险。

应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，充分发 挥 smart IDM 生态圈效益，整合上下游供应链资源，建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时 积极布局 AI 数据中心、新能源汽车、光储逆变器、特高压电力设施等战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与业内 优秀企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。

（2）供应链波动风险 去年下半年以来，电子元器件（如存储芯片）价格波动显著，AiDC 设备所需的芯片及金属原材料等成本变动，将

直接影响公司产品利润；同时，半导体行业部分高端设备、特定原材料及关键零备件的合格供应商集中度较高，且部分 位于地缘政治不稳定区域，若出现供应中断、短缺或价格剧烈波动，可能导致产品交付延迟，进而影响公司产能规划实 施效率、技术迭代进度及客户关系维系，对公司的运营与发展构成潜在风险。

应对措施：公司建立了较为完善的供应商管理与供应链安全体系，AiDC 业务方面，在与主要供应商保持长期合作

关系的同时，积极导入新的供应商，并聚焦市场需求，推动产品迭代与技术升级；功率半导体业务方面，公司积极推动 关键设备及材料的国产化替代，并通过实施供应链多元化策略，依托晶睿电子等国内上游晶圆原材料供应保障，降低对 单一供应商或地区的依赖，强化供应链韧性。

（3）市场竞争风险 AiDC 业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新

的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体业务方面，国内功率半导体行业近年来呈现较快发展态 势，行业竞争日趋激烈。虽然报告期内行业进入上行周期，广芯微电子代工价格有所提升，但若公司不能持续提升工艺 平台能力、及时开发出满足客户需求的差异化特色工艺，或行业景气度回落导致产能过剩，公司将在市场竞争中处于不 利地位。

应对措施：AiDC 业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品迭代速度和性价比，丰富产

品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面 的综合竞争优势；功率半导体业务方面，公司坚持特色工艺路线，聚焦高压、大功率应用场景，面向工业和能源领域、 进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河；同时公司具备功率半导体核心供应链自主 可控，依托 smart IDM 生态圈产业链协同效应，不断提升公司竞争力。

2.经营风险

（1）技术迭代风险

公司 AiDC 业务和功率半导体业务的核心竞争优势之一在于创新型产品的技术研发，然而产品研发活动存在诸多不 确定性因素，特别是半导体晶圆代工行业技术复杂程度高，下游应用需求多元，未来如果在产品研发过程中出现技术方 向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则 公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。

应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的 基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命周期的风险管理，尽 量将产品研发风险控制在较低水平。

（2）核心人才流失或无法获得相应人才的风险 AiDC 业务属于物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，

相关专业人才需求不断上升；公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞 争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，公司 将面临人才短缺的风险。

应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，提升人力资源科学管理水平，制定合理的人才 政策及薪酬管理体系，并加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实 现企业与人才的共同发展。

（3）市场开拓不及预期的风险

广芯微电子目前处于产能爬坡阶段，由于晶圆代工前期固定资产投入规模较大、折旧费用较高，加之产能未完全释 放，单位固定成本较高，导致广芯微电子尚处于亏损状态。虽然报告期内功率半导体行业步入上行周期，广芯微电子代 工价格有所提升、产能利用率逐步提高，但若未来行业景气度回落、下游需求放缓，或新产品、新工艺的客户验证和导 入进度不及预期，广芯微电子的产能消化和扭亏进程可能进一步延迟，进而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

应对措施：广芯微电子正加快下游市场拓展，不断提升产能，并稳步推进工艺开发及产品验证工作；同时，公司将 加强对广芯微电子的管理，有效配置资源，通过定增募资、引入战略投资者等多种方式增强资本实力，促进广芯微电子 业务经营健康发展，通过多措并举，全力实现公司营收增长与高质量可持续发展。

（4）新业务扩张带来的管理风险

公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化 的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不 能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临资金短缺、管理和内部控制有效性不足的风险。

应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技 术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战 略执行到位。此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。

• 3.财务风险 （1）研发与生产持续资金投入风险

半导体晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，一方面，公司要不断开发新工艺平台，并升级现有工艺技 术平台，以满足客户需求、保持市场竞争优势；同时，晶圆代工厂的产能规模是其生存发展的核心关键，直接影响其成 本控制、客户黏性与技术迭代等市场竞争力，需要投入大量生产设备用于产能提升。报告期内，公司启动了不超过 10 亿 元的定增募投项目，并陆续签署扩产用的设备采购协议，后续仍有较大的资本支出需求。未来，如果公司不能获取足够 的经营收益，或者融资受限导致资金投入减少，可能会限制公司的扩张发展。

应对措施：公司通过优化产品组合、提升产能利用率、优化工艺制程等措施，提升整体盈利能力；同时，公司通过 经营所得现金、银行借款及发行股票或可转债及其他方式的融资等，保障公司现金流安全。报告期内，广芯微电子相继 引入凯联资本、芯立电子、华西资本、昌发展资本等战略投资者，合计增资 1.65 亿元，有效增强了资本实力。

（2）资产计提减值的风险 晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，随着晶圆代工厂逐步量产，公司固定资产规模大幅增加，公司需

定期判断固定资产是否存在减值迹象，如存在减值迹象，则需对设备等固定资产计提减值。公司 2025 年 1 月收购广芯微 电子形成商誉，2025 年度经减值测试已对该商誉计提 4,526 万元减值准备，剩余商誉金额为 9,624 万元。后续，若广芯 微电子经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险；同时，若部分生产设备因技术路线变更或产能利用率 不足等原因出现减值迹象，也需计提固定资产减值准备。

应对措施：公司将密切关注晶圆厂项目进度，提升设备利用率，并加强对广芯微电子公司的投后管理工作，及时跟 踪广芯微电子的经营动态及所处行业变化趋势，为其提供更多的资源支持，保障其平稳发展。与此同时，公司会时刻关 注广芯微电子的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。

（3）汇率及利率波动风险 随着公司海外业务的发展，以外币计价的业务也在不断增加，人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，会对公司

收入及利润情况产生一定影响；公司存在短期债务续期重定价及浮动利率债务，利息支出受市场利率波动影响，可能会 对公司的财务费用及利润等造成一定影响。

应对措施：公司通过及时换汇、优化债务期限结构，合理设定固定利率与浮动利率债务比例，以及拓展多元化融资 渠道等方式，减少汇率及利率波动对公司的影响。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

适用 □不适用

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。

☑是 否 公司是否披露了估值提升计划。

□是 否

公司于 2025 年 10 月 28 日召开第四届董事会第十六次会议，会议审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议 案》，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益，公司制定了《深圳市民德电子科技股份有限 公司市值管理制度》。

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是 否

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

• □适用 不适用 公司董事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2025 年年报。

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

• □适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

• □适用 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况

上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单 是 □否

五、社会责任情况

1、股东和债权人权益保护 公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规以 及《公司章程》的要求，建立健全公司内部控制体系，优化公司治理结构，不断提升公司治理水平。公司一直致力于追 求信息披露的真实性、全面性、及时性和充分性；通过深交所互动易等互动平台、接待调研采访等沟通渠道与广大投资 者进行互动、交流，加深投资者对公司的了解和认同，促进公司与投资者之间长期、健康、稳定的关系，提升公司形象， 实现公司价值和股东利益最大化。

公司严格依照法律法规关于上市公司利润分配的规定，制定并实施合理可行的利润分配方案，决策程序透明，有效

保障了股东的合法权益。 2、职工权益保护 公司坚持以人为本的原则，致力于营造团结、和谐、积极向上的企业文化，规范人力资源管理体系，并不断完善薪

酬及激励机制，同时结合工作特点制定内部培训和外部培训计划，拓展员工知识面。

公司不断强化企业文化建设，改善员工的工作环境、工作条件，为员工创造、提供广阔的发展平台和施展个人才华 的机会，公司形成了一系列行为准则和管理模式，关注员工健康、安全和满意度。公司积极组织员工开展体育、娱乐及 文化等各类企业活动，活跃职工生活，调动职工积极性，提升职工凝聚力。

公司注重保护员工的合法权益，严格遵守《劳动法》《劳动合同法》，规范执行劳动用工制度。按照国家及当地主 管部门的规定，为企业员工缴纳医疗保险金、养老保险金、失业保险金、工伤保险金、生育保险金和住房公积金。

3、客户和供应商权益保护 公司遵循合法合规、互利双赢的原则，与主要供应商建立并保持了诚信共赢、长期稳定的战略合作关系。公司严格

遵守相关规定，不断完善采购流程与机制，推动双方更深层次的合作与发展，促进共同进步。

公司一贯信守承诺，始终坚持“客户至上”的原则，为客户提供优质产品与满意的服务，充分保障客户利益。公司 注重加强与客户的沟通交流，以合作为纽带，以诚信为基础，形成长期友好合作的战略伙伴关系，达到供需双方的互惠 共赢，共同为社会创造财富。

4、公益活动 公司与深圳大学联合发起“明学计划”教育公益项目，该计划聚焦帮扶家庭经济困难的大一新生，通过寒暑假勤工

俭学与产业实践相结合的模式，构建“学业资助+技能培养”的双维成长平台，每年约投入 10 万元支持计划实施，同时 开放企业研发中心、智能制造产线等实践场景，实现“助学+育人”的良性循环。

5、其他社会责任 公司诚信经营，遵纪守法，积极履行纳税义务，增加国家财政收入；公司根据自身需求，面向社会公开招聘员工，

促进就业；公司响应国家环保政策，通过技术创新，致力于绿色环保、节能减排、节约资源的产品目标，坚持不懈地为 社会和行业的可持续发展做出积极贡献。

公司报告期内暂未开展脱贫攻坚、乡村振兴工作。

第五节 重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

• □适用 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期 末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

• □适用 不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

• □适用 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

• □是 否 公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

• □适用 不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

• □适用 不适用

七、破产重整相关事项

• □适用 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

• □适用 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 适用 □不适用

九、处罚及整改情况

• □适用 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

• □适用 不适用

十一、重大关联交易

• 1、与日常经营相关的关联交易

□适用 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

• 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

• 3、共同对外投资的关联交易

□适用 不适用

公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用 不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

• □适用 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

• （1） 托管情况

□适用 不适用 公司报告期不存在托管情况。

• （2） 承包情况

□适用 不适用 公司报告期不存在承包情况。

• （3） 租赁情况

□适用 不适用 公司报告期不存在租赁情况。

2、重大担保

适用 □不适用

单位：万元

采用复合方式担保的具体情况说明

3、日常经营重大合同

公司报告期不存在日常经营重大合同。

4、其他重大合同

□适用 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

适用 □不适用

公司于 2026 年 2 月 26 日召开第四届董事会第十九次会议，于 2026 年 5 月 19 日召开 2025 年度股东会，审议通过 了公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的相关议案。根据 2025 年度股东会的授权，公司于 2026 年 6 月 8 日召开第四 届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议案， 对本次向特定对象发行股票的方案及相关文件进行了修订。

公司于 2026 年 7 月 3 日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）出具的《关于受理深圳市民德电子科技股份 有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕218 号），并于 2026 年 7 月 16 日收到深交所出具 的《关于受理深圳市民德电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020060 号） （以下简称“《审核问询函》”），公司于 2026 年 8 月 3 日会同相关中介机构对《审核问询函》所列问题进行了逐项说 明和回复，同时对募集说明书等申请文件涉及的相关内容进行了更新。

公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监 会”）同意注册后方可实施。最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的批复及其时间尚存在不确定性。

十四、公司子公司重大事项

适用 □不适用

公司分别于 2026 年 5 月 9 日、2026 年 6 月 26 日召开第四届董事会第二十一次会议和第四届董事会第二十四次会 议，审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购权的议案》，同意广芯微电子以增资扩股的方式引入投资者， 公司放弃广芯微电子的优先认购权，增资完成后，公司持有广芯微电子的股权比例下降至 42.3380%，公司仍为广芯微电 子控股股东，广芯微电子董事会 7 名董事中有 4 名董事由公司委派，公司仍对广芯微电子实施控制。具体详见公司于 2026 年 5 月 9 日、2026 年 6 月 26 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于控股子公司增资暨公 司放弃优先认购权的公告》（公告编号：2026-030），《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购权的公告》（公告编 号：2026-042）。上述增资款项已支付完毕，且股权交割已完成过户，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案， 换发了《营业执照》，具体详见公司于 2026 年 8 月 7 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于控 股子公司完成工商变更登记的公告》（公告编号：2026-049）。

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因

• □适用 不适用 股份变动的批准情况
• □适用 不适用 股份变动的过户情况
• □适用 不适用 股份回购的实施进展情况
• □适用 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
• □适用 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
• □适用 不适用 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
• □适用 不适用 2、限售股份变动情况
• □适用 不适用

二、证券发行与上市情况

• □适用 不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

• □适用 不适用 公司是否具有表决权差异安排
• □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
• □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事和高级管理人员持股变动

• □适用 不适用 公司董事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见 2025 年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况

公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。

• □适用 不适用 控股股东报告期内变更
• □适用 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更
• □适用 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

• □适用 不适用 报告期公司不存在优先股。

• 第七节 债券相关情况
• □适用 不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是 否 公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：深圳市民德电子科技股份有限公司

2026 年 06 月 30 日

单位：元

法定代表人：黄效东 主管会计工作负责人：范长征 会计机构负责人：兰美红

2、母公司资产负债表

单位：元

3、合并利润表

单位：元

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。 法定代表人：黄效东 主管会计工作负责人：范长征 会计机构负责人：兰美红

4、母公司利润表

单位：元

5、合并现金流量表

单位：元

6、母公司现金流量表

单位：元

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

上年金额

单位：元