股票简称：艾森股份 股票代码：688720

江苏艾森半导体材料股份有限公司

（Jiangsu Aisen Semiconductor Material CO., LTD.） （江苏省昆山市千灯镇黄浦江路 1647 号）

向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 （申报稿）

保荐机构（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

公告日期：2026 年 8 月

声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说 明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券 不能转股的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人 不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可 转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条 款，到期赎回价格由股东会授权董事会（或由董事会授权人士）根据发行时市场 情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。 如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临 赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定 的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存 在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级

公司聘请东方金诚对本次发行的可转债进行了信用评级，根据东方金诚出具 的信用评级报告，公司主体信用等级为 AAsti，评级展望稳定，本次可转债信用 等级为 AAsti。

本次发行的可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪评 级。如果由于外部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本次 可转债的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定 影响。

三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项

本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债

券可能因未设定担保而存在兑付风险。

四、公司持股 5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认 购情况

根据《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定的要求，公司持股 5%以上股东、董事及高级管理人员对本次可转债发行的相关事项说明及承诺如 下：

（一）公司持股 5%以上股东的认购情况 公司 5%以上的股东张兵、蔡卡敦及宁波艾森将视情况参与本次可转债认购，

并出具承诺：

“1、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将在满足相关法律法规要求的前 提下，根据市场情况决定是否参与本次可转债的认购。如本企业/本人参与本次 可转债认购的，本企业/本人承诺相关资金为本企业/本人合法自有资金或自筹资 金，具体认购金额将根据有关法律、法规和规范性文件以及本次可转债发行具体 方案及本企业/本人届时资金状况确定。

• 2、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女参与本次可转债的发行认购并认

购成功，自本企业/本人及本人配偶、父母、子女完成本次可转债认购之日起六 个月内，不以任何方式减持所持有的公司可转债。

• 3、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上

市公司股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买 卖公司股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行 为。

• 4、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，

由此所得收益归发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。” （二）公司董事、高管参与本次可转债的认购情况 公司董事（不含独立董事）、高级管理人员将视情况参与本次可转债认购，

并出具承诺： “1、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将在满足相关法律法规要求的前

提下，根据市场情况决定是否参与本次可转债的认购。如本企业/本人参与本次 可转债认购的，本企业/本人承诺相关资金为本企业/本人合法自有资金或自筹资 金，具体认购金额将根据有关法律、法规和规范性文件以及本次可转债发行具体 方案及本企业/本人届时资金状况确定。

• 2、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女参与本次可转债的发行认购并认

购成功，自本企业/本人及本人配偶、父母、子女完成本次可转债认购之日起六 个月内，不以任何方式减持所持有的公司可转债。

• 3、本企业/本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上

市公司股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买 卖公司股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行 为。

• 4、若本企业/本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，

由此所得收益归发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。” 公司独立董事不参与本次可转债认购，并出具承诺： “1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女将不参与本次可转债发行认购，

亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。

• 2、本人及本人配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司

股票的相关规定，不通过任何方式进行违反《证券法》及其他相关规定买卖公司 股票或可转换公司债券的行为，不实施或变相实施短线交易等违法违规行为。

• 3、本人及本人配偶、父母、子女放弃本次可转债发行认购系真实意思表示，

若本人及本人配偶、父母、子女出现未能履行上述承诺的情况，由此所得收益归 发行人所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

五、特别风险提示

本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特

别注意以下风险： （一）半导体行业周期风险 半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果

宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响； 下游市场的波动和低迷亦会导致对电子化学品需求的下降。若全球经济增速放 缓、AI 算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再度疲软，将直 接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等核心材料的订单量 与产品价格。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于半导体 行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场 需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

（二）市场竞争的风险 基于下游市场需求，发行人围绕电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大 业务板块推出多款产品，其他国内竞争对手也在持续增加研发投入、扩建产能或 推出新产品参与市场竞争。同时，半导体下游客户对电镀液、光刻胶等产品的可 靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大，公司与国际巨头争夺高端市场， 面临无法抢占其市场份额的竞争风险。如果公司不能根据市场需求持续更新技术 和开发产品、降低产品成本、保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企 业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

（三）募投项目产品产业化风险 本次募投项目中，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”

产品包括光刻胶及湿电子化学品两大品类。其中，光刻胶包括先进封装光刻胶、 晶圆制造光刻胶、新型显示用光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀 刻液、清洗液等，其中部分产品为公司光刻胶、电镀液业务所研发迭代的新产品。 虽然公司已对该募投项目进行了较为充分的可行性论证，但若未来公司客户认证 进展不及预期，无法获得充足的客户订单，受技术迭代影响市场需求或单价下降 等，可能存在部分新增产能无法消化、项目效益不及预期等风险，进而对公司业 绩产生不利影响。

（四）募投项目建设进度或收益不及预期、无法充分实施的风险 在本次募投项目实施过程中，若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、

市场或产业环境出现重大变化等情况，或因产品研发及新客户审核认证进展不及 预期等因素，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司本次募

投项目将会存在不能全部按期建设完成或不能顺利实施的风险。此外，若工程进 度、项目质量、产能消化、产业政策、市场需求等方面出现不利变化，将可能导 致项目周期延长或项目收益低于预期，进而对公司经营业绩产生不利影响。

六、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况

（一）公司现行利润分配政策 根据《公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关

法规对于利润分配政策的规定，本公司《公司章程》规定的利润分配政策如下： “第一百六十五条 公司的利润分配政策为： （一）利润分配政策的具体内容及条件

• 1、利润分配原则：公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股

东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策， 公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。

• 2、利润分配的形式：公司可以采用现金、股票或者现金与股票相结合或者

其他法律、法规允许的方式分配利润。其中现金分红优先于股票股利。公司具备 现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配 的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。

• 3、公司现金分红的政策目标、具体条件和比例：公司在当年盈利、累计未

分配利润为正且公司现金流可以满足公司正常经营和持续发展的情况下，如无重 大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当优先采取现金方式分配利润， 在当年未分配利润为正的情况下，公司现金分红的政策目标为每年以现金方式分 配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 10%，每三年以现金方式累计分配的 利润不低于该三年实现的年均可分配利润的 30%。在有条件的情况下，公司可以 进行中期现金分红。重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：

• （1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到

或超过公司最近一期经审计净资产的 30%，且超过 3,000 万元；

• （2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到

或超过公司最近一期经审计总资产的 20%；

• （3）中国证监会或者上海证券交易所规定的其他情形。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水 平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情 形，提出差异化的现金分红政策：

• （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

• （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

• （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的或者公司发展阶段不

易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中 所占比例最低应达到 20%。

• 4、公司发放股票股利的具体条件：根据公司现金流状况、业务成长性、每

股净资产规模等真实合理因素，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不 匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红 的条件下，提出股票股利分配预案。

• 5、利润分配的期间间隔：公司可以进行年度或中期分红。公司召开年度股

东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上 限、金额上限等。

• 6、其他：当公司发生以下情形的，可以不进行利润分配：

• （1）最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定

性段落的无保留意见；

• （2）分红年度资产负债率高于 70%；
• （3）经营性现金流为负；
• （4）其他不利于公司日常经营的情况。 （二）公司制定利润分配方案的决策程序及机制 公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和公司所处发展阶段和重大

资金支出安排的基础上，每三年制定明确清晰的股东分红回报规划，并根据本章 程的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半数通 过，并提交股东会审议决定。

独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发 表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会 决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道（电话、传 真、电子邮件、投资者关系互动平台）主动与股东特别是中小股东进行沟通和联 系，就利润分配方案进行充分讨论和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及 时答复中小股东关心的问题。股东会审议利润分配方案时，须经出席股东会会议 的股东（包括股东代理人）所持表决权的 1/2 以上表决通过。

（三）公司调整利润分配政策的决策程序及机制

公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境或 自身经营状况发生较大变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策 不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定。有关调整利 润分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定，并提交股东 会审议。

股东会审议调整利润分配政策议案前，应与股东特别是中小股东进行沟通和 联系，就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议 案须经出席股东会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3 以上表决通 过，并且相关股东会会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。”

（二）本次发行前后公司股利分配政策变化情况 本次可转换公司债券发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策。如监管

部门或上市公司相关法律法规对上市公司股利分配政策提出新的要求，公司将根 据相关要求对现有股利分配政策进行修订，并履行相应的审批程序。

（三）公司最近三年股利分配制度的执行情况 1、最近三年利润分配方案 （1）公司 2025 年度利润分配方案 2026 年 5 月 15 日，公司 2025 年年度股东会审议通过《关于公司 2025 年度

利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，公司拟向全体股东按每 10 股派发 现金红利 1.1 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 9,568,823.22 元（含税）。

（2）公司 2024 年度利润分配方案 2024 年 9 月 2 日，公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过《关于 2024

年半年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.45 元（含税），合计派发现金红利人民币 3,952,901.75 元（含税）。

（3）公司 2023 年度利润分配方案 2024 年 5 月 17 日，公司 2023 年年度股东大会审议通过《关于公司 2023 年

年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.5 元（含 税），合计派发现金红利人民币 13,176,339.15 元（含税）。

2、最近三年现金分红情况 公司最近三年现金分红情况如下表所示：

单位：万元

综上，公司最近三年现金分红情况符合公司章程的规定，亦符合《上市公司 监管指引第 3 号——上市公司现金分红》对现金分红的相关要求。

3、公司最近三年未分配利润使用安排情况 最近三年，公司当年实现利润扣除现金分红后的剩余未分配利润均用于公司

正常生产经营。

目 录

声 明............................................................................................................................1 重大事项提示 ...............................................................................................................2

一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风 险 ................................................................................................................................2 二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级 ........................................2 三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项 ............................................2 四、公司持股 5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认购情况 .........3 五、特别风险提示 ....................................................................................................4 六、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况 ............................6

目 录..........................................................................................................................11 第一节 释 义 ...........................................................................................................14 第二节 本次发行概况 ...............................................................................................17

一、公司基本情况 ..................................................................................................17 二、本次发行的背景和目的 ..................................................................................17 三、本次发行的基本情况 ......................................................................................20 四、本次发行的有关机构 ......................................................................................34 五、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ..................................................35

第三节 风险因素 .......................................................................................................36 一、与发行人相关的风险 ......................................................................................36 二、与行业相关的风险 ..........................................................................................38 三、其他风险 ..........................................................................................................38

第四节 发行人基本情况 ...........................................................................................43 一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况 ..........................................43 二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ..................................43 三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 ..................................44 四、控股股东和实际控制人的基本情况及上市以来变化情况 ..........................50 五、承诺事项及履行情况 ......................................................................................52 六、董事、高级管理人员及其他核心人员 ..........................................................55

七、发行人所处行业的基本情况 ..........................................................................65 八、发行人主要业务的有关情况 ..........................................................................74 九、与产品或服务有关的技术情况 ......................................................................87 十、主要固定资产及无形资产 ..............................................................................92 十一、上市以来的重大资产重组情况 ................................................................102 十二、境外经营情况和境外资产情况 ................................................................102 十三、报告期内的分红情况 ................................................................................102 十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约或者延迟支付本 息的情形 ................................................................................................................106 十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息 ............106

第五节 财务会计信息与管理层分析 .....................................................................107 一、审计意见 ........................................................................................................107 二、财务报表 ........................................................................................................107 三、主要财务指标 ................................................................................................114 四、会计政策变更和会计估计变更 ....................................................................116 五、财务状况分析 ................................................................................................117 六、经营成果分析 ................................................................................................138 七、现金流量分析 ................................................................................................150 八、资本性支出分析 ............................................................................................153 九、技术创新分析 ................................................................................................154 十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项 ........................158 十一、本次发行的影响 ........................................................................................158

第六节 合规经营与独立性 .....................................................................................159 一、报告期内发行人及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人的合法 合规情况 ................................................................................................................159 二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的 情况 ........................................................................................................................160 三、同业竞争情况 ................................................................................................160 四、关联方和关联交易 ........................................................................................161

第七节 本次募集资金运用 .....................................................................................168

一、募集资金运用的基本概况 ............................................................................168 二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性 ................................................168 三、本次募集资金投资项目的具体情况 ............................................................172 四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ................................................175 五、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系 ............................................176 六、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产 能规模的合理性 ....................................................................................................176 七、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科 技创新水平提升的方式 ........................................................................................177 八、本次募集资金投资项目的资本化情况 ........................................................178

第八节 历次募集资金运用 .....................................................................................180 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ........................................................180 二、前次募集资金运用情况 ................................................................................181 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ............................................184 四、会计师事务所对前次募集资金运用出具的专项报告结论 ........................185

第九节 声明 .............................................................................................................186 一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 ....................................................186 二、发行人审计委员会成员声明 ........................................................................188 三、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................189 四、保荐机构声明 ................................................................................................190 五、发行人律师声明 ............................................................................................192 六、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................193 七、为本次发行承担债券信用评级业务的机构声明 ........................................194 八、董事会声明 ....................................................................................................195

第十节 备查文件 .....................................................................................................196

第一节 释 义

在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：

第二节 本次发行概况

一、公司基本情况

中文名称：江苏艾森半导体材料股份有限公司 英文名称：Jiangsu Aisen Semiconductor Material CO., LTD. 注册地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江路 1647 号 股票简称：艾森股份 股票代码：688720 股票上市交易所：上海证券交易所

二、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景 1、国家政策大力支持高端电子化学品行业的发展

国家高度重视高端电子化学品产业发展，出台一系列政策文件与扶持措施， 形成全方位支持体系。在顶层设计层面，《产业结构调整指导目录（2024 年本）》 将高端电子化学品纳入鼓励类范畴，明确支持关键核心技术攻关与产业化落地； 《“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》专门提出加快发展电子 化学品等高端材料，助力战略性新兴产业升级。在资金支持方面，国家集成电路 产业投资基金（大基金）三期拟投入 500 亿元推动“材料-设备-晶圆厂”联合研 发，重点支持光刻胶、超纯电子化学品等品类的研发与量产，缩短验证周期。

2、下游应用领域发展，产品市场空间广阔

当前，全球半导体材料市场在经历 2023 年的周期性回调后，正步入新一轮 增长周期。与此同时，AI 产业的爆发式增长也正从“算力、存储、互联”三维 重构半导体材料需求，形成“周期复苏+技术创新”的双重增长引擎，直接驱动 半导体材料需求呈现“量价齐升+结构升级”的双重发展空间。

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2025 年全球半导体材料市 场规模约 730 亿美元，其中，AI 相关需求贡献超 30%增量，成为行业增长的核

心驱动力。2026-2030 年预计复合增速达到 8.5%-12%，其中先进封装材料与第三 代半导体增速最快。

3、高端光刻胶供应链安全问题日益凸显 光刻胶是半导体制造的核心关键材料。当前，全球高端电子化学品市场长期

被日本 JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、 光刻胶配套树脂等国内自给率极低，存在严重的供应链安全风险。特别是高端产 品对华配额缩减、部分品类供应归零，直接造成国内高端光刻胶生产原料短缺、 成本上涨、产能受限三大问题，海外供应链不确定性大幅提升，国内半导体供应 链安全风险凸显。

（二）本次发行的目的 1、完善公司高端产品产业化布局，提升公司竞争力

本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品等 高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒 的关键举措。本次项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品共计 13,000 吨/年的产能规模，产品覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及湿电子 化学品，将大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能 力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构， 实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。

通过本次项目实施，公司将进一步强化光刻胶树脂等关键原材料的自产能 力，增强对下游半导体核心客户的综合服务能力，提升客户粘性与合作深度。同 时，规模化产能将有效降低单位生产成本，强化公司在产品定价、市场份额争夺 中的竞争优势，显著提升核心市场竞争力与行业影响力，为公司长期可持续发展 奠定坚实基础。

2、把握市场发展机遇，培育业绩增长新动能

当前，AI 芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持 续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配 套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性 增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的

乘数效应。HBM 正从 8 层向 12 层、16 层演进，SK 海力士已展出全球首款 16 层 HBM4 样品。每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级 增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及 配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张 新范式。

公司在先进封装光刻胶及电镀液领域深耕多年，已构建起从核心材料研发、 配方优化到工艺量产的全链条成熟体系，技术储备与产业化能力处于行业前列。 通过持续研发投入，公司已形成覆盖先进封装全部工艺环节的产品矩阵，产品关 键性能指标已达到国际同类先进产品水平，可充分匹配下游先进封装技术路线的 应用需求。同时，经过长期技术验证与合作磨合，公司已与长电科技、通富微电、 华天科技、盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系，产品通过客户批量 验证并实现常态化供货，获得下游市场高度认可。

本次募集资金投资项目将进一步扩大先进封装相关高端产品的产能规模，优 化生产工艺与供应链布局，精准匹配下游客户在 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进 技术路线下的需求增长。依托在细分领域的技术先发优势与客户资源积累，公司 可快速抢占先进封装电子化学品增量市场份额，将技术优势转化为市场竞争力与 盈利增长力。同时，高附加值的先进封装配套产品将持续提升公司整体营收规模 与盈利水平，培育形成可持续的业绩增长新动能，为公司实现跨越式发展注入核 心动力。

3、加速自主创新进程，保障供应链安全 光刻胶是半导体制造的核心关键材料。当前，全球高端电子化学品市场长期

被日本 JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、 光刻胶配套树脂及高纯度电子化学品，国内自给率极低，存在严重的供应链安全 风险。

本次募集资金投资项目精准聚焦高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大 核心品类。其中，光刻胶及配套树脂包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新 型显示光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀刻液、清洗液等。

依托公司多年积累的核心技术储备、成熟产业化经验及下游客户资源，项目

建成后将实现上述高端产品的规模化、高品质量产，显著提升国内高端电子化学 品的自给率，降低国内半导体企业对进口材料的依赖度，保障我国半导体产业链 供应链高质量发展。

三、本次发行的基本情况

（一）本次发行的证券类型 本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。本次可

转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。 （二）发行数量、证券面值、发行价格或定价方式 根据相关法律法规及规范性文件的规定并结合公司的财务状况和投资计划，

本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00 万元（含）， 具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在上述额 度范围内确定。

本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100 元，按面值发行。 （三）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额、募集资金专项存

储的账户

本次可转债发行预计募集资金总额不超过人民币 51,400.00 万元（含），募 集资金净额将扣除发行费用后确定。

公司已经建立《募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董 事会决定的专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会（或董事会授权人 士）确定。

（四）募集资金投向 本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00 万元

（含），拟投资于以下项目：

单位：万元

若扣除发行费用后的本次发行可转换公司债券实际募集资金净额低于拟投 入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公 司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在 募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需 求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（五）发行方式与发行对象

本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授 权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持 有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投 资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

（六）承销方式及承销期 本次发行由保荐人（主承销商）以余额包销方式承销。承销期为【】年【】

月【】日至【】年【】月【】日。 （七）发行费用 本次发行费用总额为【】万元，具体情况如下：

单位：万元

（八）证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所 本次发行的主要日程安排如下：

以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重 大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。申请上市的证券交易所 为上海证券交易所。

（九）本次发行证券的上市流通

本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券 在上海证券交易所上市，具体上市时间公司将另行公告。

本次发行的证券不设持有期限制。 （十）本次发行可转债的基本条款

• 1、债券期限 本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年。
• 2、票面金额和发行价格 本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100 元，按面值发行。
• 3、票面利率

本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利 率水平，提请公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在发行前根据国家政 策、市场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东会授权董

事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。 4、还本付息的期限和方式 本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股

的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。 （1）年利息计算 年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可

转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。 年利息的计算公式为：I＝B×i I：指年利息额； B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或

“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额； i：指可转换公司债券的当年票面利率。 （2）付息方式

• ①本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为 可转换公司债券发行首日。
• ②付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年 的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另 付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及 上海证券交易所的规定确定。
• ③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公 司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包 括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有 人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
• ④本次发行的可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转换 公司债券持有人承担。

5、转股期限 本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六

个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对 转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

6、转股价格的确定

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二 十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除 息引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整 后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体初始转股价格提 请公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况和公 司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

前二十个交易日公司A股股票交易均价=前二十个交易日公司A股股票交易 总额÷该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；

前一个交易日公司A股股票交易均价=前一个交易日公司A股股票交易总额

÷该日公司 A 股股票交易总量。 7、转股价格的调整方法及计算公式 在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括

因本次可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，公 司将按下述公式对转股价格进行调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送红股或转增股本：P1＝P0/（1＋n）； 增发新股或配股：P1＝（P0＋A×k）/（1＋k）； 上述两项同时进行：P1＝（P0＋A×k）/（1＋n＋k）； 派送现金股利：P1＝P0-D； 上述三项同时进行：P1＝（P0-D＋A×k）/（1＋n＋k）。 其中：P0为调整前转股价；n 为派送红股或转增股本率；k 为增发新股或配

股率；A 为增发新股价或配股价；D 为每股派送现金股利；P1为调整后转股价。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整， 并在上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件的上市公司信息披露媒体 上刊登公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。 当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换 股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使本公司股份类别、

数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的 债权利益或转股衍生权益时，本公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则 以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关 转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上 海证券交易所的相关规定来制定。

8、转股价格向下修正条款 （1）修正条件及修正幅度 在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易

日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权 提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。该方案须经出席会议的 股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时，持有公司本 次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东 会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价。同 时，修正后的转股价格不得低于最近一期经审计的每股净资产值和股票面值。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日 前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在转股价格调整日及之后的交 易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

（2）修正程序 公司向下修正转股价格时，将在上交所网站或中国证监会指定的上市公司信

息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需） 等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢 复转股申请并执行修正后的转股价格。

若转股价格修正日为转股申请日或之后、转换股份登记日之前，该类转股申

请应按修正后的转股价格执行。 9、转股股数确定方式 本次发行的可转换公司债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算

方式为：Q＝V/P，并以去尾法取一股的整数倍。

其中：Q 为转股数量，V 为可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债 券票面总金额；P 为申请转股当日有效的转股价格。

本次发行可转换公司债券的持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不 足转换为一股的可转换公司债券余额，公司将按照上海证券交易所、证券登记机 构等部门的有关规定，在本次发行可转换公司债券持有人转股当日后的五个交易 日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及对应的当期应计利息。

10、赎回条款 （1）到期赎回条款 在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股

的可转换公司债券，具体赎回价格由股东会授权董事会（或董事会授权人士）在 本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。

（2）有条件赎回条款 在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现

时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的 可转换公司债券：

• ①在转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）。
• ②当本次发行的可转换公司债券未转股部分票面余额不足 3,000 万元时。 当期应计利息的计算公式为：IA＝B×i×t/365 IA：指当期应计利息； B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金

额；

i：指可转换公司债券当年票面利率； t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天

数（算头不算尾）。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日 按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和 收盘价格计算。

本次可转换公司债券的赎回条款由股东会授权董事会与保荐人及主承销商

在发行前最终协商确定。 11、回售条款 （1）有条件回售条款

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度内，如果公司股票在任意连续 三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 70%时，可转换公司债券持有人有 权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格 回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“10、赎回条款”的相关内容。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新 股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现 金股利等情况而调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价 格和收盘价格计算，在转股价格调整日后的交易日按调整后的转股价格和收盘价 格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从 转股价格向下修正之后的第一个交易日起重新计算。

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每 年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条 件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售 的，该计息年度不应再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回 售权。

（2）附加回售条款

若本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在募集 说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且根据中国证监会或上海证券交易所的 相关规定被视作改变募集资金用途或被中国证监会或上海证券交易所认定为改 变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债 券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加当期应计利 息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“10、赎回条款”的相关内 容。

可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告的附加回售 申报期内进行回售，本次附加回售申报期内不实施回售的，不应再行使附加回售 权。

12、转股年度有关股利的归属 因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原公司股票同

等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转 换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

13、发行方式及发行对象

本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授 权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持 有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投 资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

14、向现有股东配售的安排

本次发行的可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，现有股东有权放 弃优先配售权。向现有股东优先配售的具体比例由公司股东会授权公司董事会 （或董事会授权人士）在本次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确 定，并在本次发行的可转换公司债券的发行公告中予以披露。

公司现有股东优先配售之外的余额和现有股东放弃优先配售后的部分采用 网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合 的方式进行，余额由承销商包销。

15、债券持有人会议相关事项 （1）本次可转换公司债券持有人的权利

①依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

• ②根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司

A 股股票；

• ③根据《募集说明书》约定的条件行使回售权；
• ④依照法律、行政法规及《公司章程》的相关规定转让、赠与或质押其所持

有的可转换公司债券；

• ⑤依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息；
• ⑥按照《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券 本息；
• ⑦依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议 并行使表决权；
• ⑧法律法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。 （2）本次可转换公司债券持有人的义务

• ①遵守公司发行可转换公司债券条款的相关规定；
• ②依其所认购的可转换公司债券数额缴纳认购资金；
• ③遵守债券持有人会议形成的有效决议；
• ④除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本

次可转换公司债券的本金和利息；

• ⑤法律法规及《公司章程》规定应当由可转换公司债券持有人承担的其他义

务。

（3）可转换公司债券持有人会议召开情形 在本次可转换公司债券存续期间内，发生下列情形之一的，应当召集可转换

公司债券持有人会议：

• ①拟变更《募集说明书》的约定；
• ②拟修改本次可转换公司债券持有人会议规则；
• ③拟变更受托管理人或受托管理协议的主要内容；
• ④公司不能按期支付本次可转换公司债券的本息；
• ⑤公司减资（因实施股权激励或员工持股计划回购股份、业绩承诺回购股份

或者公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等 可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；

• ⑥公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；

⑦担保人或担保物（如有）发生重大变化；

• ⑧公司董事会、单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额

10%以上的债券持有人及债券受托管理人书面提议召开；

• ⑨公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性
• ⑩公司提出重大债务重组方案的；
• ⑪发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项；
• ⑫根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及本次可转换公司 债券持有人会议规则的规定，应当召开债券持有人会议的其他情形。

（4）下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议

• ①公司董事会；
• ②单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的债 券持有人；
• ③债券受托管理人；
• ④法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

• 16、担保事项 本次发行的可转换公司债券不提供担保。

• 17、评级事项 本次可转换公司债券经东方金诚评定，根据东方金诚出具的《信用评级报

告》，艾森股份主体信用等级为 AAsti，评级展望稳定，本次可转换公司债券信 用等级为 AAsti。

在本次可转债信用等级有效期内或者本次可转债存续期内，评级机构将每年 至少进行一次跟踪评级。

（十一）本次可转债的受托管理事项

公司聘任华泰联合证券作为本次可转换公司债券的受托管理人，并同意接受 华泰联合证券的监督。在本次可转换公司债券存续期内，华泰联合证券将根据相 关法律法规、规范性文件及自律规则、《募集说明书》《受托管理协议》及《可 转换公司债券持有人会议规则》的规定，行使权利和履行义务。投资者认购或持 有本次可转换公司债券视作同意华泰联合证券作为本次可转换公司债券的受托 管理人，并视作同意《受托管理协议》项下的相关约定及可转换公司债券持有人 会议规则。

（十二）构成可转债违约的情形、违约责任及其承担方式以及可转债发生

违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制 1、违约情形 以下任一事件均构成公司在受托管理协议和本期可转债项下的违约事件：

• （1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；
• （2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第（1）项所

述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在 经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 10%以上的可转债持有人书面通知，该违约在上述通知所要求的合理期限内仍未 予纠正；

• （3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还

本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转 债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；

• （4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、

丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；

• （5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、

立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致 公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；

• （6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生

重大不利影响的情形。

2、违约责任及承担方式

上述违约事件发生时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募 集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本 金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件承 担相关责任造成的损失予以赔偿。

3、可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制 受托管理协议项下所产生的或与受托管理协议有关的任何争议，首先应在争

议各方之间协商解决。如果协商解决不成，双方约定通过向受托管理人住所所在 地有管辖权人民法院提起诉讼方式解决争议。

当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方

有权继续行使本期可转债发行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。 （十三）本次发行可转债规模合理性分析 截至本募集说明书签署日，公司不存在任何形式的公司债券。截至 2025 年

12 月 31 日，发行人合并口径净资产为 103,462.84 万元，本次向不特定对象发行 可转换公司债券拟募集资金总额不超过 51,400.00 万元（含）。本次发行完成后， 假设本次可转债转股期限内投资者均不选择转股，且不考虑可转债计入所有者权 益部分的金额，预计公司累计债券余额为 51,400.00 万元，未超过最近一期末净 资产的 50%。报告期各期末，公司资产负债率（合并口径）分别为 20.60%、21.38% 和 25.62%，具有合理的资产负债结构，不存在重大偿债风险。

2023 年度、2024 年度和 2025 年度，公司归属于母公司所有者的净利润（扣

除非经常性损益前后孰低者）分别为 2,716.47 万元、2,439.14 万元和 4,700.36 万 元，平均可分配利润为 3,285.32 万元。参考近期可转债市场的发行利率水平并经 合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。

综上，公司本次发行可转换公司债券的规模具有合理性。 （十四）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模 1、关于本次证券发行的数量 本次拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00 万元

（含），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权人士） 在上述额度范围内确定。

2、关于融资间隔 根据法规规定，上市公司申请增发、配股、向特定对象发行股票的，本次发 行董事会决议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于十八个月。前次募集资 金基本使用完毕或者募集资金投向未发生变更且按计划投入的，相应间隔原则上 不得少于六个月。前次募集资金包括首发、增发、配股、向特定对象发行股票， 上市公司发行可转债、优先股、发行股份购买资产并配套募集资金和适用简易程 序的，不适用上述规定。

公司本次发行可转债不适用上述规定，符合融资时间间隔的要求。 3、关于募集资金金额及投向 本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 51,400.00 万元

（含），拟投资于以下项目：

单位：万元

本次发行募集资金投资于“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一 期）”及补充流动资金，均围绕公司主营业务展开。本次募投项目实施旨在打造

集光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高 端电子化学品生产基地，提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的 量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，有助于公司未来业绩的增 长，符合公司长期发展需求及股东利益。因此，符合“本次募集资金主要投向主 业”的要求。

综上，公司本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定。

四、本次发行的有关机构

（一）发行人

（二）保荐人（主承销商）、受托管理人

（三）律师事务所

（四）会计师事务所

（五）申请上市证券交易所

（六）收款银行

（七）资信评级机构

五、发行人与本次发行有关的中介机构的关系

发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高 级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他利益关系。

第三节 风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）经营业绩波动的风险

报告期内，公司营业收入分别为 36,003.93 万元、43,218.84 万元和 59,264.37 万元，净利润分别为 3,265.73 万元、3,347.75 万元和 5,163.46 万元，扣非后归母 净利润分别为 2,716.47 万元、2,439.14 万元和 4,700.36 万元。公司未来经营业绩 受宏观经济环境、行业下游需求、行业竞争格局、公司技术研发及产业化能力等 内外部因素共同影响，如果未来上述因素发生重大不利变化，公司经营业绩将面 临波动或下滑的风险。

（二）新产品研发风险

半导体材料属于技术密集、资金密集型行业。近年来全球半导体产业向先进 制程、先进封装、超高纯度方向快速演进，下游晶圆制造、封测及显示面板厂商 为保障生产良率与工艺稳定性，对上游材料供应商的产品提出了更高的技术指标 要求和新产品研发制造要求。

公司新产品研发需经过研发立项、需求确认、产品设计及实验室小试、样品 试制及研发验证、中试及产品认证等多个核心环节，研发周期较长、资金与人力 投入规模较大。公司受研发能力、研发条件和其他不确定性因素的影响，存在新 产品研发制造失败的风险，若公司不能按计划完成新产品的开发，或者所开发的 新产品在性能、质量或成本方面不具有竞争优势，将对公司的盈利能力以及在行 业内的竞争地位造成不利影响。

（三）核心技术泄密、技术人员流失的风险

目前公司的核心技术中部分为非专利专有技术，以技术秘密的形式予以保 护。尽管公司已建立严格的保密管理制度与知识产权保护体系，但不能排除技术 人员违反相关管理规定向外泄露核心技术或技术成果被他人不当盗用的可能。同 时，在半导体材料行业高端人才稀缺、市场竞争日益激烈的背景下，行业内对核 心技术与研发人才的争夺日趋加剧，公司存在核心技术人员流失的风险。若公司 未来出现核心技术泄密、技术人员流失等情形，公司在产品和服务方面的技术优

势将被削弱，难以在市场竞争中持续保持优势地位。 （四）毛利率波动的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 27.39%、26.56%和 28.85%，受产品

结构及原材料价格等因素的影响，毛利率存在小幅波动。若未来市场竞争加剧、 新产品开发失败等因素导致产品价格下降，产品结构发生重大不利变动或原材料 价格上涨，公司将面临毛利率下滑的风险，从而对经营业绩造成不利影响。

（五）应收账款回收风险 公司应收账款规模随销售规模的扩大而随之增加。报告期各期末，公司应收

账款余额分别为 16,090.94 万元、20,667.81 万元和 20,810.98 万元；2025 年末， 公司账龄在 1 年以内的应收账款占比为 98.33%。随着公司销售规模进一步扩大， 应收账款将有进一步增加的趋势。未来若全球宏观经济形势、行业发展前景发生 不利变化，或个别客户经营状况恶化，公司将面临应收账款难以收回而发生坏账 的风险。

（六）存货跌价风险

公司主要经营模式为“以销定产”，期末存货主要包括各种原材料、库存商 品和发出商品。随着公司产销规模快速增长，存货规模也随之逐年上升，报告期 各期末，公司存货余额分别为 4,077.07 万元、6,372.54 万元和 7,360.49 万元。公 司各类存货根据生产周期保持一定的储备量，但如果因产品质量、交货周期等因 素不能满足客户订单需求，导致公司产品无法正常销售，进而导致存货可变现净 值低于成本，将使得存货发生减值并对公司的经营业绩带来不利影响。

（七）环保风险

公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为 主，生产环节不存在重污染的情况，仅涉及少量废水、废气及固体废物。报告期 内，公司存在因雨水窖井内的污水管道破损导致生活污水渗透至雨水系统并对外 排放的情况，公司已及时整改修复。报告期内，公司不存在环保等领域的重大违 法违规行为，但若未来公司出现因环保设备故障、人为操作不当等导致的环境污 染或在环保政策发生变化时不能及时规范达到相应的要求等情形，可能存在受到 环保主管部门处罚的风险。

二、与行业相关的风险

（一）半导体行业周期风险 半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果

宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响； 下游市场的波动和低迷亦会导致对电子化学品需求的下降。若全球经济增速放 缓、AI 算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再度疲软，将直 接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等核心材料的订单量 与产品价格。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于半导体 行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场 需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

（二）市场竞争的风险 基于下游市场需求，发行人围绕电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大 业务板块推出多款产品，其他国内竞争对手也在持续增加研发投入、扩建产能或 推出新产品参与市场竞争。同时，半导体下游客户对电镀液、光刻胶等产品的可 靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大，公司与国际巨头争夺高端市场， 面临无法抢占其市场份额的竞争风险。如果公司不能根据市场需求持续更新技术 和开发产品、降低产品成本，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企 业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

（三）原材料供应及价格上涨的风险

公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为 主的金属材料。上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际 金属价格的波动影响。若未来公司主要原材料价格大幅增长，且公司产品销售价 格不能同步提高，将对公司的经营业绩产生不利影响。

三、其他风险

（一）与本次募集资金投资项目相关的风险 1、募投项目产品产业化风险 本次募投项目中，“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”

产品包括光刻胶及湿电子化学品两大品类。其中，光刻胶包括先进封装光刻胶、 晶圆制造光刻胶、新型显示用光刻胶以及相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀 刻液、清洗液等，其中部分产品为公司光刻胶、电镀液业务所研发迭代的新产品。 虽然公司已对该募投项目进行了较为充分的可行性论证，但若未来公司客户认证 进展不及预期，无法获得充足的客户订单，受技术迭代影响市场需求或单价下降 等，可能存在部分新增产能无法消化、项目效益不及预期等风险，进而对公司业 绩产生不利影响。

2、募投项目建设进度不及预期、无法充分实施的风险

在本次募投项目实施过程中，若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、

市场或产业环境出现重大变化等情况，或因产品研发及新客户审核认证进展不及 预期等因素，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司本次募 投项目将会存在不能全部按期建设完成或不能顺利实施的风险。此外，若工程进 度、项目质量、产能消化、产业政策、市场需求等方面出现不利变化，将可能导 致项目周期延长或项目收益低于预期，进而对公司经营业绩产生不利影响。

3、募集资金投资项目用地尚未取得的风险

截至本募集说明书签署日，本次募集资金投资项目“电子制造关键材料华东 研发和制造基地项目（一期）”用地尚未取得出让土地使用权，目前公司已与南 通市经济技术开发区管委会签署《投资协议》及相关补充协议，尚需通过招拍挂 程序取得相关土地使用权。如公司不能及时取得相关土地使用权，将导致募集资 金投资项目面临施工进度延后的风险。

4、募集资金投资项目新增折旧及摊销影响公司业绩风险

本次募集资金投资项目投资规模较大且主要为资本性支出，建成后公司固定 资产、无形资产等资产规模将大幅度增加。若募集资金投资项目不能如期达产或 者募集资金投资项目达产后不能达到预期的收益水平，导致募集资金投资项目收 益未能覆盖新增的折旧摊销费用，则公司存在因资产折旧摊销增加而导致业绩下 滑的风险。

（二）与本次可转债相关的风险 1、可转债发行摊薄即期回报的风险 本次可转债发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率对未转股

的可转债支付利息。本次可转债发行有助于公司增强盈利能力、提高抗风险能力。 如可转债持有人在转股期开始后的较短期间内将大部分或全部可转债转换为公 司股票，公司净资产将大幅增加，总股本亦相应增加，而募集资金投资项目产生 效益需要一定的过程和时间，短期内公司利润实现和股东回报仍主要依赖现有业 务。在公司总股本和净资产均有较大增长的情况下，每股收益和净资产收益率等 财务指标可能存在下降压力，公司将面临当期每股收益和净资产收益率被摊薄的 风险。特此提醒投资者关注本次发行摊薄即期回报的风险。

2、本息兑付风险 在可转债的存续期限内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分

每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、 法规、行业和市场等不可控因素的影响，如公司经营活动未能实现预期的回报， 将可能使公司不能从预期的还款来源获得足够的资金，进而影响公司对可转债本 息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。

3、转股风险 进入可转债转股期后，可转债投资者将主要面临以下与转股相关的风险：

• （1）公司股价走势受公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种

因素影响。转股期内，如果因各方面因素导致公司股票价格不能达到或超过本次 可转债的当期转股价格，本次可转债的转换价值可能降低，并因此影响投资者的 投资收益。

• （2）本次可转债设有有条件赎回条款，在转股期内，如果达到赎回条件，

公司有权按照面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债。如果 公司行使有条件赎回的条款，可能促使可转债投资者提前转股，从而导致投资者 面临可转债存续期缩短、未来利息收入减少的风险。

• （3）本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏

好及预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原 因导致可转换公司债券未能在转股期内转股，公司需对未转股的可转换公司债券 偿付本金和利息，公司存在一定的定期偿付财务压力，从而增加公司的财务费用 负担和资金压力。

• 4、可转债价格波动的风险 可转债作为衍生金融产品具有股票和债券的双重特性，其二级市场价格受到 市场利率水平、票面利率、剩余年限、转股价格、上市公司股票价格、赎回条款 及回售条款、投资者心理预期等诸多因素的影响，价格波动情况较为复杂。其中 因可转债附有转股权利，通常可转债的发行利率比相似评级和期限的可比公司债 券的利率更低；另外，由于可转债的转股价格为事先约定的价格，随着市场股价 的波动，可能会出现转股价格高于股票市场价格的情形，导致可转债的交易价格 降低。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价格均可能出现 异常波动或价值背离，甚至低于面值的情况，从而可能使投资者面临一定的投资 风险。公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险， 以及可转债特殊的产品特性，以便作出正确的投资决策。
• 5、未提供担保的风险 公司本次发行可转债未提供担保措施，如果存续期间出现对经营管理和偿债

能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加兑付风险。 6、不实施向下修正以及修正幅度存在不确定性的风险 本次发行设置了公司转股价格向下修正条款。可转债存续期内，在满足可转

债转股价格向下修正条件的情况下，发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、 股价走势、市场因素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案，或董事会虽提 出了与投资者预期相符的转股价格向下修正方案，但该方案未能通过股东会的批 准。因此，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风 险。

此外，公司股价走势取决于宏观经济、股票市场环境和经营业绩等多重因素， 在本次可转债触及向下修正条件时，股东会召开日前二十个交易日和前一交易日 公司 A 股股票均价存在不确定性，并相应导致转股价格修正幅度的不确定性。

7、信用评级变化的风险 本次可转换公司债券经东方金诚评定，根据东方金诚出具的《信用评级报

告》，艾森股份主体信用等级为 AAsti，评级展望稳定，本次可转换公司债券信 用等级为 AAsti。

在本次债券的存续期内，资信评级机构每年将对公司主体和本次可转债进行 一次跟踪信用评级，公司无法保证其主体信用评级和本次可转债的信用评级在债 券存续期内不会发生负面变化。若资信评级机构调低公司的主体信用评级或本次 可转债的信用评级，则可能对债券持有人的利益造成一定影响。

第四节 发行人基本情况

一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况

截至 2025 年末，公司的股本总额为 88,133,334 股，其中前十大股东持股情 况如下：

单位：股

二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施

（一）公司科技创新水平

自设立以来，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以 技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突 破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装 化学品领域成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡 位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程 芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域 延伸。

目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条 电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的发展提供关键支撑。

（二）保持科技创新能力的机制或措施

公司锚定半导体材料产业高端化、国产化、全球化发展趋势，紧扣下游晶圆 制造、先进封装客户对先进制程材料的迫切需求，制定了未来 5-10 年研发路线 图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展三大核 心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级，为客户 提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案。

公司坚定实施“研发优先”战略，持续加大研发投入，报告期内研发投入分 别为 3,268.79 万元、4,590.17 万元和 6,942.21 万元，保持高速增长，产品技术取 得持续突破。

为持续保持科技创新能力，公司始终重视人才梯队的建设，持续引进各细分 领域技术领军人才，优化人才结构，提升研发团队实力与创新能力。引进 95 后、

00 后硕士及以上人才，通过导师制、项目历练加速成长，提升研发骨干占比。 报告期各期末，公司研发人员数量分别为 61 人、78 人和 101 人，研发人员数量 快速增长。截至 2025 年末，公司研发人员中，本科及以上学历人员数量占比为 92.08%，公司已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的技术研 发团队。

三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）公司的内部组织结构图 公司依法设立了股东会、董事会和经营管理层，建立健全了法人治理结构，

并规范运作。截至报告期末，公司内部组织机构设置如下：

（二）公司直接或间接控股公司情况 截至本募集说明书签署日，公司共拥有 6 家控股子公司，各下属子公司所从

事的业务具体情况如下：

公司下属子公司的具体情况如下：

1、南通艾森

• （1）基本情况

• （2）最近一年简要财务数据

单位：万元

注：上表 2025 年财务数据已经审计。

2、艾森世华

• （1）基本情况

（2）最近一年简要财务数据

单位：万元

注：上表 2025 年财务数据已经审计。

3、新加坡艾森 （1）基本情况

（2）最近一年简要财务数据

单位：万元

注：上表 2025 年财务数据已经审计。

4、INOFINE

• （1）基本情况

• （2）最近一年简要财务数据

单位：万元

注：上表 2025 年财务数据已经审计。

5、武汉艾森

• （1）基本情况

• （2）最近一年简要财务数据

单位：万元

注：上表 2025 年财务数据已经审计。

• 6、艾森芯材 （1）基本情况

（2）最近一年简要财务数据 艾森芯材成立于 2026 年 2 月，故无最近一年财务数据。

四、控股股东和实际控制人的基本情况及上市以来变化情况

（一）控股股东和实际控制人 1、控股股东、实际控制人基本情况

截至 2025 年 12 月 31 日，发行人控股股东为张兵，实际控制人为张兵、蔡 卡敦夫妇，张兵、蔡卡敦分别直接持有发行人 21.59%和 7.77%的股份，张兵作 为执行事务合伙人通过宁波艾森间接控制艾森股份 6.66%的股份。张兵、蔡卡敦 夫妇持有及控制发行人合计 36.02%的股份。张兵、蔡卡敦的简历情况如下：

张兵先生，1972 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历， 毕业于复旦大学微电子与电子固体学专业；苏州市人大代表。曾任职于陶氏化学 电子材料、新加坡 PMI 公司。2010 年 3 月至今在艾森股份担任董事长。

蔡卡敦女士，1973 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历， 毕业于上海交通大学。曾任职于 AVNET CO.、上海龙旗科技股份有限公司、广 州慧智微电子有限公司、深圳日海物联技术有限公司。

2、上市以来控股股东、实际控制人变化情况 公司 2023 年 12 月 6 日于上交所科创板上市。自上市以来，公司控股股东及

实际控制人未发生变化。 （二）控股股东和实际控制人投资的其他企业 截至报告期末，除发行人及其子公司以外，公司控股股东、实际控制人投资

的其他企业情况如下：

（三）控股股东及实际控制人所持股份被质押的情况 截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人直接或间接持有发行

人的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。

五、承诺事项及履行情况

（一）报告期内发行人及相关人员作出的重要承诺及履行情况

报告期内，发行人及相关人员已作出的重要承诺及其履行情况参见公司已于 2026 年 4 月 25 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《江苏 艾森半导体材料股份有限公司 2025 年年度报告》之“第六节 重要事项/一、承 诺事项履行情况”相关内容。

截至本募集说明书签署日，上述重要承诺及其履行情况未发生变化。 （二）本次发行相关的承诺事项 1、相关主体对公司填补回报措施能够切实履行做出的承诺 （1）发行人承诺 发行人对本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补

措施事宜，作出以下承诺： “1、加强募集资金的管理和运用，加快募投项目投资进度

本次发行募集资金到账后，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》以及《江苏艾森半导体材料股份有限公司募集资金管理制度》的 有关规定，加强募集资金使用的管理，公司董事会将对募集资金进行专户存储和 使用、保障募集资金按照原定用途得到充分有效利用，以保证募集资金合理规范 使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。

2、不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障 公司已建立、健全了法人治理结构，规范运作，有完善的股东会、董事会、

审计委员会和管理层的独立运行机制，设置了与公司生产经营相适应的、能充分 独立运行的、高效精干的组织职能机构，并制定了相应的岗位职责，各职能部门 之间职责明确、相互制约。公司组织机构设置合理、运行有效，股东会、董事会、 审计委员会和管理层之间权责分明、相互制衡、运作良好，形成了一套合理、完 整、有效的公司治理与经营管理框架。公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的 规定，不断完善治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法 律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立 董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保 审计委员会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务的 监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

• 3、进一步加强经营管理及内部控制，提升公司运营效率 公司将进一步加强企业经营管理和内部控制，提高公司日常运营效率，完善 并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金 使用效率，在保证满足公司业务快速发展对流动资金需求的前提下，节省公司的 各项费用支出，降低公司运营成本，全面有效地控制公司经营和资金管控风险， 提升整体运营效率。
• 4、完善利润分配制度，强化投资者回报机制

根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》和《江 苏艾森半导体材料股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规 定，并综合考虑公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本以及外 部融资环境等因素，公司制定了《未来三年（2026 年-2028 年）股东分红回报规 划》，有利于进一步规范公司分红行为，推动公司建立科学、持续、稳定的分红 机制，保证股东的合理投资回报，增加股利分配决策透明度和可操作性。”

（2）控股股东、实际控制人承诺 公司控股股东、实际控制人对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊

薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺： “1、本人承诺不会越权干预发行人的经营管理活动，不侵占发行人利益。

• 2、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证

券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要 求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最 新规定出具补充承诺。

• 3、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的

任何有关填补回报措施的承诺。若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本 人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和 上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对发行人或股东造成 损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”

（3）董事、高级管理人员承诺 公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺： “1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护发行人的合法权益。

• 2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采

用其他方式损害发行人利益。

• 3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
• 4、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

• 5、本人承诺在职权范围内全力促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的董

事与高级管理人员薪酬方案与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

• 6、本人承诺若公司未来实施股权激励，全力促使拟公布的股权激励的行权

条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

• 7、自本承诺出具日至发行人本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证

券交易所等证券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要 求，且上述承诺不能满足该等规定或要求时，本人承诺届时将按照监管机构的最 新规定出具补充承诺。

• 8、本人承诺切实履行发行人制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的

任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本 人将在股东会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和 上海证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；对发行人或股东造成 损失的，本人将给予充分、及时而有效的补偿。”

2、关于是否参与本次可转债认购的承诺 关于是否参与本次可转债认购的承诺详见“重大事项提示”之“四、公司持

股 5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认购情况”。

六、董事、高级管理人员及其他核心人员

（一）董事、高级管理人员及核心技术人员基本情况 1、董事、高级管理人员基本情况 截至本募集说明书签署日，公司现任董事、高级管理人员和核心技术人员如

下：

注：因第三届董事会任期即将届满，发行人于 2026 年 7 月 27 日召开第三届董事会第二 十四次会议作出决议提名张兵、向文胜、陈小华、杨一伍、沈鑫、王嘉赋、陈琳、李挺为公 司第四届董事会董事，其中王嘉赋、陈琳、李挺为独立董事。前述董事候选人选尚需提交公 司股东会审议，经股东会审议通过后方可生效。

（二）现任董事、高级管理人员和其他核心人员的简历 1、董事会成员 截至本募集说明书签署日，公司现任董事共有 8 名，其中独立董事 3 名，公

司董事基本情况如下：

• （1）张兵先生，公司董事长，简历参见本节“四/（一）控股股东、实际控

制人基本情况”。

• （2）向文胜先生：1967 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本

科学历，毕业于国防科技大学，曾先后任职于安靠封装测试（上海）有限公司、 珠海越亚半导体股份有限公司，2016 年 5 月至今在艾森股份担任总经理、研发 负责人，2017 年 11 月至今任艾森股份董事。

• （3）陈小华先生：1978 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士

研究生学历，毕业于南京大学，高级会计师。曾任职于明基电通有限公司。2016 年 10 月至 2024 年 2 月任艾森股份财务总监，2017 年 11 月至 2023 年 12 月任艾 森股份副总经理、董事、董事会秘书，2023 年 12 月至今任艾森股份常务副总经

理、董事、董事会秘书。

• （4）杨一伍先生：1983 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕

士研究生学历，毕业于苏州大学。2010 年 3 月至今历任艾森股份经理、销售总 监，2017 年 11 月至今任艾森股份董事。

• （5）沈鑫先生：1984 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研

究生学历，毕业于美国班尼迪克大学。曾任职于依工特种材料（苏州）有限公司。 2017 年加入公司，现任公司制造总监、董事。

• （6）孙清清先生：1981 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士

研究生学历，毕业于复旦大学。2009 年 8 月至 2013 年 11 月先后担任复旦大学 信息学院讲师、副研究员；2013 年 12 月至今任复旦大学微电子学院研究员。2020 年 8 月至今任公司独立董事。

• （7）李挺先生，1990 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，会计专

业博士研究生学历，毕业于上海财经大学。曾任职于上海对外经贸大学，2022 年 8 月至今先后任上海财经大学会计学院讲师、副教授。2024 年 2 月至今任公 司独立董事。同时，李挺先生任腾达建设集团股份有限公司独立董事。

• （8）黄晓刚先生：1964 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，北

京大学硕士研究生学历，国际 PMP 项目管理认证专家，北京市自然科学基金会 专家库专家评委。2010 年 1 月至今任中国科学院微电子研究所产业化处研究员。

• 2024 年 2 月至今任公司独立董事。 2、高级管理人员

截至本募集说明书签署日，公司现任高级管理人员共有 6 名，其基本情况如 下：

• （1）向文胜先生：公司董事、总经理、核心技术人员，简历详见本节“六/

（二）/1、董事会成员”。

• （2）陈小华先生：公司董事、常务副总经理、董事会秘书，简历详见本节

“六/（二）/1、董事会成员”。

• （3）赵建龙先生：1974 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专

学历，毕业于上海轻工业高等专科学校（现上海应用技术大学）。曾获“昆山市 劳动模范”称号。曾任职于上海罗尼电子材料有限公司等。2010 年 3 月至今任 公司制造管理部负责人，2020 年 8 月至今任公司副总经理。

• （4）谢立洋先生：1979 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，淮海

工学院本科学历。曾先后任职于星科金朋（上海）有限公司、威旭电子（上海） 有限公司等。2014 年 5 月至今任公司销售总监，2023 年 8 月至今任公司副总经 理。

• （5）程瑛女士：1988 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，苏州

经贸职业技术学院大专学历。2010 年 3 月至今在公司先后担任总经理办公室主 任、公共关系副总经理，2023 年 8 月至 2025 年 9 月任公司监事会主席；2025 年 8 月至今任公司副总经理。

• （6）吕敏女士：1986 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中国矿

业大学本科学历。曾先后任职于新宁物流（300013.SZ）、日月新半导体（昆山） 有限公司。2017 年 9 月加入公司以来，先后担任公司财务主管、财务经理、财 务副总监，2024 年 2 月至今任公司财务总监。

3、核心技术人员 截至本募集说明书签署日，公司现任核心技术人员共有 5 名，其基本情况如

下：

• （1）向文胜先生：公司董事、总经理、核心技术人员，简历详见本节“六/

（二）/1、董事会成员”。

• （2）赵建龙先生：公司副总经理、核心技术人员，简历详见本节“六/（二）

/2、高级管理人员”。

• （3）杜冰女士：1971 年 10 月出生，中国国籍，有境外永久居留权，博士

研究生学历，毕业于美国克拉克森大学（Clarkson University）。曾任职于金柯有 色金属有限公司，并在 Nano dynamics Inc.及美国克拉克森大学（Clarkson University）攻读博士后。2006 年 1 月至 2014 年 7 月在富士胶片电子材料（美国）

有限公司（Fuji film Electronic Materials U.S.A.Inc.）担任高级研发化学家（Senior Research Chemist），2016 年 6 月至今任公司研发总监。

• （4）刘斌先生：1988 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，四川大

学高分子科学与工程博士研究生学历。曾获“姑苏创新领军人才”、“江苏省创 新领军人才”等荣誉。曾任职于济南圣泉集团股份有限公司博士后科研工作站从 事博士后研究工作和任圣泉集团聚酰亚胺研究所所长。2022 年 8 月至今任公司 研发总监。

• （5）胡青华先生：1984 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本

科学历，毕业于同济大学，曾获 2019 年昆山市“紧缺产业人才”等荣誉。曾任 职于上海新阳研发工程师。2011 年 5 月至 2014 年 8 月在深圳市正天伟科技有限 公司担任研发主任，2014 年 9 月至今先后担任艾森股份研发经理、研发副总监、 研发总监。

（三）董事、高级管理人员及核心技术人员对外兼职情况 截至本募集说明书签署日，公司董事、高级管理人员及核心技术人员的主要

对外兼职情况如下：

截至本募集说明书签署日，除上表所列情况外，公司董事、高级管理人员及 核心技术人员无其他主要对外兼职情况。

（四）董事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 2025 年度，公司董事、高级管理人员及核心技术人员领取的税前报酬总额

情况如下：

单位：万元

（五）董事、高级管理人员及核心技术人员持有公司股份情况 截至 2025 年 12 月 31 日，发行人现任董事、高级管理人员及核心技术人员

直接持有发行人股份情况如下表：

单位：股

截至 2025 年 12 月 31 日，发行人现任董事、高级管理人员及核心技术人员 间接持有发行人股份情况如下表：

除上述直接或间接方式持有发行人股份外，发行人现任董事、高级管理人员、 核心技术人员亦持有发行人限制性股票和通过员工持股计划持有发行人股份，参 见“（七）董事、高级管理人员及其他员工的激励情况”。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司董事、高级管理人员和核心技术人员持有的

公司股份不存在质押或冻结的情况。 （六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年变动情况 最近三年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下： 1、董事变动情况 报告期初（即 2023 年 1 月 1 日），公司的第二届董事会成员包括 6 名非独

立董事张兵、向文胜、陈小华、赵烨、杨一伍、孙杨和 3 名独立董事秦舒、孙清 清和朱雪珍。

报告期期初至本募集说明书签署之日，公司董事变动情况如下：

2、监事变动情况 报告期初（即 2023 年 1 月 1 日），发行人时任监事会成员为谢立洋、庄建

华和熊秋丽（职工代表监事）。 报告期期初至本募集说明书签署之日，公司监事变动情况如下：

3、高级管理人员变动情况 报告期初（即 2023 年 1 月 1 日），发行人的高级管理人员包括向文胜、陈

小华、赵建龙。 报告期期初至本募集说明书签署之日，发行人高级管理人员变动情况如下：

4、核心技术人员变动情况 报告期初（即 2023 年 1 月 1 日），发行人时任核心技术人员分别为向文胜、

杜冰、赵建龙、胡青华。

2025 年 4 月 26 日，公司经研究并综合考虑任职履历、核心技术研发的参与 情况以及对公司业务发展贡献等相关因素，新增认定刘斌先生为公司核心技术人 员。

（七）董事、高级管理人员及其他员工的激励情况 1、通过员工持股平台宁波艾森、宁波艾龙实施股权激励

为进一步健全公司激励机制，发行人分别于 2015 年 8 月 7 日和 2017 年 1 月 5 日设立宁波艾森和宁波艾龙两个持股平台对员工实行股权激励。宁波艾森取得 发行人股权的价格为 1 元/注册资本，宁波艾龙取得发行人股权的价格为 1 元/注 册资本。上述股权激励方案均已经公司内部决策程序审议通过，员工自愿参加股 权激励，具体人员及持股数量根据担任职务、工作年限、个人意愿等因素综合协 商确定。截至 2025 年 12 月 31 日，宁波艾森、宁波艾龙分别持有公司 6.66%、 1.66%股份。

2、2025 年限制性股票激励计划

• 2025 年 9 月 26 日和 2025 年 10 月 17 日，公司分别召开第三届董事会第十

九次会议、2025 年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司<2025 年限制性股 票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于提请股东会授权董事会办理公司 2025 年限制性股票激励计划有关事宜的议案》等相关议案。本次股权激励计划 拟向 56 名激励对象授予 55 万股第二类限制性股票，授予价格为 26.42 元/股，股 票来源为公司从二级市场回购的公司人民币 A 股普通股股票。

• 2025 年 10 月 24 日，根据公司 2025 年第二次临时股东会的授权，公司召开

第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于向 2025 年限制性股票激励计划 激励对象授予限制性股票的议案》，同意向符合授予条件的 56 名激励对象授予 55 万股限制性股票。激励对象名单及授予情况如下：

截至本募集说明书签署日，公司 2025 年限制性股票激励计划尚未归属。 3、2025 年员工持股计划

2025 年 9 月 26 日和 2025 年 10 月 17 日，公司分别召开第三届董事会第十 九次会议、2025 年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司〈2025 年员工持 股计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2025 年员工持股计划管理办 法〉的议案》《关于提请股东会授权董事会办理公司 2025 年员工持股计划相关 事项的议案》等相关议案。本次员工持股计划的股票来源为公司回购专用证券账 户中的公司 A 股普通股股票，合计不超过 30 万股，本次员工持股计划购买回购 股票的价格为 26.42 元/股。截至 2025 年 11 月 17 日止，员工持股计划专户已收 到 56 名参与对象缴纳的标的股票认购款合计人民币 792.60 万元。

本次员工持股计划所获标的股票的锁定期为 12 个月，自公司公告最后一笔 标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。锁定期满后，在满足相关考核 条件的前提下，一次性解锁本员工持股计划所获标的股票。

• 2025 年 11 月 25 日，公司召开 2025 年员工持股计划第一次持有人会议，审

议通过了《关于设立公司 2025 年员工持股计划管理委员会的议案》《关于选举 公司 2025 年员工持股计划管理委员会委员的议案》《关于授权公司 2025 年员工

持股计划管理委员会及其授权人士办理与本次持股计划相关事宜的议案》等相关 议案。

• 2025 年 12 月 4 日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出

具的《证券过户登记确认书》，确认公司回购专用证券账户所持有的 300,000 股 公司股票已于 2025 年 12 月 3 日非交易过户至“江苏艾森半导体材料股份有限公 司—2025 年员工持股计划”证券账户，过户价格为 26.42 元/股。本次员工持股 计划持有人对应的权益份额及比例如下表所示：

截至本募集说明书签署日，公司 2025 年员工持股计划员工所获股票尚在锁 定期内。

七、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据 发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、

光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、 光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件 及显示面板等行业。

根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），发行人 所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电子专用材料 制造”。

（二）行业监管体制及最近三年监管政策的变化 1、行业监管体制

公司所属行业的监管体制为政府职能部门的宏观管理结合行业自律组织的 协调指导发展。国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部作为行业 主管部门，主要负责产业政策、行业规划，指导行业科技进步。中国半导体行业 协会是公司所属行业的主要自律组织，主要负责提出行业发展相关政策建议，协 助有关政策和法规的贯彻落实，推动半导体产业的全球化合作和交流，参与制 （修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。

2、最近三年监管政策变化

公司从事的电子化学品属于功能湿化学品及光刻胶范畴，功能湿化学品及光 刻胶均为国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，在国家经济中 占有重要位置。最近三年党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门 相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的 支持和良好的环境，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，主要行业法律 法规及产业政策如下：

（三）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势 1、行业近三年在科技创新方面的发展情况 （1）高算力需求驱动先进封装产业加速发展 AI 快速发展驱动算力需求不断增长，而半导体先进制程工艺已逼近摩尔定

律极限，而通过后道封装技术改进可以进一步提高芯片性能，由此先进封装技术 应运而生。先进封装的基本原理是通过创新的物理结构设计、高密度互连技术和 异构集成方案，突破传统 2D 平面封装的性能、集成度与功耗瓶颈，将多个功能 芯粒（Die）或芯片，以更紧密的空间布局、更短的信号路径、更高效率的能量 传输方式“重组”，实现“1+1>2”的系统级功能提升。先进封装非单一技术， 而是“空间重构（2.5D/3D）+互连升级（微凸点/混合键合）+异构集成（Chiplet 组合）”的协同体系，技术方案不断迭代。

2022-2023 年由于全球消费电子需求疲软，先进封装市场规模亦有所萎缩。 2024 年全球半导体市场重回增长轨道，且呈现分化发展态势，其中 AI 芯片、存 储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，由此带动先进封装行业重 回增长态势。本轮 AI、高性能计算需求驱动的行业周期不同于以往，对封装技 术方案提出更高要求，将驱动先进封装行业加速发展。根据 Yole Group 数据， 2024 年全球先进封装市场规模约为 460 亿美元，预计到 2030 年将达到约 800 亿 美元。根据中商产业研究院数据，2025 年中国先进封装市场规模 852 亿元，预 计随着国内技术的不断进步和市场需求的持续增加，中国先进封装市场将保持快 速增长的态势，增速将快于全球。

（2）中国半导体材料行业由中低端向高端突破演进

当前中国半导体材料行业整体处于由中低端向高端突破演进的关键阶段，也 是国产供应链发展的黄金期。在政策支持、产业链创新发展需求及下游晶圆厂扩 产的多重驱动下，国产化进程明显提速。在封装材料领域，传统封装材料基本实 现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV 填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术 竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP 材料等已实现 14nm 及以上 节点的批量供应，部分产品进入 7nm 制程验证阶段。

随着 7nm 及以下制程技术瓶颈显现，半导体产业正式进入“材料驱动”时 代。HBM3E、Chiplet3D 堆叠、CoWoS-L 等先进封装技术的商业化应用，直接带 动高纯电镀液、TSV/TGV 添加剂等材料需求激增。

（3）中国半导体材料行业进入以技术差异化、生态稳定性、供应链安全为 核心的高质量发展阶段

近年来，中国半导体材料行业已告别“低价竞争”模式，进入以技术差异化、 生态稳定性、供应链安全为核心的高质量发展阶段。国产化路径清晰化，在 8 英 寸硅片、CMP 抛光材料、刻蚀液等细分领域已实现技术突破，而在 EUV 光刻胶、

12 英寸硅片等高端材料上仍需攻坚，但技术差距正快速缩小。产业生态形成良 性循环，在 AI、新能源汽车等产业驱动下，下游客户主动加大本土材料供应商 扶持力度，推动“验证-导入-放量”周期缩短，“需求拉动-技术反哺”的正循环 效应显现。

2、行业未来发展趋势 （1）集成电路湿化学品行业概况及发展趋势 公司的电镀液、光刻胶配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着 我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃 发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行 业协会（CEMIA）统计数据，2024 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达 到 79.3 亿元，同比增长 10%，预计 2025 年将增长至 86 亿元。其中 2024 年中国 集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模 64.5 亿元，同比增 长 9.7%。预计 2025 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至 69.7 亿元。2024 年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封 装）用湿化学品市场规模 14.8 亿元，同比增长 11.3%。随着晶圆制造工艺的不断 提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳， 先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。

（2）光刻胶行业概况及发展趋势 按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g 线光刻胶（436nm）、i 线光刻胶

（365nm）、KrF 光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）的数据，当前我国 g/i 线光刻胶的国产化 率 20%-25%，仍处于较低水平，KrF 光刻胶整体国产化率约 3%，ArF 光刻胶整 体国产化率不足 1%。

目前，AI 芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持

续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配 套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性 增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的 乘数效应。HBM 正从 8 层向 12 层、16 层演进，SK 海力士已展出全球首款 16 层 HBM4 样品。每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级 增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及 配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张 新范式。

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024 年中国集成电路晶 圆制造用光刻胶市场规模为 53.54 亿元，预计到 2025 年中国集成电路晶圆制造 用光刻胶市场规模将达到 55.77 亿元；2024 年中国集成电路封装用光刻胶市场规 模 11.56 亿元，预计到 2025 年市场规模将增长至 12.25 亿元；2024 年中国 OLED 用光刻胶市场规模 1.62 亿元，预计 2025 年中国 OLED 用光刻胶市场规模将增长 至 1.95 亿元。

（四）发行人的行业竞争格局、市场地位及进入壁垒 1、发行人的行业竞争格局

公司从事的电子化学品属于功能湿化学品及光刻胶范畴。全球半导体功能湿 化学品与光刻胶行业呈现高端被海外寡头垄断、中低端国产加速发展的分层竞争 格局。功能湿化学品领域，美日欧企业凭借高纯配方、核心原料与认证壁垒牢牢 掌控先进制程蚀刻液、清洗液、CMP 抛光液等高端市场，美国杜邦、日本石原、 德国默克、巴斯夫等为全球第一梯队；韩国及中国台湾企业侧重存储与显示配套 化学品，国内企业已在通用级湿化学品实现较高国产化，蚀刻液、清洗液等成熟 制程产品逐步导入晶圆厂，但 28nm 及以下先进制程高端功能湿化学品仍依赖进 口。

光刻胶行业集中度更高，日本东京应化、JSR、信越化学、富士胶片形成绝 对垄断，占据全球七成以上市场，几乎垄断 KrF、ArF、EUV 高端光刻胶供应， 欧美企业仅在特种光刻胶领域补缺，中国台湾、韩国企业聚焦面板及 PCB 低端 光刻胶；国内市场呈现明显梯队分化，g/i 线成熟制程光刻胶已实现一定比例国

产化，KrF 光刻胶进入批量供货与产能扩张阶段，ArF 光刻胶仍处于客户验证攻 坚期，EUV 光刻胶暂处研发起步阶段。

2、行业主要竞争对手 （1）美国杜邦（DuPont de Nemours,Inc.） 美国杜邦（原名陶氏杜邦）系 2017 年 8 月，陶氏化学与杜邦公司完成对等

合并后的一家控股公司。2019 年陶氏杜邦（DowDuPont Inc.）拆分为陶氏（DOW Inc.）、杜邦（Dupont de Nemours, Inc.）及科迪华农业科技（Corteva Agriscience） 三家企业。美国杜邦公司从事包括化工、材料、膜产品等在内的综合业务，集中 了原陶氏、原杜邦的特种产品业务，包括封装材料及解决方案。

（2）日本石原（Ishihara Chemical Co.,LTD） 石原化学株式会社成立于 1920 年，是一家从事金属表面处理剂和设备、电

子材料、汽车化工产品及工业化工产品的开发、制造和销售的公司，其金属表面 处理剂（表面处理）广泛应用于电子零部件以锡焊结合为目的的表面处理。

（3）日本 JSR 日本合成橡胶公司（JSR）总部位于日本东京，产品包括合成橡胶，乳胶和

合成树脂等石油化学类化学品，涉及电子、精密加工、半导体、新能源、环境、 医药等行业。日本 JSR 半导体部门致力于光刻胶和其它周边的材料、研磨液等 CMP 材料的开发、制造和销售，为半导体光刻胶的重要海外供应商之一。

（4）德国默克（Merck KGaA）

德国默克创建于 1668 年，总部位于德国达姆施塔特市（Darmstadt），下设 有显示材料事业部、颜料和功能性材料事业部、先进技术事业部和集成电路材料 事业部。2014 年，公司完成了对国际化工知名制造商安智电子材料（AZ）的收 购，进一步扩大了其在亚洲市场的布局。德国默克在国内显示领域光刻胶市场占 有较高的市场份额。

（5）上海新阳 上海新阳成立于 2004 年，深圳证券交易所上市公司，总部位于上海。上海

新阳主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售，同时开发配套的

专用设备，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆 制造用清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料等。

（6）安集科技

安集科技成立于 2006 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主 创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。安 集科技产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电 路制造和先进封装领域。

（7）晶瑞电材

晶瑞电材成立于 2001 年，是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕 泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高 纯化学品、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、新能源等行业， 主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备 等工艺环节。

（8）天承科技 天承科技成立于 2010 年，主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、

生产和销售，其产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理 专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个 生产环节。

3、发行人的行业市场地位

在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到 国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场 格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的 产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆 28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。

在光刻胶领域，公司以先进封装光刻胶、晶圆制造 PSPI 以及 OLED 阵列制 造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等 应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 ICA 光刻胶、KrF

光刻胶等。 4、发行人所处行业的壁垒 （1）技术壁垒 电子化学品行业属于化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合

学科，属于典型的技术密集型产业，产业链壁垒较高，对技术、工艺、专利等要 求严格。

长期以来，以欧美和日本企业为代表的综合性材料厂商利用先发优势，掌握 核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护 措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发 而言，开发周期长、技术要求高，对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出 了更高的要求。

（2）人才壁垒

公司所处行业具有很强的人才密集型特征，需要大批掌握电子化学品材料化 学特性、综合性能及下游应用的高素质、高技能以及跨学科的专业技术人员，并 且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环 节，开发出满足下游客户需求的产品。

全球范围内，欧美和日本等国外综合性材料厂商人才储备充足，而国内集成 电路材料产业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企 业的主要壁垒之一。

（3）客户壁垒

公司产品作为半导体封装、晶圆制造以及显示面板等领域的关键材料，其产 品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，下游客户实施严格的供 应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成 为下游客户的合格供应商。

电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相 当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。产品一旦通过下游客户的认证，客 户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响，更换时间长、

成本高。因此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对 稳定的合作关系。新进入企业只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务 等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户订单。

（4）资金壁垒 电子化学品行业前期研发投入大，实现量产及盈利周期较长，系资金密集型

行业。研发投入、厂房建设、购置设备及市场拓展等方面均需要大量资金的支持， 如果企业无法持续地投入资金进行技术更新和产品创新，将难以在激烈的市场竞 争中保持领先地位。

（五）上下游行业之间的关联性及影响 公司所属行业的上游行业为基础化工材料、精细化工材料或有色金属（铜、

锡等）。公司上游行业受到原油、煤炭及采矿冶金等行业的影响，原材料供应和 价格也可能产生一定的波动。

公司产品主要应用于半导体封装、晶圆制造以及显示面板等领域，最终产品

广泛应用于国民经济的各个领域，涵盖消费电子、通信设备、服务器与数据中心、 工业控制及汽车电子等多个应用领域。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、 人工智能等下游应用的带动下，预计将保持快速增长态势。

八、发行人主要业务的有关情况

（一）公司主营业务、主营产品或服务 1、公司主营业务 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售。作为国内半导体材料领域

的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术 创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破， 公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学 品领域成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位， 通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片 制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。 目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子

材料供应能力的企业。

公司下游客户主要集中在集成电路及泛半导体领域，涵盖了中芯国际、京东 方、华虹半导体、长鑫科技、臻鼎科技、长电科技、通富微电、华天科技、盛合 晶微、日月新、奥特斯等行业知名企业。

2、主要产品及其用途 目前，公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂和电镀配套

材料，主要产品具体情况如下： （1）电镀液及配套试剂

①电镀液 电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性

电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键 核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。

随着半导体器件特征尺寸持续微缩至 5nm 及以下制程，以及先进封装技术 如 3D IC、Chiplet 的快速迭代，不同应用场景对电镀液的配方精准度、杂质控制 水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖传统 封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC 载板、HDI 等全应用领域的电镀液 产品矩阵，可针对不同工艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产 业链各环节的高端制造需求。

按不同下游应用领域，公司电镀液主要产品的具体情况如下：

传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基 于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面

量产供应，引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持续领先，确立了公司在传统 封装材料市场的主导地位。

先进封装领域，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成 为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及 RDL（再布线层）、铜 柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D 集成封装 （包括 HBM 封装、CoWoS 封装等形式）、混合键合、玻璃基板封装等尖端技术 路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前 瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、 微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现 先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀 锡银添加剂（包括超低 α 粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量生产，并在多家头部 客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV 电镀添加 剂在客户端测试验证中。

晶圆制造领域，全球半导体产业加速向 5nm 及以下先进制程演进，晶圆制 造关键材料需求愈发迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接 决定芯片的性能与良率。公司大马士革电镀铜添加剂覆盖 7–55nm 全制程节点， 确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；针对 5–14nm 节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电 迁移耐受性与界面稳定性。目前公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂， 5-14nm 钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量供货中，同步在头部存储客 户端验证顺利；适应不同深宽比孔型的 TSV 工艺高速镀铜添加剂也在客户端验 证中。

HDI、IC 载板、玻璃基板领域，随着 AI 芯片、汽车及消费电子驱动先进封 装需求攀升，其市场规模也快速扩容。公司精准把握市场机遇，将电镀铜产品逐 步推向 HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目 前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。 针对 IC 载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高 均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品 一致性与良率。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，

MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段；公司 TGV 镀铜添加 剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

②电镀液配套试剂 公司电镀液配套试剂产品主要应用于传统封装及电子元件引脚表面镀锡工

艺的前后处理以及晶圆制造大马士革铜互联制程中的清洗。

集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处 理。公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后 的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电镀后处理化学品包括中 和剂、退镀剂等。

晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过 CMP（化学机械研 磨）平坦化，研磨后需要清洗表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节 点 28nm 铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代 PCMP 产品应用于技术节点 7nm 钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。

（2）光刻胶及配套试剂

①光刻胶 公司以先进封装光刻胶、晶圆制造 PSPI 以及 OLED 阵列制造用光刻胶等特

色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功 打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如 ICA 光刻胶、KrF 光刻胶等。

先进封装领域，公司凭借技术与客户资源优势，已构建起极具竞争力的光刻 胶产品矩阵，涵盖可应用于 GHI-line、I-line 光源的光刻胶产品，包括正性、化 学放大型光刻胶及负性光刻胶，不同产品膜厚兼容 7-300μm，在 Bumping、RDL、

TSV、finepitchRDL、μBumping、μPad、Mega Bumping 等先进封装核心工艺环 节，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。同时，公司正加速推进用于 Bumping、WLCSP、2.5D/3D 封装的 PSPI 的验证与量产，产品包括高温固化、 低温固化、超低温固化系列，其中低温 PSPI 在客户端小量产中，具备低应力、 高可靠性及高分辨率的 PSPI 产品在客户端验证中。公司目标成为国内先进封装 光刻胶和 PSPI 领域的主力供应商，全面提升国产光刻材料的市场渗透率。

晶圆制造领域，具有化学放大效能的 I-Line 光刻胶系列产品及可应用于功率 器件的 PSPI 已实现小批量供货，并同步在多家头部客户，包括存储芯片厂商推 广验证中。高深宽比 KrF 光刻胶（深宽比达 13:1）目前在客户端验证阶段，在 高厚膜下，通过优化树脂和 PAG，提升分辨率，相应提高光刻胶深宽比，主要 应用在 CIS 芯片、存储芯片中，力求填补国内空白。

半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PFASFree 正性光刻胶，已顺利 通过了头部面板客户的验证，并取得小批量供货订单，在多家 OLED 显示客户 端同步验证中。另外公司在特色工艺光刻胶领域取得突破：负性光刻胶已成功拓 展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。

②光刻胶配套试剂 先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、

RDL、Bumping 及 TSV 等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、 蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已形成规模化供应， 主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

在晶圆制造领域，公司针对先进技术节点，用于光刻胶干法蚀刻后残留物去

除的清洗液（PERR），适用铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。 （3）电镀配套材料 除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材

料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要 采用外协加工模式。

（二）主要业务经营模式 1、销售模式

公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多 家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产 品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测 试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。

公司有能力为客户提供 Turnkey 整体解决方案，即除了提供实现特定功能相

匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技 术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产 品的功能、质量要求。

2、生产模式

公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生 产两种生产模式。在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安 全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销 售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定 期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加 单的需求，针对性安排额外的生产计划。

3、采购模式 采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程

序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。

公司产品应用于集成电路、新型电子元件、显示面板及新能源等行业，生产 所需原材料的规格、型号、品种繁多，因此公司原材料采购具有频率高、品类多 的特点。公司报告期内主要原材料采购包括化工原料、金属材料及包材辅品等。

公司采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名 录和档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。 采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单。公 司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。

4、研发模式 公司研发流程主要包括以下过程： （1）研发立项阶段

研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场 调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析 需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管理层会议 审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务

至研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。 （2）研发需求确认阶段 项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①

产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性标准；

③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全性和适用性至关重要的特性 要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。

（3）产品设计及实验室小试阶段 项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，

并根据测试结果优化调整配方。 （4）样品试制及研发验证阶段 研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样

品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能 验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，研发部门分析技术原因， 并重新试制或变更配方设计。

为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，发行人送样至客户现场，

使用客户的产线资源对样品进行验证。 （5）中试及产品认证阶段 研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和

调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。 （三）生产、销售情况和主要客户 1、产能、产量及销售情况 报告期内，公司主要产品的产能、产量、销量及产能利用率、产销率情况如

下表所示：

注：上表中产量及销量不包括外购产品；为保持数据口径统一，在计算产能利用率剔除 外协产品产量。

2、主要客户情况 报告期各期，公司前五名客户及其销售情况如下：

单位：万元

报告期各期，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 49.62%、

47.42%和 41.87%，客户集中度保持在合理水平。 （四）采购情况和主要供应商 1、主要原材料采购情况 报告期内，公司采购的原材料包括化工类、金属类和包材辅品三大类，其中，

化工类主要包括甲基磺酸锡、硫酸亚锡、甲基磺酸、环戊酮、甲基吡咯烷酮、硫 酸钯、磷酸、钠盐等化学品；金属类主要包括锡材（锭）、镍饼、镍珠、钢珠等 固体金属；包材辅品主要包括塑料桶、一体盖、过滤芯及备品备件等。报告期内， 公司主要原材料采购情况如下：

单位：万元

注：上表中采购额包括主营业务相关的原材料、辅料及外协加工等采购内容，不包括其 他业务中设备贸易业务相关采购，下同。

• 2、主要能源耗用情况 报告期内，公司耗用的能源主要为电和水，具体耗用情况如下：

• 3、主要供应商情况 报告期内，公司向前五名供应商的采购情况如下：

单位：万元

报告期内，公司主要供应商保持稳定。报告期各期，公司向前五名供应商采 购金额占当期采购总额的比例分别为 53.15%、51.25%和 45.95%。公司不存在向 单个供应商采购比例超过 50%的情况，不存在严重依赖少数供应商的情况。

（五）境外采购、销售情况 1、境外采购 报告期内，公司境内外采购情况及占比情况如下：

单位：万元

报告期各期，公司境外采购金额占比分别为 0.31%、0.30%和 8.10%，境外 采购比例较低。2025 年度，公司境外采购金额大幅增加，主要为马来西亚子公 司 INOFINE 的境外采购。公司境外采购涉及的原材料均为非受限产品，采购来 源不存在障碍。

截至本募集说明书签署日，公司主要境外采购地的出口贸易政策未对公司生

产经营造成重大不利影响或重大不确定风险。 2、境外销售 报告期内，公司主营业务收入分地区构成情况如下：

单位：万元

报告期内，公司主营业务收入以内销为主。2025 年度，公司外销收入同比 增长 170.98%，收入大幅增长，主要系完成马来西亚 INOFINE 80%股权的收购， INOFINE 纳入合并范围所致。

（六）安全生产及污染治理情况 公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为

主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。

公司及子公司报告期内严格遵守安全生产方面的法律、法规、规章及规范性 文件的规定，未发生重大安全事故，也不存在安全生产方面的行政处罚。

针对生产过程中少量“三废”排放，公司已采取相应的防治措施，以确保污 染物的排放符合相关法律法规的要求。2025 年 5 月，南通艾森因雨水窖井内的 污水管道破损，导致发生生活污水渗透至雨水系统并对外排放的情况。公司发现 后已对破损的生活污水管道进行了修复，并对厂区的雨水管网进行了全面清理冲 洗。南通经济技术开发区生态环境局于 2025 年 7 月针对上述事项对南通艾森进 行责令整改，并罚款 1.06 万元，南通艾森已及时足额缴纳上述罚款并完成整改。

关于该笔行政处罚的具体情况参见本募集说明书“第六节 合规经营与独立性” 之“一/（一）发行人报告期内重大违法违规行为及行政处罚的情况”。

除上述情况外，报告期内公司不存在其他因违反有关环境保护方面的法律法

规而受到行政处罚的情况，污染处理设施运转正常有效，未发生环保事故。 （七）现有业务发展安排及未来发展战略 1、现有业务发展安排 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两

个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶 及配套试剂两大产品板块布局。

公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发 展趋势，经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领 域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，成 为国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公 司。

公司将继续加强在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用 场景；在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化在电 镀液及配套试剂方面的优势；集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备， 进一步拓展产品线，确立在中国电子化学品材料行业的领先地位；重点聚焦晶圆 制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新， 实现核心技术持续迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进 水平的功能性材料服务能力，进一步夯实公司在电子化学品材料领域的产品竞争 力和品牌影响力。

2、未来发展战略

公司以“成为全球领先的半导体关键材料供应商”为战略锚点，聚焦先进封 装与晶圆制造两大核心赛道，构建“电镀液+光刻胶”双轮驱动的产品矩阵，通 过技术创新、人才驱动、研发升级与规范运作，全面提升公司核心竞争力，为实 现长期战略目标奠定坚实基础。

（1）研发投入与技术创新

持续投入光刻胶领域，重点推进 KrF 光刻胶、超高感度 PSPI 光刻胶及先进 封装系列光刻胶的技术迭代与稳定量产；完善“树脂设计-合成-纯化-光刻胶配方 -工艺验证”全链条研发体系，加大光刻胶树脂自研自产力度；电镀液领域，推 动 28nm、14nm 及以下晶圆制造电镀产品的稳定量产；优化添加剂配方，进一步 提升产品稳定性与性能表现。与国内知名高校、科研机构建立长期深度合作，共 建半导体材料研发实验室，引进行业顶尖技术人才，持续扩充研发团队规模，筑 牢技术创新根基。

（2）产品竞争力提升与市场拓展 公司将持续深化与盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封

装客户的合作。晶圆制造领域，公司将重点突破中芯国际、华虹集团等客户，实 现 28nm 制程电镀液批量供货，并逐步向 14nm 及以下制程渗透。存储芯片领域， 适配 HBM、3DNAND 等先进存储技术需求，目标成为国内存储芯片材料核心供 应商；半导体显示领域，加快 OLED 光刻胶客户验证进度，实现向华星光电、 京东方等头部企业批量供货，并拓展至海外面板企业。

• （3）持续深化国际化战略 2025 年起，马来西亚子公司 INOFINE 正式纳入合并报表范围，成为公司开 拓东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE 在当地拥有成熟的客户资源与渠道 优势，借助其本土团队，公司将光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场，填补 东南亚高端半导体材料供给缺口，海外业务成为未来盈利增长的重要部分。未来， 公司将以 INOFINE 为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖，并提升全球 供应链韧性。
• （4）加快产能布局，支撑未来增长 公司公告拟投资建设“艾森集成电路材料华东制造基地项目”，规划年产

23,000 吨集成电路材料，涵盖光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等产品，其 中一期项目为本次募集资金投资项目。项目建成后，将与昆山基地、南通基地、 东南亚基地形成“国内+海外”的全球化产能网络，匹配光刻胶、先进制程电镀 液等高端产品的市场爆发需求，有效缩短产品交付周期；同时通过光刻胶产业链

闭环、先进制程材料配套与现有业务形成深度协同，进一步巩固公司在高端封装 光刻胶领域的领先地位，实现“技术突破-产能落地-市场扩张”的正向循环，为 公司长期高速增长筑牢核心支撑。

九、与产品或服务有关的技术情况

（一）研发投入情况 报告期内，公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端产品的技术攻关，持续

加大研发投入。报告期内，公司研发投入情况如下：

单位：万元

公司报告期内研发投入有效提升了公司的整体研发能力。报告期内，公司累

计获得已授权专利 29 项，其中发明专利 24 项，均应用于公司主营业务。 （二）报告期内研发形成的重要专利及非专利技术及其应用情况 报告期内，公司研发形成的重要专利及其应用情况如下：

报告期内，公司研发形成的重要非专利技术及其应用情况如下：

（三）核心技术人员、研发人员情况 1、公司研发人员情况 公司拥有一支专业的研发人才队伍，截至 2025 年末，公司共有研发人员 101

名，占公司员工总数的 41.06%。报告期各期末，公司研发人员人数及占比情况 如下：

单位：人

2、核心技术人员情况 截至 2025 年末，公司核心技术人员包括向文胜、赵建龙、杜冰、刘斌和胡

青华。报告期内，公司核心技术人员保持稳定，变动主要为 2025 年 4 月新增认

定刘斌为核心技术人员。公司核心技术人员介绍详见本节“六/（二）/3、核心技 术人员”。

（四）核心技术来源及其对发行人的影响

截至本募集说明书签署日，公司共有核心技术 25 项，除 OLED 光刻胶制备 及应用技术系在受让技术的基础上自主研发，其他核心技术均来源于公司及研发 团队的自身积累、自主研发，各项核心技术所对应的专利均为发行人及子公司自 主申请，不存在争议或纠纷。

公司核心技术均应用于公司的主要产品及服务，提升了公司产品的竞争优 势，为公司的可持续发展提供了技术保障。

十、主要固定资产及无形资产

（一）主要固定资产

公司主要固定资产为房屋及建筑物、机器设备、运输工具等，上述资产使用 状况良好，可满足公司生产经营需要。截至 2025 年末，公司固定资产原值 48,954.18 万元，累计折旧 9,812.35 万元，固定资产账面价值 39,141.83 万元，固 定资产成新率为 79.96%。

截至 2025 年末，公司固定资产情况如下：

单位：万元

1、房屋所有权

截至本募集说明书签署日，公司及境内子公司共拥有 4 项房屋所有权，具体 情况如下：

截至本募集说明书签署日，公司境外子公司在中国境外拥有 3 处自有物业， 具体情况如下：

2、租赁物业情况 截至本募集说明书签署日，发行人及其境内子公司用于生产经营的租赁房产

共计 3 处，为艾森世华及武汉艾森租赁的房产，具体情况如下：

截至本募集说明书签署日，产权人已就上述租赁物业取得产权证书，上述第 1 项、第 2 项租赁物业的出租方即为产权人；上述第 3 项租赁物业的出租方为武 汉光谷科创服务有限公司，产权人为武汉光谷集成电路发展有限公司，根据武汉 光谷集成电路发展有限公司与武汉光谷科创服务有限公司签署的《房屋租赁合 同》，武汉光谷科创服务有限公司有权在租赁期限内（2024 年 11 月 1 日至 2034 年 10 月 31 日）将租赁物业转租给其他主体，前述《房屋租赁合同》中亦未约定 转租需要产权人同意的条款。

截至本募集说明书签署日，公司境外子公司租赁房产共计 2 处，具体情况如 下：

根据境外法律意见书，截至境外法律意见书出具之日：“INOFINE 目前承 租的阿波罗物业和爱美那物业受租赁协议约束，该等租赁协议依据马来西亚法律 合法有效”。

（二）主要无形资产 1、土地使用权 截至本募集说明书签署日，公司及境内子公司拥有的土地使用权如下：

截至本募集说明书签署日，公司境外子公司在中国境外拥有 3 处土地所有 权，具体情况如下：

根据境外法律意见书，截至最后实际可行日期，“据 INOFINE 所知，INOFINE 目前拥有的所有土地均不存在任何可能对该等土地权益造成不利影响的抵押、权 利负担、索偿、主张、司法指令或各类书面告知”。

2、商标 截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司共拥有 4 项商标权，具体情况如

下：

3、专利 截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司共拥有 57 项境内已授权专利，均

已取得国家知识产权局出具的《专利证书》，具体情况如下：

截至报告期末，公司拥有的中国境内已获得授权的专利不存在权属纠纷或潜 在争议，不存在质押、冻结及其他设定第三方权益的情形。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司拥有 1 项美国已授权专利，具体情况如下：

截至报告期末，上述中国境外授权专利不存在权属纠纷或潜在争议，不存在

质押、冻结及其他设定第三方权益的情形。 4、软件著作权 截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司共拥有 1 项软件著作权，已取得

国家版权局出具的登记证书，具体情况如下：

5、主要经营资质 截至本募集说明书签署之日，发行人及其境内子公司已根据中国境内法律的

要求取得从事主营业务所需的资质和许可，具体如下： （1）危险化学品生产、经营相关资质

• 1）就发行人报告期内购买第三类易制毒化学品硫酸、硫酸（试剂）、丙酮、

丙酮（试剂）、醋酸酐（试剂）、盐酸、盐酸（试剂）、γ-丁内酯、甲基乙基酮 （试剂）的事项，发行人每次购买均已根据《易制毒化学品管理条例》的规定， 将购买的品种、数量向江苏省昆山市公安局进行备案并取得《第二类、第三类易 制毒化学品购买备案证明》；

• 2）就南通艾森报告期内购买第三类易制毒化学品盐酸、硫酸用于生产的事

项，南通艾森均已根据《易制毒化学品管理条例》的规定，将购买的品种、数量 向江苏省南通市公安局开发区分局进行备案并取得《第二类、第三类易制毒化学 品购买备案证明》。

• （2）排污相关资质

• （3）排水相关资质

• （4）进出口相关资质

截至本募集说明书签署之日，发行人通过新加坡艾森所控制的境外子公司 INOFINE 在境外开展经营活动，新加坡艾森作为控制境外子公司 INOFINE 的境 外持股平台，无实际经营业务。

就 INOFINE 的业务经营情况，根据境外法律意见书：“INOFINE 的主营业 务为各类化学相关产品的贸易；截至最后实际可行日期，INOFINE 持有根据马 来西亚法律开展其业务所需的各项授权、批准、证书、营业执照及许可；INOFINE 为开展其业务而持有的所有执照和许可，自取得以来持续有效且存续，未发生任 何失效、暂停、撤销或续期中断的情形”。

十一、上市以来的重大资产重组情况

公司自首次公开发行股票并在科创板上市以来，未实施过重大资产重组。

十二、境外经营情况和境外资产情况

2024 年末，公司完成对马来西亚 INOFINE 的 80%股权收购事宜。INOFINE 作为马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司，在当地市场具有一 定的影响力。本次收购 INOFINE 是公司快速布局东南亚市场、加快国际化脚步 的重要战略举措，将进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位。

INOFINE 的基本情况及经营情况详见本节“三/（二）公司直接或间接控股 公司情况。”

十三、报告期内的分红情况

（一）公司现行利润分配政策 根据《公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关

法规对于利润分配政策的规定，本公司《公司章程》规定的利润分配政策如下： “第一百六十五条 公司的利润分配政策为： （一）利润分配政策的具体内容及条件

• 1、利润分配原则：公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股

东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策， 公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。

• 2、利润分配的形式：公司可以采用现金、股票或者现金与股票相结合或者

其他法律、法规允许的方式分配利润。其中现金分红优先于股票股利。公司具备 现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配 的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。

• 3、公司现金分红的政策目标、具体条件和比例：公司在当年盈利、累计未

分配利润为正且公司现金流可以满足公司正常经营和持续发展的情况下，如无重 大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应当优先采取现金方式分配利润， 在当年未分配利润为正的情况下，公司现金分红的政策目标为每年以现金方式分

配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 10%，每三年以现金方式累计分配的 利润不低于该三年实现的年均可分配利润的 30%。在有条件的情况下，公司可以 进行中期现金分红。重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：

• （1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到

或超过公司最近一期经审计净资产的 30%，且超过 3,000 万元；

• （2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到

或超过公司最近一期经审计总资产的 20%；

• （3）中国证监会或者上海证券交易所规定的其他情形。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水 平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情 形，提出差异化的现金分红政策：

• （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

• （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

• （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的或者公司发展阶段不

易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中 所占比例最低应达到 20%。

• 4、公司发放股票股利的具体条件：根据公司现金流状况、业务成长性、每

股净资产规模等真实合理因素，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不 匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红 的条件下，提出股票股利分配预案。

• 5、利润分配的期间间隔：公司可以进行年度或中期分红。公司召开年度股

东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上 限、金额上限等。

• 6、其他：当公司发生以下情形的，可以不进行利润分配：

• （1）最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定

性段落的无保留意见；

• （2）分红年度资产负债率高于 70%；
• （3）经营性现金流为负；
• （4）其他不利于公司日常经营的情况。 （二）公司制定利润分配方案的决策程序及机制

公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和公司所处发展阶段和重大 资金支出安排的基础上，每三年制定明确清晰的股东分红回报规划，并根据本章 程的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半数通 过，并提交股东会审议决定。

独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发 表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会 决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道（电话、传 真、电子邮件、投资者关系互动平台）主动与股东特别是中小股东进行沟通和联 系，就利润分配方案进行充分讨论和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及 时答复中小股东关心的问题。股东会审议利润分配方案时，须经出席股东会会议 的股东（包括股东代理人）所持表决权的过半数以上表决通过。

（三）公司调整利润分配政策的决策程序及机制

公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境或 自身经营状况发生较大变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策 不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定。有关调整利 润分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定，并提交股东 会审议。

股东会审议调整利润分配政策议案前，应与股东特别是中小股东进行沟通和 联系，就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议 案须经出席股东会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3 以上表决通 过，并且相关股东会会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。”

（二）本次发行前后公司股利分配政策变化情况 本次可转换公司债券发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策。如监管

部门或上市公司相关法律法规对上市公司股利分配政策提出新的要求，公司将根 据相关要求对现有股利分配政策进行修订，并履行相应的审批程序。

（三）公司最近三年股利分配制度的执行情况 1、最近三年利润分配方案 （1）公司 2025 年度利润分配方案 2026 年 5 月 15 日，公司 2025 年年度股东会审议通过《关于公司 2025 年度

利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，公司拟向全体股东按每 10 股派发 现金红利 1.1 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 9,568,823.22 元（含税）。

（2）公司 2024 年度利润分配方案 2024 年 9 月 2 日，公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过《关于 2024

年半年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.45 元（含税），合计派发现金红利人民币 3,952,901.75 元（含税）。

（3）公司 2023 年度利润分配方案 2024 年 5 月 17 日，公司 2023 年年度股东大会审议通过《关于公司 2023 年

年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.5 元（含 税），合计派发现金红利人民币 13,176,339.15 元（含税）。

2、最近三年现金分红情况 公司最近三年现金分红情况如下表所示：

单位：万元

综上，公司最近三年现金分红情况符合公司章程的规定，亦符合《上市公司

监管指引第 3 号——上市公司现金分红》对现金分红的相关要求。 3、公司最近三年未分配利润使用安排情况 最近三年，公司当年实现利润扣除现金分红后的剩余未分配利润均用于公司

正常生产经营。

十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约或 者延迟支付本息的情形

最近三年，公司未公开发行公司债券，不存在其他债务有违约或者延迟支付 本息的情形。

十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利 息

2023 年度、2024 年度和 2025 年度，公司归属于母公司所有者的净利润（扣 除非经常性损益前后孰低者）分别为 2,716.47 万元、2,439.14 万元和 4,700.36 万 元，最近三年平均可分配利润为 3,285.32 万元。本次向不特定对象发行可转债按 募集资金 51,400.00 万元计算，参考近期可转债市场的发行利率水平并经合理估 计，公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。

第五节 财务会计信息与管理层分析

本节的财务会计数据反映了本公司最近三年的财务状况、经营业绩与现金流 量；如无特别说明，本节引用的财务数据均引自公司 2023 年度、2024 年度、2025 年度经审计的财务报告。涉及追溯重述的，采用重述后的财务数据；财务指标以 上述财务报表为基础编制。

公司根据自身业务特点和所处行业，从业务性质及金额大小两方面判断与财 务信息相关的重大事项和重要性水平。在判断业务性质重要性时，公司会评估业 务是否属于经常性业务，是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量等因 素；在判断金额大小的重要性时，公司综合考虑其占总资产、净资产、营业收入、 净利润等项目金额的比例情况，具体标准为：财务状况方面主要分析占资产或负 债总额 5%以上事项；经营成果方面主要分析影响利润总额 5%以上事项；其他 方面主要分析金额虽未达到上述标准但公司认为较为重要的相关事项。

公司提醒投资者关注公司披露的财务报告和审计报告全文，以获取详细的财 务资料。

一、审计意见

公司 2023 年度、2024 年度和 2025 年度的财务报表已按照企业会计准则的 规定进行编制。

公司 2023 年度、2024 年度、2025 年度财务报告已经上会会计师审计，并分 别出具了上会师报字（2024）第 6531 号、上会师报字（2025）第 7068 号、上会 师报字（2026）第 8008 号标准无保留意见审计报告。

二、财务报表

（一）合并财务报表

• 1、合并资产负债表

单位：万元