证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-055

强一半导体（苏州）股份有限公司 关于控股股东、实际控制人权益变动进展暨部分股份 完成过户登记的公告

|本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

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重要内容提示：

 本次权益变动为控股股东、实际控制人周明先生解除婚姻关系进行股份 分割所致，属于非交易过户，不触及要约收购。

 本次权益变动不会导致强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公 司”）控股股东、实际控制人发生变化，不涉及公司控制权变更，不会对公司经 营管理构成重大影响。

 尚需履行的审批及其他相关程序：本次权益变动已完成周明先生直接持 股部分的非交易过户；间接持股部分尚需办理持股平台新沂市知强合一企业管理 合伙企业（有限合伙）（以下简称“知强合一”）、新沂市众强行一企业管理合 伙企业（有限合伙）（以下简称“众强行一”）、新沂强一企业管理合伙企业（有 限合伙）（以下简称“新沂强一”）的审批机关变更登记手续，敬请广大投资者 理性投资，注意风险。

一、本次权益变动基本情况

公司控股股东、实际控制人周明先生因解除婚姻关系进行离婚财产分割，根 据周明先生与蒋春兰女士签署的离婚协议，周明先生拟将其直接持有的公司 13,569,078 股股份，以及分别通过知强合一、众强行一、新沂强一间接持有的公

司 360,000 股、40,000 股、100,000 股股份，合计为 14,069,078 股公司股份，占 总股本的 10.86%，分割至蒋春兰女士名下。周明先生办理离婚手续的同时已与 蒋春兰女士签署《一致行动协议》，故本次权益变动后，周明先生仍将与其一致 行动人合计控制公司股份 44,131,910 股，占公司总股本的 34.06%。本次权益变 动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，不涉及公司控制权变更。具体 内容详见公司于 2026 年 7 月 18 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的《关于控股股东、实际控制人权益变动暨签署〈一致行动协议〉的提示性公告》 （公告编号：2026-049）以及《简式权益变动报告书（周明）》《简式权益变动 报告书（蒋春兰）》。

二、本次权益变动进展情况

近日，公司收到周明先生的通知，周明先生已取得中国证券登记结算有限责 任公司出具的《证券过户登记确认书》，其直接持有的公司股份 13,569,078 股（占 公司总股本的 10.47%）已通过证券非交易过户的方式过户登记至过入方蒋春兰 女士名下，相关手续已办理完毕。

本次证券非交易过户后，周明先生直接持有公司股份 13,569,078 股，占公司 总股本的 10.47%，间接持有公司股份 1,000,000 股，占公司总股本的 0.77%；蒋 春兰女士直接持有公司股份 13,569,078 股，占公司总股本的 10.47%。具体持股 情况如下：

• 注 1：上述表格数据存在尾差系四舍五入计算所致；
• 注 2：本公告中的“持股比例”以公告披露日总股本（129,559,300 股）为基数，保

留两位小数。

周明先生通过持股平台知强合一、众强行一、新沂强一间接持有的公司股份 360,000 股、40,000 股、100,000 股，合计为 500,000 股，占公司总股本的 0.39%， 尚需办理审批机关变更登记手续。

三、本次权益变动进展对公司的影响 （一）周明先生办理离婚手续的同时已与蒋春兰女士签署《一致行动协议》，

故本次权益变动后，周明先生仍将与其一致行动人合计控制公司股份 44,131,910 股，占公司总股本的 34.06%，可实际支配的表决权足以对公司股东会的决议产 生重大影响。本次权益变动事项不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化， 不涉及公司控制权变更，不影响公司的有序运作，不会对公司经营管理与战略决 策形成重大影响。

（二）本次非交易过户完成后，过入方与过出方将持续共同遵守《上市公司 股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号 ——股东及董事、高级管理人员减持股份》等相关减持规则要求。周明先生在公 司上市时所作出的与减持有关的承诺，对蒋春兰女士同样具有约束力。此外，周 明先生与蒋春兰女士将遵守其就本次权益变动事项作出的新增承诺。具体内容详 见公司于 2026 年 7 月 18 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关 于控股股东、实际控制人权益变动暨签署〈一致行动协议〉的提示性公告》（公 告编号：2026-049）。

（三）本次权益变动已完成周明先生直接持股部份的非交易过户；间接持股 部分尚需办理持股平台的审批机关变更登记手续，敬请广大投资者理性投资，注 意风险。

特此公告。

强一半导体（苏州）股份有限公司董事会 2026 年 8 月 14 日