公司代码：688260 公司简称：昀冢科技

苏州昀冢电子科技股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

本公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“四、风险因素”中详细阐述可能面 临的各种风险，提请投资者注意查阅。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人颜荣崑及会计机构负责人（会计主管人员）毕修辉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................8 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................33 第五节 重要事项................................................................................................................................ 36 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................58 第七节 债券相关情况........................................................................................................................63 第八节 财务报告................................................................................................................................ 64

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用

五、 其他有关资料

• □适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

报告期内，公司实现营业收入 37,828.28 万元，同比增长 53.68%，主要系 MLCC 行业景气度 向好、公司产能持续释放、需求增长等多重因素共同驱动。

报告期内，公司实现利润总额-11,688.58 万元，亏损同比减少 6.14%；实现归属于母公司所 有者的净利润-9,126.49 万元，亏损同比减少 8.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损 益的净利润-9,664.64 万元，亏损同比减少 7.23%。报告期内，公司营业收入实现大幅增长，但整 体亏损状况未得到显著改善，主要受消费电子板块行业景气度偏弱、竞争加剧、产品定制化属性 较强、生产制造成本相对较高等影响所致。后续，受益于 MLCC 行业发展、公司产能爬坡、产品价 格上行，叠加公司消费电子业务成本管控、向更多新兴应用领域扩展，公司整体经营状况有望持 续改善。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额变动主要系营业收入规模扩大、业务结构变化 所致。

报告期内，公司加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率变动 主要系公司处于亏损状态、净资产同比有所减少所致。

报告期末，公司总资产为 183,762.83 万元，较报告期初增加 18.08%；归属于母公司的所有 者权益为 13,952.01 万元，较报告期初增加 12.13%。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

• □适用 √不适用

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

• □适用 √不适用

十、 非企业会计准则业绩指标说明

• □适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业

根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019 年修订），公司的主营业务属 于“C 制造业”大类下“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989 其他电子元件制 造”，细分行业为精密电子零部件制造业。随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计 算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组 及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，已涌现出一批以精密模具制造与 精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突 出优势的企业。

自成立以来，公司即专注于消费电子精密光学零部件领域。公司通过自主创新，以产品自主 工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装 等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集 成方案的一体化制造。近年来，公司在巩固消费电子业务的基础上，将业务逐渐延伸至电子陶瓷、 汽车电子等领域。

（二）主营业务情况 在消费电子领域，公司主要产品包括 CMI 件、SL 件、IM 件等，主要应用在智能手机摄像头中 的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM 中。其中，CMI 系公司经过多年持续研发，于 2017 年在行业内 首次推出的独家产品，并平均每两年推出 CMI 迭代升级产品，产品集成度不断提高，功能更加丰 富，目前已至第四代，在该细分领域的产品竞争力和市占率持续保持行业领先地位。在该领域， 公司已成功与新思考、西可集团、TDK、舜宇光学等产业链核心环节的头部企业建立长期深度合作 关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌，并通过大疆、 影石创新、Meta 等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等新的应用场景。

在电子陶瓷领域，公司业务主要包括 MLCC 和 DPC 两部分。MLCC 被称为“电子工业大米”， 具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，被广泛应用于移动终端、 高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域，占据陶瓷电容超过 90%的市场份额。伴随 汽车电子、AI 等赛道的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。作为公司中长期战略布局的重 要方向，公司为 MLCC 业务发展投入了大量资源，并致力于“高容值、高可靠性”产品的研发。目 前，公司产品已经覆盖 0201、0402、0603、0805、1206 等系列尺寸规格，细分产品规格可达数百 种，并在关键材料的自主可控、核心装备的自主研发制造等方面取得了一定成果，逐渐构建起“材 料-设备-工艺”的全流程协同创新机制，为后续高质量发展打下了坚实的基础。在 DPC 业务方面， 伴随着工业激光设备及 T/R 管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及 T/R 管壳产品需求，致力 于推动相关产品国产化进程。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、 碳化硅、T/R 管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功 率激光器、激光切割、激光焊接、航天卫星等领域。

在汽车电子领域，公司相关产品包括 SL 件和 IM 件，主要涉及线控底盘制动系统、转向系统 以及电子门窗系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括 ABS、ESC、ONE BOX 等 产品。公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装、比亚迪等 汽车领域客户认证。受益于国内外新能源汽车市场持续扩容、技术迭代突破、产业链配套日趋完 善，相关业务规模稳步拓展。 （三）主要产品介绍 公司主要产品包括 CMI 件、SL 件、IM 件、MLCC、DPC 陶瓷基板及其他等。其中，MLCC 和 DPC

为电子陶瓷领域产品，CMI 件主要应用于消费电子领域，SL 件和 IM 件同时应用于消费电子和汽车 电子领域。

1、CMI 件 公司自主研发生产的 CMI 件顺应消费电子行业轻薄化、模块化、高集成度、绿色环保等趋势，

在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，产品具有成型后精度高，

尺寸及性能一致性稳定，提高后端组装良率及减少产品组成物料数量等特点。同时，该方案能够 有效规避常规 FPC 组装方案的盲孔开裂、断裂等风险。自 2017 年首次推出该产品以来，此前公司 平均每两年完成一次 CMI 迭代升级，目前已推出至第四代 CMI 产品（即 IV-HD CMI），新产品在 原有产品基础上增加了陶瓷基板，产品集成度进一步提高，能够有效节省摄像头模组空间，进一 步提高了产品技术壁垒，产品竞争力持续保持行业领先地位。目前，该类产品主要应用于消费电 子音圈马达 VCM 中，未来将向其他领域进一步渗透。

主要产品示例如下：

2、SL 件 公司生产的 SL 件为纯塑胶成型产品，具体包括支架、镜筒、框架等，主要用于摄像头模组底 座、马达载体、潜望式马达、汽车电子零部件等产品。公司建有万级无尘车间，产品具有精度高 等特点。报告期内，公司纯塑料件主要应用于音圈马达 VCM、光学模组 CCM 和汽车电子等领域， 主要产品示例如下：

3、IM 件 公司生产的 IM 件具体包括 IR 红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架、基座等，主要是在注塑 成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能，同时增加产品强度，减少 客户端组装工艺和工时，从而达到降本增效的目的。报告期内，公司金属插入成型件主要应用于 音圈马达 VCM、光学模组 CCM、汽车电子和家电等领域，主要产品示例如下：

4、MLCC 公司研发的 MLCC 产品拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，

目前研发量产产品涵盖 0201、0402、0603、0805、1206 等全尺寸 MLCC 料号，细分产品规格可达 数百种。

公司研发量产的 MLCC 产品包括 MC 系列、IC 系列和 AC 系列等，分别应用于消费电子、工业 控制和汽车电子行业。其中,消费电子客户主要集中于移动通信、家用电器和计算机及周边设备等； 工业控制领域涵盖工控机、自动化机器人、自动生产线和通讯基站设备等。另外，公司于 2024 年 通过 IATF16949 汽车电子质量体系认证，目前所有 AC 系列料号已经全部通过 AEC-Q200 汽车产品 认证全项目测试，广泛使用在新能源汽车三电（电池、电机、电控）核心部件、舒适系统、娱乐 系统和 ADAS 辅助驾驶系统等。

5、DPC 陶瓷基板 公司的 DPC 陶瓷基板产品目前主要包括陶瓷热沉、T/R 管壳（射频模块管壳）和 LED 陶瓷衬 底三类产品。其中，陶瓷热沉包括氮化铝、氧化铍、碳化硅等产品，主要用于高功率激光器、激 光加工、激光焊接等领域，并且在大功率激光陶瓷热沉细分领域，公司在国内市场份额中处于领 先地位。T/R 管壳是公司于 2024 年开始量产的新产品，其基于 DPC 陶瓷基板工艺制备的有源相控 阵 T/R 组件核心封装载体，通过高精度图形化线路与金属化腔体结构，为射频芯片提供电气互联、 物理支撑及散热通路。该产品推动 T/R 组件由传统离散组装向一体化封装变革，凭借垂直互联与 收发分区腔体设计，实现了小型化、轻量化及高集成度，显著缩短散热与信号传输路径，在提升 信号完整性的同时具备优异的气密性与高可靠性，主要用于 5G 通讯、航天卫星等领域。公司将通 过持续的研发投入不断丰富陶瓷基板产品类型，扩大下游应用领域，主要产品示例如下：

6、其他 公司其他产品主要包含绕线及组装品、电镀加工、金属冲压件等。 （四）主要经营模式 1、研发模式 （1）消费电子业务 公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分

析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”， 即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应 后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程 FMEA”。在经过打样和流程设计 后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。

（2）电子陶瓷业务 项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首

先开展 DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后， 技术与生产团队共同确定工艺流程，并实施 PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶 颈。完成上述分析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链 条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门 协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依托与高校及科研院所的合作平台进行联合 攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打下坚实基础。

（3）汽车电子业务 项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。 样品试制过程中，实施 PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT 焊接可 靠性及控制器总成密封等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户 工程规范。进入量产阶段，公司推行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、 回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程嵌入 100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过 客户 PPAP 认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑。

2、采购模式 （1）采购流程 公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备 等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用 “以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需 而确定原材料采购量。采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新 迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常 会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢 确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为 MLCC，可用于多行业中的电子产品， 销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划 后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。围绕 行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中

低端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖， 对冲地缘政治带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增 强供应链韧性，有效应对市场价格及供需波动。

公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、 供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选 择合适的供应商进行订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、 品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。

（2）供应商管理 公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选， 发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源 采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是 否入围；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时 先由技术开发本部对样品进行试制，再交由品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品 通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合 格供应商”， 通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期 评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每 年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

3、生产模式 公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订 单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依 据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产 品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。

多层陶瓷电容 MLCC 应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”， 制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生 产模式，提前锁定市场需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。

4、销售模式 公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立 初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名 度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶 段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在持续开拓汽车电子领域。

根据 MLCC 行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品 及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。

公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技 术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全 面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后， 由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会 将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换 货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、

合作深度等因素与客户协商确定。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析 （一）报告期内经营情况

2026 年上半年，公司战略重心聚焦电子陶瓷板块，着重推进 MLCC 业务高质量发展。虽然消 费电子板块受景气度下行、竞争加剧等因素影响，经营阶段性承压，但 MLCC 业务产能持续释放、 市场需求大幅提升，带动公司营业收入大幅增长。结合行业发展趋势来看，下半年行业存在量价 齐升的可能性，有望推动公司经营水平进一步改善。报告期内，公司实现营业收入 37,828.28 万

元，同比增长 53.68%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,126.49 万元，亏损同比减少 8.68%。 报告期末，公司总资产为 183,762.83 万元，较报告期初增加 18.08%；归属于母公司的所有者权 益为 13,952.01 万元，较报告期初增加 12.13%。

（二）报告期内业务发展情况 1、消费电子业务 2026 年上半年，存储芯片价格持续冲高，叠加各类上游元器件成本全面上行，国内智能手机

行业承压明显。根据中国信通院（CAICT）数据，2026 年 1-6 月，国内市场手机出货量 1.33 亿部， 同比下降 5.5%，国内手机上市新机型 185 款，同比下降 22.3%。国际数据公司（IDC）跟踪报告显 示，2026 年第二季度，中国智能手机市场出货量约为 6,601 万台，同比下降 4.3%，已连续五个季 度出现同比下滑。自 3 月下旬起，安卓厂商因存储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产 品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。与此同时，“国补”政策对需求的拉 动效应逐步减弱。受此影响，今年“618”大促期间，中国智能手机整体销量较去年同期降幅接近 15%，显示出短期需求端的疲态。

受行业景气度下行、竞争加剧等综合影响，报告期内公司消费电子业务经营效益未有明显改 善。尽管消费电子行业短期面临一定下行压力，但公司依托长期积累的精密制造技术优势与自主 工艺开发能力，持续提升产品附加值。为降低消费电子业务对单一应用领域的依赖程度，增强该 业务板块的经营韧性与业绩稳定性，公司积极拓展新兴领域的市场应用，正通过大疆、影石创新、 Meta 等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等应用场景。

2、电子陶瓷业务 报告期内，公司电子陶瓷业务保持增长态势，该部分业务营业收入由去年同期的 6,710.14 万

元增长至 17,089.18 万元，同比增长 154.68%。受益于 MLCC 产能持续爬坡、规模效应释放、市场 需求增加及产品结构优化等，该业务毛利率同比提升，亏损规模有所收窄。

公司电子陶瓷业务分为 MLCC 和 DPC 两部分，其中 MLCC 为报告期内公司重点发展的业务方向。 （1）MLCC 业务 根据 Dataintelo，全球 MLCC 市场规模预计由 2025 年的约 148 亿美元增长至 2034 年的约 286 亿美元，CAGR 约 7.6%，其中 AI 服务器与汽车电子等成为结构性增量来源。受 AI 服务器市场需求 爆发拉动，MLCC 行业供需格局持续偏紧，海外头部厂商将主要产能向 AI 服务器等高附加值领域 倾斜，中低端及部分中高端市场出现替代窗口，国产替代有望沿着“消费电子-国内汽车电子-国 内 AI 服务器-全球供应链”路径逐级突破。MLCC 行业具有高技术壁垒、重资产等特点，常规情形 下 MLCC 产线扩产周期偏长，供给端存在刚性约束，短期难以通过扩产快速补足供给缺口，供需紧 张局面预计将维持较长时间，国内外 MLCC 厂商陆续调价，相关产品价格较高且呈上涨态势。

受益于行业高景气度及产能持续爬坡，报告期内，公司 MLCC 业务经营状况持续改善。公司在

MLCC 业务方面主要进展如下： 1）产能建设方面 公司 MLCC 产线维持较高稼动率，产能持续爬坡。公司控股子公司池州昀冢拟投资建设高性能 多层片式陶瓷电容器生产项目，项目投资总额预计为 15 亿元，计划分两期进行，主要通过新增生 产线、优化生产布局提升公司 MLCC 产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助 力公司强化 MLCC 业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。

2）产品研发方面 报告期内，公司推出多款 MLCC 产品，如 0201 X5R 100nF/10V、1206 X5R 10μF/50V、1206 X7R 10μF/25V，其依托差异化介质材质与耐压设计，一站式匹配消费电子微型化、高压电源、工 业车载严苛工况，完善国产通用 MLCC 核心规格矩阵，加速被动元器件国产化替代。公司持续加速 高容量、小尺寸等重点产品的研发，公司所开发的 MLCC 产品具备材质分层精准适配、规格组合闭 环覆盖电路需求、自研工艺电气性能稳定等优势。

（2）DPC 业务 作为公司电子陶瓷领域的拓展方向之一，在 DPC 业务方面，公司已自主开发预制金锡陶瓷热 沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R 管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高 导热率等技术特点，主要应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。公司将持续 推进 DPC 产品的研发与市场拓展，与 MLCC 业务形成协同发展。

3、汽车电子业务

在汽车电子业务方面，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东 洋电装等汽车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其 中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括 ABS、ESC、ONE BOX 等产品。现阶段，公司汽车 电子业务以构筑质量壁垒为主要路径，持续沉淀相关产品的研发、生产能力，其将作为公司整体 业务结构的有益补充和未来增长储备。

4、报告期内整体业务发展情况

报告期内，公司业务结构持续优化，电子陶瓷业务收入占比进一步提升，其中 MLCC 业务已逐 步成为公司重要收入来源及整体业绩改善的关键抓手，对整体经营业绩的正面贡献逐步显现，有 效减少公司对单一业务的依赖度。公司正由传统消费电子精密零部件制造商向消费电子、电子陶 瓷等多主业协同布局发展的企业转型，业务结构韧性有所增强。

未来，公司将重点把握电子陶瓷行业发展机遇，加速推进产能提升和产品研发，着力推动 MLCC 业务的市场份额和盈利能力进一步提升。此外，公司将在深耕消费电子领域存量优质客户的基础 上，积极拓展新兴应用市场。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

• □适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用

1、核心技术及研发能力优势

• （1）公司具备注塑、冲压、SMT 封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自

主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。

• （2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等

方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。

• （3）公司拥有设备自主开发能力，CMI 组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为

公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。 此外，MLCC 生产用叠层机、粘附机等高精密设备也基本实现了自研自制。公司生产制造成本优势 明显。

2、产品技术壁垒高，具有先发优势

公司 CMI 产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，具有明显的先发优势。目前已开发 CMI 四代产品，且自 CMI 二代及以后的产品，具备较高技术壁垒，差异化竞争优势明显。公司 MLCC 业 务拥有介质陶瓷粉体核心技术、电极材料与贱金属电极技术、超薄流延、千层精密叠层制造工艺， 在成本、工艺等方面具备优势。

3、客户资源及信誉良好

• （1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、

新思考、西可集团等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重 工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。

• （2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，

与华为、小米、OPPO、vivo 等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。

4、研发实力优势 （1）先进的模具设计和制造技术 公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同

时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的 生产效率。

• （2）先进的产品制造技术 公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技 术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成 型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。 在与 CMI/CCMI 产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡 技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造 技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显 影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。公司围 绕 MLCC 高端产品应用方向，掌握了纳米级介质浆料制备、超薄膜精密流延、精密电极印刷、超高 层数叠层及高速烧结等关键技术，为公司产品在小尺寸、高容、高压应用领域构建市场竞争力提 供支撑。
• （3）设备研制的能力

• 1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测

仪器，确保了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。

• 2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设

备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI 产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造， 大大提高产品的技术竞争力。

• 3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。

公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。 基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。

• 4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提

高设备的自动化和智能化程度。 （4）技术优势 公司的技术优势主要体现在以下几个方面：

• 1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的

产品。在注塑产品、CMI/CCMI 产品、MLCC、DPC 等产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队， 具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。

• 2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI 产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属

/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新 工艺，提高生产效率和产品质量。

• 3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行

质量标准和质量控制流程。

• 4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI 产品到陶瓷基板产品以及 MLCC

被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的 需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。

（5）材料研制的能力 公司聚焦 MLCC 关键材料自主可控，全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研 发，并配套建立专业研发实验室。陶瓷浆料方向，自主开发高分散性、超细陶瓷粉体配方与有机 载体体系，优化流延成型工艺，保障介质层薄型化与高可靠性；内电极镍浆方面，攻克纳米镍粉 分散、烧结收缩匹配与抗氧化技术，提升电极连续性与共烧界面结合强度；外电极铜浆则着力于 铜粉表面处理、低应力附着与高耐蚀性设计，满足高可靠端接需求。研发实验室集材料合成、浆 料配制、性能表征与可靠性验证于一体，构建完整闭环研发能力，为高端 MLCC 国产化提供坚实支 撑。

5、人才优势 公司所处行业具有较高的技术壁垒与工艺门槛，对从业人员的专业能力、行业经验及跨学科 知识整合能力要求较高，非简单的人员扩充或设备采购即可形成有效竞争力。公司长期重视研发 体系建设与人才梯队培养，持续加大研发投入、优化创新管理机制，已形成专业结构合理、人员 相对稳定的研发与技术团队。公司核心技术人员均具备十年以上相关领域从业经验，为公司技术 研发与工艺迭代提供了扎实的专业支撑。

在稳固初始核心团队的基础上，公司结合业务发展需要持续引进优质人才，不断扩充技术人 才储备，尤其围绕电子陶瓷等战略业务方向，加大对材料科学、叠层工艺、陶瓷烧结等关键领域 专业人才的引进与培养力度。公司已构建覆盖技术研发、生产制造、品质管理及市场拓展的复合 型核心团队，人员配置较为完善、能力结构互补、团队架构稳定。在人才激励与保留方面，公司 依托绩效考核、股权激励等多元化长期激励机制，持续激发核心技术骨干及管理团队的创新活力 与责任意识。报告期内，公司持续推进限制性股票激励计划，进一步强化核心人才与公司长期发 展的利益绑定。公司着力构建行业一流的人才发展体系，提升精细化运营管理能力，为公司高质 量、可持续发展提供坚实的人才保障。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

• 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司聚焦精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务板块，坚持以自主技术创新为发展主线，推 进技术迭代升级，巩固并强化自身核心技术壁垒，持续提升企业综合竞争力。报告期内，公司高 度重视材料、模具、产品及工艺、设备研制等方面的技术研发，围绕各业务板块开展技术攻坚， 统筹推进基础材料改良、模具设计、高精度产品开发、工艺优化、专用设备研发，实现各环节技 术协同赋能，不断强化公司全流程自主创新能力。

公司主要的核心技术如下表所示：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用

2、 报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增 6 项发明专利（含境外专利 2 项），新增 6 项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表

注：上表知识产权数量包括境内及境外的数据，已剔除失效、到期等情况；其他指注册商标。

3、 研发投入情况表 单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

• □适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币

6、 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素 √适用 □不适用

（一）业绩下滑或亏损的风险

公司 MLCC 投资项目具有重资产、高技术壁垒属性，其前期厂房建设、设备购置等投入规模庞 大。如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有 效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应 对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑、持续亏损的风险。

（二）核心竞争力风险 1、竞争加剧的风险 公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在 精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行 业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时 开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效 的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。

• 2、终端用户产品升级的风险 公司消费电子领域产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技 术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求能准确把握、快速响应，同时拥有较强的 技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产 品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端 用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。
• 3、技术创新风险 随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品 技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下 游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的 能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的 步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。
• 4、技术人才流失及核心技术泄密的风险 作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于 技术团队在精密电子零部件领域突出的研发创新能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常 的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止 协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动产生不利影响，进而影响 公司经营业绩。

（三）经营风险 1、原材料价格波动的风险 公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及 IC 芯片、陶瓷薄 片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器 和 IC 芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了 长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生 大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢 MLCC 产品生产所需的部 分原材料和设备涉及进口，汇率波动可能对公司采购成本产生一定影响。

2、产品市场拓展的风险

公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格 特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划 书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存 在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精 密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车 精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。

公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续 开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影 响。

• 3、产品价格下降的风险 随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新 换代相对较快，既有产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，同时下游客户对成本控 制的日益加强、行业内竞争日趋激烈也将使得公司主要产品平均售价存在下降风险，公司产品价 格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
• 4、直接客户及终端用户集中度较高的风险 公司直接客户主要为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得 公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响， 如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能 对公司的经营业绩产生不利影响。

公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO 等手机终端厂商，报告期内，终端用户集 中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能 力造成不利影响。

• 5、经营规模扩张引致的管理风险 报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治 理结构和内部管理制度。上市后，随着投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战 略投资、运营管理、内部控制等方面随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制、 加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对经营规模快速扩张等导致的内外环境变 化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。
• 6、不能持续通过客户认证的风险 公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其 合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会 定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重 要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。
• 7、MLCC 项目的投资风险 公司 MLCC 业务具有前期资金投入大、投资周期长等特点。如果未来行业竞争加剧、行业技术 发展趋势发生难以预见的变化、下游行业需求发生重大变化，存在项目效益不及预期的风险。 此 外，公司 MLCC 项目产能爬坡、产能释放受设备调试、工艺优化、原材料供给、市场需求等因素影 响，全过程存在不确定性，存在产能爬坡缓慢、产能释放不及预期等风险。高容值 MLCC 产品研发 门槛高，且终端客户准入标准严苛、验证环节繁多，存在难以批量导入供应链等风险。公司 MLCC 业务主要原材料为金属浆料与陶瓷 粉体等，相关材料价格变动对公司电子陶瓷业务效益存在影 响。若受地缘冲突、大宗商品涨价、供应链重构等因素影响导致未来相应原材料价格走高、供应 收紧，公司存在业绩承压风险，经营效益存在不确定性。公司 MLCC 项目资金来源为自有资金及自 筹资金，可能存在因资金紧张带来的项目投资进度放缓的风险，并存在持续亏损的风险。

（四）财务风险 1、应收账款坏账风险 截至 2026 年 6 月 30 日，公司应收账款账面价值为 19,746.11 万元，占期末资产总额的比例 为 10.75%，应收账款占比较大。一方面，应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效 率；另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，将使公司应收账款产生坏账风险，导 致应收账款不能及时回收，进而可能对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

2、固定资产投资和减值风险

截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产账面价值为 94,081.55 万元，占期末资产总额的比例 为 51.20%。公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响， 存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现 其他更为领先的工艺技术，将导致公司固定资产出现减值的风险。公司重点投资的 MLCC 项目，前 期固定资产投入占比高，相关折旧摊销金额大，若未来 MLCC 市场业务开拓不及预期，MLCC 业务 营业收入未能按计划增长，公司的盈利空间可能存在进一步收窄的风险。上述情况将可能对公司 的经营业绩产生较大不利影响。

3、毛利率波动的风险 2026 年半年度，公司营业毛利率较上年同期减少 0.78 百分点。随着行业内竞争格局的变化，

将可能导致公司下游市场需求出现波动。此外，公司的技术创新能力、产品的更新迭代周期、供 应链管理水平等均会影响毛利率。以上因素若发生重大变化，将可能对公司产品的毛利率产生较 大影响。

4、偿债压力和流动性风险 截至 2026 年 6 月 30 日，公司短期借款余额为 3.35 亿元，长期借款余额为 4.31 亿元，有一

定的资金压力。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或者与相关金融机 构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。

5、资产负债率较高的风险 伴随 MLCC 项目的持续投入及新扩产项目的推进，公司资产负债率处于较高水平。若后续市场

环境、项目运营效益不及预期，或公司融资渠道、现金流状况发生不利变化，可能进一步抬升公 司资产负债率。

（五）行业风险 公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影 响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息 产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展，可能对公司业务发展造成不利影 响。

近年来，下游应用领域对 MLCC 产品性能要求持续提升，行业竞争日趋激烈。国内部分 MLCC

厂商发展迅速，持续加大在技术研发、产品迭代、产能规模及客户拓展等方面的投入，市场竞争 程度不断加深；与此同时，日韩领先厂商凭借其长期积累的技术优势和品牌影响力，持续深耕并 参与国内市场竞争。若公司未来不能在技术研发、产品质量、客户服务等方面持续提升综合竞争 力，可能面临客户流失、市场份额下降等市场竞争风险。

（六）宏观环境风险 公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，相关行业需求与宏观经济环境及终端消 费活力紧密关联。若未来宏观经济波动或出现阶段性下行压力，可能导致下游客户压缩采购预算 或调整库存策略，从而影响公司产品订单及出货规模。若公司未能根据市场变化及时优化经营策 略，可能对当期经营业绩产生不利影响。

五、 报告期内主要经营情况 具体详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”所述。 (一) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:主要系公司电子陶瓷业务营业收入大幅增加。 营业成本变动原因说明:主要系公司电子陶瓷业务规模扩大导致相应成本增加。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司购建固定资产和其他长期资产支付的现 金增加。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系子公司池州昀冢收到股权融资款。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元

其他说明 无

2、 境外资产情况

□适用 √不适用

3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析

• □适用 √不适用

• (1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

• (2) 重大的非股权投资

√适用 □不适用 公司于 2021 年 8 月 30 日召开 2021 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案》。 子公司池州昀冢为片式多层陶瓷电容器项目实施主体，项目总投资为 112,435.73 万元，分两期投资，第一期计划投资为 62,479.64 万元，第二期计

划投资为 49,956.09 万元。具体详见公司于 2021 年 8 月 11 日在上海证券交易所网站披露的《关于投资片式多层陶瓷电容器项目的公告》（公告编号： 2021-013）。本项目资金来源为自有资金和自筹资金，报告期内投入金额 22,866.02 万元,截至报告期末，项目累计投入金额 94,165.96 万元。

• (3) 以公允价值计量的金融资产

• □适用 √不适用

证券投资情况

• □适用 √不适用

衍生品投资情况

• □适用 √不适用

• (4) 私募股权投资基金投资情况

• □适用 √不适用

其他说明

无

(五) 重大资产和股权出售

• □适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用

六、 其他披露事项

• □适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用

• 1、报告期内，公司第二届董事会任期已届满，为确保工作的连续性，公司进行换届选举。公

司于 2026 年 2 月 11 日召开 2026 年第一次临时股东会，通过累积投票制的方式选举王宾先生、翁 莹女士、刘文柏先生、季春勇先生、胡炜先生为公司第三届董事会非独立董事，选举龚菊明先生、 董学立先生、曹瑞武先生为公司第三届董事会独立董事，与职工代表大会选举产生的职工代表董 事莫凑全先生共同组成公司第三届董事会，任期自公司 2026 年第一次临时股东会审议通过之日 起三年。公司于 2026 年 2 月 11 日召开第三届董事会第一次会议，选举产生公司第三届董事会董 事长、各专门委员会委员、高级管理人员。公司完成换届选举后，刘海燕女士、董炳和先生不再 担任公司独立董事，诸渊臻先生不再担任公司董事。具体内容详见公司于 2026 年 2 月 12 日在上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于董事会完成换届选举及聘任高级管理人员、 证券事务代表的公告》（公告编号：2026-008）。

• 2、为符合《上市公司董事会秘书监管规则》要求，同时因工作调整，陈艳女士申请辞去公司

财务总监职务，辞任后仍继续在公司担任董事会秘书。经公司总经理提名，并经董事会提名、薪 酬与考核委员会和审计委员会审核通过，公司于 2026 年 5 月 14 日召开第三届董事会第五次会议， 审议通过了《关于变更公司财务总监的议案》，同意聘任颜荣崑先生为公司财务总监，任期自董 事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。具体内容详见公司于 2026 年 5 月 15 日在 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更公司财务总监的公告》（公告编号： 2026-023）。

公司核心技术人员的认定情况说明

• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

员工持股计划情况

• □适用 √不适用

其他激励措施

• □适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

• 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

• 备注 1： 公司的控股股东、实际控制人、总经理、核心技术人员王宾关于股份锁定的承诺 “1）本人承诺自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公 司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份；2）公司上市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首 次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础 上自动延长 6 个月，且不因本人在公司担任的职务发生变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；3）前述锁定期限届满后，本人将遵守中 国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定；4）本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于首 次公开发行股票的发行价；5）本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离 任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股份；6）作为公司核心技术人员，本人所持首次公开发行股票前已发行股份的限售期满之日起 4 年内，每年转 让的首次公开发行股票前已发行股份不得超过公司上市时所持公司首次公开发行股票前已发行股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；7）若因派发现 金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机 构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。”
• 备注 2： 公司持股 5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州昀四关于股份锁定的承诺 “1）本企业承诺自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不 由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份；2）公司上市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于 公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本企业持有公司股票的锁定期限在前述锁定 期的基础上自动延长 6 个月；3）前述锁定期限届满后，本企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定；4）本企业所持首次 公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；5）若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进 行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监 督，若违反上述承诺本企业将依法承担相应责任。”
• 备注 3： 公司的控股股东、实际控制人王宾关于持股意向、减持意向的承诺 “1）本人作为公司的控股股东、实际控制人，力主通过长期持有公司股份以实现和确保对公司的控制权，进而持续地分享公司的经营成果。本人将按照 中国法律、法规、规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本人所持公司股份锁定承诺。2）本人 在持有公司股份的锁定期满后两年内减持公司股份的，减持价格不低于公司首次公开发行股票时的发行价。如果因公司派发现金红利、送股、转增股本、 增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。3）本人减持公司股份的方式应符合相关法律、 法规、规章及证券交易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。4）在本人实施减持公司股份时 且本人仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本人至少提前三个交易日予以公告，并积极配合公司的公告等信息披露工作；本人计划通过证券交易所集中

• 竞价交易减持股份的，应当在首次卖出的 15 个交易日前按照相关规定预先披露减持计划。5）证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减 持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人将严格履行上述承诺事项，同时提出未能履行承诺的约束措施如下：1）如果本人未履行上述 承诺事项，本人将在公司的股东大会及中国证券监督管理委员会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。2） 如果本人因未履行上述承诺事项而获得收益的，该等收益应归公司所有，本人承诺在获得收益后 5 个交易日内将前述收益上缴给公司。如果因本人未履 行前述相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。”
• 备注 4： 公司持股 5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州昀四关于持股意向、减持意向的承诺 “1）本合伙企业将按照中国法律、法规、规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本合伙企业所 持公司股份锁定承诺。2）本合伙企业在持有公司股份的锁定期满后两年内减持公司股份的，减持价格预期不低于公司首次公开发行股票时的发行价。如 果因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。 3）本合伙企业减持公司股份的方式应符合相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方 式、协议转让方式等。4）在本合伙企业实施减持公司股份时且仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本合伙企业至少提前三个交易日予以公告，并积极 配合公司的公告等信息披露工作；本合伙企业计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份的，应当在首次卖出的 15 个交易日前按照相关规定预先披露减 持计划。5）证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本合伙企业将按照届时有效的减持规定依法执行。”
• 备注 5：

1）公司关于填补被摊薄即期回报的措施的承诺 “关于填补被摊薄即期回报的措施的承诺：

• （1）积极拓展公司主营业务，增强持续盈利能力。 本次公开发行完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通 过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额和销售规模，增强公司持续盈利能力，提高股 东回报。
• （2）加强公司内部控制建设，提高日常经营效率。 公司将努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率。具体而言，公司将继续改善采购、研发、销售、管理等 环节的流程，进一步提高公司整体经营效率，节省各项成本费用，全面有效地控制公司经营管理风险，提高经营业绩。
• （3）加快募投项目建设进度，提高资金使用效率。 公司募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市场前景和经济效益。本次募集资金到位前，公司将根据实际情况以自有资金或 银行贷款等方式先行投入，加快募集资金投资项目建设进度，争取早日实现预期收益，提高股东回报。同时，公司将严格执行《募集资金管理制度》，加 强对募集资金的管理，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益。

• （4）完善利润分配政策，优化投资回报机制。 公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关要求，制定了《公司章程 （草案）》和《公司未来三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策、利润分配方案和利润分配形式、上市后的分红回报规划和机制等内容作出具体 规定。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配规章制度的相关规定，充分保障中小股东的利益，并将结合公司实际经营情况，不断优化投资回报机 制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。”

• 2）公司的控股股东、实际控制人王宾关于填补被摊薄即期回报的措施的承诺 “（1）承诺将不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；（2）若承诺人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，承诺人将在股东大会及中国证 监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对承诺人作出相关处罚或采取管理措施；对公司其他股东造成损失的，承诺人将依 法给予补偿。承诺人保证上述承诺是其真实意思表示，承诺人自愿接受证券监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，相关责任主体将 依法承担相应责任。”
• 3）公司的全体董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施的承诺 “（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害本公司利益；（2）承诺对董事和高级管理人员的职务消费行 为进行约束；（3）承诺不动用本公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；（4）承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与本公司填补回 报措施的执行情况相挂钩；（5）若本公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励的行权条件与本公司填补回报措施的执行情况相挂钩。公司董 事、高级管理人员保证上述承诺是其真实意思表示，公司董事、高级管理人员自愿接受证券监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺， 相关责任主体将依法承担相应责任。”

备注 6：

• 1）公司关于招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 “（1）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若公司首次公开发

行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重 大、实质影响的，公司、控股股东及实际控制人将依法回购及购回公司首次公开发行的全部新股以及已转让的限售股，并根据相关法律、法规规定的程 序实施。在实施上述股份回购及购回时，如法律、法规等另有规定的，从其规定。（3）若因公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他 信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。（4）公司首次公开发行股票 并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，在公司收到相 关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的方案 的制定和进展情况。（5）若上述公司股份回购、股份购回、赔偿损失承诺未得到及时履行，公司将及时进行公告，并将在定期报告中披露公司及公司控 股股东、实际控制人、董 事、监事、高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。上 述承诺为公司的真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。若违反上述承诺，公司将依法承担相应责任。”

• 2）公司控股股东、实际控制人王宾关于招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 “（1）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若公司首次公开发行

股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露 资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否符合法律规定 的发行条件构成重 大、实质影响的，承诺人将督促公司依法回购公司首次公开发行的全部新股，并由控股股东购回已转让的限售股。若因公司首次公开发行股票 并在科创 板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿投资者损 失。（3）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方应就该等事 项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回 购、股份购回、赔偿损失的方案的制定和进展情况。（4）若公司未能及时履行股份回购、股份购回、赔偿损失的承诺，承诺人将督促公司及时进行公告， 并督促公司在定期报告中披露公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况 以及未履行承诺时的补救及改正情况。上述承诺为承诺人的真实意思表示，承诺人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。若违反上述承诺， 承诺人将依法承担相应责任。”

• 3）公司全体董事、监事、高级管理人员关于招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 “（1）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、

完整性 承担个别和连带的法律责任。（2）若因公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损 失的，本人将依法赔偿投资者损失。（3）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露 资 料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易日内，公司及相关各方 应就该等事 项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的方案的制定和进展情况。（4）若公司未能及时履行 股份回购、股份购回、赔偿损失的承诺，本人将督促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公司及其控股股东、实际控 制人、董事、监事、 高级管理人员关于公司股份回购、股份购回、赔偿损失等承 诺的履行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。（5）本人保证不因其职务变更、离职等 原因而拒不履行或者放弃履行承诺。上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会 公众的监督。若违反上述承诺，本人将 依法承担相应责任。”

备注 7：

• 1）公司关于利润分配政策的承诺 “公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将严格执行公司为首次公开发行股票并在科创板上市制作的《苏州昀冢电子科技股份有限公司章程(草案)》 中规定的利润分配政策。若本公司未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：（1）本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定媒体上公开 说明未履行承诺的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉。（2）如果因本公司未履行上述承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，在 中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效判决后，本公司将依法向投资者赔偿损失。上述承诺内容系本公司的真实意思表 示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。”
• 2）公司的控股股东、实际控制人王宾关于利润分配政策的承诺 “公司首次公开发行股票并在科创板上市后，承诺人将督促公司严格执行公司为首次公开发行股票并在科创板上市制作的《苏州昀冢电子科技股份有限 公司章程(草案)》中规定的利润分配政策。若承诺人未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：（1）承诺人将在股东大会及中国证券监督管理委员 会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。（2）如果因承诺人未履行上述承诺事项，致使投资者在证券交易中

遭受损失的，在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的人民法院作出最终认定或生效判决后，承诺人将依法向投资者赔偿损失。上述承诺内容系承诺 人的真实意思表示，承诺人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，承诺人将依法承担相应责任。”

• 备注 8： 公司及公司控股股东、实际控制人王宾关于欺诈发行上市的股份购回承诺 “1）公司符合发行上市的条件，本次发行上市的招股说明书及其他信息披露文件不存在隐瞒重要事实或者编造重大虚假内容，不存在以欺骗手段骗取发 行注册情形。2）本次公开发行完成后，如公司被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为欺诈发行的，公司及公司控股股东、实际控制人王宾先生将 在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。本承诺函自签署之日起生效。”
• 备注 9：

• 1）公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理王宾减少及规范关联交易承诺函 “在未来的业务经营中，本人将采取切实措施减少并规范本人或本人控制的其他公司、企业或其他组织、机构（以下简称“本人所控制的其他任何类型 的企业”）与昀冢科技的关联交易。对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人或本人所控制的其他任何类型的企业将根据有关法律、法规和规 范性文件以及昀冢科技章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与昀冢科技签订关联交易合同，履行合法程序，确保昀冢科技的独 立性和关联交易的公允性，以维护昀冢科技及其他股东的利益。本人保证不利用在昀冢科技中的地位和影响，通过关联交易损害昀冢科技及其他股东的 合法权益。本人或本人所控制的其他任何类型的企业保证不利用本人在昀冢科技中的地位和影响，违规占用或转移昀冢科技的资金、资产及其他资源， 或要求昀冢科技违规提供担保。本人作出的上述承诺构成本人不可撤销的法律义务。如出现因本人违反上述承诺而导致昀冢科技或昀冢科技其他中小股 东权益受到损害的情况，本人将依法承担相应的赔偿责任。本承诺函自本人签署之日起生效，其效力至本人不再为昀冢科技的关联方之日终止。” “未来将严格遵守《企业内部控制应用指引》《上海证券交易所上市公司内部控制指引》等与企业内部控制相关的法律、法规及规范性文件的规定，加强 对公司的资金管理，及时安排银行借款用于生产经营，不再与公司发生资金拆借等行为。”
• 2）持股 5%以上的法人股东苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三、苏州昀四减少及规范关联交易承诺函 “在未来的业务经营中，本企业将采取切实措施减少并规范本企业或本企业控制的其他公司、企业或其他组织、机构（以下简称“本企业所控制的其他 任何类型的企业”）与昀冢科技的关联交易。对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本企业或本企业所控制的其他任何类型的企业将根据有关法 律、法规和规范性文件以及昀冢科技章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与昀冢科技签订关联交易合同，履行合法程序，确保 昀冢科技的独立性和关联交易的公允性，以维护昀冢科技及其他股东的利益。本企业保证不利用在昀冢科技中的地位和影响，通过关联交易损害昀冢科 技及其他股东的合法权益。本企业或本企业所控制的其他任何类型的企业保证不利用本企业在昀冢科技中的地位和影响，违规占用或转移昀冢科技的资 金、资产及其他资源，或要求昀冢科技违规提供担保。本企业作出的上述承诺构成本企业不可撤销的法律义务。如出现因本企业违反上述承诺而导致昀 冢科技或昀冢科技其他中小股东权益受到损害的情况，本企业将依法承担相应的赔偿责任。本承诺函自本企业签署之日起生效，其效力至本企业不再为 昀冢科技的关联方之日终止。”
• 3）公司除王宾以外的董事、监事、高级管理人员减少及规范关联交易承诺函 “在未来的业务经营中，本人将采取切实措施减少并规范本人或本人控制的其他公司、企业或其他组织、机构（以下简称“本人所控制的其他任何类型

的企业”）与昀冢科技的关联交易。对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人或本人所控制的其他任何类型的企业将根据有关法律、法规和规 范性文件以及昀冢科技章程的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与昀冢科技签订关联交易合同，履行合法程序，确保昀冢科技的独 立性和关联交易的公允性，以维护昀冢科技及其他股东的利益。本人保证不利用在昀冢科技中的地位和影响，通过关联交易损害昀冢科技及其他股东的 合法权益。本人或本人所控制的其他任何类型的企业保证不利用本人在昀冢科技中的地位和影响，违规占用或转移昀冢科技的资金、资产及其他资源， 或要求昀冢科技违规提供担保。本人作出的上述承诺构成本人不可撤销的法律义务。如出现因本人违反上述承诺而导致昀冢科技或昀冢科技其他中小股 东权益受到损害的情况，本人将依法承担相应的赔偿责任。本承诺函自本人签署之日起生效，其效力至本人不再为昀冢科技的关联方之日终止。”

• 备注 10： 公司关于股东信息披露事项的承诺 “公司不存在如下情形：1）法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份；2）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员直 接或间接持有公司股份；3）以公司股权进行不当利益输送。上述承诺为公司的真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。若 违反上述承诺，公司将依法承担相应责任。”
• 备注 11：

• 1）公司关于未履行承诺的约束措施的承诺 “如果公司未履行招股说明书披露的承诺事项，公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者 道歉。如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失：（1）在证券监督管理部门或其他有 权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，公司将赔偿投资者损失。（2）投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者 依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停 发薪酬或津贴等措施（如该等人员在公司领薪）。”
• 2）公司的控股股东、实际控制人王宾关于未履行承诺的约束措施的承诺 “（1）如果承诺人未履行招股说明书披露的其作出的公开承诺事项，承诺人将在公司的股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原 因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。（2）如果因承诺人未履行相关承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，承诺人将依法承担赔偿责任。如 果承诺人未承担前述赔偿责任的，其直接或间接持有的公司股份在其履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有权扣减其所获分配的现金红利用 于承担前述赔偿责任。（3）在承诺人作为公司的控股股东、实际控制人期间，如果公司未能履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，经 证券监管部门或司法机关等有权部门认定承诺人应承担责任的，承诺人将依法承担赔偿责任。上述承诺内容系承诺人的真实意思表示，承诺人自愿接受 监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。本承诺函自签署之日起生效。”
• 3）公司全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未履行承诺的约束措施的承诺 “（1）如果本人未履行招股说明书披露的本人作出的公开承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证券监督管理委员会指定媒体上公开说明未履行承诺 的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。（2）如果本人未履行相关承诺事项，本人将在前述事项发生之日起停止在公司领取薪酬及津贴，同时 本人持有的公司股份（若有）不得转让，直至本人履行完成相关承诺事项。（3）如果因本人未履行相关承诺事项，致使公司、投资者遭受损失的，本人

将依法承担赔偿责任。（4）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员期间，公司未履行招股说明书披露的相关承诺事项，给投资者造 成损失的，经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法承担赔偿责任。本人保证不因职务变更、离职等原因而放弃履行 承诺。上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。本承诺函自 签署之日起生效。”

• 备注 12： 公司控股股东、实际控制人关于公司社会保险、住房公积金相关事宜的承诺 “截至本承诺函出具之日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（包括其合并范围内子公司，以下简称“昀冢科技”）均已按照国家和地方的政策规定为员工 缴纳养老保险费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险费、失业保险费及住房公积金；若昀冢科技因执行政策不当而需要补缴或受到主管机关的处罚， 由本人王宾承担责任，并保证与昀冢科技无关；若昀冢科技因受主管机关处罚被要求补缴相关款项的，本人愿意全额缴纳昀冢科技因此承担的全部费用 和承担受到的损失。”
• 备注 13： 公司控股股东、实际控制人王宾关于避免同业竞争的承诺 “截至本承诺函出具之日，本人没有直接或间接经营任何与昀冢科技及其下属公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务；在未来的经营活动中， 本人及本人控制的其他企业（如有）不会直接或间接经营任何与昀冢科技及其下属公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务；如本人及本人控制 的其他企业（如有）的现有业务或该等企业为进一步拓展业务范围，与昀冢科技及其下属公司经营的业务产生竞争，则本人及本人控制的其他企业（如 有）将采取停止经营产生竞争的业务的方式，或者采取将产生竞争的业务纳入昀冢科技的方式，或者采取将产生竞争的业务转让给无关联关系第三方等 合法方式，使本人及本人控制的其他企业（如有）不再从事与昀冢科技主营业务相同或类似的业务。本承诺函一经签署，即构成本人不可撤销的法律义 务。如出现因本人违反上述承诺而导致昀冢科技或昀冢科技其他中小股东权益受到损害的情况，本人将依法承担相应的赔偿责任。本承诺函自本人签署 之日起生效，其效力至本人不再为昀冢科技的控股股东、实际控制人之日终止。”
• 备注 14： 公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺 “一、不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，也不采取其他方式损害公司利益；二、对职务消费行为进行约束；三、不动用公司资产从事 与其履行职责无关的投资、消费活动；四、由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施执行情况相挂钩；五、若公司未来实施新 的股权激励计划，拟公布的股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、自本承诺出具日至本次发行实施完毕前，若监管部门 就填补回报措施及其承诺的相关规定作出其他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺；七、 本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，将依 法承担对公司或者投资者的补偿责任。”

• 备注 15： 公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实履行的相关承诺 “一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若 违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，将依法承担对公司或者投资者的补偿责任；三、自本承诺出具日至本次发行实施完毕前，若监管部门就 填补回报措施及其承诺的相关规定作出其他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。”
• 备注 16： 公司、全体激励对象关于 2022 年限制性股票激励计划的承诺 “公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。” “全体激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息 披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。”
• 备注 17： 公司、全体激励对象关于 2024 年限制性股票激励计划的承诺 “公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。” “全体激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息 披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。”
• 备注 18： 公司、全体激励对象关于 2026 年限制性股票激励计划的承诺 “公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。” “全体激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息 披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。”

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

四、半年报审计情况

• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用

六、破产重整相关事项

• □适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 (一) 诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况

(三) 其他说明

• □适用 √不适用

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 √适用 □不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决，不 存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况。 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用

2025 年 4 月，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理王宾在所持公司部分股票询价转 让完成后，将扣除税费后实际所得的全部资金无偿向公司提供财务资助，财务资助有效期不低于 一年。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 8 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《股东询价转让结果报告书暨持股 5%以上股东权益变动跨越 5%的提示性公告》（公告编号：2025008）。该财务资助到期后，控股股东、实际控制人、董事长、总经理王宾持续向公司提供无息借 款。

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用

十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项

• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用 □不适用

单位: 元 币种: 人民币

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

□适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明 √适用 □不适用

公司分别于 2026 年 6 月 24 日、2026 年 7 月 10 日召开第三届董事会第七次会议、2026 年第 二次临时股东会，审议通过了《关于控股子公司签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层 片式陶瓷电容器生产项目的议案》，同意公司控股子公司池州昀冢与皖江江南新兴产业集中区管 委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，并通过设立池州昀池为实施主体， 投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。具体内容详见公司分别于 2026 年 6 月 25 日、2026 年 7 月 14 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

公司分别于 2026 年 6 月 9 日、2026 年 6 月 30 日召开第三届董事会第六次会议和 2025 年年 度股东会，审议通过了《关于调整公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议 案。具体内容详见公司分别于 2026 年 6 月 10 日、2026 年 7 月 1 日在上海证券交易所网站披露的 相关公告。公司于 2026 年 8 月 10 日收到上海证券交易所出具的《关于受理苏州昀冢电子科技股 份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2026〕166 号）。具体 内容详见公司于 2026 年 8 月 11 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
• 2、 股份变动情况说明

□适用 √不适用

• 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

□适用 √不适用

• 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

• □适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

• □适用 √不适用

二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

• □适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 √适用 □不适用

股东李倩通过普通证券账户持有公司股份 346,278 股，通过投资者信用证券账户持有 1,943,845 股。

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

• □适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

• □适用 √不适用

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

• □适用 √不适用

• 持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与 转融通业务出借股份情况
• □适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期 发生变化

• □适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

• □适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

• □适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

• □适用 √不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

• □适用 √不适用

其它情况说明

• □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

• 1、 股票期权

□适用 √不适用

• 2、 第一类限制性股票

□适用 √不适用

• 3、 第二类限制性股票

• □适用 √不适用

(三) 其他说明

• □适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

• □适用 √不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

• □适用 √不适用

• 六、特别表决权股份情况
• □适用 √不适用

七、优先股相关情况

• □适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节 财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位： 苏州昀冢电子科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王宾 主管会计工作负责人：颜荣崑 会计机构负责人：毕修辉

母公司资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：苏州昀冢电子科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币