2026年半年度报告摘要

公司代码：688403

公司简称：汇成股份


汇成股份

UNIONSEMICON

合肥新汇成微电子股份有限公司

2026年半年度报告摘要

第一节 重要提示

1. 1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。

1. 3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1. 4 公司全体董事出席董事会会议。

1. 5 本半年度报告未经审计。

1. 6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

1. 7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

第二节 公司基本情况

2.1 公司简介

公司股票简况

公司股票简况

股票种类

股票上市交易所

股票简称

股票代码

变更前股票简称

A股

上海证券交易所科创板

汇成股份

688403

不适用

公司存托凭证简况

□适用√不适用

联系人和联系方式

联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）

证券事务代表

姓名

奚勰

王赞

电话

0551-67139968-7099

0551-67139968-7099

办公地址

安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号

安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号

电子信箱

zhengquan@unionsemicon.com.cn

zhengquan@unionsemicon.com.cn

2.2 主要财务数据

单位：元 币种：人民币

本报告期末

上年度末

本报告期末比上年度末增减(%)

总资产

5,328,568,395.59

4,874,601,292.34

9.31

归属于上市公司股东的净资产

4,505,948,938.62

3,548,994,652.26

26.96

本报告期

上年同期

本报告期比上年同期增减(%)

营业收入

958,631,752.35

866,193,107.24

10.67

利润总额

1,084,158.04

104,181,993.20

-98.96

归属于上市公司股东的净利润

5,012,266.20

96,039,809.48

-94.78

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

-11,451,518.88

82,819,426.30

-113.83

经营活动产生的现金流量净额

205,254,620.26

386,528,851.54

-46.90

加权平均净资产收益率(%)

0.13

2.94

减少2.81个百分点

基本每股收益(元/股)

0.01

0.12

-91.67

稀释每股收益(元/股)

0.01

0.12

-91.67

研发投入占营业收入的比例(%)

6.22

5.94

增加0.28个百分点

2.3 前10名股东持股情况表

单位：股

截至报告期末股东总数(户)

39,095

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)

不适用

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)

不适用

前10名股东持股情况

股东名称

股东性质

持股比例(%)

持股数量

持有有限售条件的股份数量

包含转融通借出股份的限售股份数量

质押、标记或冻结的股份数量

扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)

其他

17.57

174,103,622

0

0

无

0

汇成投资控股有限公司

境外法人

3.81

37,716,667

0

0

无

0

杨会

境内自然人

2.38

23,593,934

0

0

无

0

ADVANCE ALLIED LIMITED

境外法人

2.02

20,000,000

0

0

无

0

合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划

其他

1.92

18,990,900

0

0

无

0

宝信国际投资有限公司

境外法人

1.26

12,500,000

0

0

无

0

汇添富基金管理股份有限公司-社保基金17022组合

其他

1.24

12,304,683

0

0

无

0

GREAT TITLE LIMITED

境外法人

1.17

11,596,933

0

0

无

0

合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

其他

1.12

11,097,000

0

0

无

0

香港中央结算有限公司

境外法人

0.91

9,017,869

0

0

无

0

上述股东关联关系或一致行动的说明

郑瑞俊、杨会为公司实际控制人,两人系夫妻关系。上述股东中,扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)为杨会担任执行事务合伙人的企业,汇成投资控股有限公司、宝信国际投资有限公司和合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)为郑瑞俊控制的企业。上述股东中,扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)、汇成投资控股有限公司、杨会、宝信国际投资有限公司和合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙)构成一致行动人。除上述情形外,公司未知其他股东之间是否存在关联关系

系，也未知其他股东之间是否属于规定的一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明

不适用

2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用√不适用

2.7 控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用√不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

√适用 □不适用

2026年6月18日，公司披露了《关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告》。公司决定出资人民币4亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司，公司持股 57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海郑隆芯创微电子有限公司 100%股权，以作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。

公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发HITS先进封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。该项投资尚处于启动阶段，未对公司本报告期经营业绩产生重大影响，未来有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。