江波龙:关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

江波龙2026-08-11 00:00

摘要

1江波龙披露“质量回报双提升”行动方案2026半年度进展。
22026H1营收240.88亿元,同比增长136.26%,创上市同期新高;
3研发投入8.51亿元,同比增长91.02%。
4公司发布mSSD、AILPBGA、AIDIMM及车规级UFS4.1等AI存储新品,mSSD已获多家全球知名PC厂商认证并量产导入。
5已完成2025年度及2026年第一次中期分红,每10股派9.907442元。
6公司治理规范,投资者沟通积极。

深圳市江波龙电子股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,切实维护深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“公司”)全体股东利益,增强对公司未来发展前景的信心及对公司价值的认可,公司于2024年2月27日披露了《关于公司推动“质量回报双提升”行动方案的公告》(公告编号:2024-005)。现针对行动方案相关举措2026半年度进展情况说明如下:

一、深耕半导体存储行业,聚焦核心竞争力建设

公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新,持续投入研发资源,在自研存储及主控芯片(含固件开发)、自有封测技术底座、新型AI端侧存储器设计、存储器周边技术、全球品牌建设,以及全球化运营能力等方面形成了有机组合的领先优势。公司依托长期积累形成的综合技术实力,形成丰富齐备的产品线,覆盖半导体存储器的各类应用场景,产品性能和品质获得各类应用场景的不同客户广泛认可。2026年半年度,公司实现营业收入240.88亿元,达上市以来同期营业收入的峰值,较上年同期同比增长 136.26%。

未来,公司将坚定不移地聚焦主营业务,不断提升公司的市场影响力和核心竞争力,加强经营管理水平,增强公司的长期盈利能力。

二、坚持自主研发,以技术进步为牵引,通过产品竞争力落地大客户战略

公司高度重视自主研发,持续进行技术创新,努力把握市场需求和技术趋势,研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品。2026年上半年,公司研发投入为8.51亿元,较上年同期增长 91.02%。

公司创新推出了全新的mSSD(Micro SSD)产品,通过SiP(System in Package)封装技术让SSD达到芯片级封装质量,不仅能够实现高效交付,还能灵活兼容 M.22280、M.22242及M.22230等主流规格。为攻克小体积、高性能的散热痛

点,公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上,设计出专属高效散热方案,根据公司内部测试,PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒,连续读取容量可达1991GB,是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。随着端侧AI需求的全面爆发,mSSD高度契合了AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求,公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展,提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。截至本公告披露日,mSSD已成功通过多家全球知名PC品牌厂商的认证,并实现规模化的量产导入。

报告期内,公司已经正式发布AILPBGA,该产品采用自研技术标准与创新架构,单颗原生256bit位宽设计,带宽可达307GB/s,容量覆盖24GB~64GB,AILPBGA对比标准LPDDR5x,其位宽、性能、容量均高出数倍。AILPBGA全面适配LPDDR标准接口,无需重构SoC和系统架构,大幅缩短终端研发与落地周期,有助于降低适配成本。AILPBGA采用低功耗设计,不仅可大幅削减设备能耗,有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长。AILPBGA采用 $ 2 2 \times2 2 \mathrm{m m} $的BGA1764紧凑封装设计,体积小巧、集成度高,可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

报告期内,公司已发布AIDIMM,该产品作为针对AI计算深度优化的内存,凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s超高带宽及紧凑体积,能有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计,布线简洁,搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构,无需对现有硬件进行大幅改造,从而降低客户硬件升级成本。AIDIMM产品支持0.9V-1.05V动态调压,搭载FDVFS智能能效优化机制,可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景,智能调节电压与运行状态,实现AI负载下精细化动态功耗管理,有效提升端侧AI整体场景能效比,大幅降低整机运行发热,为AIPC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案,充分释放终端AI算力。

报告期内,公司发布了车规级UFS4.1存储产品,该产品搭载自研5nm制程工艺高性能主控,顺序读取速度高达4200MB/s,持续引领车规级存储产品创新。截至本报告发布之日,公司mSSD已成功通过多家全球知名PC品牌厂商的

认证,并实现规模化的量产导入。公司自研的5nm先进制程的UFS4.1主控芯片凭借超越市场同类产品的卓越性能,与多家核心晶圆原厂达成深度的生态合作。

三、夯实公司治理结构,助力公司高质量发展

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求,不断完善并规范公司治理结构,建立健全内部控制体系和各项内部管理制度,构建权责明确、互相制衡、运作规范的公司法人治理结构。同时,规范公司及股东的权利义务,防止出现滥用股东权利、管理层优势地位等损害广大中小投资者利益的情形。

公司董事会由9名董事组成,其中包括4名独立董事,其人数及人员构成符合法律法规及《公司章程》的规定。董事会下设审计委员会、战略与ESG委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会4个专门委员会,分别按照《公司章程》等有关规定在审计、发展战略规划与ESG战略规划、提名、薪酬与考核等方面协助董事会履行职能,为董事会的科学决策提供了科学和专业的意见和参考,为公司提高治理水平发挥了重要作用。

四、加强投资者沟通,提升信息披露质量

2026年半年度,公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务,遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则,不断提高信息披露的有效性和透明性。报告期内,除定期报告和临时公告外,公司还披露了《2025年度环境、社会与公司治理(ESG)报告》,公司将可持续发展理念作为企业战略的重要基石,致力于在公司治理、技术创新、绿色运营、员工发展、社会贡献等多个领域推进可持续发展,为行业进步和社会繁荣创造长期价值。

公司高度重视投资者关系维护,通过业绩说明会、接待机构调研、互动易、电话、邮箱等多种形式与投资者积极沟通,增加投资者特别是中小投资者对公司生产经营等情况的了解,更好地传达公司价值,增强投资者对公司的认同感,树立市场信心。2026年上半年,公司举办业绩说明会及投资者调研活动33场,通过互动易平台回答投资者问题276次,回复率 100%。

五、重视投资者合理回报,共享企业发展成果

根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》及《公司章程》等相关规定,综合考虑公司发展及股东长远利益,公司于2026年4月24日、2026

年5月19日分别召开第三届董事会第十七次会议、2025年年度股东会审议通过了《关于2025年度、2026年第一次中期利润分配预案及提请股东会授权董事会制定2026年其他中期分红方案的议案》,并于2026年6月2日实施完毕利润分配,本次利润分配由2025年度利润分配方案与2026年第一次中期利润分配方案共同构成,本次权益分派股权登记日为2026年6月1日,每10股派发现金红利 9.907442元(含税),详见公司于2026年5月26日在巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的《2025年度、2026年第一次中期权益分派实施公告》(公告编号:2026-065)。

未来,公司将继续根据所处发展阶段,立足实体,深耕主业,牢固树立回报股东意识,践行以投资者为本,切实履行上市公司的责任和义务,增强市场信心,维护公司形象,共同促进资本市场积极健康发展。

特此公告。

深圳市江波龙电子股份有限公司董事会

2026年8月11日

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