北京君正集成电路股份有限公司关于2026年半年度部分财务数据的自愿性披露公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。根据本次发行上市需要，公司将在H股招股说明书披露2026年半年度部分财务数据，为保障投资者公平获得相关信息，公司自愿性披露相关财务数据和指标如下：

单位：人民币万元

项目

2026年6月30日

(未经审计)

2026年1月1日

流动资产：

货币资金

395,817.67

409,164.42

交易性金融资产

146,312.62

89,970.46

应收票据

134.48

424.88

应收账款

93,355.17

46,653.25

预付款项

12,519.19

15,753.62

其他应收款

845.13

165.72

存货

314,480.91

297,464.71

其他流动资产

9,225.22

9,738.66

流动资产合计

972,690.39

869,335.72

流动负债：

2026年6月30日

(未经审计)

2026年1月1日

应付账款

75,851.45

59,903.35

合同负债

6,253.42

10,961.37

应付职工薪酬

22,405.72

20,827.79

应交税费

16,612.89

3,423.74

其他应付款

5,807.45

3,218.88

一年内到期的非流动负债

843.90

841.42

其他流动负债

610.96

821.20

流动负债合计

128,385.79

99,997.75

债项

短期

一年内到期的租赁负债

843.90

841.42

长期

租赁负债

741.58

934.34

本公告所载2026年半年度部分财务数据为初步核算数据，但未经会计师事务所最终审定，最终数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

二〇二六年八月七日