杭州立昂微电子股份有限公司

关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”或“立昂微”）根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2025年5月修订）》及相关格式指引的要求，现将本公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2345号）核准，公开发行可转换公司债券3,390.00万张，每张面值100元，共计募集资金人民币339,000.00万元，本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及其他发行费用（不含税）共计人民币 1,187.59万元，本次公开发行可转换公司债券认购资金总额扣减上述发行费用（不含税）后募集资金净额为人民币337，812.41万元，已于2022年11月18日汇入本公司募集资金监管账户。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具了《验资报告》（中汇会验[2022]7581号）。

募集资金基本情况表

单位：人民币万元

发行名称

2022年公开发行可转债

募集资金到账时间

2022年11月18日

本次报告期

2026年1月1日至2026年6月30日

项目

金额

一、募集资金总额

339,000.00

减：直接支付发行费用

1,187.59

二、募集资金净额

337,812.41

减：

以前年度已使用金额

286,993.57

本年度使用金额

9,096.17

暂时补流金额

10,903.10

银行手续费支出

45.95

加：

募集资金利息收入

3,852.06

三、报告期期末募集资金余额

34,625.68

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况

为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者利益，本公司根据《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则(2025年4月修订)》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作(2025年5月修订)》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司制定了《杭州立昂微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金采用专户存储制度，在银行设立募集资金专户，并连同主承销商东方投行分别与宁波银行股份有限公司杭州城东支行、宁波银行股份有限公司杭州分行、兴业银行股份有限公司宁波北仑支行、招商银行股份有限公司衢州分行签订了相关的募集资金监管协议，明确了各方的权利和义务。相关的募集资金监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行，以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况进行监督，保证专款专用。

2024年9月6日，公司披露了《关于持续督导保荐机构主体变更的公告》（公告编号2024-085），东方投行通知公司，根据中国证券监督管理委员会于2023年2月 28日出具的《关于核准东方证券股份有限公司吸收合并东方证券承销保荐有限公司

暨变更业务范围的批复》（证监许可（2023）425号），东方证券股份有限公司（以下简称“东方证券”）获准吸收合并投行业务全资子公司东方投行，吸收合并之后东方投行解散。东方证券与东方投行严格根据有关法律法规、证监会批复及相关要求推进实施吸收合并工作，自2024年9月2日起，东方投行存量客户与业务整体迁移并入东方证券，东方投行承接的投资银行业务项目均由东方证券继续执行，东方投行对外签署的协议均由东方证券继续履行，东方投行全部债权及债务由东方证券依法承继。公司持续督导保荐机构由东方投行变更为东方证券。

（二）募集资金的专户存储情况

截至2026年6月30日，本公司开立的6个募集资金专户和2个募集资金保证金户存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：人民币元

发行名称

2022年公开发行可转债

募集资金到账时间

2022年11月18日

账户名称

开户银行

银行账号

报告期末余额

账户状态

杭州立昂微电子股份有限公司

宁波银行股份有限公司杭州城东支行

71060122000594365

3,204,185.84

使用中

杭州立昂微电子股份有限公司

招商银行股份有限公司衢州分行

571900276410809

3,617,072.46

使用中

杭州立昂微电子股份有限公司

兴业银行股份有限公司宁波北仑支行

388010100101880777

-

2025年已销户

金瑞泓微电子(衢州)有限公司

宁波银行股份有限公司杭州城东支行

71060122000594421

267,314,351.49

使用中

金瑞泓微电子(衢州)有限公司

宁波银行股份有限公司杭州分行

86021110001300988

982,486.39

使用中

金瑞泓微电子(衢州)有限公司

宁波银行股份有限公司杭州分行

7108009900007663500001

56,348,788.65

使用中

金瑞泓科技(衢州)有限公司

招商银行股份有限公司衢州分行

570900397310808

3,384,153.12

使用中

金瑞泓科技(衢州)有限公司

招商银行股份有限公司衢州分行

57090039731100012

11,405,782.36

使用中

合计

346,256,820.31

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

2026年半年度《募集资金使用情况对照表》详见本报告附件1。

募集资金投资项目不存在无法单独核算效益的情况。

（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况

为保障募集资金投资项目顺利执行，在募集资金到位之前，公司根据项目建设的需要，已使用自有资金先行投入募投项目。公司2022年12月16日第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币16,099.06万元，置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募集资金置换情况已由中汇会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》（中汇会鉴[2022]7724号）。上述募集资金已于2022年12月27日全部置换完毕。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

公司于2023年1月30日召开第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额不超过50,000万元的部分可转换公司债券闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为公司该次董事会审议通过之日起不超过十二个月。自公司第四届董事会第十七次会议审议批准之日开始，公司累计使用闲置募集资金暂时补充流动资金的总额为人民币 45,000万元。截至2024年1月5日，公司已将上述用于暂时补充流动资金累计已使用的募集资金45,000万元全部归还至募集资金专用账户。

公司于2024年1月15日召开的第四届董事会第二十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额不超过 50,000万元的部分可转换公司债券闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为公司该次董事会审议通过之日起不超过十二个月。截至2024年6月18日，公司已将上述用于暂时补充流动资金已使用的募集资金15,000万元提前归还至募集资金

专用账户。

公司于2025年10月29日召开第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金并拟设立募集资金专项账户的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求的前提下，使用不超过30,000万元闲置募集资金临时补充公司流动资金，使用期限为公司该次董事会审议通过之日起不超过十二个月，同意公司设立募集资金专项账户，用于管理闲置募集资金临时补充流动资金的存储与使用，并授权公司管理层签署相关协议等具体事宜。2025年11月6日公司在宁波银行股份有限公司杭州分行开立募集资金专户并签订《募集资金专户存储三方监管协议》，用于管理闲置募集资金临时补充流动资金的存储与使用，自公司第五届董事会第十一次会议审议批准之日开始至2026年6月底，公司累计使用闲置募集资金暂时补充流动资金的总额为人民币10,903.10万元。

截至2026年6月30日，仍有10，903.10万元暂时补充流动资金的闲置募集资金尚未归还。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

本年度公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况。

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本年度公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

本年度公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

2025年11月8日，公司披露了《关于部分募集资金账户销户的公告》，鉴于公司2022年公开发行可转换公司债券“补充流动资金”项目募集资金已经使用完毕，公司在兴业银行股份有限公司宁波北仑支行开立的募集资金账户（账号： 388010100101880777）将不再使用，公司于2025年11月6日办理完成上述募集资金专户的销户手续，同时将该事项及时通知保荐机构及保荐代表人。与该募集资金专户对应的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

2026年1月10日，公司披露了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的公告》，公司2022年公开发行可转换公司债券“年产600万片

6英寸集成电路用硅抛光片项目”于2025年12月结项，节余募集资金1,840.24万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）将全部用于公司2022年公开发行可转换公司债券“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”。

除上述情况外，公司不存在其他节余募集资金使用的情况。

（八）募集资金使用的其他情况

本年度公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

无变更募集资金投资项目的资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已经披露的募集资金相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的重大情形。

特此公告

附件：1. 募集资金使用情况对照表

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2026年8月8日

附件1

募集资金使用情况对照表

2026年半年度

编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司

单位：人民币万元

编制单位：杭州立昂微电子股份有限公司 单位：人民币万元

发行名称

2022年公开发行可转债

募集资金到账日期

2022年11月18日

本年度投入募集资金总额

9,096.17

已累计投入募集资金总额

296,089.73

变更用途的募集资金总额

不适用

变更用途的募集资金总额比例

不适用

承诺投资项目和超募资金投向

募投项目性质

已变更项目，含部分变更(如有)

募集资金承诺投资总额

调整后投资总额

截至期末承诺投入金额(1)

本年度投入金额

截至期末累计投入金额(2)[注1]

截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)

截至期末投入进度(%) (4)=(2)/(1)

项目达到预定可使用状态日期(具体到月份)

本年度实现的效益

是否达到预计效益

项目可行性是否发生重大变化

年产180万片12英寸半导体硅外延片项目

生产建设

不适用

113,000.00

113,000.00

未做分期承诺

9,096.17

71,359.77

不适用

63.15

2027年12月[注2]

不适用

不适用

否

年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目

生产建设

不适用

125,000.00

125,000.00

未做分期承诺

-

124,739.68

不适用

99.79

2025年12月[注3]

3,061.13

否[注3]

否

补充流动资金

补流

不适用

101,000.00

101,000.00

未做分期承诺

-

99,990.28

不适用

99.00

不适用

否

合计

339,000.00

339,000.00

9,096.17

296,089.73

87.34

-

未达到计划进度原因(分具体募投项目)

详见[注2]

项目可行性发生重大变化的情况说明

不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况

具体情况详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募集资金投资项目先期投入及置换情况”

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

具体情况详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况”。

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司2026年半年度不存在用闲置募集资金进行现金管理的情况。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

不适用

募集资金节余的金额及形成原因

具体情况详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“(七)节余募集资金使用情况”。

募集资金其他使用情况

不适用

[注1]公司2022年11月发行可转债募集资金投资项目截至2026年6月30日募集资金累计投入金额296，089.73万元，该金额不包含已支付的发行费用1，187.59万元。

[注2]受外部宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度偏弱，导致市场需求下降，公司部分募集资金投资项目建设进度有所延迟，整体建设进度未达预期。结合相关项目建设的实际情况及未来业务发展的规划，经审慎研究，2024年4月22日公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，对发行可转换公司债券募集资金投资项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”和“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”进行延期，同意将前述募集资金投资项目的建设期由2024年5月延长至2026年5月。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。未来公司将加快募投项目的建设进度，以保障募投项目顺利实施。

“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”自首次延期以来，因半导体硅片行业在一段时期内仍处于下行周期，造成公司已投产的12英寸半导体硅外延片产能利用不足，导致公司现有已投产的12英寸半导体硅外延片在投产初期已经面临较大的盈利压力，若按照原定建设计划投入将给公司带来较大的业绩风险。因此公司放缓了对“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”所需新建的外延车间厂房的建设进度，对设备的采购节奏进行了阶段性调整，致使公司“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”预计无法按照计划进度完成。经综合分析与审慎评估，公司于2026年1月9日召开了第五届董事会第十五次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期延期至2027年12月。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。

[注3]“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”达到预定可使用状态日期原预计为2026年5月，实际结项时间为2025年12月。该项目建设期为24个月，从第3年开始达到生产负荷的 70% ，第4年达到生产负荷的 85% ，第5年及以后达到生产负荷的 100%。该项目2026年处于产能爬坡期，故未达到生产负荷 100%时的预计效益。