中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见

电科芯片2026-08-08 00:00

摘要

1中金公司就电科芯片2025年年报问询函中募投项目情况出具核查意见。
2截至2025年末,募资净额8.75亿元累计投入进度65.30%。
3其中电源项目因场地变更及电力改造两次延期至2026年12月;
4无线及新能源项目受实体清单影响进口设备采购受阻及场地超负荷,进度缓慢,预计2026年12月完成;
5功率驱动项目投入进度79.66%,已达可使用状态。
6独立财务顾问核查认为项目延期原因合理,可行性未变,前期信披准确,不存在资金去向不明情形。

中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见

中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”)作为中电科芯片技术股份有限公司(以下简称“电科芯片”或“公司”,曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”)发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问暨主承销商,根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定,中金公司对电科芯片2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目情况进行了核查,核查情况与意见如下:

一、关于募投项目

年报及前期公告显示,公司于2021年12月公司发行股份购买资产并取得募集配套资金净额8.75亿元,截至2025年末累计投入进度为 65.30%。其中,“智能电源集成电路应用产业园建设项目”(简称电源项目)拟投入3.18亿元,投入进度为 67.54%,计划达到可使用状态日期由2023年12月先后两次延期至 2025年12月、2026年12月;“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”(分别简称功率项目、无线及新能源项目)计划达到可使用状态日期分别为2026年6月、2026年12月,投入进度分别为 79.29%、47.83%。截至2025年末,公司固定资产、无形资产、开发支出账面价值分别为2.37亿元、0.72亿元、0.77亿元,无在建工程。

请公司补充披露:(1)募投项目的建设周期、具体进度、后续投资建设安排,以及主要采购方名称及关联关系、采购内容及采购金额、形成资产情况

等;结合市场环境及应用领域、业务发展规划、主营产品当前产能利用率等情况,说明电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢的具体原因,可行性是否发生重大变化,前期信息披露是否准确,并说明功率项目是否达到可使用状态。请保荐机构发表意见。

回复:

(1) 重庆西南集成电路设计有限责任公司(以下简称“西南设计”)-高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目

$ \textcircled{1} $募投项目建设情况

项目建设周期

预计完成时间

募投项目总额(万元)

截至2026年6月累计投入金额(万元)

资金使用率

形成资产(不含税/万元)

5年

2026年12月

41,006.38[注1]

27,183.78

66.29%

8,135.38[注2]

[注1] 该项目投资总额41,006.38万元,包含募集资金投资金额33,656.38万元,自有资金投资额7,350.00万元。

[注2] 募投项目形成资产金额为8,135.38万元,其中募集资金置换形成资产金额为383.18万元,募集资金采购形成资产金额为7,752.19万元。

$ \textcircled{2} $主要采购内容及后续计划

截至2026年6月,募投项目累计投入明细:

单位:万元

序号

项目类别

投资总额

投入金额

剩余

资金使用率

1

房屋租赁投资

1,163.50

180.02

983.48

15.47%

2

软硬件设备购置及安装投资

20,642.60

10,036.09

10,606.51

48.62%

3

研发人员投资

11,231.00

9,773.33

1,457.67

87.02%

4

其它研发费用投资

7,350.00

7,194.34

155.66

97.88%

5

项目预备费投资

619.28

-

619.28

0.00%

合计

41,006.38

27,183.78

13,822.60

66.29%

截至2026年6月,主要资产采购明细:

采购方名称[注]

关联关系

采购内容

采购金额(万元)

供应商十五

非关联方

数模混合EDA设计软件

4,300.00

北京华大九天科技股份有限公司

非关联方

混合信号集成电路EDA设计软件

1,446.00

供应商十七

非关联方

PXle射频前端ATE

1,350.00

芯和半导体科技(上海)股份有限公司

非关联方

射频微波电路与通信系统仿真软件

560.00

供应商十六

非关联方

无线测试系统

438.64

成都方昇科技有限公司

非关联方

数模混合ATE测试仪

229.80

西安策士半导体科技有限公司

非关联方

数字ATE测试仪

104.00

[注] 主要列举采购金额100万以上资产。

后续计划于2026年12月前完成11,881.63万元测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等投资,其中已有6,570.13万元的投资项目已完成招标并签订合同。

$ \textcircled{3} $项目进度缓慢的主要原因

一是西南设计在2025年3月被列入实体管控清单,原计划购置的相关进口仪器设备需要重新调研、调整;二是西南设计当前的科研生产场地已超负荷使用,部分大型设备购置后无场地使用,根据公司统筹规划计划2026年12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。

4. 项目合理性分析

无线及新能源项目募集资金33,656.38万元,建设周期为5年,预计于2026年12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。

募集资金按照计划分别投资房屋租赁投资、软硬件设备购置及安装投资、研发人员投资、其它研发费用投资等方面,截至2026年5月已投入19,637.84万元使用率 58.35%,后续将完成测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等1,1881.63万元投资,研发人员投资1,200.00万元,其它研发费用投资155.00万元,项目达到可使用状态时募集资金预计使用32,874.47万元,使用率 97.68%。因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。

(2) 深圳市瑞晶实业有限公司(以下简称“瑞晶公司”)一智能电源集成电路应用产业园建设项目

$ \textcircled{1} $募投项目建设情况

项目建设周期

预计完成时间

募投项目总额(万元)

截至2026年6月累计投入金额(万元)

资金使用率

形成资产(不含税/万元)

5年(含延期)

2026年12月

32,434.00[注]

21,511.73

66.32%

20,110.71

[注] 该项目投资总额32,434.00万元,包含募集资金投资金额31,837.00万元,自有资金投资额597.00万元。

$ \textcircled{2} $主要采购内容及后续计划

截至2026年6月,募投项目累计投入明细:

单位:万元

序号

项目类别

投资总额

投入金额

剩余

资金使用率

1

场地购置及装修费用

24,115.90

21,511.73

2,604.17

89.20%

2

工程建设其他费用

248.80

-

248.80

-

3

预备费用

98.30

-

98.30

-

4

铺底流动资金

1,800.00

-

1,800.00

-

5

采购设备

6,171.00

-

6,171.00

-

合计

32,434.00

21,511.73

10,922.27

66.32%

截至2026年6月,主要资产采购明细:

主要资产采购方名称

关联关系

采购内容

采购时间

采购金额(万元)

深圳市龙岗特区建工产业空间发展有限公司

非关联方

深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙三路16号宝龙专精特新产业园3栋104、204、304、404、504五层厂房19,203.29平方米和4栋A座301-324、401-424、501-524、601-624四层96间宿舍4,038.48平方米

厂房采购时间:2023年12月18日,宿舍采购时间:2024年12月25日

21,502.15

后续计划于2026年12月前完成10,008.01万元厂房及配套用房装饰装修、工艺设备等方面的投资,目前正在进行招投标相关工作。

$ \textcircled{3} $项目进度缓慢的主要原因

一是募投项目实施地点及投资总额变更:由原广东省东莞市常平镇环常南路 9号时代智汇工业园(生产基地)、深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇处启迪协信科技园(研发中心)变更为广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路宝龙专精特新产业园,投资总额由32,792.11万元变更为32,434.00万元,因原公

告场地包含生产场所及研发中心,变更后为生产场所和宿舍楼,所以购置费及装修费也有所调整;

二是厂房正式验收延迟,部分楼层的电力供应能力不满足公司最新的生产需求,需做相应调整改造并扩容增加572KVA的电量,实际验收时间为2025年4月;

三是现有及新客户高精度生产工艺要求对原有生产布局、设备选型及铺设提出了更高的要求,加上上市公司的整体战略发展规划,在原有的设计上做了较大幅度优化修改,重新绘制装修平面图并核算评估结构荷载及其功能性。同时新方案尚需经过生产、工程、安全多部门联合评审,厂房及配套用房改造、装修的公开招标工作所需周期较长,并涉及后续生产线搬迁、设备安装调试等工作,因此建设周期较长。

在保持募投项目的实施主体、募集资金投资总额、资金用途等均不发生变化的情况下,统筹规划计划2026年12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。

4. 项目合理性分析

电源项目募集资金31,837.00万元,建设周期为5年(含延期),预计于2026年12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。

募集资金按照计划分别投资厂房及配套用房投资、装饰装修投资、工艺设备投资等方面,截至2026年5月已投入21,502.01万元使用率 67.54%。后续将完成厂房及配套用房装修3,734.96万元、工艺设备6,273.05万元投资,项目达到可使用状态时募集资金预计使用31,510.02万元,使用率 98.86%,因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。

(3) 重庆中科芯亿达电子有限公司(以下简称“芯亿达”)-高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目

$ \textcircled{1} $募投项目建设情况

项目建设周期

完成时间

募投项目总额(万元)

截止2026年6月累计投入金额(万元)

资金使用率

形成资产(不含税/万元)

4.5年(含延期)

2026年6

12,187.80[注]

9,708.82

79.66%

1,889.18

月

[注] 该项目投资总额12,187.80万元,包含募集资金投资金额12,084.79万元,自有资金投资额103.02万元。

$ \textcircled{2} $主要采购内容及结项情况

截止2026年6月,募投项目累计投入明细:

单位:万元

序号

项目类别

投资总额

投入金额

结余

资金使用率

备注

1

场地租赁投资

103.02

3.87

99.15

3.76%

自有资金

2

软硬件设备购置及安装投资

2,262.90

2,149.77

113.13

95.00%

软硬件设备投资2,134.77万元,预备费15万元

3

研发人员工资投资

3,004.00

3,004.00

-

100.00%

4

其它研发费用投资

3,300.00

1,100.29

2,199.71

33.34%

用于流片、制版、封装测试等

5

项目预备费投资

67.89

3.52

64.37

5.18%

6

铺底流动资金

3,450.00

3,447.37

2.63

99.92%

用于流片、封测加工

合计

12,187.80

9,708.82

2,478.99

79.66%

[注] 各项投资金额加总与投资总额合计存在尾差,系数值四舍五入所致。

截止2026年6月,主要资产采购明细:

采购方名称

关联关系

采购内容

采购金额(万元)

供应商十五

非关联方

EDA设计软件

1,200.00

中国远东国际招标有限公司

关联方

服务器

163.80

深圳市纳科电子有限公司

非关联方

超声波扫描显微镜

145.00

成都思壮科技有限公司

非关联方

示波器、函数发生器、电流探头及放大器

141.62

深圳市寰时宇科技有限公司

非关联方

集成电路测试系统

118.50

重庆为众科技有限公司

非关联方

存储阵列

92.70

深圳市晖诚科技有限公司

非关联方

X-ray透视仪

56.90

伟思富奇环境试验仪器(太仓)有限公司

非关联方

高低温冲击箱

54.70

成都福涞科科技有限公司

非关联方

蓝牙分析仪

43.70

供应商十七

非关联方

频谱分析仪

34.20

成都思维嘉科技有限公司

非关联方

高低温冲击箱

27.00

采购方名称

关联关系

采购内容

采购金额(万元)

佛山市联动科技股份有限公司

非关联方

雪崩测试仪

19.80

重庆烁凡科技有限公司

非关联方

设计工作站

13.75

四川时宇兴科技有限公司

非关联方

数字万用表

10.50

北京神州技测科技有限公司

非关联方

多通道可编程电源、电源

9.70

重庆硕成科技有限公司

非关联方

设计工作站

2.90

合计

2,134.77

通过该项目,芯亿达建成研发仿真平台、可靠性测试中心、完善芯片设计、验证、封装测试全流程配套条件;累计完成产品迭代升级、新产品研发50余款,四款核心产品通过AEC-Q100车规认证,产品高端市场准入能力显著增强。累计申请国家发明、实用新型等专利52项,培养芯片设计、工艺验证、应用开发专业技术人才33名。项目已经达到可使用状态。

二、独立财务顾问核查程序

1) 查阅募投项目立项文件;

2) 获取公司募投项目采购台账以及建设台账;

3) 了解公司电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢原因;

4) 查阅募投项目前期信息披露文件,并核查信息披露准确性;

5) 了解公司电源项目、无线及新能源项目未来投入计划;

6) 获取公司功率项目建成验收文件,以及项目产品及专利相关文件。功率项目已经达到可使用状态。

三、独立财务顾问核查意见

经核查,独立财务顾问认为:公司募投项目符合《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规的规定以及公司《募集资金使用管理办法》的有关规定,公司募投项目电源项目多次延

期、无线及新能源项目进度缓慢均具备合理的商业原因,公司按计划结合业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致,可行性未发生重大变化,前期信息披露准确;功率项目已经达到可使用状态。

(此页无正文,为《中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见》之签章页)

独立财务顾问主办人:

杜锡铭

康攀

康攀

中国国际金融股份有限公司

中国国际金融股份有限公司

国际金融股份有限公司

2016年8月7日

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