1锴威特拟通过发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体100%股权,标的资产评估值为16.5亿元,经协商确定交易价格为16.5亿元。
2本次交易采取差异化定价,董事会认为定价依据充分、公平合理,符合法律法规及公司章程规定,不存在损害公司及股东利益的情形。
3交易完成后晶艺半导体将成为公司全资子公司,并拟募集配套资金。
苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司(以下简称“晶艺半导体”或“标的公司”) 100%股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交易完成后,晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。
公司聘请了金证(上海)资产评估有限公司对本次交易的标的资产进行了评估,并出具了《苏州锴威特半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的晶艺半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(金证评报字 [2026]A0554号)。截至评估基准日,晶艺半导体 100%股权的评估值为165,000.00万元。结合上述评估结果,经交易各方协商确认,拟确定晶艺半导体 100%股权的交易价格为165,000.00万元。同时,本次交易中,结合交易对方初始投资成本、是否承担业绩承诺义务、晶艺半导体整体估值等因素,交易对方转让标的公司股权采取差异化定价。
综上,董事会认为本次交易定价遵循了公开、公平、公正的原则,符合相关法律法规及公司章程的规定,定价符合公允性要求,不存在损害公司及其股东利益的情形。
特此说明。
(以下无正文)
(本页无正文,为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易定价的依据及公平合理性的说明》之盖章页)
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026年8月6日
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