苏州锴威特半导体股份有限公司关于股东权益变动的提示性公告

锴威特2026-08-06 00:00

摘要

1锴威特拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体100%股权并募集配套资金。
2本次权益变动系重组导致,交易对方易坤及晶格共智等6名信息披露义务人合计持有公司发行后总股本的13.28%(13,465,629股),其中易坤持股7.39%。
3本次变动属于增持,不触及要约收购,不会导致公司控股股东及实际控制人变更。
4该交易尚需股东会审议、上交所审核及证监会注册,存在不确定性。

苏州锴威特半导体股份有限公司关于股东权益变动的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

  • 本次权益变动系苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤、成都晶格共智企业管理中心(有限合伙)(以下简称“晶格共智”)、成都晶格共创企业管理中心(有限合伙)(以下简称“晶格共创”)、成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙)(以下简称“晶格共赢”)、成都晶格顶峰企业管理中心(有限合伙)(以下简称“晶格顶峰”)、成都晶格未来企业管理中心(有限合伙)(以下简称“晶格未来”)等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体有限公司(以下简称“晶艺半导体”) 100%股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”或“本次权益变动”)所致。
  • 本次权益变动属于增持,不触及要约收购。
  • 本次权益变动后,易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来(以下统称“信息披露义务人”)合计持有公司股份数量为13,465,629股份,占公司发行股份后总股本的 13.28%。
  • 本次权益变动前后,公司的控股股东、实际控制人均未发生变化,本次权益变动不会导致公司控制权变更。

一、本次权益变动基本情况

(一)信息披露义务人基本情况

截至本公告披露日,信息披露义务人的基本情况如下:

1、易坤

姓名

易坤

曾用名

无

性别

男

国籍

中国

身份证号码

422128198112****

住所

成都市成华区******

通讯地址

成都市建业路******

是否取得其他国家或地区的居留权

否

2、晶格共智

企业名称

成都晶格共智企业管理中心(有限合伙)

企业类型

有限合伙企业

主要经营场所

四川省成都市锦江区均隆街69号/-1-2幢3层附2383号(自编号)

主要办公地点

四川省成都市高新区天府大道北段1777号7栋1单元15层

执行事务合伙人

易坤

出资额

600万元

统一社会信用代码

91510104MA69CMQU2N

成立时间

2021年4月16日

营业期限

2021年4月16日至无固定期限

经营范围

一般项目:企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业形象策划;会议及展览服务;信息技术咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

3、晶格共创

企业名称

成都晶格共创企业管理中心(有限合伙)

企业类型

有限合伙企业

主要经营场所

四川省成都市锦江区均隆街69号/-1-2幢3层附2352号(自编号)

主要办公地点

四川省成都市高新区天府大道北段1777号7栋1单元15层

执行事务合伙人

成都晶艺众合科技有限公司

出资额

225万元

统一社会信用代码

91510104MAACFR0CX7

成立时间

2021年2月23日

营业期限

2021年2月23日至无固定期限

经营范围

一般项目:企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业形象策划;会议及展览服务;信息技术咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

4、晶格共赢

企业名称

成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙)

企业类型

有限合伙企业

主要经营场所

四川省成都市锦江区均隆街69号/-1-2幢3层附2351号(自编号)

主要办公地点

四川省成都市高新区天府大道北段1777号7栋1单元15层

执行事务合伙人

成都晶艺众合科技有限公司

出资额

215万元

统一社会信用代码

91510104MA68ETAX4G

成立时间

2021年2月23日

营业期限

2021年2月23日至无固定期限

经营范围

一般项目:企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业形象策划;会议及展览服务;信息技术咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

5、晶格顶峰

企业名称

成都晶格顶峰企业管理中心(有限合伙)

企业类型

有限合伙企业

主要经营场所

四川省成都市锦江区均隆街69号/-1-2幢3层附2261号

主要办公地点

四川省成都市高新区天府大道北段1777号7栋1单元15层

执行事务合伙人

成都晶艺众合科技有限公司

出资额

210万元

统一社会信用代码

91510104MAAFAETB64

成立时间

2020年11月18日

营业期限

2020年11月18日至2070年11月17日

经营范围

企业管理咨询;商务信息咨询;企业形象策划;会议服务;信息技术咨询服务(不含培训)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

6、晶格未来

企业名称

成都晶格未来企业管理中心(有限合伙)

企业类型

有限合伙企业

主要经营场所

成都市锦江区均隆街69号/-1-2幢3层附933号(自编号)

主要办公地点

四川省成都市高新区天府大道北段1777号7栋1单元15层

执行事务合伙人

成都晶艺众合科技有限公司

出资额

200万元

统一社会信用代码

91510104MA67ABLX25

成立时间

2018年8月8日

营业期限

2018年8月8日至无固定期限

经营范围

企业管理咨询;商务信息咨询;企业形象策划;会议服务;信息技术咨询服务(不含培训)。(以上经营范围不含国家法律、行政法规、国务院决定禁止或限制的项目,依法须批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

(二)本次权益变动的时间和方式

本次权益变动系公司拟通过发行股份及支付现金的方式,向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体 100%股权并募集配套资金所致。具体内容详见公司于同日披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》及其摘要。公司与交易对方签署附生效条件的《发行股份及支付现金购买资产协议》以及《发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议(一)》。

(三)本次权益变动前后信息披露义务人持股情况

在本次交易前,信息披露义务人均未持有上市公司股份。本次交易后,在不考虑募集配套资金的情况下,信息披露义务人合计持有公司13,465,629股份,占发行后总股本的 13.28%。

在不考虑配套募集资金的情况下,本次权益变动前后信息披露义务人持有公司股份情况如下表所示:

股东名称

本次交易前持有股份

本次交易后持有股份

持股数量(股)

持股比例

持股数量(股)

持股比例

易坤

-

-

7,493,081

7.39%

晶格共智

-

-

2,425,593

2.39%

晶格共创

-

-

912,680

0.90%

晶格共赢

-

-

1,048,985

1.03%

晶格顶峰

-

-

774,117

0.76%

晶格未来

-

-

811,173

0.80%

合计

-

-

13,465,629

13.28%

注1:以上数据如有差异,系按照四舍五入保留两位小数所致;

注2:本次权益变动中涉及的最终股份数量或比例以实际发行结果为准。

二、本次权益变动后控股股东、实际控制人变动情况

本次交易前后,上市公司控股股东、实际控制人均为丁国华先生,本次交易不会导致上市公司控股股东、实际控制人发生变化。

三、所涉及后续事项

根据《中华人民共和国证券法》和《上市公司收购管理办法》等相关规定,公司本次权益变动相关信息披露义务人已按规定履行信息披露义务,相关信息详见同日披露的相关公告。

本次交易尚需履行多项审批程序方可实施,包括但不限于召开股东会审议批准本次交易方案、上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否通过上述审批,以及最终取得批准或同意注册的时间均存在不确定性。公司将继续推进相关工作,严格按照相关法律法规和规范性文件的有关规定,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,并注意投资风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年8月6日

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