摘要

1北京君正公告称，公司发行H股并在港交所主板上市申请已于2026年7月30日通过上市聆讯审议。

2独家保荐人于7月31日收到联交所信函，确认已审阅申请但非正式批准，后续仍需取得香港证监会及联交所最终批准，事项存在不确定性。

3此次H股发行是公司推进境外融资、拓展国际资本市场的重要步骤，目前处于关键审批阶段。

北京君正集成电路股份有限公司

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。香港联交所上市委员会于 2026年7月30日举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。

公司本次发行上市的独家保荐人已于2026年7月31日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会

二〇二六年八月三日