原持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果公告

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摘要

1金海通原持股5%以上股东旭诺投资减持计划时间届满。
22026年7月22日至29日,该股东通过集中竞价及大宗交易累计减持2,568,898股,占总股本2.95%,减持价格区间249.63~335.07元/股,套现约7.37亿元。
3本次权益变动后,旭诺投资持股比例由7.95%降至4.9999%,不再是公司持股5%以上股东。
4减持行为符合此前披露计划及相关法律法规。

文本

天津金海通半导体设备股份有限公司原持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

大股东持股的基本情况

本次减持计划实施前,宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“旭诺投资”,曾用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)”)持有天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)股份4,771,585股,占公司总股本的 7.95%。

2026年4月16日,公司实施了2025年年度权益分派,每股派发现金红利 0.38元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.45股,合计转增27,000,000股。转增后,旭诺投资股份数量由4,771,585股增加至6,918,798股,持股比例不变。

减持计划的实施结果情况

公司于2026年4月9日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告》(公告编号:2026-029),旭诺投资拟通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过1,800,000股股份,即不超过公司总股本的 3%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。因公司实施2025年年度权益分派,减持数量由不超过1,800,000股相应调整为不超过2,610,000股。除减持数量调整外,旭诺投资本次减持计划其他内容不变。

公司于2026年7月29日收到旭诺投资发来的《减持计划时间届满暨减持股份的告知函》。旭诺投资于2026年7月22日至2026年7月29日通过集中竞价交易方式和大宗交易方式累计减持公司股份2,568,898股,占公司总股本比例

  1. 9528%。本次权益变动后,旭诺投资股份比例由 7.95%变动为 4.9999%,降至 5%以下,旭诺投资不再是公司持股 5%以上股东,具体内容详见公司于2026年 7月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股 5%以上股东权益变动触及 5%整数倍暨披露简式权益变动报告书的提示性公告》(公告编号:2026-056)。

一、减持主体减持前基本情况

股东名称

宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)

股东身份

控股股东、实控人及一致行动人□是√否直接持股5%以上股东√是□否董事、监事和高级管理人员□是√否其他:不适用

持股数量

6,918,798股

持股比例

7.95%

当前持股股份来源

IPO前取得:6,918,798股

注:当前持股股份来源中,IPO前取得的股份包含了上市后以资本公积转增股本方式取得的股份。

上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的实施结果

披露的减持时间区间届满

(一)大股东因以下事项披露减持计划实施结果:

股东名称

宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)

减持计划首次披露日期

2026年4月9日

减持数量

2,568,898股

减持期间

2026年4月30日~2026年7月29日

减持方式及对应减持数量

集中竞价减持,870,000股大宗交易减持,1,698,898股

减持价格区间

249.63~335.07元/股

减持总金额

737,039,669.74元

减持完成情况

已完成

减持比例

2.9528%

原计划减持比例

不超过:3%

当前持股数量

4,349,900股

当前持股比例

4.9999%

注:本公告中所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。

(二)本次减持是否遵守相关法律法规、本所业务规则的规定 $ \surd $是 □否

(三)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致 $ \surd $是□否

(四)减持时间区间届满,是否未实施减持 □未实施 $ \surd $已实施

(五)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量(比例) □未达到 $ \surd $已达到本次减持计划未设置最低减持数量和减持比例。

(六)是否提前终止减持计划 □是 $ \surd $否

(七)是否存在违反减持计划或其他承诺的情况 $ \Box $是 $ \surd $否

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年7月30日

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