本资产评估报告依据中国资产评估准则编制


上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益价值资产评估报告

金证评报字【2026】A0054号 （共一册，第一册）


金证（上海）资产评估有限公司 2026年05月27日


目 录

声 明 ...2

摘 要 ...3

正 文 ...5

一、委托人、被评估单位和其他资产评估报告使用人概况 ...5

二、评估目的 ...38

三、评估对象和评估范围 ...38

四、价值类型 ...47

五、评估基准日 ...47

六、评估依据 ...47

七、评估方法 ...49

八、评估程序实施过程和情况 ...59

九、评估假设 ...60

十、评估结论 ...61

十一、特别事项说明 ...63

十二、资产评估报告使用限制说明 ...65

十三、资产评估报告日 ...66

附 件 ...68


声 明

一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国资产评估协会发布的资产评估执业准则和职业道德准则编制。

二、委托人或者其他资产评估报告使用人应当按照法律、行政法规规定及本资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告；委托人或者其他资产评估报告使用人违反前述规定使用资产评估报告的，本资产评估机构及资产评估师不承担责任。

本资产评估报告仅供委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人使用；除此之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。

本资产评估机构及资产评估师提示资产评估报告使用人应当正确理解和使用评估结论，评估结论不等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。

三、本资产评估机构及资产评估师遵守法律、行政法规和资产评估准则，坚持独立、客观和公正的原则，并对所出具的资产评估报告依法承担责任。

四、评估对象涉及的资产和负债清单由委托人、被评估单位申报并经其采用签名、盖章或法律允许的其他方式确认；委托人和其他相关当事人依法对其提供资料的真实性、完整性、合法性负责。

五、本资产评估机构及资产评估师与资产评估报告中的评估对象没有现存或者预期的利益关系；与相关当事人没有现存或者预期的利益关系，对相关当事人不存在偏见。

六、资产评估师已经对资产评估报告中的评估对象及其所涉及资产进行现场调查；已经对评估对象及其所涉及资产的法律权属状况给予必要的关注，对评估对象及其所涉及资产的法律权属资料进行了查验，对已经发现的问题进行了如实披露，并且已提请委托人及其他相关当事人完善产权以满足出具资产评估报告的要求。

七、本资产评估机构出具的资产评估报告中的分析、判断和结果受资产评估报告中假设和限制条件的限制，资产评估报告使用人应当充分考虑资产评估报告中载明的假设、限制条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。

上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益价值

资产评估报告

摘 要

特别提示：本摘要内容摘自资产评估报告正文，欲了解本评估业务的详细情况和正确理解评估结论，应当阅读资产评估报告正文。

金证（上海）资产评估有限公司接受上海概伦电子股份有限公司的委托，按照法律、行政法规和资产评估准则的规定，坚持独立、客观和公正的原则，采用资产基础法和市场法，按照必要的评估程序，对成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益在2025年9月 30日的市场价值进行了评估。现将资产评估情况摘要如下：

委托人：上海概伦电子股份有限公司。

被评估单位：成都锐成芯微科技股份有限公司。

经济行为：根据上海概伦电子股份有限公司《第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议》，上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司 100%股权。

评估目的：发行股份及支付现金购买资产。

评估对象：成都锐成芯微科技股份有限公司的股东全部权益价值。

评估范围：成都锐成芯微科技股份有限公司的全部资产和负债，包括流动资产、长期股权投资、其他权益工具投资、固定资产、使用权资产、无形资产、长期待摊费用、递延所得税资产、其他非流动资产及负债。母公司报表总资产账面价值1,208,557,090.89元，总负债账面价值338,252,761.69元，所有者权益账面价值870,304,329.20元；合并报表总资产账面价值1,331,773,073.34元，总负债账面价值432,964,165.54元，所有者权益账面价值 898,808,907.80元，归属于母公司所有者权益账面价值805,851,487.23元。

价值类型：市场价值。

评估基准日：2025年9月30日。

评估方法：资产基础法和市场法。

评估结论：本评估报告选取市场法评估结果作为评估结论。经市场法评估，被评估单位股东全部权益于评估基准日的市场价值为人民币204,000.00万元，大写贰拾亿肆仟元整。

评估结论使用有效期：为评估基准日起壹年，即有效期至2026年9月29日截止。

特别事项说明：


本次评估存在未决诉讼、质押等可能影响评估结论的特别事项，详见本报告正文的“特别事项说明”部分。


上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益价值

资产评估报告

正 文

上海概伦电子股份有限公司：

金证（上海）资产评估有限公司接受贵方的委托，按照法律、行政法规和资产评估准则的规定，坚持独立、客观和公正的原则，采用资产基础法和市场法，按照必要的评估程序，对上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产之经济行为所涉及的成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益在2025年9月30日的市场价值进行了评估。现将资产评估情况报告如下：

一、委托人、被评估单位和其他资产评估报告使用人概况

（一）委托人

企业名称：上海概伦电子股份有限公司

企业类型：股份有限公司（外商投资、上市）

证券代码：688206.SH

住 所：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

法定代表人：杨廉峰

注册资本：人民币43517.7853万元

经营范围：一般项目：从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机软硬件及集成电路开发（音像制品、电子出版物除外）；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；电子测量仪器销售；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

（二）被评估单位

1. 基本情况

企业名称：成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”、“公司”）

企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）

住 所：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街200号3号楼A区9层 901、902、903、904、905室

法定代表人：向建军


注册资本：人民币5609.2881万元

经营范围：研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备；集成电路开发并提供技术咨询；计算机系统集成；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

2. 历史沿革

（1）初始设立

成都锐成芯微科技股份有限公司原名为“成都锐成芯微科技有限责任公司”。2011年11月29日，成都市高新工商行政管理局出具编号为“（成）登记内名预核字2011第036431号”的《企业名称预先核准通知书》，预先核准景盈、李春强共同出资设立的企业名称为“成都锐成芯微科技有限责任公司”。2011年12月1日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，同意公司注册资本为3万元，其中景盈认缴注册资本2.7万元，李春强认缴注册资本0.3万元。

初始设立时，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

景盈

2.70

90.00%

2

李春强

0.30

10.00%

合计

3.00

100.00%

（2）第一次增资

2012年2月14日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，决议通过公司新增497万元注册资本，其中，景盈认购447.3万元新增注册资本，李春强认购49.7万元新增注册资本。

本次增资完成后，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

景盈

450.00

90.00%

2

李春强

50.00

10.00%

合计

500.00

100.00%

（3）第一次股权转让

2013年12月2日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，同意景盈将其所持公司450万元出资转让给向建军，李春强将其所持公司30万元出资转让给叶飞，李春强将其所持公司5万元出资转让给朱鹏辉。

本次股权转让完成后，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

向建军

450.00

90.00%

2

叶飞

30.00

6.00%

3

李春强

15.00

3.00%

4

朱鹏辉

5.00

1.00%

合计

500.00

100.00%

（4）第二次增资


2015年8月6日，成都锐成芯微科技有限责任公司与苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）、大唐电信投资有限公司及锐成芯微原股东签署《增资入股协议》，约定苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）与大唐电信投资有限公司分别以1,500万元的价格认购成都锐成芯微科技有限责任公司62.5万元新增注册资本。

2015年9月15日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，同意苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）与大唐电信投资有限公司分别认购成都锐成芯微科技有限责任公司62.5万元新增注册资本。

本次增资完成后，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

向建军

450.00

72.00%

2

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

62.50

10.00%

3

大唐电信投资有限公司

62.50

10.00%

4

叶飞

30.00

4.80%

5

李春强

15.00

2.40%

6

朱鹏辉

5.00

0.80%

合计

625.00

100.00%

(5) 第二次股权转让

2015年12月23日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，同意向建军将其所持公司45万元出资转让给海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）。

2016年1月、2020年9月，向建军与海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）分别签署《股权转让协议》《股权转让协议之补充协议》，约定向建军以360万元的价格将其所持公司 7.2%的股权（对应公司45万元出资）转让给海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）。

本次股权转让完成后，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

向建军

405.00

64.80%

2

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

62.50

10.00%

3

大唐电信投资有限公司

62.50

10.00%

4

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

45.00

7.20%

5

叶飞

30.00

4.80%

6

李春强

15.00

2.40%

7

朱鹏辉

5.00

0.80%

合计

625.00

100.00%

(6) 第三次股权转让

2016年3月15日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，同意向建军将其所持公司48.75万元注册资本转让给海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙），同意李春强将其所持公司15万元注册资本转让给桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）。

2016年3月、2020年9月，向建军与海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）分别签署《股权转让协议》《股权转让协议之补充协议》，约定向建军以390万元的价格将其所持公司 7.8%的股权（对应公司48.75万元出资）转让给海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）。


2016年3月，李春强与桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）签署《股权转让协议》，约定李春强以360万元的价格将其所持公司 2.4%的股权（对应公司15万元出资）转让给桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）。

本次股权转让完成后，成都锐成芯微科技有限责任公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

出资额(万元)

出资比例

1

向建军

356.25

57.00%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

93.75

15.00%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

62.50

10.00%

4

大唐电信投资有限公司

62.50

10.00%

5

叶飞

30.00

4.80%

6

桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业(有限合伙)

15.00

2.40%

7

朱鹏辉

5.00

0.80%

合计

625.00

100.00%

(7) 第一次变更公司名称

2016年6月9日，成都锐成芯微科技有限责任公司召开股东会并作出决议，决议通过成都锐成芯微科技有限责任公司以净资产折股的方式整体变更为股份有限公司，同意成都锐成芯微科技有限责任公司将截至2016年3月31日经审计的35,786,524.89元净资产按照 1：0.1746的比例折合股份公司股本总额625万股，净资产超过股本的部分计入股份公司的资本公积，同时公司名称由“成都锐成芯微科技有限责任公司”变更为“成都锐成芯微科技股份有限公司”。

本次整体变更为股份有限公司完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

356.25

57.00%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

93.75

15.00%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

62.50

10.00%

4

大唐电信投资有限公司

62.50

10.00%

5

叶飞

30.00

4.80%

6

桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业(有限合伙)

15.00

2.40%

7

朱鹏辉

5.00

0.80%

合计

625.00

100.00%

(8) 第一次增发股份

2017年5月16日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，决议同意：（1）公司以资本公积转增2,875万元新增注册资本，各股东按持股比例转增；（2）成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）以500万元的价格认购公司350万元新增注册资本；（3）公司以资本公积转增150万元新增注册资本，各股东按持股比例转增。

2017年6月20日，成都锐成芯微科技股份有限公司与成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）签署《股份认购合同》，约定成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）以500万元的价格认购成都锐成芯微科技股份有限公司 9.09%的股份（对应公司350万元注册资本）。

本次增发股份完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

2072.80

51.82%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.60

13.64%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.60

9.09%

4

大唐电信投资有限公司

363.60

9.09%

5

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

363.60

9.09%

6

叶飞

174.40

4.36%

7

桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业(有限合伙)

87.20

2.18%

8

朱鹏辉

29.20

0.73%

合计

4000.00

100.00%

（9）第一次股份转让

2017年7月15日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）将其所持公司181.8万股股份出资转让给成都芯科汇企业管理中心（有限合伙）。

2017年10月15日，成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）与成都芯科汇企业管理中心（有限合伙）签署《股份转让协议》，约定成都芯丰源企业管理中心（有限合伙）将其所持公司 4.545%的股份（对应公司181.8万股股份）转让给成都芯科汇企业管理中心（有限合伙）。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

2072.80

51.82%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.60

13.64%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.60

9.09%

4

大唐电信投资有限公司

363.60

9.09%

5

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.55%

6

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.55%

7

叶飞

174.40

4.36%

8

桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业(有限合伙)

87.20

2.18%

9

朱鹏辉

29.20

0.73%

合计

4000.00

100.00%

(10) 第二次股份转让

2018年3月27日，桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）与成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）（企业原名：）签署《股份转让协议》，约定桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）以436万元的价格将其所持公司 2.18%的股份（对应公司87.2万股股份）转让给成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）。

2018年5月16日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）将其所持公司87.2万股股份转让给成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

2072.80

51.82%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.60

13.64%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.60

9.09%

4

大唐电信投资有限公司

363.60

9.09%

5

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.55%

6

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.55%

7

叶飞

174.40

4.36%

8

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.20

2.18%

9

朱鹏辉

29.20

0.73%

合计

4,000.00

100.00%

(11) 第二次增发股份及第三次股份转让

2019年10月8日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意公司新增388万股股份。

同日，南京文治天使投资中心（有限合伙）与向建军签署《股份转让协议》，约定向建军以297.5万元的价格将其所持公司 0.85%的股份（对应公司34万股股份）转让给南京文治天使投资中心（有限合伙）。

2019年10月9日，成都锐成芯微科技股份有限公司与极海微电子股份有限公司、向建军、叶飞、朱鹏辉、海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）、成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）签署《股份认购协议》，约定极海微电子股份有限公司以3,395万元的价格认购成都锐成芯微科技股份有限公司新增发的388万股股份。

本次增发股份及股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

2038.80

46.46%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.60

12.43%

3

极海微电子股份有限公司

388.00

8.84%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.60

8.29%

5

大唐电信投资有限公司

363.60

8.29%

6

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.14%

7

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.80

4.14%

8

叶飞

174.40

3.97%

9

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.20

1.99%

10

南京文治天使投资中心(有限合伙)

34.00

0.77%

11

朱鹏辉

29.20

0.67%

合计

4,388.00

100.00%

(12) 第三次增发股份

2019年10月、2020年8月，成都锐成芯微科技股份有限公司与天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）的合伙人杨毅、陈怡、张歆、杨磊、张大春分别签署《股权转让协议》《股权转让协议之补充协议》，约定天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）以其持有盛芯微 99.9%的股权作价3,036.25万元认购成都锐成芯微科技股份有限公司347万股新增股份。


2020年9月11日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意成都锐成芯微科技股份有限公司向天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）增发公司347万股股份购买其所持盛芯微 99.9%的股权，并向杨毅支付现金0.15万元购买其所持盛芯微 0.1%的股权。

本次增发股份完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

2,038.80

43.06%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.60

11.52%

3

极海微电子股份有限公司

388.00

8.19%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.60

7.68%

5

大唐电信投资有限公司

363.60

7.68%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

347.00

7.33%

7

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.80

3.84%

8

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.80

3.84%

9

叶飞

174.40

3.68%

10

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.20

1.84%

11

南京文治天使投资中心(有限合伙)

34.00

0.72%

12

朱鹏辉

29.20

0.62%

合计

4,735.00

100.00%

(13) 第四次增发股份及第四次股份转让

2020年9月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司与新增投资人及公司原股东等签署 《股份认购协议》，约定新增投资方合计以12,808万元的价格认购公司新增发的404.3057万股股份，其中上海张江火炬创业投资有限公司以3,500万元认购110.4833万股股份，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司以2,000万元认购63.1333万股股份，南京文治天使投资中心 （有限合伙）以800万元认购25.2533万股股份，深圳市达晨创鸿私募股权投资企业（有限合伙）以1,800万元认购56.8200万股股份，苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）以1,500万元认购47.3500万股股份，珠海力高壹号创业投资基金合伙企业（有限合伙）以1,400万元认购44.1933万股股份，上海霄淦鋆芯科技合伙企业（有限合伙）以600万元认购18.9400万股股份，广西泰达新原股权投资有限公司以500万元认购15.7833万股股份，王学林以400万元认购12.6267万股股份，深圳市财智创赢私募股权投资企业（有限合伙）以200万元认购6.3133万股股份，珠海紫杏共盈管理咨询中心（有限合伙）以75万元认购2.3675万股股份，珠海富昆锐管理咨询中心（有限合伙）以33万元认购1.0417万股股份。

2020年9月2日，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）与向建军签署《股份转让合同》，约定向建军以3,000万元的价格将其所持公司94.7万股股份转让给中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）。

2020年9月19日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意锐成芯微增发404.3057万股股份。


本次增发股份及股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,944.1000

37.8281%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.6000

10.6162%

3

极海微电子股份有限公司

388.0000

7.5497%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.6000

7.0749%

5

大唐电信投资有限公司

363.6000

7.0749%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

347.0000

6.7519%

7

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.5374%

8

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.5374%

9

叶飞

174.4000

3.3935%

10

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

2.1498%

11

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.8427%

12

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.2000

1.6967%

13

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.2284%

14

南京文治天使投资中心(有限合伙)

59.2533

1.1529%

15

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.1056%

16

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.9213%

17

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.8599%

18

朱鹏辉

29.2000

0.5682%

19

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3685%

20

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.3071%

21

王学林

12.6267

0.2457%

22

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1228%

23

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0461%

24

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0203%

合计

5,139.3057

100.0000%

(14) 第五次增发股份及第五次股份转让

2020年10月27日，成都锐成芯微科技股份有限公司与上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）、绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业（有限合伙）及公司原股东等签署《增资及股份转让协议》，约定上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）以1,900万元的价格认购54.2485万股股份，绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业（有限合伙）以1,000万元的价格认购28.5519万股股份，向建军以3,000万元的价格将其所持公司85.6556万股股份转让给上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙），叶飞以400万元的价格将其所持公司11.4207万股股份转让给上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙），朱鹏辉以200万元的价格将其所持公司5.7104万股股份转让给上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙），大唐电信投资有限公司以1,500万元的价格将其所持公司42.8278万股股份转让给上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

2020年11月13日，成都锐成芯微科技股份有限公司召开股东大会并作出决议，同意锐成芯微增发82.8004万股股份。


本次增发股份及股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

35.5880%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.6000

10.4479%

3

极海微电子股份有限公司

388.0000

7.4300%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

363.6000

6.9627%

5

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

347.0000

6.6448%

6

大唐电信投资有限公司

320.7722

6.1426%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.8272%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

10

叶飞

162.9793

3.1209%

11

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

2.1157%

12

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.8134%

13

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.2000

1.6698%

14

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.2090%

15

南京文治天使投资中心(有限合伙)

59.2533

1.1347%

16

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0881%

17

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.9067%

18

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.8463%

19

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5468%

20

朱鹏辉

23.4896

0.4498%

21

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3627%

22

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.3022%

23

王学林

12.6267

0.2418%

24

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1209%

25

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0453%

26

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0199%

合计

5,222.1061

100.0000%

（15）第六次股份转让

2020年12月，华赛智康（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别与苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）、天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）及其他相关方签署 《股份转让协议》，约定苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙）以14,999,973.6元的价格将其所持公司42.8277万股股份转让给华赛智康（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙），天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）以16,461,280元的价格将其所持公司47万股股份转让给华赛智康（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

35.5880%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

545.6000

10.4479%

3

极海微电子股份有限公司

388.0000

7.4300%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

6.1426%

5

大唐电信投资有限公司

320.7722

6.1426%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

300.0000

5.7448%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.8272%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

10

叶飞

162.9793

3.1209%

11

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

2.1157%

12

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.8134%

13

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.7201%

14

成都合与信企业服务合伙企业(有限合伙)

87.2000

1.6698%

15

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.2090%

16

南京文治天使投资中心(有限合伙)

59.2533

1.1347%

17

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0881%

18

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.9067%

19

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.8463%

20

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5468%

21

朱鹏辉

23.4896

0.4498%

22

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3627%

23

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.3022%

24

王学林

12.6267

0.2418%

25

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1209%

26

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0453%

27

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0199%

合计

5,222.1061

100.0000%

(16) 第七次股份转让

2021年3月5日，比亚迪股份有限公司分别与成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）、天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）及其他相关方签署《股份转让协议》，约定成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）以4,316.4万元的价格将其所持公司86.328万股股份转让给比亚迪股份有限公司，天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）以1,980万元的价格将其所持公司39.6万股股份转让给比亚迪股份有限公司。

2021年3月5日，张波与天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）、锐成芯微签署《股份转让协议》，约定天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）以375万元的价格将其所持公司7.5万股股份转让给张波。

2021年3月9日，嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）分别与成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）、天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）及其他相关方签署 《股份转让协议》，约定成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙）以43.6万元的价格将其所持公司0.872万股股份转让给嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙）以20万元的价格将其所持公司0.4万股股份转让给嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）。

2021年3月29日，成都高新新经济创业投资有限公司与海南芯晟企业管理合伙企业 （有限合伙）、刘瑜、锐成芯微签署《股份转让协议》，约定海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）以2,000万元的价格将其所持公司40万股股份转让给成都高新新经济创业投资有限公司。


本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

35.5880%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

505.6000

9.6819%

3

极海微电子股份有限公司

388.0000

7.4300%

4

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

6.1426%

5

大唐电信投资有限公司

320.7722

6.1426%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.8352%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.8272%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.4814%

10

叶飞

162.9793

3.1209%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.4114%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

2.1157%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.8134%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.7201%

15

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.2090%

16

南京文治天使投资中心(有限合伙)

59.2533

1.1347%

17

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0881%

18

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.9067%

19

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.8463%

20

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7660%

21

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5468%

22

朱鹏辉

23.4896

0.4498%

23

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3627%

24

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.3022%

25

王学林

12.6267

0.2418%

26

张波

7.5000

0.1436%

27

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1209%

28

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0453%

29

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0244%

30

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0199%

合计

5,222.1061

100.0000%

(17) 第六次增发股份及第八次股份转让

2021年12月10日，大唐电信投资有限公司与上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）、锐成芯微签署《股份转让协议》，约定大唐电信投资有限公司以3,500万元的价格将其所持公司50万股股份转让给上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）。

2021年12月22日，极海微电子股份有限公司分别与上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）及其他相关方签署《股份转让协议》，约定极海微电子股份有限公司以2,016万元的价格将其所持公司28万股股份转让给上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙），以2,996.4万元的价格将其所持公司45.4万股股份转让给上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）。


2021年12月22日，锐成芯微与本轮投资人及公司原股东等签署《投资协议》，约定本轮投资方合计以28,264.0088万元的价格认购公司新增发的321.1820万股股份，其中上海科技创业投资有限公司以7,000万元认购79.5455万股股份，上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业（有限合伙）以3,000万元认购34.0909万股股份，锐微（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙）以2,000万元认购22.7273万股股份，上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）以3,000万元认购34.0909万股股份，成都高新投资集团有限公司以2,000万元认购22.7273万股股份，启东金浦贰号私募投资基金合伙企业（有限合伙）以3,000万元认购34.0909万股股份，杭州飞冠股权投资合伙企业（有限合伙）以3,000万元认购34.0909万股股份，平潭溥博芯元创业投资合伙企业（有限合伙）以2,000万元认购22.7273万股股份，成都日之升股权投资合伙企业（有限合伙）以3,000万元认购34.0909万股股份，沈莉以264.0088元认购3.0001万股股份。

2021年12月22日，锐成芯微召开股东大会并作出决议，同意锐成芯微增发321.1820万股股份。

本次增发股份及股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.5260%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

505.6000

9.1209%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7867%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6753%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8847%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5551%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.6055%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

10

叶飞

162.9793

2.9401%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2717%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9931%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.7084%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6205%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4350%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1389%

17

上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业(有限合伙)

62.0909

1.1201%

18

南京文治天使投资中心(有限合伙)

59.2533

1.0689%

19

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0250%

20

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.9020%

21

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8542%

22

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8190%

23

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7972%

24

成都高新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7216%

25

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

26

启东金浦贰号私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

27

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

28

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

29

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5151%

30

朱鹏辉

23.4896

0.4237%

31

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

32

成都高新投资集团有限公司

22.7273

0.4100%

33

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

34

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3417%

35

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2847%

36

王学林

12.6267

0.2278%

37

张波

7.5000

0.1353%

38

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1139%

39

沈莉

3.0001

0.0541%

40

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0427%

41

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0229%

42

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0188%

合计

5,543.2881

100.0000%

(18) 第九次股份转让

2022年4月，海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）分别与四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业（有限合伙）、华润微电子控股有限公司、成都梧桐树创新创业投资合伙企业（有限合伙）及其他相关方签署《股份转让协议》，约定海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）以5,000.0016万元的价格将其所持公司56.8182万股股份转让给四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业（有限合伙），以3,999.996万元的价格将其所持公司45.4545万股股份转让给华润微电子控股有限公司，以1,999.9936万元的价格将其所持公司22.7272万股股份转让给成都梧桐树创新创业投资合伙企业（有限合伙）。

2022年4月20日，华润微电子控股有限公司与南京文治天使投资中心（有限合伙）、锐成芯微签署《股份转让协议》，约定南京文治天使投资中心（有限合伙）以1,000.0056万元的价格将其所持公司11.3637万股股份转让给华润微电子控股有限公司。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.5260%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.8660%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7867%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6753%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8847%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5551%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.6055%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

10

叶飞

162.9793

2.9401%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2717%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9931%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.7084%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6205%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4350%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1389%

17

上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业(有限合伙)

62.0909

1.1201%

18

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0250%

19

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0250%

20

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0250%

21

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.9020%

22

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8639%

23

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8542%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8190%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7972%

26

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7216%

27

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

28

启东金浦贰号私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

29

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

30

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

31

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5151%

32

朱鹏辉

23.4896

0.4237%

33

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

34

成都高新投资集团有限公司

22.7273

0.4100%

35

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

36

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4100%

37

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3417%

38

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2847%

39

王学林

12.6267

0.2278%

40

张波

7.5000

0.1353%

41

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1139%

42

沈莉

3.0001

0.0541%

43

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0427%

44

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0229%

45

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0188%

合计

5,543.2881

100.0000%

(19) 第十次股份转让

2023年6月30日、2023年8月30日，上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）与启东金浦贰号私募投资基金合伙企业（有限合伙）分别签署《股份转让协议》及《股份转让协议之补充协议》，约定启东金浦贰号私募投资基金合伙企业（有限合伙）以 3,374.290411万元的价格将其所持公司34.0909万股股份转让给上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.5260%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.8660%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7867%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6753%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8847%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5551%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.6055%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2796%

10

叶飞

162.9793

2.9401%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2717%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9931%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.7084%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6205%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4350%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1389%

17

上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业(有限合伙)

62.0909

1.1201%

18

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0250%

19

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0250%

20

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0250%

21

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.9020%

22

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8639%

23

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8542%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8190%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7972%

26

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7216%

27

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

28

上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

29

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

30

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6150%

31

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5151%

32

朱鹏辉

23.4896

0.4237%

33

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

34

成都高新投资集团有限公司

22.7273

0.4100%

35

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4100%

36

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4100%

37

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3417%

38

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2847%

39

王学林

12.6267

0.2278%

40

张波

7.5000

0.1353%

41

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1139%

42

沈莉

3.0001

0.0541%

43

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0427%

44

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0229%

45

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0188%

合计

5,543.2881

100.0000%

(20) 第七次增发股份

2023年9月20日，锐成芯微召开股东大会并做出决议，同意锐成芯微拟通过增发股份 66万股（每股作价88元）以及支付现金8,808万元的方式收购纳能微电子（成都）股份有限公司 24.36%的股权。


同日，锐成芯微与纳能微电子（成都）股份有限公司及其股东等签署《关于成都纳能微电子有限公司之股权转让协议》，约定锐成芯微以向纳能微电子（成都）股份有限公司有限增发股份及支付现金的方式收购纳能微 24.36%的股权。

本次增发股份完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.1316%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.7852%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7186%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6086%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8272%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5015%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.5631%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

10

叶飞

162.9793

2.9055%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2450%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9696%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.6883%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6014%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4181%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1255%

17

上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业(有限合伙)

62.0909

1.1069%

18

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0130%

19

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0129%

20

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0129%

21

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.8914%

22

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8538%

23

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8441%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8094%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7879%

26

王丽莉

42.6136

0.7597%

27

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7131%

28

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

29

上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

30

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

31

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

32

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5090%

33

朱鹏辉

23.4896

0.4188%

34

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

35

成都高新投资集团有限公司

22.7273

0.4052%

36

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

37

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4052%

38

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3377%

39

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2814%

40

王学林

12.6267

0.2251%

41

张波

7.5000

0.1337%

42

黄俊维

7.0764

0.1262%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

43

吴召雷

7.0764

0.1262%

44

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1126%

45

贺光维

4.6168

0.0823%

46

李斌

3.2277

0.0575%

47

沈莉

3.0001

0.0535%

48

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0422%

49

徐平

1.3891

0.0248%

50

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0227%

51

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0186%

合计

5,609.2881

100.0000%

（21）第十一次股份转让

2024年1月24日，共青城泰合毓秀股权投资合伙企业（有限合伙）与上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）及其他相关方签署《股份转让协议》，约定上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）以6,220.266362万元的价格将其所持公司 1.1069%股份（对应公司62.0909万股股份）转让给共青城泰合毓秀股权投资合伙企业（有限合伙）。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.1316%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.7852%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7186%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6086%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8272%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5015%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.5631%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

10

叶飞

162.9793

2.9055%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2450%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9696%

13

中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)

94.7000

1.6883%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6014%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4181%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1255%

17

共青城泰合毓秀股权投资合伙企业(有限合伙)

62.0909

1.1069%

18

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0130%

19

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0129%

20

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0129%

21

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.8914%

22

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8538%

23

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8441%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8094%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7879%

26

王丽莉

42.6136

0.7597%

27

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7131%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

28

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

29

上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

30

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

31

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

32

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5090%

33

朱鹏辉

23.4896

0.4188%

34

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

35

成都高新投资集团有限公司

22.7273

0.4052%

36

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

37

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4052%

38

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3377%

39

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2814%

40

王学林

12.6267

0.2251%

41

张波

7.5000

0.1337%

42

黄俊维

7.0764

0.1262%

43

吴召雷

7.0764

0.1262%

44

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1126%

45

贺光维

4.6168

0.0823%

46

李斌

3.2277

0.0575%

47

沈莉

3.0001

0.0535%

48

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0422%

49

徐平

1.3891

0.0248%

50

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0227%

51

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0186%

合计

5,609.2881

100.0000%

（22）第十二次股份转让

2024年12月27日，牟琦与共青城泰合毓秀股权投资合伙企业（有限合伙）、锐成芯微签署《股份转让协议》，约定共青城泰合毓秀股权投资合伙企业（有限合伙）以1,500.005158万元的价格将其所持公司14.9731万股股份转让给牟琦。

2024年12月30日，成都高新投资集团有限公司与成都高投电子信息产业集团有限公司签署《股份划转协议》，约定成都高新投资集团有限公司将其所持公司 0.4052%股权划转给成都高投电子信息产业集团有限公司。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,858.4444

33.1316%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.7852%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7186%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6086%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8272%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5015%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.5631%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

10

叶飞

162.9793

2.9055%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2450%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9696%

13

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

94.7000

1.6883%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6014%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4181%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1255%

17

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0130%

18

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0129%

19

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0129%

20

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.8914%

21

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8538%

22

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8441%

23

共青城泰合毓秀股权投资合伙企业(有限合伙)

47.1178

0.8400%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8094%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7879%

26

王丽莉

42.6136

0.7597%

27

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7131%

28

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

29

上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

30

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

31

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

32

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5090%

33

朱鹏辉

23.4896

0.4188%

34

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

35

成都高投电子信息产业集团有限公司

22.7273

0.4052%

36

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

37

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4052%

38

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3377%

39

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2814%

40

牟琦

14.9731

0.2669%

41

王学林

12.6267

0.2251%

42

张波

7.5000

0.1337%

43

黄俊维

7.0764

0.1262%

44

吴召雷

7.0764

0.1262%

45

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1126%

46

贺光维

4.6168

0.0823%

47

李斌

3.2277

0.0575%

48

沈莉

3.0001

0.0535%

49

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0422%

50

徐平

1.3891

0.0248%

51

嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)

1.2720

0.0227%

52

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0186%

合计

5,609.2881

100.0000%

(23) 第十三次股份转让

2025年9月，嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）与王丽莉签署《股份转让协议》，约定嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）以63.6万元的价格将其所持


锐成芯微1.2720万股股份转让给王丽莉；牟琦与向建军签署《股份转让协议》，约定牟琦以 1,500万元的价格将其所持锐成芯微14.9731万股股份转让给向建军。

本次股份转让完成后，成都锐成芯微科技股份有限公司的股权结构具体如下：

序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

1

向建军

1,873.4175

33.3985%

2

海南芯晟企业管理合伙企业(有限合伙)

380.6001

6.7852%

3

苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)

320.7723

5.7186%

4

极海微电子股份有限公司

314.6000

5.6086%

5

大唐电信投资有限公司

270.7722

4.8272%

6

天津盛芯汇企业管理中心(有限合伙)

252.5000

4.5015%

7

上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

199.8630

3.5631%

8

成都芯丰源企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

9

成都芯科汇企业管理中心(有限合伙)

181.8000

3.2411%

10

叶飞

162.9793

2.9055%

11

比亚迪股份有限公司

125.9280

2.2450%

12

上海张江火炬创业投资有限公司

110.4833

1.9696%

13

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

94.7000

1.6883%

14

华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

89.8277

1.6014%

15

上海科技创业投资有限公司

79.5455

1.4181%

16

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

63.1333

1.1255%

17

深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)

56.8200

1.0130%

18

四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业(有限合伙)

56.8182

1.0129%

19

华润微电子控股有限公司

56.8182

1.0129%

20

上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)

50.0000

0.8914%

21

南京文治天使投资中心(有限合伙)

47.8896

0.8538%

22

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)

47.3500

0.8441%

23

共青城泰合毓秀股权投资合伙企业(有限合伙)

47.1178

0.8400%

24

上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)

45.4000

0.8094%

25

珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙)

44.1933

0.7879%

26

王丽莉

43.8856

0.7824%

27

成都高新新经济创业投资有限公司

40.0000

0.7131%

28

上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

29

上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

30

杭州飞冠股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

31

成都日之升股权投资合伙企业(有限合伙)

34.0909

0.6078%

32

绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

28.5519

0.5090%

33

朱鹏辉

23.4896

0.4188%

34

锐微(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

35

成都高投电子信息产业集团有限公司

22.7273

0.4052%

36

平潭溥博芯元创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7273

0.4052%

37

成都梧桐树创新创业投资合伙企业(有限合伙)

22.7272

0.4052%

38

上海霄淦鋆芯科技合伙企业(有限合伙)

18.9400

0.3377%

39

广西泰达新原股权投资有限公司

15.7833

0.2814%

40

王学林

12.6267

0.2251%

41

张波

7.5000

0.1337%

42

黄俊维

7.0764

0.1262%

43

吴召雷

7.0764

0.1262%

44

深圳市财智创赢私募股权投资企业(有限合伙)

6.3133

0.1126%


序号

股东名称

持股数量(万股)

出资比例

45

贺光维

4.6168

0.0823%

46

李斌

3.2277

0.0575%

47

沈莉

3.0001

0.0535%

48

珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙)

2.3675

0.0422%

49

徐平

1.3891

0.0248%

50

珠海富昆锐管理咨询中心(有限合伙)

1.0417

0.0186%

合计

5,609.2881

100.0000%

注：以下股东存在历史更名情况： $ \textcircled{1} $海南芯晟企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名湖州芯晟企业管理合伙企业（有限合伙）、成都芯晟企业管理中心（有限合伙）； $ \textcircled{2} $极海微电子股份有限公司，曾用名珠海艾派克微电子有限公司； $ \textcircled{3} $天津盛芯汇企业管理中心（有限合伙），曾用名成都盛芯汇企业管理中心（有限合伙）； $ \textcircled{4} $上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙），曾用名上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）； $ \textcircled{5} $比亚迪股份有限公司，曾用名深圳市比亚迪实业有限公司； $ \textcircled{6} $上海科技创业投资有限公司，曾用名上海科技投资公司； $ \textcircled{7} $平潭溥博芯元创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名平潭溥博芯元股权投资合伙企业（有限合伙）； $ \textcircled{8} $广西泰达新原股权投资有限公司，曾用名新疆泰达新源股权投资有限公司； $ \textcircled{9} $嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）； $ \textcircled{10} $桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名北京伯乐锐金股权投资基金管理中心（有限合伙）； $ \textcircled{11} $成都合与信企业服务合伙企业（有限合伙），曾用名杭州鑫芯企业服务合伙企业（有限合伙）、湖州鑫芯企业服务合伙企业（有限合伙）、成都鑫芯企业管理中心（有限合伙）； $ \textcircled{12} $启东金浦贰号私募投资基金合伙企业（有限合伙），曾用名启东金浦贰号股权投资合伙企业（有限合伙）

截至评估基准日2025年9月30日，成都锐成芯微科技股份有限公司股权结构未发生变化。

3. 企业经营概况

（1）主营业务概况

锐成芯微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、存储IP、无线射频IP与高速接口IP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

锐成芯微主要面向芯片设计公司和晶圆厂提供物理IP授权及芯片定制服务，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域。

（2）主要产品及服务

1）半导体IP授权业务

根据处理信号的不同，半导体IP可分为物理IP与数字IP。物理IP主要用于处理表征光、温度、速度、电压、电流等自然界信息的连续性模拟信号，一般用于信号转换、时钟生成、电源管理、射频通信、数据传输与存储等基础功能性电路，其电路设计与半导体工艺器件的物理与电气特性、设计规则密切相关，是芯片的必要组成部分；数字IP则主要用于


处理0和1的二进制离散性数字信号，一般用于CPU、DSP、GPU、ISP等处理器核及其他数字运算和控制逻辑。锐成芯微提供的主要产品及服务如下所示：


锐成芯微半导体IP授权服务以物理IP为核心开展，包含模拟及数模混合IP、存储IP、无线射频IP及高速接口IP授权服务，具体情况如下：

IP类别

产品简介

应用领域和主要应用产品

模拟及数模混合IP

锐成芯微的模拟及数模混合IP主要包括电源类、时钟类、信号转换类、传感类、IO类等多种模拟IP。锐成芯微的模拟IP采用创新的架构设计，具有低功耗、高精度、高性能的技术优势，帮助芯片设计公司有效提升产品竞争力。

$\textcircled{1}$电源类IP通常用于芯片电源供电与电源管理的模拟IP；

$\textcircled{2}$时钟类IP通常用于芯片时钟信号产生和管理的模拟IP；

$\textcircled{3}$信号转换类IP：转换模拟信号与数字信号；

$\textcircled{4}$传感类IP：对芯片内部的工艺偏差、电压、温度信号和数据进行检测；

$\textcircled{5}$IO类IP：芯片与外界交互的接口，具有ESD的保护功能。

存储IP

锐成芯微存储式IP主要为非易失性嵌入式存储器(eNVMIP)，是一种集成于芯片内部、产品断电后数据不丢失、主要用于满足较长时间程序或数据保存需求的存储IP，具有可靠性强、安全性高等特点。锐成芯微的存储IP产品类型主要包括MTPIP、eFlashIP、OTPIP等。

$\textcircled{1}$锐成芯微的MTPIP分为LogicFlash®MTPIP和SuperMTP®IP，都基于锐成芯微自主知识产权及专利的存储单元结构和电路设计。LogicFlash®MTPIP通常用于1Mbit以内的数据存储，具有擦除/写入次数达1万次，可靠性强，高温数据保存时间长等特点，主要用于电源管理、显示驱动、快充及无线充电、工业控制、引擎控制等对存储数据保存有较高要求的场景；SuperMTP®IP系锐成芯微针对汽车电子应用场景的安全及可靠性需求推出，加入满足道路车辆功能安全相关要求的电路设计，具备在-40~150℃环境温度下工作10年的数据保存能力，可靠性测试结果可满足AEC-Q100规范的温度要求；

$\textcircled{2}$eFlashIP是锐成芯微基于自主知识产权和专利的存储单元结构和电路设计，通常用于256Kbit以上的数据存储，流片验证结果表明该IP具备105℃环境温度下工作10年以上的数据保存能力，擦除/写入次数可达10万次，主要用于通信设备、家用电器、工业自动化、电力计量等场景；

$\textcircled{3}$OTPIP为一次可编程存储IP，用于参数调整、密码生成、芯片编号存储等，广泛用于移动支付、企业安全登录、物联网设备等。

无线射频IP

一种采用射频技术实现无线通信、数据传输、音视频收发等功能的IP功能模块。相较于有线连接通信方式，射频通信无需线缆连接，可灵活移动、连接

$\textcircled{1}$蓝牙射频IP适用于短距离的无线通讯，主要应用产品包括智能穿戴芯片、耳机/音响芯片、无线遥控芯片、无线电池管理芯片、数字钥匙芯片等；


IP类别

产品简介

应用领域和主要应用产品

接或组网。锐成芯微的无线射频IP可划分为蓝牙射频IP、WiFi射频IP等类型，可有效提升无线通信距离和通信覆盖范围；同时通过配置支持不同无线通信模式，可适配多种应用需求。

B$\textcircled{2}$WiFi射频IP包括WiFi62.4GHz单频IP和WiFi62.4G/5GHz双频IP，主要应用产品包括智慧家电芯片、智能家居芯片、无线图传芯片等。

高速接口IP

一种通过线缆连接方式实现芯片间数据传输的IP功能模块，具备连接可靠性、稳定性及强抗干扰能力，能实现较高的数据传输速度。按照不同传输协议，锐成芯微提供包括SerDes、USB、PCle、SATA、JESD204、MIPI、LVDS等一系列有线连接物理层高速接口IP，支持主流通信协议版本，具有低功耗、小尺寸、抗静电能力强等特点。

$\textcircled{1}$SerDesIP是一种将发送端多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过线缆最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号，实现串行通信的高速接口IP，主要应用产品包括以太网通信芯片、5G芯片等；

$\textcircled{2}$PCleIP、USBIP主要用于人工智能、移动终端；

$\textcircled{3}$SATAIP主要应用于存储设备、固态硬盘主控芯片等；

$\textcircled{4}$JESD204IP主要应用于高性能计算、通信主控芯片等；

$\textcircled{5}$MIPI D-PHYIP、LVDSIP主要用于视频传输设备，包括智能手机芯片、平板电脑芯片、安防摄像头芯片、汽车电子芯片等。

锐成芯微的主要物理IP在SoC芯片中示意及主要应用场景如下所示：


锐成芯微不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体IP技术研发和创新。经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多个工艺节点的超过1000项物理IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多个应用领域半导体IP与芯片定制服务解决方案，助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计，缩短芯片产品的验证及上市时间，提高量产良率，降低开发成本，加强芯片产品生态的个性化、丰富度和市场竞争力。

根据IPnest报告，2024年度，锐成芯微（不含纳能微）是中国大陆排名第二、全球排名第十的物理IP供应商。同时，锐成芯微作为中国主要的物理IP供应商之一，在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP、非易失性嵌入式存储器IP等物理IP细分领域具有显著的竞争优势。其中，锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率为 $5.9\%$ ；锐成芯微的无线射频通信IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率


为 0.8%；锐成芯微的非易失性存储器IP排名中国大陆第一、全球第五，2024年全球市场占有率为 1.6%。

2）芯片定制服务

锐成芯微主要面向汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域，基于现有物理IP及所开发和积累的物理IP技术，根据芯片设计公司及系统厂商的项目需求特点和芯片设计阶段，提供包括芯片设计、芯片流片及芯片量产服务在内的芯片定制服务。

$ \textcircled{1} $芯片设计服务

锐成芯微根据客户需求提供从IP选型与工艺确定、系统设计、电路设计、版图设计等流片前所需的设计服务，加速客户晶圆制造进程和效率。

$ \textcircled{2} $芯片流片服务

当完成芯片设计后，锐成芯微协助客户进行IP整合，提供芯片版图文件的设计规则和可制造性设计检查、生产表单数据完整性与准确性分析等技术服务或技术支持。样片流片开始后，锐成芯微协调样片流片进度并针对试生产结果提供制造工艺参数的调整及优化建议。样片流片完成后，锐成芯微向客户交付光罩使用权、晶圆或芯片裸片。

$ \textcircled{3} $芯片量产服务

在样片流片成功后，芯片进入大批量的量产阶段。锐成芯微的芯片量产服务包含在量产阶段提供良率反馈、工艺参数调整协助、委托封装测试与芯片测试程序开发等部分或全部服务。

锐成芯微根据制造进度，及时检查晶圆厂出厂报告并跟踪反馈晶圆良率情况，以确定制造过程中是否存在工艺偏差或良率波动。当良率出现异常时，锐成芯微针对性地协助晶圆厂分析生产数据，提供工艺参数调整建议，以进一步提升量产良率。

若客户有封装及测试的需求，锐成芯微也可协助客户开发芯片测试程序、委托封装测试厂对芯片裸片进行封装测试，及时跟踪芯片封装良率，进行反馈沟通，最终向客户交付经过封装测试的合格芯片。

（3）主要服务的流程

1）半导体IP授权服务

$ \textcircled{1} $IP 授权费

锐成芯微的半导体IP授权服务主要包括标准化IP授权服务和定制化IP授权服务。标的公司根据合同约定准备符合客户要求的标准化IP或定制化IP，上传版图文件至客户指定的FTP或根据其他合同约定的交付方式，完成履约义务；如合同明确约定验收条件，则需经过客户验收后确认收入。半导体IP授权业务流程如下所示：



$ \textcircled{2} $特许权使用费

特许权使用费是在客户采用锐成芯微标准化或定制化IP所设计的芯片进入量产阶段后，锐成芯微依据合同约定的方式和比例，按照客户或晶圆厂定期提供的实际晶圆制造数量或金额而获取的收入。

2）芯片定制服务

锐成芯微根据客户需求提供从IP选型和工艺确定、芯片设计、芯片流片到芯片量产的部分或全部芯片定制服务。芯片定制服务的业务流程如下所示：


(4) 主要经营模式

1) 采购模式

标的公司的具体采购模式如下：

$ \textcircled{1} $一般采购

A.通用软硬件的采购

产品设计及研发是标的公司经营的核心。根据研发、设计及测试需求，标的公司对外采购EDA设计工具、验证工具及材料、测试设备等通用软硬件。该类采购的具体流程如下：

技术研发中心等部门提出采购申请并经预算审核后，运营部门根据采购需求进行供应商信息收集与背景核查。根据采购内容的供应商情况，可分为询价采购与单一来源采购。若为询价采购，则运营部门根据采购需求进行供应商询价、比价后，协同采购申请部门、财务部门等进行采购评审并确定供应商及采购方案。运营部门根据采购方案与供应商签署合同。若为单一来源采购，采购需求部门对使用单一供应商的必要性进行论证后，运营部门与相应供应商直接签署合同。根据合同约定时间，运营部门及时跟踪采购进度并协同采购需求部门完成到货验收。

B. 光罩、晶圆及封装测试服务


芯片定制服务的主要采购内容为样片流片服务与量产服务所需的光罩、晶圆及封装测试服务，标的公司的晶圆代工厂和封装测试服务供应商多为行业知名企业；标的公司半导体IP授权服务亦存在物理IP研发至项目验收环节时，根据项目需求采购IP流片验证所需的光罩、晶圆及封装测试服务，其采购模式与采购流程与芯片定制服务基本一致。采购流程具体如下：

a.提起采购申请

在芯片定制服务中，由销售部门与客户签署合同并提起采购申请，经财务部复核后，运营部门根据合同约定的工艺平台、采购数量等与指定晶圆厂进行具体的技术细节沟通，并向晶圆厂下达生产订单，协调生产安排。

在半导体IP授权服务中，由研发部门根据物理IP研发时对流片验证的需求，向运营部门提起采购申请，运营部门根据研发需求安排生产。

b. 协助数据上传与制造检查

版图数据上传至晶圆厂指定服务器后，运营部门根据其版图数据中包含的器件，分析并确定工程表单的完整性与准确性，协助进行光罩和晶圆制造过程中的规则检查。

C.跟踪制造进度

晶圆厂开始制造后，运营部门及时跟踪反馈晶圆制造运行状态和进度，并根据晶圆制造预计完成时间，提前确认收货信息及合适的物流供应商，通知晶圆厂进行发货。

d. 完成制造并发货

晶圆制造完成后，运营部门检查出厂报告。进入封装测试阶段时，运营部门及时跟踪测试结果，分析并反馈良率情况。确认发货后，运营部门跟踪发货进度。

$ \textcircled{2} $进口代理采购

为提高采购运营效率及便于向境外支付货款，标的公司部分光罩、晶圆通过供应链公司向境外晶圆厂采购。该模式下标的公司直接或通过供应链公司与境外晶圆厂确定工艺参数等技术信息，采购数量、采购价格、交付方式等商务信息，由供应链公司提供进口业务的付款、清关、物流等服务。

$ \textcircled{3} $外协采购

在经营过程中，标的公司根据项目实际需求及资源配比情况，部分环节采用外协采购方式以保障项目交付效率与经济性。标的公司外协服务采购主要为模拟版图设计、控制器IP核等环节。此外，在项目负荷过高或交付周期紧张等特定情况下，标的公司亦通过外协方式进行部分电路设计工作。

标的公司外协采购主要为缓解短期内人力资源与项目量的不匹配，避免维持过量团队规模带来的经济压力，控制长期人力成本；以及借助产业分工对部分标的公司未覆盖领域进行补充，为客户提供全方面服务。

2）销售模式


锐成芯微的半导体IP授权服务及芯片定制服务均采用直销模式。标的公司在成都、上海等地设置了销售和技术支持中心，可就近接洽客户及开展与晶圆厂间的合作，及时了解市场动向，快速响应客户的售前需求咨询及售后技术支持。

标的公司主要通过市场调研分析，结合自身技术优势及成功案例，锁定目标市场。同时，标的公司亦同晶圆厂、芯片设计公司等产业链上下游合作伙伴始终保持良好的沟通互动和合作关系，及时获取工艺开发计划、市场应用需求与产业发展趋势，进而挖掘新的客户商机。

标的公司基于自有物理IP储备及相关技术优势，分析并定位与自身契合的具体目标应用，选定目标客户，获取合作机会。针对客户的半导体IP授权需求，销售部门与客户讨论技术需求细节，了解客户产品规格定义、市场定位和差异化竞争需求，综合考虑IP在面积、功耗和性能等指标上的兼顾和平衡，推荐合适的IP组合，并根据客户需要进一步协商讨论定制化IP修改方案。针对客户的芯片定制需求，销售部门与客户明确服务内容。确定合作方式后，协助客户选择合适的工艺和晶圆厂，并提供相应工艺文件的评估服务，最终基于服务选项和工艺评估结果讨论芯片设计服务或量产服务等的项目实施方案。

交易方案确定后，销售部门与客户完成商务谈判并签署合作协议。按照合作协议，如期完成交付，同时销售部门保持与客户持续联系并及时根据协议约定提供售后技术支持。

3）盈利模式

$ \textcircled{1} $半导体IP授权业务

A.IP授权费

锐成芯微根据合同约定准备符合客户要求的标准化IP或定制化IP，上传版图文件至客户指定的FTP或根据其他合同约定的交付方式，完成履约义务。

B. 特许权使用费

特许权使用费是在客户采用锐成芯微标准化或定制化IP所设计的芯片进入量产阶段后，锐成芯微依据合同约定的方式和比例，按照客户或晶圆厂定期提供的实际晶圆制造数量或金额而获取的收入。

$ \textcircled{2} $芯片定制服务

锐成芯微根据芯片设计公司及系统厂商的项目需求特点和芯片设计阶段，提供包括芯片设计、芯片流片及芯片量产服务在内的芯片定制服务。待相关服务完成或产品交付取得客户验收后，确认相关的收入。

4）研发模式

锐成芯微和纳能微均采用以物联网应用和物理IP技术发展趋势为导向的研发模式，结合市场需求与晶圆厂先进生产工艺的发展方向，有针对性地开展物理IP的研发。

5）结算模式


标的公司与主要供应商的结算付款方式：标的公司向供应商发出采购订单，根据订单约定完成货物入库或产品交付后，按照双方约定的账期支付款项，标的公司一般采用银行转账的方式支付货款。

6）业务及模式的独特性、创新性及持续创新机制

锐成芯微专注于物理IP技术的研发与创新，在低功耗电源管理、低功耗高精度时钟、低功耗信号转换、嵌入式MTP存储、嵌入式eFlash存储、嵌入式OTP存储、蓝牙和WiFi无线射频、接口传输等物理IP技术领域取得丰厚的研发成果，已形成成熟的自主知识产权和核心技术体系。锐成芯微积累和沉淀的物理IP技术，能够有效补足我国集成电路在芯片设计核心要素上的短板，增强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

标的公司始终以满足客户需求为目标，及时把握前沿市场的动态、下游客户的产品需求及先进工艺的开发方向，有针对性开展物理IP研发，提升产品性能和效率。

(5) 核心技术及核心技术人员情况

1）主要核心技术情况

序号

核心技术名称

核心技术介绍

技术来源

在主营业务及主要服务中的应用和贡献情况

1

低功耗电源管理技术

该技术针对待机时间较长的电池供电应用场景，优化电源管理电路设计，降低芯片在待机时的睡眠功耗及工作时的操作功耗

自主研发

主要应用于电源类IP及芯片定制服务

2

低功耗高精度片内时钟技术

该技术采用创新的低功耗架构设计，通过振荡器自动幅度控制、自适应内建电源控制、低功耗开关电容技术等专利技术，实现了在保证输出频率精度的同时，降低片内时钟电路功耗。同时该技术削弱噪声对输出时钟的影响，有效提升所产生时钟的质量

自主研发

主要应用于时钟类IP及芯片定制服务

3

低功耗信号转换技术

该技术采用创新的共模电平产生电路、高电源抑止比运算放大电路等技术，在保证高精度、高采样速率同时，实现芯片工作时的低功耗数模及模数转换功能

自主研发

主要应用于信号转换类IP及芯片定制服务

4

嵌入式MTP存储技术

该技术采用创新的存储单元结构、存储架构及擦写机制，实现了工艺兼容性强、可靠性高、擦写次数多、读写速度快的中小容量嵌入式非易失性存储能力。基于该技术，公司衍生开发了嵌入式EEPROM存储技术，用于更高擦写次数、可单字节擦除操作的应用场景

自主研发

主要应用于嵌入式存储IP中的MTPIP及芯片定制服务

5

嵌入式eFlash存储技术

该技术采用创新的存储单元结构和半导体工艺集成方案，实现了工艺步骤简化、数据保持能力强、擦写次数较多、写入效率高的大容量嵌入式非易失性存储能力

自主研发

主要应用于嵌入式存储IP中的eFlashIP及芯片定制服务

6

无线射频通信技术

该技术通过采用创新性的自适应模数转化器采样率技术和调制解调技术，解决了模数转换器及后续处理电路对射频性能的干扰问题，实现了高性能、低功耗的无线收发机电路

自主研发

主要应用于无线射频通信IP及芯片定制服务


序号

核心技术名称

核心技术介绍

技术来源

在主营业务及主要服务中的应用和贡献情况

7

有线连接接口传输技术

该技术利用电路设计，实现有线连接状态下稳定、快速地串行与/或并行的数据转换与数据传输，可支持多种通信协议。同时采用特定算法，结合接口与外部设备进行数据通信，实现了对接口电路内部时钟的恢复

自主研发

主要应用于有线连接接口IP及芯片定制服务

8

嵌入式OTP存储技术

该技术采用创新的存储单元结构、存储架构及操作机制，实现了工艺兼容性强、可靠性高、读写速度快的中小容量单次写入嵌入式非易失性存储能力

自主研发

主要应用于嵌入式存储IP中的OTPIP及芯片定制服务

2）主要核心技术人员情况

锐成芯微的核心技术人员为向建军、陈怡、叶飞、张歆：

核心技术人员

工作履历

对标的公司研发的具体贡献

向建军

2000年8月至2003年2月，任成都华微电子科技股份有限公司模拟电路设计工程师；2003年3月至2005年8月，任上海新进半导体制造有限公司高级工程师；2005年9月至2007年9月，任芯原微电子（上海）股份有限公司高级开发工程师；2007年10月至2009年9月，历任四川南山之桥微电子有限公司设计部经理、技术市场部高级经理；2009年10月至2011年3月，任四川和芯微电子股份有限公司技术市场部高级经理；2011年12月至今，历任锐成芯微及其前身副总经理、总经理、执行董事、董事长兼总经理、董事长；现任锐成芯微董事长。

深耕物理IP领域多年，具备丰富的行业经验，对低功耗、小面积和高可靠性的半导体IP及芯片定制技术研发和创新、行业发展方向有较深的理解，自公司创立以来，领导公司不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，对公司核心技术的形成起到了直接的领导作用。

陈怡

2009年7月至2011年6月，任联发博动科技（北京）有限公司高级模拟电路设计工程师；2011年6月至2011年12月，任爱立信无线技术（成都）有限公司射频设计工程师；2012年1月至2013年5月，任德州仪器半导体技术（上海）有限公司模拟电路设计工程师；2013年6月至2018年3月，任北京盛源达科技有限公司射频技术总监；2018年4月至2019年11月，任成都盛芯微科技有限公司副总经理；2019年12月至今历任锐成芯微射频研发总监、射频研发资深总监；现任锐成芯微射频研发副总经理。

作为射频研发资深总监，组织实施射频IP的开发及技术改良工作、技术创新工作，对公司射频IP相关核心技术的形成做出较大贡献。

叶飞

2008年7月至2011年2月，任四川和芯微电子股份有限公司模拟设计工程师；2011年12月至今历任锐成芯微及其前身模拟研发工程师、模拟研发总监、董事兼模拟研发总监；现任锐成芯微董事、模拟研发总监。

作为模拟研发总监，组织实施模拟及数模混合IP的开发及技术改良工作，对公司模拟IP相关核心技术的形成做出较大贡献。

张歆

2010年8月至2012年2月，任中国电子科技集团公司第二十四研究所模拟电路设计工程师；2012年3月至2018年3月，任北京盛源达科技有限公司模拟设计总监；2018年4月至2019年11月，任成都盛芯微科技有限公司射频研发总监；2019年12月至今，历任锐成芯微射频研发总监、职工代表监事兼射频研发总监；现任锐成芯微射频研发总监。

作为射频研发总监，组织实施射频IP的开发及技术改良工作、技术创新工作，对公司射频IP相关核心技术的形成做出较大贡献。

上述核心技术人员均与锐成芯微签署了保密协议，并参与了锐成芯微的股权激励。


4. 经营管理结构

企业的组织结构图如下：


企业拥有的各级控股企业概况如下：

企业名称

简称

投资日期

注册资本/股本数

定位

持股比例

直接

间接

Chip memory Technology Inc.

CMT

2016/4/30

普通股20000股

海外经营实体

100%

成都盛芯微科技有限公司

盛芯微

2018/3/21

150万元人民币

研发

100%

北京锐璟微电子科技有限公司

锐璟微

2023/12/20

1000万元人民币

销售

100%

成都汇芯源科技有限公司

汇芯源

2017/6/26

100万元人民币

贸易

100%

锐成芯微香港有限公司

锐成香港

2015/10/2

150万港币

海外销售

100%

香港艾思泰克有限公司

艾思泰克

2020/12/31

1万港币

海外销售

100%

纳能微电子（成都）股份有限公司

纳能微

2023/9/26

2200万元人民币

研发与销售

54.36%

纳能志壹（成都）科技有限公司

纳能志壹

2022/06/13

1000万元人民币

研发与销售

54.36%

上海锐麟微电子有限公司

锐麟微

2020/12/18

10000万元人民币

研发与销售

100%

Chip memory Technology Inc.、上海锐麟微电子有限公司、北京锐璟微电子科技有限公司、成都汇芯源科技有限公司、成都盛芯微科技有限公司、锐成芯微香港有限公司、香港艾思泰克有限公司的基本职能为辅助母公司及集团整体业务发展，承担部分地区的销售、研发职能。上述子公司与母公司之间存在高度协同的业务整合关系，其运营体系与母公司形成有机统一的整体。

纳能微及其全资子公司纳能志壹于2023年通过股权转让、增发股份及现金支付方式并入公司体系，主营业务为半导体IP的设计、授权及相关服务，进一步增强了公司在集成电路IP领域的整体布局。

企业拥有的各级参股企业概况如下：


企业名称

成立时间

注册资本

持股数量（股）

持股比例

直接

间接

上海微锳科技有限公司

2024年12月24日

250万元人民币

12%

-

晟联科（上海）技术有限公司

2022年9月21日

2044.1606万元人民币

3.0777%

-

其中，上海微锳科技有限公司未运营、未实缴。晟联科（上海）技术有限公司为被评估单位的其他权益工具投资。

5. 近年资产、财务、经营状况

企业近两年一期（合并报表）的财务状况和经营成果概况如下：

金额单位：万元

项目

2023年12月31日

2024年12月31日

2025年9月30日

资产总计

96,306.90

121,087.64

133,177.31

负债合计

20,222.69

35,517.74

43,296.42

所有者权益合计

76,084.21

85,569.90

89,880.89

归属于母公司所有者权益合计

76,084.21

77,122.73

80,585.15

项目

2023年

2024年

2025年1-9月

营业收入

34,951.45

25,878.48

26,128.21

利润总额

6,441.13

-792.75

1,375.83

净利润

5,553.74

-607.61

1,364.43

归属于母公司所有者的净利润

5,553.74

-387.35

694.20

企业近两年一期（母公司报表）的财务状况和经营成果概况如下：

金额单位：万元

项目

2023年12月31日

2024年12月31日

2025年9月30日

资产总计

97,649.21

108,115.23

120,855.71

负债合计

17,444.55

24,757.18

33,825.28

所有者权益合计

80,204.66

83,358.05

87,030.43

2023年

2024年

2025年1-9月

营业收入

32,384.12

23,263.62

17,470.05

利润总额

9,174.37

1,725.72

987.17

净利润

8,246.20

1,870.07

1,107.86

被评估单位近两年一期的财务报表均已经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具了无保留意见审计报告。

企业执行企业会计准则，主要税种和税率如下：

税种

计税依据

税率

增值税

销售货物或提供应税劳务过程中产生的增值额

13%、6%、免税

城市维护建设税

应缴增值税税额

7%、5%

企业所得税

应纳税所得额

详见下文

注：根据财政部国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税〔2016〕36号）的规定，试点纳税人提供技术转让、技术开发和与之相关的技术咨询、技术服务免征增值税。

合并范围内各主体的企业所得税税率：

纳税主体名称

企业所得税税率

成都锐成芯微科技股份有限公司

15%


纳税主体名称

企业所得税税率

上海锐麟微电子有限公司

15%

成都汇芯源科技有限公司

20%

成都盛芯微科技有限公司

20%

北京锐璟微电子科技有限公司

20%

锐成芯微香港有限公司

16.50%

香港艾思泰克科技有限公司

16.50%

Chip memory Technology Inc.

21%

纳能微电子（成都）股份有限公司

免税、10%

纳能志壹（成都）科技有限公司

25%

企业适用的税收优惠政策如下：

（1）增值税

根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税〔2016〕 36号）附件四《跨境应税行为适用增值税零税率和免税政策的规定》，境内的单位和个人向境外单位提供的完全在境外消费的专业技术服务，适用增值税零税率。境内的单位和个人销售适用增值税零税率的服务，可以放弃适用增值税零税率，选择免税或按规定缴纳增值税。

（2）企业所得税

根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按 15%的税率征收企业所得税，被评估单位分别于2021年12月15日、2024年12月30日取得经四川省科学技术委员会、四川省财政局、四川省国家税务局、四川省地方税务局联合批准的编号为GR202151003396、GR202451004550的高新企业证书，每个证书有效期各为三年，享受高新技术企业的所得税优惠政策。

根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按 15%的税率征收企业所得税，上海锐麟微电子有限公司于2023年1月4日取得经上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合批准的编号为GR202231004838的高新企业证书，证书有效期为三年，享受高新技术企业的所得税优惠政策。

根据国发（2020）8号《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。纳能微电子（成都）股份有限公司2024年度免征企业所得税，2025年起减按 10%的税率征收企业所得税。

根据《财政部 税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第6号），对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，执行期限为2023年1月1日至 2024年12月31日；根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部 税务总局公告2023年第12号）第三条，对小型微利企业减按


25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至2027年12月31日。

被评估单位子公司成都汇芯源科技有限公司、成都盛芯微科技有限公司、北京锐璟微电子科技有限公司、纳能志壹（成都）科技有限公司在报告期内符合小型微利企业认定标准，适用以上税收优惠政策。

（3）其他税种

根据财政部、税务总局《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财税公告〔2023〕12号）规定，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税 （不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加，执行期限为2023年1月1日至2027年12月31日。

被评估单位子公司成都汇芯源科技有限公司、成都盛芯微科技有限公司、北京锐璟微电子科技有限公司、纳能志壹（成都）科技有限公司在报告期内符合小型微利企业认定标准，适用以上税收优惠政策。

6. 模拟审计报告情况

根据本次模拟审计报告，锐成芯微（不含纳能微）的财务状况和经营成果概况如下：

金额单位：万元

项目

2023年12月31日

2024年12月31日

2025年9月30日

资产总计

96,259.21

104,938.07

114,001.11

负债合计

20,222.69

27,732.13

34,343.45

所有者权益合计

76,036.52

77,205.94

79,657.66

归属于母公司所有者权益

76,036.52

77,205.94

79,657.66

项目

2023年

2024年

2025年1-9月

营业收入

34,951.45

24,936.58

18,848.27

利润总额

6,393.45

-301.41

-240.07

净利润

5,506.05

-125.00

-104.08

归属于母公司所有者的利润

5,506.05

-125.00

-104.08

纳能微合并范围内的财务状况和经营成果概况如下：

金额单位：万元

项目

2023年12月31日

2024年12月31日

2025年9月30日

资产总计

17,935.38

20,280.31

23,987.30

负债合计

7,591.88

7,184.25

8,619.17

所有者权益合计

10,343.49

13,096.06

15,368.13

归属于母公司所有者权益合计

10,343.49

13,096.06

15,368.13

项目

2023年

2024年

2025年1-9月

营业收入

7,634.06

6,622.29

7,725.747

利润总额

3,615.08

1,797.62

2,074.56

净利润

3,625.01

1,895.48

1,881.30

归属于母公司所有者的净利润

3,625.04

1,895.48

1,881.30


上述报告期内的模拟财务报表均已经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具了无保留意见模拟审计报告。

（三）资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人

资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人为委托人和委托人为本次股权收购所聘请的券商。

除委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。

二、评估目的

根据上海概伦电子股份有限公司《第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议》，上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司 100%股权，为此需要对成都锐成芯微科技股份有限公司的股东全部权益价值进行评估。2025年9月28日，金证（上海）资产评估有限公司出具了《上海概伦电子股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的成都锐成芯微科技股份有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（金证评报字【2025】第0528号），评估基准日为2025年3月31日，在评估结论有效期内上述发行股份及支付现金购买资产事宜尚未获得上海证券交易所的批准以及取得中国证券监督管理委员会的注册。本次评估系对2025年9月30日成都锐成芯微科技股份有限公司的股东全部权益价值进行估算，为上述经济行为提供价值参考依据。

三、评估对象和评估范围

（一）评估对象和评估范围概况

本次评估对象为成都锐成芯微科技股份有限公司的股东全部权益价值。

本次评估范围为成都锐成芯微科技股份有限公司的全部资产和负债，包括流动资产、长期股权投资、其他权益工具投资、固定资产、使用权资产、无形资产、长期待摊费用、递延所得税资产、其他非流动资产及负债。母公司报表总资产账面价值1,208,557,090.89元，总负债账面价值338,252,761.69元，所有者权益账面价值870,304,329.20元；合并报表总资产账面价值1,331,773,073.34元，总负债账面价值432,964,165.54元，所有者权益账面价值 898,808,907.80元，归属于母公司所有者权益账面价值805,851,487.23元。

委托评估对象和评估范围与经济行为涉及的评估对象和评估范围一致，并经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，审计报告为无保留意见。

（二）评估范围内主要资产概况

本次评估范围中母公司口径主要资产包括流动资产、长期股权投资、其他权益工具投资、固定资产、使用权资产、无形资产、长期待摊费用、递延所得税资产、其他非流动资产。


流动资产主要包括货币资金、交易性金融资产、应收款项、预付账款、存货、合同资产和其他流动资产。

长期股权投资共8家，其中直接控股的子公司7家，参股公司1家。

其他权益工具投资为企业投资的1家参股子公司。

固定资产-设备包括机器设备、运输设备、电子及其他设备，共计832台（套/辆），账面原值29,846,388.06元，账面价值15,107,821.49元，均处于正常使用状态。

使用权资产为企业租赁的3处办公场所。

无形资产-其他无形资产共计38项，包括软件使用权17项、外购软件16项、非专利技术1项、核心技术资产组1项（包含境内外专利权138项、集成电路布图设计专有权13项、软件著作权4项）、商标资产组1项（包含商标权33项）、美术作品著作权资产组1项（包含美术作品2项）、域名资产组1项（包含域名3项）。其中，核心技术资产组1项（包含专利权138项、集成电路布图设计专有权13项、软件著作权4项）、商标资产组1项（包含商标权33项）、美术作品著作权资产组1项（包含美术作品2项）、域名资产组1项（包含域名3项）均未在账面反映。

（三）企业申报的表外资产的类型、数量

锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）合并申报的表外资产为境内外专利权162项、集成电路布图设计专有权17项、计算机软件著作权4项、美术作品著作权2项、注册商标权42项、域名5项；纳能微合并申报的表外资产为专利权8项、集成电路布图设计专有权40项、计算机软件著作权1项、注册商标权2项、域名1项，均已取得相应的申报清单或权利证书。详情如下：

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的境内专利权清单

序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

状态

1

锐成芯微

USB主机接口的免晶振实现电路和方法

发明专利

201210250053X

2012/7/19

授权

2

锐成芯微

一种超高速数字可配置分频器

发明专利

2012102688248

2012/7/31

授权

3

锐成芯微

一种支持超低输入时钟频率的频率合成器

发明专利

2012103342213

2012/9/11

授权

4

锐成芯微

多相位高分辨率锁相环

发明专利

201210334324X

2012/9/11

授权

5

锐成芯微

一种可调谐的频率发生器

发明专利

2012104640756

2012/11/18

授权

6

锐成芯微

USB1.1设备接口的免晶振简易实现电路

发明专利

2012104856445

2012/11/26

授权

7

锐成芯微

USB设备接口的内建晶振实现电路及方法

发明专利

201210485469X

2012/11/26

授权

8

锐成芯微

一种免开关POP声的音频耳机放大器

发明专利

2012104844077

2012/11/26

授权

9

锐成芯微

变共模宽电源范围的高速比较器

发明专利

2012105793994

2012/12/27

授权

10

锐成芯微

超低功耗高精度上电复位电路

发明专利

2012105905383

2012/12/31

授权

11

锐成芯微

CMOS场效应管的阈值电压生成电路

发明专利

2012105905434

2012/12/31

授权

12

锐成芯微

动态补偿低压差线性稳压器的相位裕度的系统

发明专利

2013102819963

2013/7/5

授权

13

锐成芯微

一种分段温度补偿的系统

发明专利

2013102825150

2013/7/5

授权

14

锐成芯微

一种与工艺角无关的PTAT电流源

发明专利

201310282027X

2013/7/5

授权

15

锐成芯微

一种仅由场效应管实现的恒温电流源

发明专利

2014101507795

2014/4/15

授权

16

锐成芯微

一种可同时产生零温度系数电流和零温度电压的基准源

发明专利

2014104478351

2014/9/4

授权

17

锐成芯微

一种具有高电源抑制比特性和自启动电路的带隙基准电路

发明专利

2015101481501

2015/3/31

授权


序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

状态

18

锐成芯微

用于信道选择开关的自举电路

发明专利

2016100962265

2016/2/22

授权

19

锐成芯微

占空比矫正电路

实用新型

2016201552704

2016/3/1

授权

20

锐成芯微

图像处理缓存系统及方法

发明专利

2016101280757

2016/3/8

授权

21

锐成芯微

低功耗电源供电电路

实用新型

2016202994340

2016/4/11

授权

22

锐成芯微

低温度系数输出频率的RC振荡电路

实用新型

2016203548455

2016/4/26

授权

23

锐成芯微

共模电平产生电路

发明专利

2016102615654

2016/4/26

授权

24

锐成芯微

SAR模数转换器测试系统

实用新型

2016204837683

2016/5/25

授权

25

锐成芯微

具有延时单元的全异步自建时钟电路

实用新型

2016206206661

2016/6/22

授权

26

锐成芯微

高速放大电路

实用新型

201620769292X

2016/7/21

授权

27

锐成芯微

全异步自建时钟电路

实用新型

2016209349722

2016/8/25

授权

28

锐成芯微

数模转换器参数测试系统

实用新型

201620941476X

2016/8/25

授权

29

锐成芯微

高电源抑制比运算放大电路

发明专利

2016108251312

2016/9/14

授权

30

锐成芯微

高电源抑制比电压调整电路

发明专利

2016108383881

2016/9/21

授权

31

锐成芯微

电源过压尖峰脉冲检测电路

发明专利

2016109027121

2016/10/17

授权

32

锐成芯微

电源欠压尖峰脉冲检测电路

发明专利

2016109172892

2016/10/21

授权

33

锐成芯微

基于Verilog模型提取IP硬核设计文件的方法

发明专利

2016109824275

2016/11/9

授权

34

锐成芯微

集成电路芯片的延时控制方法

发明专利

2016110547875

2016/11/25

授权

35

锐成芯微

DC-DC电源转换芯片自动测试系统

实用新型

2016214013552

2016/12/20

授权

36

锐成芯微

温度监测电路

实用新型

2017203024948

2017/3/27

授权

37

锐成芯微

差动电荷泵单元电路

实用新型

2017204234445

2017/4/21

授权

38

锐成芯微

差分电荷泵电路

实用新型

2017206152350

2017/5/31

授权

39

锐成芯微

低功耗电源供电电路

发明专利

2017103960675

2017/5/31

授权

40

锐成芯微

高压差电平转换电路

实用新型

2017206730420

2017/6/12

授权

41

锐成芯微

高输入输出电流的电压调整电路

实用新型

2017206921362

2017/6/14

授权

42

锐成芯微

高线性度高速信号缓冲电路

实用新型

2017207455473

2017/6/20

授权

43

锐成芯微

运算放大电路

实用新型

2017207188665

2017/6/20

授权

44

锐成芯微

高线性度高速信号缓冲电路

发明专利

2017104700783

2017/6/20

授权

45

锐成芯微

一种在IP上自动生成水印的方法

发明专利

2017108187293

2017/9/12

授权

46

锐成芯微

新型非挥发性存储器及其制造方法

发明专利

2017800153333

2017/10/25

授权

47

锐成芯微

一种高电源抑制比电流偏置电路

实用新型

2017214215385

2017/10/31

授权

48

锐成芯微

一种自动增益放大电路

实用新型

2017214211219

2017/10/31

授权

49

锐成芯微

一种高电源抑制比电流偏置电路

发明专利

2017110470312

2017/10/31

授权

50

锐成芯微

非挥发性存储器的制造方法

发明专利

2017800964526

2017/11/2

授权

51

锐成芯微

共模反馈电路和信号处理电路

实用新型

201721633299X

2017/11/29

授权

52

锐成芯微

共模反馈电路和信号处理电路

发明专利

2017112253315

2017/11/29

授权

53

锐成芯微

快闪存储器的编程电路、编程方法及快闪存储器

发明专利

2017800322331

2017/12/15

授权

54

锐成芯微

一种数字倍频器

实用新型

2017218934753

2017/12/29

授权

55

锐成芯微

一种低电压灵敏放大器电路

发明专利

2018103831113

2018/4/26

授权

56

锐成芯微

一种迟滞比较器电路

实用新型

2018208277478

2018/5/31

授权

57

锐成芯微

高速电平转换电路和数据传输装置

实用新型

2018209751758

2018/6/25

授权

58

锐成芯微

一种高电源抑制比的带隙基准源

实用新型

201821015834X

2018/6/29

授权

59

锐成芯微

一种高电源抑制比的带隙基准源

发明专利

2018106932629

2018/6/29

授权

60

锐成芯微

一种具有分布式发声组件的穿戴设备

实用新型

2018212183026

2018/7/31

授权

61

锐成芯微

电池移除检测电路及其检测方法

发明专利

2018108551617

2018/7/31

授权

62

锐成芯微

一种电池移除检测电路

实用新型

2018212183469

2018/7/31

授权

63

锐成芯微

一种连接组件和穿戴设备

实用新型

2018214082424

2018/8/30

授权


序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

状态

64

锐成芯微

一种降压型DC_DC变换器电路

实用新型

2018214074362

2018/8/30

授权

65

锐成芯微

连接组件和穿戴设备

实用新型

2018214075083

2018/8/30

授权

66

锐成芯微

一种低噪声的运算放大器电路

实用新型

2018217398397

2018/10/26

授权

67

锐成芯微

一种电流检测系统

实用新型

2018219531595

2018/11/26

授权

68

锐成芯微

一种高精度电流检测电路

实用新型

2018219524835

2018/11/26

授权

69

锐成芯微

一种电流检测电路

发明专利

2018114157139

2018/11/26

授权

70

锐成芯微

一种电流检测电路

实用新型

2018219533783

2018/11/26

授权

71

锐成芯微

一种低噪声RC振荡器

发明专利

2018116340251

2018/12/29

授权

72

锐成芯微

电平转换电路

实用新型

201920163413X

2019/1/30

授权

73

锐成芯微

一种带温度补偿的基准电流源

实用新型

2019203849795

2019/3/26

授权

74

锐成芯微

一种通用串行总线高速驱动电路

实用新型

2019205399957

2019/4/19

授权

75

锐成芯微

一种环形RC振荡器电路

实用新型

2019205796487

2019/4/26

授权

76

锐成芯微

RC振荡器

实用新型

2019205797102

2019/4/26

授权

77

锐成芯微

芯片核心电压的自动校准方法及其校准电路

发明专利

2019104505192

2019/5/28

授权

78

锐成芯微

一种中高频晶体驱动电路

发明专利

2019106527904

2019/7/19

授权

79

锐成芯微

一种开关电源控制的装置

发明专利

2019107157425

2019/8/5

授权

80

锐成芯微

一种电源自动切换电路

发明专利

2019107194354

2019/8/6

授权

81

锐成芯微

一种快速启动电路

发明专利

201910821605X

2019/9/2

授权

82

锐成芯微

一种RC振荡电路

发明专利

2019108215894

2019/9/2

授权

83

锐成芯微

一种电平转换电路

发明专利

2019108566496

2019/9/11

授权

84

锐成芯微

一种高精度动态比较器

发明专利

2019108566443

2019/9/11

授权

85

锐成芯微

一种高速时钟驱动电路

发明专利

2019112239571

2019/12/4

授权

86

锐成芯微

集成电路版图拼接方法

发明专利

2019113740242

2019/12/27

授权

87

锐成芯微

一种自动布线绕线的方法

发明专利

2019113740238

2019/12/27

授权

88

锐成芯微

一种低功耗低压差线性稳压器

发明专利

2019113723942

2019/12/27

授权

89

锐成芯微

一种时钟产生电路

发明专利

2019114017246

2019/12/31

授权

90

锐成芯微

一种电荷泵锁相环电路

发明专利

2020104201698

2020/5/18

授权

91

锐成芯微

单层多晶硅非易失性存储单元及其存储器

发明专利

2020110831736

2020/10/12

授权

92

锐成芯微

一种超低功耗驱动电路

发明专利

2020114148387

2020/12/7

授权

93

锐成芯微

一种校正高占空比的时钟信号电路

发明专利

2020114337478

2020/12/10

授权

94

锐成芯微

广播数据包过滤方法和无线通信系统

发明专利

2021104301578

2021/4/21

授权

95

锐成芯微

基于深P阱工艺的非易失性存储器结构

发明专利

2021104388497

2021/4/23

授权

96

锐成芯微

输入可浮空的电源选择电路

发明专利

2021110356686

2021/9/6

授权

97

锐成芯微

电荷泵电路及存储器

发明专利

202111514177X

2021/12/13

授权

98

锐成芯微

蓝牙通信方法及蓝牙系统

发明专利

2022112709846

2022/10/18

授权

99

锐成芯微

低功耗蓝牙属性访问方法及低功耗蓝牙系统

发明专利

2022112764491

2022/10/19

授权

100

锐成芯微

一种集成电路开路检测电路

实用新型

2023231748600

2023/11/24

授权

101

锐成芯微

版图布局优化的DCDC稳压器

发明专利

2023115926134

2023/11/27

授权

102

锐成芯微

高温电老化测试系统

实用新型

2024210420130

2024/5/14

授权

103

锐成芯微

一种非易失性存储单元及其存储器

发明专利

202510128783X

2025/2/5

授权

104

锐成芯微

应用于USB设备的动态时钟频率校准方法

发明专利

201110323068X

2011/9/28

授权

105

锐成芯微

低功耗温度传感系统

实用新型

201620254898X

2016/3/30

授权

106

锐成芯微

电源芯片测试系统

实用新型

2016202559876

2016/3/30

授权

107

锐成芯微

集成温度传感器结构

实用新型

2016202983488

2016/4/11

授权

108

锐成芯微

共模电平产生电路

实用新型

2016203550474

2016/4/26

授权

109

锐成芯微

频率检测系统

实用新型

2016203876765

2016/5/3

授权


序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

状态

110

锐成芯微

具有闲置模式下自动充电功能的电动车控制系统

实用新型

2016205390287

2016/6/3

授权

111

锐成芯微

移动终端指纹识别系统

实用新型

2016207042654

2016/7/6

授权

112

锐成芯微，锐麟微

系统级芯片及其制备方法

发明专利

2023106853242

2023/6/12

授权

113

锐成芯微

防倒灌GPI电路

发明专利

2021104694191

2021/4/29

授权

114

锐成芯微

110nm以下的嵌入式闪存及其制备方法

发明专利

202510531503X

2025/4/25

授权

115

锐麟微

一种抗抖动电路、方法及基于该电路的逐次逼近型模数转换器

发明专利

2015100020724

2015/1/4

授权

116

锐麟微

一种用于测试SOC电源的模拟负载

发明专利

2015100009284

2015/1/4

授权

117

锐麟微

一种具有快速响应特性的自振荡DC-DC电路

发明专利

2015100668489

2015/2/9

授权

118

锐麟微

工艺设计文件批量检查的方法

发明专利

2017101762928

2017/3/23

授权

119

锐麟微

非易失性存储器的编程电路

实用新型

2017217489033

2017/12/15

授权

120

锐麟微

一种低电压灵敏放大器电路

实用新型

2018206072187

2018/4/26

授权

121

锐麟微

闪速存储器的存储单元阵列

发明专利

2021113951005

2021/11/23

授权

122

锐璟微

低失调低温漂高电源抑制比的RC振荡器电路

发明专利

2012102684938

2012/7/31

授权

123

锐璟微

低静态功耗快速瞬态响应的无输出电容LDO电路

发明专利

2012102922368

2012/8/16

授权

124

锐璟微

带冗余位全异步SARADC亚稳态消除电路与方法

发明专利

2014104338017

2014/8/29

授权

125

盛芯微

异步SAR模数转换器求值相时长的自适应调节电路及方法

发明专利

2019102886255

2019/4/11

授权

126

盛芯微

一种降低系统睡眠功耗的开关电源自适应占空比调节方法

发明专利

201910288584X

2019/4/11

授权

127

盛芯微

改善射频接收机灵敏度衰减的模数转换器自适应采样方法

发明专利

2019102895358

2019/4/11

授权

128

盛芯微

USB时钟产生电路

发明专利

2020104214236

2020/5/18

授权

129

盛芯微

补丁程序的控制方法和系统

发明专利

2020104201700

2020/5/18

授权

130

盛芯微

一种蓝牙系统的数据传输方法

发明专利

2021102526280

2021/3/9

授权

131

汇芯源

一种芯片封装结构

实用新型

201820000682X

2018/1/2

授权

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的境外专利权清单

序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

地区

状态

1

锐成芯微

新型非揮發性記憶體及其製造方法

发明专利

TWI685084

2018/9/20

中国台湾

授权

2

锐成芯微

非揮發性記憶體的製造方法

发明专利

TWI689083

2018/10/22

中国台湾

授权

3

锐成芯微

快閃記憶體的程式設計電路、程式設計方法及快閃記憶體

发明专利

TWI697777

2018/10/22

中国台湾

授权

4

锐成芯微

單層多晶矽非易失性存储單元及其組結構和記憶體

发明专利

TWI766416

2020/11/2

中国台湾

授权

5

锐成芯微

反熔絲型一次編程的非揮發性儲存單元及其記憶體

发明专利

TWI806151

2021/9/8

中国台湾

授权

6

锐成芯微

低功耗的多次可編程非易失性記憶單元及其記憶體

发明专利

TWI839849

2022/9/19

中国台湾

授权

7

锐成芯微

低功耗的多次可編程非易失性記憶單元及其記憶體

发明专利

TWI839850

2022/9/19

中国台湾

授权

8

锐成芯微

一次性編程記憶單元及其記憶體

发明专利

TWI817725

2022/9/19

中国台湾

授权

9

锐成芯微

一次性編程記憶單元及其記憶體

发明专利

TWI836614

2022/9/19

中国台湾

授权

10

锐成芯微，锐麟微

單晶片系統及其製備方法

发明专利

TWI885476

2023/9/8

中国台湾

授权

11

锐成芯微

新型非挥发性存储器及其制造方法

发明专利

KR102129914

2018/9/21

韩国

授权

12

锐成芯微

快闪存储器的编程电路、编程方法及快闪存储器

发明专利

KR102252531

2018/11/6

韩国

授权

13

锐成芯微

单层多晶硅非易失性存储单元及其存储器

发明专利

KR102533714

2020/11/5

韩国

授权

14

锐成芯微

反熔丝型一次编程的非易失性存储单元及其存储器

发明专利

KR102813229

2021/10/5

韩国

授权

15

锐成芯微

METHOD FOR MANUFACTURING NON-VOLATILE MEMORY

发明专利

US11296194B2

2020/4/14

美国

授权

16

锐成芯微

Programming circuit and programming method of flash memory and flash memory

发明专利

US10964391B2

2019/1/21

美国

授权

17

锐成芯微

SINGLE-LAYER POLYSILICON NONVOLATILE MEMORY CELL AND MEMORY INCLUDING THE SAME

发明专利

US11515315B2

2020/11/2

美国

授权


序号

专利权人

专利名称

类型

专利号

申请日

地区

状态

18

锐成芯微

Multi-time programmable non-volatile memory cell and memory with low power-cost

发明专利

US12154629B2

2023/3/20

美国

授权

19

锐成芯微

One-time programmable memory cell and memory thereof

发明专利

US12250809B2

2023/4/17

美国

授权

20

锐成芯微

ANTI-FUSE ONE-TIME PROGRAMMABLE NONVOLATILE MEMORY CELL AND MEMORY THEREOF

发明专利

US12336173B2

2021/9/7

美国

授权

21

锐成芯微，锐麟微

系统级芯片及其制备方法

发明专利

JP7744954

2023/9/22

日本

授权

22

CMT

Non-volatile memory apparatus and method with deep N-well

发明专利

US7983081B2

2008/12/14

美国

授权

23

CMT

Method and apparatus of operating a non-volatile DRAM

发明专利

US8320190B2

2011/10/11

美国

授权

24

CMT

Method and apparatus of operating a non-volatile DRAM

发明专利

US8391078B2

2010/5/25

美国

授权

25

CMT

Method and apparatus of operating a non-volatile DRAM

发明专利

US8059471B2

2008/12/12

美国

授权

26

CMT

N-channel SONOS non-volatile memory for embedded in logic

发明专利

US8228726B2

2010/10/18

美国

授权

27

CMT

Configurable memory device

发明专利

US8489843B2

2010/4/20

美国

授权

28

CMT

Durable maintenance of memory cell electric current sense window following program-erase operations to a non-volatile memory

发明专利

US9767914B1

2016/10/10

美国

授权

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的PCT申请专利清单

序号

专利权人

专利名称

专利号

申请日

他项权利

1

锐成芯微

新型非挥发性存储器及其制造方法

PCT/CN2017/107594

2017/10/25

无

2

锐成芯微

非挥发性存储器的制造方法

PCT/CN2017/109171

2017/11/02

无

3

锐成芯微

快闪存储器的编程电路、编程方法及快闪存储器

PCT/CN2017/116346

2017/12/15

无

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的集成电路布图设计专有权清单

序号

布图设计名称

布图设计权人

布图设计登记号

国家或地区

申请日

状态

1

XRC199_PWRREG_NC33T12A

锐成芯微

BS.225586177

中国

2022/8/12

授权

2

XRC199_USB2PY_DNX33C

锐成芯微

BS.225586266

中国

2022/8/12

授权

3

XRC188_CLKOSC_RC40K

锐成芯微

BS.225593262

中国

2022/8/31

授权

4

XRC188_GENAMP_TYA

锐成芯微

BS.225593270

中国

2022/8/31

授权

5

XRC188_TEMSEN_TY25A

锐成芯微

BS.225593297

中国

2022/8/31

授权

6

XRC188_PLL_LP100MA

锐成芯微

BS.235578401

中国

2023/9/20

授权

7

XRC188_USB1PY_OTGA

锐成芯微

BS.23557841X

中国

2023/9/20

授权

8

XRC199_PWRREF_TY08B

锐成芯微

BS.235578754

中国

2023/9/21

授权

9

XRC199_SARADC_12B1MC

锐成芯微

BS.235578762

中国

2023/9/21

授权

10

XRC260_DAC_12B1MA

锐成芯微

BS.245587519

中国

2024/11/5

授权

11

XRC260_SARADC_12B1MA

锐成芯微

BS.245587527

中国

2024/11/5

授权

12

XRC267_COMP_LP50A

锐成芯微

BS.24558756X

中国

2024/11/5

授权

13

XRC267_OSC_RC50MA

锐成芯微

BS.245587586

中国

2024/11/5

授权

14

Nexchip XRC340

锐麟微

BS.215666399

中国

2021/12/1

授权

15

XRF018BCDMTP 16K8A

锐麟微

BS.215682599

中国

2021/12/22

授权

16

XRC016_2K8A

锐麟微

BS.225528924

中国

2022/3/17

授权

17

XRC018_16K8A

锐麟微

BS.225528975

中国

2022/3/17

授权

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的软件著作权清单

序号

权利人

名称

登记号

首次发表日期

登记日期

1

锐成芯微

嵌入式微控制器启动软件设计

2021SR0440636

2020/12/7

2021/3/21

2

锐成芯微

MTP存储器老化测试系统下位机嵌入式软件

2023SR1717948

2023/4/11

2023/12/21

3

锐成芯微

基于python的微控制器上位机系统

2023SR1737645

2023/10/16

2023/12/22


序号

权利人

名称

登记号

首次发表日期

登记日期

4

锐成芯微

MTP存储器老化测试系统上位机软件

2023SR1738774

2023/3/31

2023/12/25

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的美术作品著作权清单

序号

作品名称

权利人

登记号

国家或地区

首次发表日期

登记日期

1

ACTT

锐成芯微

2021-F-00163352

中国

2013/8/5

2021/7/19

2

锐成芯微芯图丝巾

锐成芯微

2024-F-00016562

中国

2022/2/16

2024/1/16

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的商标权清单

序号

商标名称

商标权人

注册号

国家或地区

国际分类

注册日期

截止日期

状态

1

Actt

锐成芯微

18353054

中国

第9类

2017/3/7

2027/3/6

授权

2

Actt

锐成芯微

18352959

中国

第35类

2016/12/28

2026/12/27

授权

3

Actt

锐成芯微

18352980

中国

第42类

2016/12/21

2026/12/20

授权

4

logicFlash ULP

锐成芯微

33227959

中国

第9类

2019/6/21

2029/6/20

授权

5

logicFlash ULP

锐成芯微

33229241

中国

第42类

2019/6/21

2029/6/20

授权

6

logicEE

锐成芯微

33224291

中国

第9类

2019/6/14

2029/6/13

授权

7

logicEE

锐成芯微

33225388

中国

第42类

2019/6/28

2029/6/27

授权

8

logicFlash pro

锐成芯微

33209432

中国

第42类

2019/6/14

2029/6/13

授权

9

logicFlash

锐成芯微

33426113

中国

第9类

2019/6/14

2029/6/13

授权

10

logicFlash

锐成芯微

33432232

中国

第42类

2019/6/14

2029/6/13

授权

11

锐成芯微

锐成芯微

48108570

中国

第9类

2021/4/21

2031/4/20

授权

12

锐成芯微

锐成芯微

48927199

中国

第35类

2021/4/21

2031/4/20

授权

13

锐成芯微

锐成芯微

33457073

中国

第9类

2019/6/14

2029/6/13

授权

14

锐成芯微

锐成芯微

33446425

中国

第35类

2019/6/14

2029/6/13

授权

15

Actt

锐成芯微

51590922

中国

第9类

2022/10/7

2032/10/6

授权

16

Actt

锐成芯微

51595070

中国

第35类

2022/6/7

2032/6/6

授权

17

Actt

锐成芯微

51602971

中国

第42类

2021/12/28

2031/12/27

授权

18

logicfuse

锐成芯微

51598097

中国

第9类

2021/8/14

2031/8/13

授权

19

logicfuse

锐成芯微

51583783

中国

第42类

2021/8/14

2031/8/13

授权

20

eFlash Lite

锐成芯微

54247540

中国

第9类

2021/12/21

2031/12/20

授权

21

eFlash Lite

锐成芯微

54243184

中国

第42类

2021/10/7

2031/10/6

授权

22

Lite Flash

锐成芯微

54270210

中国

第9类

2021/12/21

2031/12/20

授权

23

Lite Flash

锐成芯微

54251650

中国

第42类

2021/10/7

2031/10/6

授权

24

Lite eFlash

锐成芯微

54262075

中国

第9类

2021/10/28

2031/10/27

授权

25

Lite eFlash

锐成芯微

54262639

中国

第42类

2021/10/28

2031/10/27

授权

26

superMTP

锐成芯微

55827315

中国

第9类

2022/1/28

2032/1/27

授权

27

LogicOXFUSE

锐成芯微

57104232

中国

第9类

2021/12/28

2031/12/27

授权

28

LogicOXFUSE

锐成芯微

57104459

中国

第42类

2022/1/7

2032/1/6

授权

29

OxideFuse

锐成芯微

57108040

中国

第9类

2022/1/7

2032/1/6

授权

30

OxideFuse

锐成芯微

57108044

中国

第42类

2022/1/7

2032/1/6

授权

31

HammerFuse

锐成芯微

57110289

中国

第9类

2021/12/28

2031/12/27

授权

32

HammerFuse

锐成芯微

57117221

中国

第42类

2022/1/7

2032/1/6

授权


序号

商标名称

商标权人

注册号

国家或地区

国际分类

注册日期

截止日期

状态

33

锐成

锐成芯微

70366978

中国

第9类

2024/11/21

2034/11/20

授权

34

盛芯微科技

盛芯微

34754124

中国

第9类

2019/7/14

2029/7/13

授权

35

盛芯微科技

盛芯微

34765117

中国

第42类

2019/7/14

2029/7/13

授权

36

SYDTEK

盛芯微

34747439

中国

第9类

2019/12/7

2029/12/6

授权

37

SYDTEK

盛芯微

34770343

中国

第42类

2020/1/7

2030/1/6

授权

38

锐麟微

锐麟微

63198027

中国

第9类

2022/9/7

2032/9/6

授权

39

锐麟微

锐麟微

63201115

中国

第35类

2022/9/7

2032/9/6

授权

40

锐麟微

锐麟微

63182729

中国

第42类

2022/9/7

2032/9/6

授权

41

LogicFlash

CMT

3832955

美国

第9类

2010/8/10

授权

42

LOGICFLASH

CMT

5373121

日本

第9类

2010/12/3

授权

1. 锐成芯微及其控股子公司（除纳能微）的域名清单

序号

权利人

域名

注册日期

有效期至

1

锐成芯微

analogcircuit.com.cn

2011/5/23

2027/5/23

2

锐成芯微

chipmt.com

2008/1/8

2026/1/8

3

锐成芯微

analogcircuit.cn

2011/5/23

2027/5/23

4

盛芯微

sydtek.com

2018/3/19

2028/3/19

5

锐麟微

raylinksh.com

2021/1/5

2027/1/5

1. 纳能微的专利权清单

序号

专利名称

专利权人

专利类别

国家或地区

专利号

申请日

状态

1

一种高速串行数据的包络检测器

纳能微

发明专利

中国

2013104744181

2013/10/12

授权

2

一种具有过压保护功能的数据驱动器

纳能微

发明专利

中国

2013104744798

2013/10/12

授权

3

一种过采样高速串行接收器

纳能微

发明专利

中国

2013104743757

2013/10/12

授权

4

高电源抑制比电压转换电流电路

纳能微

发明专利

中国

2020101699409

2020/03/16

授权

5

高电源抑制比电压转换电流电路

纳能微

发明专利

中国

201910751688X

2019/09/17

授权

6

ESD保护结构

纳能微

发明专利

中国

2020101221539

2020/02/27

授权

7

终端阻抗检测电路

纳能微

发明专利

中国

2020101222103

2020/02/27

授权

8

半分频电路及方法

纳能微

发明专利

中国

2021107040052

2021/06/24

授权

1. 纳能微的集成电路布图设计专有权清单

序号

布图设计名称

布图设计权人

布图设计登记号

国家或地区

申请日

状态

1

基于28nm工艺的PCIE高速接口IP核

纳能微

BS.245524398

中国

2024/4/12

授权

2

基于某平台工艺的低功耗高性能SERDESIP核

纳能微

BS.235535508

中国

2023/5/18

授权

3

基于TSMC40工艺的多通道核IP核

纳能微

BS.235535516

中国

2023/5/18

授权

4

基于5G应用的国产先进工艺JESD204CIP核研发

纳能微

BS.235535524

中国

2023/5/18

授权

5

三星28LPP兼容UTMI的USB2.0IP核

纳能微

BS.235535532

中国

2023/5/18

授权

6

基于台积电TSMC平台22nm工艺的IP核研发

纳能微

BS.225553902

中国

2022/5/19

授权

7

基于8nm的满足多协议的高速串行接口IP

纳能微

BS.225562979

中国

2022/6/13

授权

8

基于5G应用的国产先进工艺兼容多种协议IP核

纳能微

BS.225553880

中国

2022/5/19

授权

9

基于联华电子UMC平台先进工艺IP核研发及芯片设计

纳能微

BS.225553872

中国

2022/5/19

授权

10

基于三星8nm工艺多种协议的通用高性能SERDES接口IP

纳能微

BS.215561767

中国

2021/5/27

授权

11

基于某平台工艺的电压检测IP

纳能微

BS.215561708

中国

2021/5/27

授权

12

基于TSMC22工艺的高性能锁相环IP

纳能微

BS.215561783

中国

2021/5/27

授权


序号

布图设计名称

布图设计权人

布图设计登记号

国家或地区

申请日

状态

13

基于某平台工艺的锁相环IP

纳能微

BS.215561805

中国

2021/5/27

授权

14

基于TSMC22ULL工艺MIPI-DSI协议的高速发送端接口IP

纳能微

BS.215561740

中国

2021/5/27

授权

15

TSMC22nm兼容四种高速接口协议的多功能串并接口IP核

纳能微

BS.205622232

中国

2020/12/18

授权

16

SMIC65nm6Gbps多功能IP核

纳能微

BS.205622186

中国

2020/12/18

授权

17

TSMC28nm兼容UTMI的USB2.0IP核

纳能微

BS.205622267

中国

2020/12/18

授权

18

兼容eDP/DP接口协议的PHYIP

纳能微

BS.205622151

中国

2020/12/18

授权

19

TSMC28nm多通道高速串并接口转换模拟IP核

纳能微

BS.205622216

中国

2020/12/18

授权

20

USB集线器(HUB)芯片

纳能微

BS.205597661

中国

2020/11/6

授权

21

基于SMIC28工艺的多用途高速SERDESIP核

纳能微

BS.205507840

中国

2020/3/9

授权

22

基于GLOBAL22工艺的多通道高速接收器IP核

纳能微

BS.205504191

中国

2020/1/21

授权

23

基于某平台工艺的高速SERDESIP核

纳能微

BS.205507905

中国

2020/3/9

授权

24

基于GOLAB22工艺的多通道高速发射器IP核

纳能微

BS.205507956

中国

2020/3/9

授权

25

基于TSMC28工艺的两通道10G高速SERDESIP核

纳能微

BS.205507883

中国

2020/3/9

授权

26

基于某平台工艺低功耗小面积的USB2.0IP核

纳能微

BS.205507921

中国

2020/3/9

授权

27

UMC55LL工艺的10Gbps高速串行接口IP核

纳能微

BS.175539316

中国

2017/12/4

授权

28

电源调制接收电路IP核

纳能微

BS.175539308

中国

2017/12/4

授权

29

USB2.0无晶振PHYIP核

纳能微

BS.175539340

中国

2017/12/4

授权

30

基于P2P协议的高速发送接口IP核

纳能微

BS.175536368

中国

2017/11/2

授权

31

SMIC180工艺的1.6G-2.5G高速串行收发器IP核

纳能微

BS.175537453

中国

2017/11/16

授权

32

基于UMC80eflash工艺的RC环形振荡器

纳能微

BS.175538190

中国

2017/11/22

授权

33

输出电压在1.8V范围内可调节的LDOIP

纳能微

BS.175538204

中国

2017/11/22

授权

34

基于JESD204B传输协议的高速串行接口IP核

纳能微

BS.175529035

中国

2017/7/7

授权

35

基于tsmc55gp工艺的USB3.1phy

纳能微

BS.175529108

中国

2017/7/10

授权

36

参考时钟发送端电路设计(Ckdrv)

纳能微

BS.215660420

中国

2021/11/22

授权

37

参考时钟发送端电路设计(Ckdrv)

纳能微

BS.215660463

中国

2021/11/22

授权

38

基于PCIE2.0协议的高速存储接口COMBO PHY IP核

纳能微

BS.255526725

中国

2025/4/21

授权

39

基于SATA3.0协议的高速存储接口COMBO PHY IP核设计

纳能微

BS.255526792

中国

2025/4/21

授权

40

基于电源类芯片USB接口IP

纳能微

BS.255526857

中国

2025/4/21

授权

1. 纳能微的软件著作权清单

序号

权利人

名称

登记号

首次发表日期

登记日期

1

纳能微

Nano Test Tool软件[简称:NNT]V1.0

2023SR0000132

2022/10/1

2023/1/3

1. 纳能微的商标权清单

序号

商标名称

商标权人

注册号

国家或地区

国际分类

注册日期

截止日期

状态

1

纳能微电子

纳能微

56593950

中国

第9类

2022/3/7

2032/3/6

授权

2

N

纳能微

56607648

中国

第9类

2022/2/21

2032/2/20

授权

1. 纳能微的域名清单

序号

权利人

域名

注册日期

有效期至

1

纳能微

nanengmicro.com

2017/3/15

2025/3/15

（四）引用其他机构出具的报告结论所涉及的资产类型、数量和账面金额（或评估值）本次评估未引用其他机构出具的报告结论。


四、价值类型

经与委托人沟通，考虑评估目的、市场条件、评估对象自身条件等因素，本次评估选取的价值类型为市场价值。

市场价值是指自愿买方和自愿卖方在各自理性行事且未受任何强迫的情况下，评估对象在评估基准日进行正常公平交易的价值估计数额。

五、评估基准日

本项目评估基准日是2025年9月30日。

评估基准日是由委托人在考虑经济行为的实现、会计期末、利率和汇率变化等因素的基础上确定的。

六、评估依据

（一）经济行为依据

1. 上海概伦电子股份有限公司《第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议》。

（二）法律法规依据

1. 《中华人民共和国资产评估法》（2016年7月2日第十二届全国人民代表大会常务委员会第二十一次会议通过）；

1. 《中华人民共和国公司法》（1993年12月29日第八届全国人民代表大会常务委员会第五次会议通过，2023年12月29日第十四届全国人民代表大会常务委员会第七次会议修订）；

1. 《中华人民共和国证券法》（1998年12月29日第九届全国人民代表大会常务委员会第六次会议通过，2019年12月28日第十三届全国人民代表大会常务委员会第十五次会议修订）；

1. 《中华人民共和国专利法》（1984年3月12日第六届全国人民代表大会常务委员会第四次会议通过，2020年10月17日第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议修正）；

1. 《中华人民共和国商标法》（1982年8月23日第五届全国人民代表大会常务委员会第二十四次会议通过，2019年4月23日第十三届全国人民代表大会常务委员会第十次会议修正）；

1. 《中华人民共和国著作权法》（1990年9月7日第七届全国人民代表大会常务委员会第十五次会议通过，2020年11月11日第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十三次会议修改）；

1. 《上市公司重大资产重组管理办法》（证监会令第53号公布，证监会令第230号修正）；


1. 《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号一一上市公司重大资产重组》（中国证券监督管理委员会公告[2023]35号发布，中国证券监督管理委员会公告 [2025]5号修改）；

1. 其他有关法律法规。

（三）评估准则依据

1. 《资产评估基本准则》（财资[2017]43号）；

1. 《资产评估职业道德准则》（中评协[2017]30号）；

1. 《资产评估执业准则一一资产评估程序》（中评协[2018]36号）；

1. 《资产评估执业准则一一资产评估报告》（中评协[2018]35号）；

1. 《资产评估执业准则一一资产评估委托合同》（中评协[2017]33号）；

1. 《资产评估执业准则一一资产评估档案》（中评协[2018]37号）；

1. 《资产评估执业准则一一利用专家工作及相关报告》（中评协[2017]35号）；

1. 《资产评估执业准则一一企业价值》（中评协[2018]38号）；

1. 《资产评估执业准则一一无形资产》（中评协[2017]37号）；

1. 《资产评估执业准则一一机器设备》（中评协[2017]39号）；

1. 《资产评估执业准则一一资产评估方法》（中评协[2019]35号）；

1. 《资产评估执业准则一一知识产权》（中评协[2023]14号）；

1. 《资产评估机构业务质量控制指南》（中评协[2017]46号）；

1. 《资产评估价值类型指导意见》（中评协[2017]47号）；

1. 《资产评估对象法律权属指导意见》（中评协[2017]48号）；

1. 《专利资产评估指导意见》（中评协[2017]49号）；

1. 《著作权资产评估指导意见》（中评协[2017]50号）；

1. 《商标资产评估指导意见》（中评协[2017]51号）；

1. 其它相关行业规范。

（四）权属依据

1. 车辆行驶证；

1. 专利证书；

1. 商标注册证；

1. 著作权登记证书；

1. 域名证书；

1. 集成电路布图设计登记证书；

1. 重要资产购置合同或凭证；

1. 其他权属证明文件。


（五）取价依据

1. 机械工业出版社出版的《资产评估常用方法与参数手册》；

1. 百度爱采购、京东网、58汽车等网站中的设备价格信息；

1. 中央国债登记结算有限责任公司编制，并在中国债券信息网发布的国债到期收益率数据；

1. 中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率（LPR）；

1. 中国人民银行授权中国外汇交易中心公布的汇率中间价；

1. 企业提供的部分合同、协议等；

1. 国家宏观经济、行业、区域市场及企业统计分析资料；

1. 同行业可比上市公司公开发布的相关资料；

1. 同花顺资讯系统有关金融数据及资本市场信息资料；

1. 标准普尔全球市场情报有限公司的S&P Capital IQ资讯平台系统有关资本市场信息资料；

1. 其他相关取价依据。

（六）其他参考依据

1. 企业提供的资产清单和评估申报表；

1. 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告；

1. 企业提供的原始财务报表、账册、会计凭证；

1. 企业提供的经营信息和资料；

1. 评估人员现场调查记录及收集的其他相关估价信息资料；

1. 金证（上海）资产评估有限公司技术资料库；

1. 其它有关参考依据。

七、评估方法

（一）评估方法选择

企业价值评估的基本方法主要有收益法、市场法和资产基础法。

企业价值评估中的收益法，是指将预期收益资本化或者折现，确定评估对象价值的评估方法。收益法常用的具体方法包括股利折现法和现金流量折现法。

企业价值评估中的市场法，是指将评估对象与可比上市公司或者可比交易案例进行比较，确定评估对象价值的评估方法。市场法常用的两种具体方法是上市公司比较法和交易案例比较法。

企业价值评估中的资产基础法，是指以被评估单位评估基准日的资产负债表为基础，合理评估企业表内及可识别的表外各项资产、负债价值，确定评估对象价值的评估方法。


《资产评估执业准则一一企业价值》规定，执行企业价值评估业务，应当根据评估目的、评估对象、价值类型、资料收集等情况，分析收益法、市场法、资产基础法三种基本方法的适用性，选择评估方法。

被评估单位面向全球客户提供专业的集成电路IP授权及一站式设计服务，是一家专业从事模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP、有线连接接口IP等物理IP研发、设计、销售并提供完整芯片定制一站式解决方案的高新技术企业，属于集成电路行业的IP设计企业。

评估人员基于行业状况及企业经营特点，综合分析各方法的适用性，最终采用市场法及资产基础法作为评估方法。具体分析如下：

1. 资产基础法适用性分析

被评估单位评估基准日资产负债表中各项表内资产、负债及重要的表外资产可被识别并可采用适当的方法单独进行评估，故整体上适用资产基础法。

2. 收益法适用性分析

被评估单位主营业务为半导体IP授权等相关服务。我国半导体IP行业尚处于快速发展阶段，产业生态正逐步完善。受行业发展阶段影响，标的公司整体利润水平存在一定波动性。在国际半导体核心技术持续受限的背景下，标的公司通过IP开发致力于形成更为成熟的国产IP资源库，以实现国产供应链自主可控，该战略在短期内仍需持续投入较高研发支出。此外，标的公司IP业务受近年下游半导体企业资本开支周期及行业政策环境的影响，加之海外技术封锁持续加剧，国内IP企业在收入扩张与研发投入方面仍面临一定压力，需通过长期技术积累与迭代优化逐步实现国产化规模替代。综上所述，在可预见的期限内，对标的公司的收益与风险水平作出可靠预测存在较高难度。因此，本次不适宜采用收益法评估。

3. 市场法适用性分析

经调研，全球半导体IP行业存在较多可比上市公司，其公开市场交易价格、经营状况及财务数据等信息披露充分、易于获取，具备采用市场法进行评估的条件。此外，标的公司旗下IP授权服务与芯片定制服务两大资产组在业务内容、服务模式、收入规模变动趋势及经营特征方面存在显著差异，其价值驱动因素亦有所不同。因此，本次评估针对两类业务分别选取对应领域的可比公司，独立计算市场乘数，并在模拟审计数据基础上进行加权综合，最终汇总得出市场法下的评估结论。

（二）市场法简介

企业价值评估中的市场法，是指将评估对象与可比上市公司或者可比交易案例进行比较，确定评估对象价值的评估方法。市场法常用的两种具体方法是上市公司比较法和交易案例比较法。


上市公司比较法是指获取并分析可比上市公司的经营和财务数据，计算价值比率，在与被评估单位比较分析的基础上，确定评估对象价值的具体方法。

交易案例比较法是指获取并分析可比企业的买卖、收购及合并案例资料，计算价值比率，在与被评估单位比较分析的基础上，确定评估对象价值的具体方法。

由于可收集到至少三个与评估对象同行业的可比上市公司，且可比上市公司相关数据容易收集，本次评估采用上市公司比较法。

上市公司比较法评估的基本步骤如下：

1. 选择可比企业

（1）半导体IP授权服务

从市场表现和规模来看，半导体IP授权企业主要以境外企业为主，国内企业尚处于起步阶段，因此本次可比公司筛选考虑全球范围内的半导体IP授权服务企业，针对上述企业进一步筛选可比上市公司。本次市场法评估对于可比上市公司的选取标准如下：

$ \textcircled{1} $与评估对象业务相似，包含IP授权业务，属于轻资产企业。

$ \textcircled{2} $在相关国家主要资本市场上市，截至评估基准日至少已上市2年以上。

$ \textcircled{3} $评估基准日前后近一年内股票正常交易，没有与股票交易价格差异过大的重大市场行为或导致财务数据无法公开获取的情形。

$ \textcircled{4} $考虑到主要人员及办公区域位于国际形势敏感地区的企业，其生产经营及股价变化情况易受地缘政治影响，故将上市公司中位于近年战争冲突地区的企业予以剔除。

$ \textcircled{5} $鉴于存在非流通股控股型企业的流通股比重较小，股价敏感性强，故将上市公司中属于被控股的经营实体剔除出可比公司范围。

$ \textcircled{6} $剔除其中 IP 及 EDA业务合计占比与评估对象存在明显差异的公司。

$ \textcircled{7} $剔除资本结构和利润率存在异常或重大偏离的公司。

根据上述选取标准，最终选取得到可比上市公司如下：

证券代码

上市日期

公司名称(简称)

公司简介

TWSE:6533

2015/8/6

Andes Technology Corporation(晶心科)

晶心科技股份有限公司(外文名:Andes Technology Corporation)成立于2005年,总部位于新竹科学园区。该公司专注研发32/64位处理器硅智财(CPUIP)及集成电路设计,主要产品包括可配置处理器核心AndesCore™、SoC平台硅智财AndeSape™及集成开发环境AndeSight™,并提供软硬件解决方案缩短SoC设计周期。

NasdaqGS:CDNS

1990/9/17

Cadence Design Systems,Inc.(Cadence)

楷登电子(Cadence DesignSystems,Inc.)是一家专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。公司运用其核心的智能系统设计战略,在全球范围内提供软件、硬件和知识产权(IP)产品。

TPEX:6643

2017/9/20

M31 Technology Corporation(币星科技)

円星科技(M31 Technology Corporation)是一家成立于2011年的集成电路硅智财(Silicon IP)设计服务企业,总部位于中国台湾新竹,主营业务包括高速接口IP、内存编译器及标准单元库解决方案,其技术已应用于车用芯片、智能手机及AI领域。


证券代码

上市日期

公司名称

(简称)

公司简介

NasdaqGS:SNPS

1992/2/28

Synopsys, Inc.

(Synopsys)

新思科技（Synopsys，Inc.）成立于1986年，总部位于美国硅谷，是全球芯片自动化设计解决方案提供商，全球芯片接口IP供应商，主要为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业提供核心技术支持及服务。

（2）芯片定制服务

从我国A股上市公司中选择与被评估资产组属于同一行业，或者受相同经济因素的影响的上市公司。通过比较被评估企业与上述上市公司在业务结构、经营模式、经营规模、资产配置和使用情况、所处经营阶段、成长性、经营风险、财务风险等因素后，进一步筛选得到与被评估单位进行比较分析的可比企业。

经了解，市场上的芯片定制企业主要包括灿芯股份（688691.SH），主营芯片全定制服务、芯片工程定制服务等；国芯科技（688262.SH）主营自主芯片及模组产品、设计服务、量产服务等。由于上述企业的价值主要体现在芯片的设计和研发，而被评估单位芯片定制业务则侧重于渠道服务，其主要职能系作为晶圆厂的渠道商为芯片设计领域客户提供流片和量产服务，自主研发投入较少，因此经济附加值有限，业务本质上更接近半导体分销商的渠道作用。因此，本次对于被评估单位的芯片定制服务业务资产组可比上市公司的选取标准如下：

$ \textcircled{1} $截至评估基准日至少已上市2年以上。

$ \textcircled{2} $主要从事电子产品分销业务，业务规模在100亿以下。

$ \textcircled{3} $鉴于ST股票较可能因市场中的投机、炒作等因素使得股票价格较大程度偏离其实际价值，故将ST股票剔除出可比公司范围。

$ \textcircled{4} $被评估单位主要作为国内晶圆厂的渠道商，收入更多来源于国内，不直接受到国际贸易影响，本次剔除境外收入占比高于境内收入的公司。

$ \textcircled{5} $考虑到被评估单位在该业务上基本没有单独的研发投入，自主投入上较少，本次剔除研发费用率与评估对象存在明显差异的公司。

$ \textcircled{6} $根据各家公司的主营业务，对与半导体元器件关联度较低的企业予以剔除。

根据上述选取标准，最终选取得到可比上市公司如下：

证券代码

公司简称

上市日期

公司简介

300131.SZ

英唐智控

2010-10-19

深圳市英唐智能控制股份有限公司的主营业务是电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。公司的主要产品是物联网产品、电子元器件产品（分销）、软件销售及维护。

300184.SZ

力源信息

2011-02-22

武汉力源信息技术股份有限公司的主营业务是电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是电子元器件、结构模块器件（模组）、电力产品、自研芯片。

301099.SZ

雅创电子

2021-11-22

上海雅创电子集团股份有限公司的主营业务是电子产品、机电设备、通讯设备（除卫星电视广播地面接收设施）、仪器仪表、计算机软硬件（除计算机信息系统安全专用产品）销售。公司的主要产品是电子元器件分销、电源管理IC设计。


2. 分析调整财务报表

将被评估单位与可比企业的业务情况和财务情况进行比较和分析，并做必要的调整，以使可比企业的与被评估单位的各项数据口径更加一致、可比。

3. 对流动性及控制权的考虑

本次市场法评估采用上市公司比较法，由于选取的可比公司为上市公司，而被评估单位为非上市公司，评估中考虑了流动性对评估对象价值的影响。缺乏流动性折扣率采用分析对比同行业上市公司新股IPO的发行定价与该股票正式上市后的交易价格之间的差异的方式确定。

由于市场缺乏比较可靠的控制权溢价率或缺乏控制权折价率数据，本次市场法评估未考虑控制权对评估对象价值的影响。

4. 选择、计算、调整价值比率

根据被评估单位所属行业特征、所处经营阶段等因素，在盈利比率、资产比率、收入比率和其他特定比率中选择适用的价值比率，并计算各可比上市公司的价值比率。接下来，分析可比企业与被评估单位的主要差异因素，建立指标修正体系，将可比企业与被评估单位相关财务数据和经营指标进行比较，并对差异因素进行量化调整，将可比交易案例中的价值比率修正至适用于被评估单位的水平。

本次市场法评估选取的价值比率为用企业价值与营业收入比率（EV/S），理由如下：

$ \textcircled{1} $被评估单位属于半导体行业，利润指标容易受行业周期波动的影响，代表性不强。被评估单位属于轻资产企业，采用资产指标难以衡量企业真实价值。

$ \textcircled{2} $随着近几年的发展，被评估单位营业收入已初具规模，部分细分领域市场份额已形成竞争优势。考虑到我国半导体行业整体发展尚处于追赶状态，营业收入更能反映企业在行业内的影响力，也更能体现企业价值。

$ \textcircled{3} $与此同时，企业价值指标（EV）属于整体价值，不仅仅包括股权价值，还包括债权价值，能充分反映企业经营性核心资产的价值。本次评估采用企业价值与营业收入比率 （EV/S），可以降低可比上市公司与被评估单位因资本结构等方面存在差异而产生的影响，有助于提升被评估单位价值基础的稳定性和可靠性，又能合理反应被评估单位的市场价值。

本次采用上市公司比较法，且计算口径均为基准日近60个交易日的平均市值，市场交易价格未发现明显的异常交易因素，因此不进行交易日期和交易情况修正。

本次市场法评估量化调整的可比企业和被评估单位间差异因素包括地区因素、成长能力、经营规模、偿债能力、营运能力、盈利能力、研发能力、其他因素等。各项修正因素采用的具体评价指标和修正方式如下：

(1) 地区因素：半导体IP授权服务可比公司与被评估单位虽然处于同一行业，但主要经营地区存在差异，故而需要进行修正，从而使得可比公司与被评估单位更加具有可比性。本次采用对成熟市场的市场风险溢价调整的方法确定目标国家的市场风险溢价，并对各市


场风险溢价综合分析比较后进行地区因素调整。考虑到芯片定制服务的可比公司与被评估单位主要经营地区相同，则无需进行地区因素修正。

(2) 成长能力：成长能力是衡量企业未来发展的能力，一般来说成长速度越快，整体市值越高。半导体IP授权服务企业市场份额会对企业市值产生较大的影响，因此本次对半导体IP授权服务选择营业收入增长率作为修正指标；考虑到芯片定制服务的历史业务存在企业经营策略上的主观调整，无实际经济意义，因此不做成长能力修正。

(3) 经营规模：一般来说，衡量企业经营规模的大小主要是营业收入和总资产规模。由于本次评估采用EV/S价值比率，价值比率中已经考虑了营业收入因素的影响，不宜采用营业收入规模作为修正参数，故本次按照总资产规模进行修正。

(4) 偿债能力：是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力，是企业能否健康生存和发展的关键，反映企业财务状况和经营风险的重要标志。本次选择流动比率、资产负债率作为修正因素。

(5) 运营能力：是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。周转率反映了资产周转的速度，用以衡量企业在一定时期的营运能力。本次选取应收账款周转率作为修正因素。

(6) 盈利能力：也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。企业毛利率、息税前利润率一定程度上反映了企业在经营模式和获利能力上的差异，本次主要使用业务毛利率和息税前利润率来衡量其盈利能力。

(7) 研发能力：是指企业研发的投入状况，能够在一定程度体现其技术进步能力，通常能反映企业未来技术突破的可能性。本次采用研发费用率作为修正指标。

(8) 其他因素：被评估单位及其可比公司价值主要基于其IP相关业务，而定制服务或硬件销售等业务则经济附加值较低，为了进一步缩小业务结构差异对企业价值倍数的影响，本次对于各家公司的业务结构进行分析，以作为其他因素修正指标。芯片定制服务板块不涉及其他因素修正。

5. 运用价值比率

对于企业整体价值比率，将调整后的价值比率按照不同板块的业务规模占比进行加权，与评估对象相应的财务数据或指标相乘，扣减付息债务价值和少数股东权益价值，并对被评估单位的非经营性资产、负债和溢余资产价值进行调整，计算得到被评估单位的股东全部权益价值。

（三）资产基础法简介

1. 流动资产

评估范围内的流动资产包括货币资金、交易性金融资产、应收款项、预付账款、合同资产、存货和其他流动资产。

（1）货币资金


包括现金、银行存款和其他货币资金，按核实无误后的账面值作为评估值。其中外币资金按评估基准日的国家外汇牌价折算为人民币值。

（2）交易性金融资产

对于持有的基金和理财产品，根据基准日持仓明细及单位市值确认评估值；对于结构性存款，根据本金加持有期利息计算评估值。

（3）应收款项

包括应收账款、其他应收款。对于各种应收款项，在核实无误的基础上，借助于历史资料和现场调查了解的情况，具体分析数额、欠款时间和原因、款项回收情况、欠款人资金、信用、经营管理现状等，根据每笔款项可能收回的数额确定评估值。对于有充分理由相信全都能收回的，按全部应收款额计算评估值；对于很可能收不回部分款项的，在难以确定收不回账款的数额时，按照账龄分析法，估计出这部分可能收不回的款项，作为风险损失扣除后计算评估值，账面上的“坏账准备”科目评估为零。

（4）预付款项

根据所能收回的相应货物形成资产或权利的价值确定评估值。对于能够收回相应货物的或权益的，按核实后的账面值作为评估值。

（5）存货

包括原材料、库存商品、合同履约成本、发出商品。

对于原材料，考虑其属于企业自用、不对外销售的研发用途产品，评估人员核实后按账面值评估。

对于库存商品，对其中属于根据特殊客户需求定制的专用产品（系被评估单位出于维护上游晶圆厂产能关系而超量下单所产生），不具备通用性，难以向其他客户进行二次销售，故该类存货评估为零；对正常销售的光罩根据产品销售毛利率水平折合其不含税销售价格后扣减销售费用、全部税金和部分税后净利润后确定评估值。

对于合同履约成本，评估人员根据每个项目的合同不含税金额，结合每个项目的毛利率情况、完工程度考虑一定的税金及销售费用，得出评估值。

对于发出商品，对其中实物产品根据合同实际不含税销售价格减去部分销售费用及全部税金确定评估值，对其中产品的改版费用、项目加急费核实后按账面值评估。

（6）合同资产

以核实后的账面余额减去评估风险损失作为评估值。账面上的“减值准备”科目评估为零。

（7）其他流动资产

在了解其他流动资产的产生原因、形成过程并核实金额的准确性的基础上，根据其尚存受益的权利或可收回的资产价值金额确定评估值。

2. 长期股权投资


对于具备单独评估条件的长期股权投资，采用资产基础法、市场法对被投资单位进行整体评估，并以被投资单位股东权益评估值乘以持股比例确定评估值。对于未实缴、未实际运营的长期股权投资，本次按零评估。

3. 其他权益工具投资

对于持股比例较低的股权投资，本次评估以账面值列示。

4. 固定资产

（1）设备类

根据各类设备的特点、价值类型、资料收集情况等相关条件，主要采用成本法评估，基本公式如下：

$ \textcircled{1} $重置成本的确定

根据《关于全国实施增值税转型改革若干问题的通知》（财税[2008]170号）、《关于固定资产进项税额抵扣问题的通知》（财税[2009]113号）和《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税[2016]36号），对于增值税一般纳税人，购置符合增值税抵扣条件的设备，设备重置成本应扣除相应的可抵扣增值税税额。

A. 机器设备

机器设备的重置成本计算公式如下：

重置成本=设备现价+运杂费+安装费+基础费+其它合理费用+资金成本一可抵扣增值税额

B.运输设备

运输设备的重置成本计算公式如下：

重置成本=车辆现价+车辆购置税+其它合理费用一可抵扣增值税额

C. 电子及其他设备

电子及其他设备的重置成本计算公式如下：

重置成本=设备现价一可抵扣增值税额

$ \textcircled{2} $综合成新率的确定

A. 机器设备

对于价值量较大的机器设备，在年限法理论成新率的基础上，再结合各类因素进行调整，最终确定设备的综合成新率，计算公式如下：

综合成新率=理论成新率×调整系数

其中：


各项调整因素包括设备的原始制造质量（K1）、维护保养情况（K2）、设备的运行状态及故障频率（K3）、设备的利用率（K4）、设备的环境状况（K5）。

B.运输设备

对于运输设备，鉴于车辆成新率呈现使用初期衰减较快，而后衰减速度逐渐放缓的特征，故借鉴《车辆成新率计算方法的探索与实践》（载于《中国资产评估》期刊2013年第12期）中提出的方法，在采用余额折旧法计算理论成新率的基础上，再结合各类因素进行调整，最终确定综合成新率，计算公式如下：

其中：

各项调整因素包括车辆的原始制造质量（K1）、维护保养情况（K2）、车况及运行状态 （K3）、车辆利用率（K4）、停放环境状况（K5）。

C. 电子及其他设备

对于价值量较小的一般电子及其他设备，直接采用年限法确定成新率，计算公式如下：成新率=（经济使用年限一已使用年限） $ \div $经济使用年限 $ \times 100\% $

5. 无形资产

(1) 其他无形资产——软件类

对于账面存在的软件使用权，企业已对账面所列软件使用权资产按相关会计准则进行了系统摊销，评估人员在审阅其摊销政策及年限设定后，认为所采用的摊销年限合理，符合行业惯例及资产实际使用情况，账面值基本已反映该无形资产的价值，故本次按照核实后的账面值确认评估值。对于外购软件，以向软件开发商的询价结合经济使用寿命作为评估值。

(2) 其他无形资产——非专利技术、专利、专有技术

无形资产评估的方法通常有成本法、市场法和收益法三种。

成本法即根据无形资产的成本来确定无形资产价值的方法。这里的成本是指重置成本，就是将当时所耗用的材料、人工等开支和费用用现在的价格来进行计算而求得的成本，或者是用现在的方法来取得相同功能的无形资产所需消耗的成本。


市场法即根据类似无形资产的市场价经过适当的调整，来确定无形资产价值的方法。由于我国的市场经济尚不成熟，无形资产的交易更少，因此无形资产评估中市场法的使用也很少。且由于技术具有较强的独特性，不同技术进行类比的要求和难度较大，难以收集到类似技术的交易案例及相关案例的具体信息，故本次未采用市场法评估。

收益法是将无形资产在未来收益期内产生的收益，按一定的折现率折算成现值，来求得无形资产价值的方法。由于被评估单位的专利及专有技术大部分与IP业务相关，未来收益受到半导体行业整体发展进程与企业自身发展战略调整的双重影响，难以精确测算各年度收益数据，未来收益预测和测算风险衡量缺乏可靠估计基础，因此不宜采用收益法进行评估。

成本法是通过确定无形资产的重置成本及合理回报，并考虑贬值情况，来确定无形资产的评估值。IP业务的相关核心技术主要系企业自研形成，其研发投入较高，持续高投入形成的相关技术和专利在未来具有长期应用价值。被评估单位自成立之日年起开始陆续开发，考虑到大部分研发投入主要从2019年开始，被评估单位也从该年度开始采用电算化系统记账，管理层判断更早期的研发技术已逐步被更新技术所替代，而因此本次研发投入统计起始期划定为2019年。考虑到开发形成过程中的直接成本和间接成本资料可以从企业获得，故宜采用成本法进行评估。

(3) 其他无形资产商标

对于商标，本次采用成本法评估，基本公式如下：

(4) 其他无形资产一一软件著作权

对于软件著作权，与专利、专有技术打包采用成本法评估。

(5) 其他无形资产一一集成电路布图设计专有权

对于集成电路布图设计专有权，与专利、专有技术打包采用成本法评估。

(6) 其他无形资产——美术作品著作权

对于美术作品著作权，本次采用成本法评估，基本公式如下：

(7) 其他无形资产——域名

对于域名，本次采用成本法评估，基本公式如下：域名评估值=重置成本×（1一贬值率）

6. 使用权资产

对于相关租赁合同中的租金水平与同区域内类似房地产的市场租金水平基本相符的使用权资产，以核实后的价值作为评估值。

7. 长期待摊费用


对于核实无误的、基准日以后尚存资产或权利的长期待摊费用，在核实受益期和受益额无误的基础上按尚存受益期确定评估值。

8. 递延所得税资产

在了解递延所得税资产的产生原因、形成过程并核实金额准确性的基础上，以预计可实现的与可抵扣暂时性差异相关的经济利益确认评估值。

9. 其他非流动资产

在了解其他非流动资产的产生原因、形成过程并核实金额的准确性的基础上，根据其尚存受益的权利或可收回的资产价值金额确定评估值。

10. 负债

评估范围内的负债包括短期借款、应付账款、合同负债、应付职工薪酬、应交税费、其他应付款、一年内到期的非流动负债、其他流动负债、递延收益、递延所得税负债、其他非流动负债，根据企业实际需要承担的负债项目和金额确定评估值。

八、评估程序实施过程和情况

自接受资产评估业务委托起至出具资产评估报告，主要评估程序实施过程和情况如下：

（一）明确业务基本事项

与委托人进行接洽，明确以下资产评估业务基本事项：（1）委托人、产权持有人和委托人以外的其他资产评估报告使用人；（2）评估目的；（3）评估对象和评估范围；（4）价值类型；（5）评估基准日；（6）资产评估项目所涉及的需要批准的经济行为的审批情况；（7）资产评估报告使用范围；（8）资产评估报告提交期限及方式；（9）评估服务费及支付方式；（10）委托人、其他相关当事人与资产评估机构及其资产评估专业人员工作配合和协助等需要明确的重要事项。

（二）订立业务委托合同

在业务基本事项的基础上，对专业能力、独立性和业务风险进行综合分析和评价。在确保受理该资产评估业务满足专业能力、独立性和业务风险控制要求的情况下，与委托人签订资产评估委托合同，约定资产评估机构和委托人权利、义务、违约责任和争议解决等内容。

（三）编制资产评估计划

根据资产评估业务具体情况编制资产评估计划，包括资产评估业务实施的主要过程及时间进度、人员安排等。

（四）进行评估现场调查

采用询问、访谈、核对、监盘、勘查等手段，对评估对象进行现场调查，获取评估业务需要的资料，了解评估对象现状，关注评估对象法律权属。


（五）收集整理评估资料

根据资产评估业务具体情况，收集资产评估业务需要的资料，主要包括：（1）委托人或者其他相关当事人提供的涉及评估对象和评估范围等资料；（2）从政府部门、各类专业机构以及市场等渠道获取的其他资料。采用观察、询问、书面审查、实地调查、查询、函证、复核等方式，对资产评估活动中使用的资料进行核查验证。根据资产评估业务具体情况对收集的评估资料进行分析、归纳和整理，形成评定估算和编制资产评估报告的依据。

（六）评定估算形成结论

根据评估目的、评估对象、价值类型、资料收集等情况，分析市场法、收益法和成本法三种资产评估基本方法及衍生方法的适用性，选择评估方法。在此基础上，根据所采用的评估方法，选取相应的公式和参数进行分析、计算和判断，形成测算结果，并对形成的测算结果进行综合分析，形成评估结论。

（七）编制出具评估报告

资产评估专业人员在评定、估算形成评估结论后，编制初步资产评估报告。资产评估机构按照法律、行政法规、资产评估准则和资产评估机构内部质量控制制度，对初步资产评估报告进行内部审核。项目负责人根据内部审核意见对初步资产评估报告进行修改和完善后，在不影响对评估结论进行独立判断的前提下，与委托人或者委托人同意的其他相关当事人就资产评估报告有关内容进行沟通，根据沟通结果对资产评估报告进行合理完善后，出具并提交正式资产评估报告。

九、评估假设

本资产评估报告分析估算采用的假设条件如下：

（一）一般假设

1. 交易假设：即假定所有待评估资产已经处在交易的过程中，评估师根据待评估资产的交易条件等模拟市场进行估价。交易假设是资产评估得以进行的一个最基本的前提假设。

1. 公开市场假设：即假定资产可以在充分竞争的市场上自由买卖，其价格高低取决于一定市场的供给状况下独立的买卖双方对资产的价值判断。

1. 持续经营假设：即假定一个经营主体的经营活动可以连续下去，在未来可预测的时间内该主体的经营活动不会中止或终止。

（二）特殊假设

1. 假设评估基准日后被评估单位所处国家和地区的法律法规、宏观经济形势，以及政治、经济和社会环境无重大变化；

1. 假设评估基准日后国家宏观经济政策、产业政策和区域发展政策除公众已获知的变化外，无其他重大变化；


1. 假设与被评估单位相关的税收政策、信贷政策不发生重大变化，税率、汇率、利率、政策性征收费用率基本稳定；

1. 假设评估基准日后被评估单位的管理层是负责的、稳定的，且有能力担当其职务；

1. 假设被评估单位完全遵守所有相关的法律法规，不会出现影响公司发展和收益实现的重大违规事项；

1. 假设委托人及被评估单位提供的基础资料、财务资料和经营资料真实、准确、完整；

1. 假设可比企业交易价格公允，相关财务数据和其他信息真实可靠；

1. 假设评估基准日后无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对被评估单位造成重大不利影响；

1. 假设评估基准日后被评估单位采用的会计政策与编写本资产评估报告时所采用的会计政策在重要方面基本保持一致；

1. 假设评估基准日后被评估单位在现有管理方式和管理水平的基础上，经营范围、方式、业务结构与目前基本保持一致，不考虑未来可能由于管理层、经营策略以及商业环境不可预见性变化的潜在影响；

1. 假设被评估单位拥有的各项经营资质未来到期后，在符合现有续期条件下可以顺利续期。

1. 可比企业与被评估单位均能够按交易时公开披露的经营模式、业务架构、资本结构持续经营；

1. 可比企业信息披露真实、准确、完整，无影响价值判断的虚假陈述、错误记载或重大遗漏；

1. 评估人员仅基于公开披露的可比企业相关信息选择对比维度及指标，不考虑其他非公开事项对被评估单位价值的影响。

本评估报告评估结论在上述假设条件下在评估基准日时成立，当上述假设条件发生较大变化时，签字资产评估师及本评估机构将不承担由于假设条件改变而推导出不同评估结论的责任。

十、评估结论

（一）资产基础法评估结果

经资产基础法评估，被评估单位评估基准日总资产账面价值120,855.71万元，评估价值 148,667.29万元，增值额27,811.58万元，增值率 23.01%；总负债账面价值33,825.28万元，评估价值32,925.28万元，减值额900.04万元，减值率 2.66%；所有者权益账面价值87,030.43万元，评估价值115,741.01万元，增值额28,711.58万元，增值率 32.99%。

资产基础法评估结果汇总如下表所示：

资产基础法评估结果汇总表


评估基准日：2025年9月30日

金额单位：人民币万元

序号

项目

账面价值

评估价值

增减值

增值率%

A

B

C=B-A

D=C/A×100%

1

流动资产

62,666.90

67,782.74

5,115.84

8.16

2

非流动资产

58,188.81

80,884.54

22,695.73

39.00

3

债权投资

-

-

-

-

4

其他债权投资

-

-

-

-

5

长期应收款

-

-

-

-

6

长期股权投资

47,521.82

49,037.59

1,515.78

3.19

7

其他权益工具投资

2,200.00

2,200.00

-

-

8

其他非流动金融资产

-

-

-

-

9

投资性房地产

-

-

-

-

10

固定资产

1,510.78

1,776.47

265.68

17.59

11

在建工程

-

-

-

-

12

生产性生物资产

-

-

-

-

13

油气资产

-

-

-

-

14

使用权资产

165.76

165.76

-

-

15

无形资产

1,006.39

22,064.84

21,058.45

2,092.47

16

开发支出

-

-

-

-

17

商誉

-

-

-

-

18

长期待摊费用

25.12

25.12

-

-

19

递延所得税资产

597.71

453.53

-144.18

-24.12

20

其他非流动资产

5,161.23

5,161.23

-

-

21

资产总计

120,855.71

148,667.29

27,811.58

23.01

22

流动负债

27,460.35

27,460.35

-

-

23

非流动负债

6,364.92

5,464.92

-900.00

-14.14

24

负债合计

33,825.28

32,925.28

-900.00

-2.66

25

所有者权益

87,030.43

115,742.01

28,711.58

32.99

（二）市场法评估结果

经市场法评估，被评估单位评估基准日股东全部权益评估值204,000.00万元，比审计后母公司账面所有者权益增值116,969.57万元，增值率 134.40%；比审计后合并报表归属于母公司所有者权益增值123,414.85万元，增值率 153.15%。

（三）评估结论

资产基础法评估得出的股东全部权益价值为115，742.01万元，市场法评估得出的股东全部权益价值为204，000.00万元，两者相差88，257.99万元。

资产基础法和市场法评估结果出现差异的主要原因是两种评估方法考虑的角度不同，资产基础法是从资产的再取得途径考虑的，反映的是企业现有资产的重置价值；市场法是从可比公司的市场估值倍数角度考虑的，反映了当前现状企业的市场估值水平。两种评估方法对企业价值的显化范畴不同，资产基础法仅能对各单项有形资产和可辨认的无形资产进行评估，不能完全体现各单项资产互相匹配和有机组合因素的整合效应对企业价值的贡献；而市场法通过可比企业的股权价值结合其他相关资料分析得出被评估单位的股权价值，


价值内涵能够包括企业不可辨认的无形资产，以及各单项资产整合效应的价值，因此评估结果比资产基础法高。

被评估单位属于半导体IP授权企业，企业的主要价值除固定资产、营运资金等有形资源之外，还应包含企业拥有的如客户资源、管理能力和人才积累等重要的无形资源的贡献。由于市场法采用的数据直接来源于资本市场，随着全球半导体行业的快速发展，资本市场上出现了较多的与被评估单位相似的以IP授权及芯片定制业务为核心的上市公司，市场法数据来源公开透明、真实可靠且披露及时，其成熟的估值体系能够更好的体现被评估单位股权价值。考虑到市场法评估结果能够更加全面地反映被评估单位的市场公允价值，且数据直接来源于资本市场，公开透明、真实可靠，评估结果更加客观，故最终选取市场法评估结果作为最终评估结论。

根据上述分析，本评估报告评估结论采用市场法评估结果，即：被评估单位评估基准日的股东全部权益价值评估结论为人民币204,000.00万元，大写贰拾亿肆仟元整。

本评估结论在市场法评估中考虑了流动性对评估对象价值的影响；由于市场缺乏比较可靠的控制权溢价率或缺乏控制权折价率数据，本评估结论没有考虑控制权对评估对象价值的影响。

（四）评估结论的使用有效期

本评估报告所揭示的评估结论仅对评估报告中描述的经济行为有效，评估结论使用有效期为自评估基准日起一年，即自评估基准日2025年9月30日至2026年9月29日。

十一、特别事项说明

以下为在评估过程中已发现可能影响评估结论但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关特别事项，评估报告使用人应关注以下特别事项对评估结论和经济行为产生的影响。

（一）权属资料不完整或者存在瑕疵的情形

截至评估基准日，企业存在以下质押事项：

序号

质权人

出质人

出质知产类型

名称

出质登记号

出质公告日

1

成都银行股份有限公司科技支行

成都锐成芯微科技股份有限公司

专利

单层多晶硅非易失性存储单元及其存储器

Y2025980002643

2025-02-14

经与被评估单位了解，上述知识产权质押系向成都银行股份有限公司科技支行申请 4,000.00万元借款，考虑到被评估单位货币资金充足，预期不会发生短期借款到期无法偿还的可能，本次评估未考虑上述质押事项对评估结论可能产生的影响。

除此之外，本次评估未发现其他权属资料不全面或者存在瑕疵的情形。


（二）委托人未提供的其他关键资料情况

截至评估基准日，被评估单位全资子公司 Chip memory Technology Inc.账面上存在一项已全额计提减值准备的非专利技术。因形成时间久远，被评估单位无法提供相关资料。考虑到该项技术已全额计提减值准备，故本次评估以账面值即零元列示。

除此之外，本次评估无委托人未提供的其他关键资料情况。

（三）未决事项、法律纠纷等不确定因素

截至报告出具日，被评估单位涉及以下未决诉讼，具体情况如下：

2025年8月27日，锐成芯微收到应诉通知书，李扬渊以申请财产保全错误损害赔偿为由向成都市中级人民法院提起诉讼，涉案金额为117.98万元，案号为（2025）川01民初398号。截至报告出具日，一审已驳回全部诉讼请求，上述案件仍处于二审受理期。

受专业能力限制，本次评估未考虑上述期后未决诉讼可能对评估结论产生的影响。

（四）重要的利用专家工作及相关报告情况

本次评估历史年度及评估基准日的账面值利用了以下报告：

1. 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《成都锐成芯微科技股份有限公司审计报告》，报告编号为“德皓审字[2025]00002627号”，报告出具日为2025年12月9日，审计意见为无保留意见。

1. 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《成都锐成芯微科技股份有限公司模拟不包含纳能微电子（成都）股份有限公司之模拟合并财务报表审计报告》，报告编号为“德皓审字[2025]00002634号”，报告出具日为2025年12月9日，审计意见为无保留意见。

1. 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《纳能微电子（成都）股份有限公司审计报告》，报告编号为“德皓审字[2025]00002635号”，报告出具日为2025年12月9日，审计意见为无保留意见。

1. 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《成都锐成芯微科技股份有限公司模拟业务分部审计报告》，报告编号为“德皓审字[2026]00000274号”，报告出具日为2026年05月27日，审计意见为无保留意见。

（五）重大期后事项

2026年1月，上海帝极岩土工程有限公司以工程总包方上海子絮建筑工程有限公司欠付工程款为由连同业主上海锐麟微电子有限公司一起向上海浦东新区人民法院提起诉讼，涉案金额为339.36万元，案号为（2026）沪0115民初20201号。截至报告出具日，上述案件尚未开庭。

受专业能力限制，本次评估未考虑上述期后未决诉讼可能对评估结论产生的影响。

（六）评估程序受限的有关情况、评估机构采取的弥补措施及对评估结论影响的情况

1. 截至评估基准日，被评估单位有3家境外子公司，分别是位于香港的锐成芯微香港有限公司、香港艾思泰克科技有限公司和位于美国的ChipMemoryTechnologyInc.。其中，锐成


芯微香港有限公司和香港艾思泰克科技有限公司均为贸易公司，无实物资产，Chip Memory Technology Inc.主要为海外战略联络平台，仅配置少量办公电子设备，目前已无人员配置。基于3家子公司的业务性质与资产状况，本次评估未对上述子公司进行现场调查，主要通过母公司现场尽调及统一管理平台对上述子公司的权属资料、会计资料、报表等进行了清查核实，未进行境外现场调查不会对评估结论产生重大影响。

1. 截至评估基准日，被评估单位有一项其他权益工具投资一晟联科（上海）技术有限公司股权投资，晟联科（上海）技术有限公司目前处于生产经营初期，主要支出为产品研发费用。由于被评估单位所持股份比例较小并且不参与该公司的日常经营管理，评估人员无法取得被投资单位详尽的资料并完整履行评估清查核实程序。本次评估在被评估单位所提供的历史年度投资协议的基础上结合管理层访谈对该项投资进行了核实。考虑被评估单位投资时点距离基准日时间较短，且其经营阶段未发生实质性变化，本次评估以审定后的账面值即投资成本列示。

（七）其他需要说明的事项

本资产评估报告中子公司 Chip Memory Technology Inc.采用美元为计量币种，评估基准日美元兑人民币汇率为1美元对人民币7.1055。

本资产评估报告中，所有以万元为金额单位的表格或者文字表述，若存在合计数与各分项数值之和出现尾差的情况，均系四舍五入原因造成。

评估师执行资产评估业务的目的是对评估对象价值进行估算并发表专业意见，并不承担相关当事人决策的责任。评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。

委托人及被评估单位所提供的资料是进行本次资产评估的基础，委托人和被评估单位应对所提供资料的真实性、合法性和完整性承担责任。

十二、资产评估报告使用限制说明

本资产评估报告的使用范围如下：仅供委托人和资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人使用；仅限用于本资产评估报告载明的评估目的；仅限在本资产评估报告载明的评估结论使用有效期内使用；未征得本资产评估机构同意，资产评估报告的内容不得被摘抄、引用或者披露于公开媒体，法律、行政法规规定以及相关当事人另有约定的除外。

委托人或者其他资产评估报告使用人未按照法律、行政法规规定和资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告的，资产评估机构及其资产评估师不承担责任。

除委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。

资产评估报告使用人应当正确理解评估结论，评估结论不等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。


本资产评估报告经资产评估师签字、评估机构盖章后方可正式使用。

十三、资产评估报告日

资产评估报告日为2026年05月27日。

（此页以下无正文）


（本页无正文，系金证评报字【2026】A0054号资产评估报告签章页）

资产评估机构：金证（上海）资产评估有限公司

资产评估师： ___ ___

资产评估报告日：2026年05月27日

地址：上海市徐汇区龙兰路277号东航滨江中心T3座7楼

电话：021-63081130

邮编：200232

传真：021-63081131

电子邮箱：contact@jzvaluation.com


附 件

附件一、委托人和被评估单位营业执照

附件二、委托人和相关当事人的承诺函

附件三、资产评估机构法人营业执照副本

附件四、资产评估机构备案文件或者资格证明文件

附件五、签名资产评估师资格证明文件

附件六、评估机构及资产评估师承诺函