关于董事辞职、选举董事及变更财务总监的公告

领先股份2026-07-29 00:00

摘要

1公司公告董事杨飞因个人原因辞职且不再担任任何职务,财务总监李金福因工作调整辞职转任财务经理。
2董事会提名何树泉为非独立董事候选人,聘任王靖为新任财务总监。
3何树泉现任AAMI CEO及公司联席总裁,拥有40年半导体行业经验;
4王靖为高级会计师,现任公司董事及多家关联公司高管。
5上述人事变动已完成交接,不影响公司正常经营。

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于董事辞职、选举董事及变更财务总监的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于近日收到公司董事杨飞先生的书面辞职报告。杨飞先生因个人原因,申请辞去公司第五届董事会董事职务。辞职后,杨飞先生将不再担任公司任何职务。

公司董事会于近日收到财务总监李金福先生的书面辞职报告。李金福先生因个人原因,申请辞去公司财务总监职务。辞职后,李金福先生将继续在公司担任其他职务。

2026年7月28日,公司召开第五届董事会第四次会议,审议通过《关于选举非独立董事的议案》、《关于变更财务总监的议案》,董事会同意提名何树泉先生为公司第五届董事会非独立董事候选人,任期自股东会审议通过之日起至本届董事会届满之日止,董事会同意聘任王靖女士为公司财务总监,任期自董事会审议通过之日起至本届董事会届满之日止。

一、董事及高级管理人员离任情况

(一)提前离任的基本情况

姓名

离任职务

离任时间

原定任期到期日

离任原因

是否继续在上市公司及其控股子公司任职

具体职务(如适用)

是否存在未履行完毕的公开承诺

杨飞

非独立董事

2026年7月28日

2029年1月6日

个人原因

否

不适用

否,不存在未履行完毕的公开承诺(含增持承诺)

李金福

财务总监

2026年7月28日

2029年1月6日

工作调整

是

财务经理

否,不存在未履行完毕的公开承诺(含增持承诺)

(二)离任对公司的影响

根据《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等相关规定,杨飞先生的辞职不会导致公司董事会成员低于法定最低人数,杨飞先生及李金福先生的辞职报告自送达董事会之日起生效。

上述人员已做好离任交接工作,其离任不会影响公司正常的生产经营。公司及公司董事会对杨飞先生、李金福先生在任职期间所做出的贡献表示衷心的感谢!

二、选举非独立董事及聘任财务总监情况

2026年7月28日,公司召开第五届董事会第四次会议,以8票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过《关于选举非独立董事的议案》、《关于变更财务总监的议案》。经公司董事会提名委员会资格审查,公司董事会同意提名何树泉先生(简历详见附件)为公司非独立董事候选人,任期自股东会审议通过之日起至公司第五届董事会届满之日止。经公司董事会提名委员会资格审查,董事会审计委员会审核,公司董事会同意聘任王靖女士(简历详见附件)为公司财务总监,任期自董事会审议通过之日起至公司第五届董事会届满之日止。

公司董事会提名委员会对上述人员履历等材料进行审核,未发现其存在《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》规定的不得担任公司董事或高级管理人员的情形,其任职资格符合《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》《公司章程》等有关规定,其教育背景、任职经历、专业能力和职业素养能够胜任拟担任的职位。

三、董事会审计委员会意见

经董事会审计委员会的审查,王靖女士拥有履行职务的条件和能力,能够胜任财务总监岗位的职责,其不存在上海证券交易所《上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》3.2.2条所列的不得被提名担任上市公司董事和高级管理人员的情形。同意将该议案提交董事会审议。

特此公告。

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会

2026年7月29日

附件 简历

王靖女士,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级会计师,硕士研究生学历。现任深圳市旅游(集团)股份有限公司董事长,深圳市旅游发展有限公司董事长,沈阳商业城股份有限公司监事会主席,南宁市先进半导体科技有限公司监事,深圳市领先半导体产投有限公司监事,深圳市领先科技产业发展有限公司监事,先进封装材料国际有限公司董事、财务总监。2026年1月7日起任公司董事。

何树泉先生,1961年出生,新加坡国籍,中国香港永久居民,硕士研究生学历。2021年起担任先进封装材料国际有限公司(AAMI)首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年,精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。2026年1月7日起任公司联席总裁。

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