关于控股股东一致行动人部分股份质押的公告

领先股份2026-07-25 00:00

摘要

1公司控股股东一致行动人先进半导体将其持有的795万股限售股质押给山东金岭投资管理有限公司,占其所持股份66.72%,占公司总股本5.21%,融资用途为补充流动资金。
2本次质押后,控股股东及其一致行动人累计质押股份2601万股,占其所持股份比例达69.96%,超过50%警戒线。
3公告称股东资信良好,具备偿还能力,未来半年及一年内无到期质押,风险可控,不会导致控制权变更或影响公司经营。

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司关于控股股东一致行动人部分股份质押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

  • 深圳市领先半导体科技产业股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东深圳市正信同创投资发展有限公司(以下简称“正信同创”)一致行动人南宁市先进半导体科技有限公司(以下简称“先进半导体”)直接持有公司股份 11,915,580股,占公司总股本的 7.80%,本次先进半导体质押股份7,950,000股,占其所持股份的 66.72%,占公司总股本的 5.21%。
  • 公司控股股东正信同创及其一致行动人深圳市领先半导体发展有限公司 (以下简称“领先半导体”)、先进半导体合计持有公司股份37,177,337股,占公司总股本的 24.35%。本次股份质押后,控股股东及其一致行动人累计质押股份26,010,000股,占其所持股份的 69.96%,占公司总股本的 17.03%。

一、本次股份质押基本情况

公司于2026年7月24日收到公司控股股东一致行动人先进半导体的通知,先进半导体将其持有的公司部分股票进行质押,具体情况如下:

1、本次股份质押基本情况

股东名称

是否为控股股东

本次质押股数(股)

是否为限售股

是否补充质押

质押起始日

质押到期日

质权人

占其所持股份比例

占公司总股本比例

质押融资资金用途

先进半导体

否

7,950,000

是

否

2026年7月23日

办理解除质押登记为止

山东金岭投资管理有限公司

66.72%

5.21%

补充流动资金

2、本次质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情况。

3、股东累计质押股份情况

截至公告披露日,控股股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:

股东名称

持股数量(股)

持股比例(%)

本次质押前累计质押数量(股)

本次质押后累计质押数量(股)

占其所持股份比例(%)

占公司总股本比例(%)

已质押股份情况

未质押股份情况

已质押股份中限售股份数量(股)

已质押股份中冻结股份数量(股)

未质押股份中限售股份数量(股)

未质押股份中冻结股份数量(股)

正信同创

20,124,450

13.18

15,000,000

15,000,000

74.54

9.82

0

0

0

0

先进半导体

11,915,580

7.80

0

7,950,000

66.72

5.21

7,950,000

0

3,965,580

0

领先半导体

5,137,307

3.36

3,060,000

3,060,000

59.56

2.00

3,060,000

0

2,077,307

0

合计

37,177,337

24.35

18,060,000

26,010,000

69.96

17.03

11,010,000

0

6,042,887

0

二、上市公司控股股东股份质押情况

公司控股股东及其一致行动人累计质押股份26,010,000股,占其所持股份的 69.96% ,累计质押股份比例超过 50%。

1、公司控股股东正信同创及其一致行动人未来半年内和一年内无到期的质押股份。公司控股股东正信同创及其一致行动人、公司实际控制人王强先生资信状况良好,具备相应的资金偿还能力,其还款资金来源为投资收益及其他收入等。本次股份质押风险可控,不会对公司主营业务、持续经营能力产生影响,不会导致本公司的实际控制权发生变更;若后续出现平仓风险,将采取增加担保物、降低融资金额、补充质押等方式进行应对

2、公司控股股东正信同创及其一致行动人不存在通过非经营性资金占用、违规担保、关联交易等侵害上市公司利益的情况。

3、本次质押事项对上市公司的影响

(1) 本次质押不会对公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力产生重大影响。

(2) 本次质押不会导致公司实际控制权发生变更,不会对公司生产经营、公司治理产生重大影响。

(3) 本次质押不存在被用作业绩补偿义务的情况。

公司将密切关注该质押事项的进展,并按规定及时披露相关情况。

特此公告。

深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会

2026年7月25日

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