证券代码：002008

证券简称：大族激光

公告编号：2026046

大族激光科技产业集团股份有限公司 2026年半年度业绩快报

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示

本公告所载2026年半年度的财务数据仅为大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“大族激光”）初步核算数据，未经会计师事务所审计，与半年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

一、2026年半年度主要财务数据和指标

单位：万元

项目

本报告期

上年同期

增减变动幅度

营业总收入

1,341,280.24

761,284.74

76.19%

营业利润

176,867.46

59,325.18

198.13%

利润总额

176,413.39

59,231.58

197.84%

归属于上市公司股东的净利润

128,615.60

48,815.67

163.47%

扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润

139,442.66

26,106.31

434.13%

基本每股收益(元)

1.25

0.48

160.42%

加权平均净资产收益率

6.27%

2.92%

3.35%

项目

本报告期末

本报告期初

增减变动幅度

总资产

4,739,531.20

3,824,845.68

23.91%

归属于上市公司股东的所有者权益

2,146,706.44

1,728,303.20

24.21%

股本(万股)

102,960.34

102,960.34

0.00%

归属于上市公司股东的每股净资产(元)

20.85

16.79

24.18%

注：以上数据合并报表口径数据


二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司经营性业务保持良好发展态势，PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长 100%以上。

1、受益于AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业结构性增长提供动能，公司子公司大族数控（证券代码：301200）紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，2026年半年度营业收入同比增长 100%以上。

2、公司深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度消费电子设备订单延续增长态势，2026年半年度营业收入同比增长约 180%。

3、锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，2026年半年度营业收入同比增长约 45%；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，2026年半年度营业收入同比增长约 40%；通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，2026年半年度营业收入同比增长约 30%。

4、由于公司持有的灵鸽科技（证券代码：920284）2026年上半年股价下跌，导致公司持有的该部分金融资产公允价值变动收益2026年半年度为-1.71亿元，较上年同期减少约4.21亿元，该部分损失属于非经常性损益。

5、由于美元汇率波动的影响，2026年上半年汇兑损失约1.9亿元，较上年同期增长约1.5亿元。

综合上述影响，公司2026年半年度经营业绩同比大幅增长。

三、与前次业绩预计的差异说明


本次业绩快报披露的主要财务数据和指标与公司披露的《2026年半年度业绩预告》不存在较大幅度差异。

四、备查文件

1、经公司法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。

特此公告。

大族激光科技产业集团股份有限公司

2026年7月21日