九江德福科技股份有限公司关于公司对外投资暨签订项目合同书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要提示：

1、近日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”、“公司”）拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》（以下简称“本合同”、“合同”），计划投资约31亿元人民币，包括固定资产投资约21亿元人民币和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司（以下简称“琥珀新材”）内实施。

2、本次签订合同不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次投资事项尚需提交股东会审议批准。同时，提请股东会授权公司及子公司管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。

3、本次投资决策是基于公司战略发展需要，对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据合作事宜推进和实施情况而定。本合同的签署与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。项目的实施受国家政策、行业发展趋势、宏观经济及市场行情等因素影响，存在一定不确定性。

4、风险提示：

本合同项目的实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施存在变更、延期、中止或终止的风险。

本合同签订后，公司子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。公司将根据项目具体建设规划、市场情况、实际资金情况等对本项目的实施进度进行合理规划调整。公司将根据项目的进展情况，及时履行相关的信息披露义务，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

一、本次投资概述

公司于2026年5月27日召开第三届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司对外投资暨签订项目合同书的议案》，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，公司拟在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施，具体将在公司全资子公司琥珀新材内实施，项目预计总投资约31亿元人民币，包括固定资产投资约21亿元人民币和后期运营流动资金支持约10亿元人民币，最终以项目实际投资金额为准。

本次签订合同不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次投资事项尚需提交股东会审议批准。同时，提请股东会授权公司及子公司管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。

二、合同签署对方的基本情况

名称：九江经济技术开发区管理委员会

九江经济技术开发区管理委员会为政府性质主体，与公司、公司控股股东及实际控制人、董事、高级管理人员不存在关联关系。

三、拟签署合同的主要内容

甲方：九江经济技术开发区管理委员会

乙方：九江德福科技股份有限公司

（一）项目内容

乙方在九江经济技术开发区新投资建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。

（二）投资规模

项目投资总额约31亿元人民币，其中，固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）约21亿元人民币，及为本项目提供后期运营流动资金支持约10亿元，最终以项目实际投资金额为准。

（三）项目选址

江西省九江市经开区港兴路188号，位于乙方全资子公司琥珀新材内，宗地总面积约100亩，具体位置及准确面积以乙方申报的建筑设计方案为准。

（四）合同生效

本合同自乙方完成签署本合同所必须的审议流程（包括但不限于乙方董事会、股东会等）且甲、乙双方指定代表签字盖章之日起生效。

四、对公司的影响

本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。本合同的签订与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。

五、风险分析

1、本合同项目的实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施存在变更、延期、中止或终止的风险。

2、本合同签订后，公司子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产

能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。公司将根据项目具体建设规划、市场情况、实际资金情况等对本项目的实施进度进行合理规划调整。公司将根据项目的进展情况及时履行相关的信息披露义务，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

六、备查文件

1、第三届董事会第二十四次会议决议；

2、公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》。

特此公告

九江德福科技股份有限公司

董事会

2026年5月27日