昆山鸿仕达智能科技股份有限公司2026年半年度业绩预告公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

特别提示：本公告所载2026年半年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2026年半年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2026年1月1日至2026年6月30日。

（二）业绩预告情况

单位：万元

项目

本报告期

上年同期

变动比例%

归属于上市公司股东的净利润

2,200.00~2,600.00

554.51

296.75%~368.88%

二、本期业绩重大变化的主要原因

1、在手订单储备充沛，营业收入显著增长

报告期内，消费电子行业逐步回暖，同时全球半导体产业高景气周期延续，下游先进封装、AI算力配套设备市场需求持续释放，带动公司相关设备订单需

求增长。依托市场需求扩张与客户持续拓展，公司本期在手订单储备充足，各产品线交付有序推进，公司整体营业收入稳步增长，有力支撑公司盈利水平提升。

2、收入结构持续优化，综合毛利显著提升

报告期内，公司持续深耕高附加值半导体设备赛道，本期智能自动化设备营业收入结构优化，核心受益于境外算力厂商AI高端服务器集群自动化设备、先进封装设备订单放量增长。半导体设备具备技术壁垒高、单台毛利水平高的特点，高毛利产品营收占比大幅提升，有效优化公司整体产品盈利能力，带动综合毛利率改善，增厚公司盈利。

三、风险提示

本公告所载2026年半年度财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2026年半年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司

董事会

2026年7月14日