北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日。

2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形

(1) 以区间数进行业绩预告的

单位：万元

项目

本报告期

上年同期

归属于上市公司股东的净利润

107,861.44

$\sim$

128,235.26

20,311.63

比上年同期增长

431.03%

$\sim$

531.34%

扣除非经常性损益后的净利润

104,911.32

$\sim$

125,285.14

16,091.4

比上年同期增长

551.97%

$\sim$

678.58%

二、与会计师事务所沟通情况

本期业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经审计机构审计，但公司就业绩预告有关重大事项与其进行了沟通，公司与审计机构在业绩预告方面不存在重大分歧。

三、业绩变动原因说明

报告期内，受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领

域的发展，销量同比明显增长，公司存储芯片销售收入总体实现了较大幅度的增长；同时，受原材料KGD缺货、涨价等因素影响，公司计算芯片产品进行了价格上调，销售收入同比实现强劲增长。

受上述等因素影响，报告期内公司总体营业收入同比实现了较好的增长，2026年半年度公司实现营业总收入约为398,877万元，同比增长约 77%；同时，公司毛利率持续增长， 2026年半年度归属于上市公司股东的净利润较去年同期实现大幅增长。

本报告期非经常性损益约为2,950万元，去年同期为4,220万元。

四、其他相关说明

本业绩预告是公司初步测算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据公司将在2026年半年度报告中详细披露，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会

2026年07月13日