摘要

1晶合集成H股于2026年7月10日在港交所主板上市，股份代号2249。

2本次全球发售H股2.16亿股（未行使超额配售权），发售价32.30港元/股，预计募资净额约67.79亿港元。

3发行后总股本增至22.24亿股，H股占比9.72%。

4原持股5%以上股东持股比例因新股发行被动稀释，其中合肥建投及芯屏基金合计持股由39.71%降至35.85%，华勤技术及其一致行动人由11.00%降至9.93%，力晶创新由8.07%降至7.28%，控股股东地位未发生变化。

公告编号：2026-023

合肥晶合集成电路股份有限公司关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。

公司本次全球发售H股总数为216,167,000股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售21,616,700股，约占全球发售总数的 10%（行使超额配售权之前）；国际发售194,550,300股，约占全球发售总数的 90%（行使超额配售权之前）。根据每股H股发售价32.30港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的216,167,000股H股股票（行使超额配售权之前）于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。

本次发行上市前（截至2026年7月9日），公司的总股本为2,007,591,697股（含回购专用证券账户股份数62,088,500股）。本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

股份类别

本次发行上市前

本次发行上市后

假设超额配售权未获行使

假设超额配售权悉数行使

持股数量(股)

持股比例

持股数量(股)

持股比例

持股数量(股)

持股比例

A股股东

2,007,591,697

100.00%

2,007,591,697

90.28%

2,007,591,697

88.98%

H股股东

216,167,000

9.72%

248,592,000

11.02%

股份总数

2,007,591,697

100.00%

2,223,758,697

100.00%

2,256,183,697

100.00%

本次发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如下：

序号

股东名称

本次发行上市前

本次发行上市后

假设超额配售权未获行使

假设超额配售权悉数行使

持股数量(股)

比例(%)

持股数量(股)

比例(%)

持股数量(股)

比例(%)

合肥市建设投资控股(集团)有限公司

468,474,592

23.34

468,474,592

21.07

468,474,592

20.76

合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)

328,736,799

16.37

328,736,799

14.78

328,736,799

14.57

小计

797,211,391

39.71

797,211,391

35.85

797,211,391

35.33

华勤技术股份有限公司

120,368,109

6.00

120,368,109

5.41

120,368,109

5.34

合肥勤合电子科技有限公司

100,379,585

5.00

100,379,585

4.51

100,379,585

4.45

小计

220,747,694

11.00

220,747,694

9.93

220,747,694

9.78

力晶创新投资控股股份有限公司

161,984,487

8.07

161,984,487

7.28

161,984,487

7.18

股份总数

1,179,943,572

58.77

1,179,943,572

53.06

1,179,943,572

52.30

注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026年7月11日